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一种PCB双面曝光机的辅助装置的制作方法

2022-02-19 22:53:12 来源:中国专利 TAG:

一种pcb双面曝光机的辅助装置
技术领域
1.本实用新型涉及一种pcb双面曝光机的辅助装置,属于一种曝光辅助装置技术领域。


背景技术:

2.曝光机是指通过开启灯光发出uva波长的紫外线,将胶片或其他透明体上的图像信息转移到涂有感光物质的表面上的机器设备。现有的曝光机在进行印刷电路板的工作时,工作人员先在感光电路板上涂上感光物质,再将菲林与电路板需要印刷电路的一侧抵触,接着将菲林与电路板放置在曝光机的工作台上,开启灯光进行曝光工作,将菲林上的电路印刷到电路板上,现有的辅助装置在使用时菲林与电路板之间会存在一定间隙,使得光线在曝光时,容易透过间隙进行过度曝光,影响电路板的曝光质量,并且在工作过程中不易散热。


技术实现要素:

3.有鉴于此,本实用新型提供一种pcb双面曝光机的辅助装置,能够在工作过程中对pcb双面曝光机进行散热,并且在工作室能够保证,由于上菲林、电路板和下菲林之间紧密贴合,可避免光线从间隙进入。
4.本实用新型提供一种pcb双面曝光机的辅助装置,其包括第一支撑框体、降温部、限位部;所述降温部包括降温框体、风机、止挡部,所述风机位于降温框体两端,所述降温框体贯穿第一支撑框体,所述止挡部位于降温框体两端,所述止挡部包括多块止挡板,所述降温框体上设有降温孔,所述降温框体上设有多个降温孔,所述限位部包括挤压板、支撑板、电路板,所述支撑板分别位于电路板两端,所述电路板两端分别设有上菲林、下菲林、上进光口、下进光口,所述支撑板一端设有第一限位块,所述挤压板上设有限位组件,所述上进光口上设有与限位组件相对应的第一开口。
5.所述降温部位于限位部底部,所述降温框体贯穿第一支撑框体两端开口朝下。
6.所述降温孔位于降温框体上呈圆周线性分布,所述降温孔位于降温框体贯穿第一支撑框体内一端。
7.所述止挡部位于降温框体远离风机一端,所述止挡部由块止挡板组成。
8.所述止挡板位于降温框体内呈上二下一分布。
9.所述上菲林、上进光口位于电路板顶部,所述上菲林与电路板相接触,所述下菲林、下进光口位于电路板底部,所述下菲林与电路板相接触。
10.所述第一支撑框体上设有与上进光口相对应的腰形孔,所述上进光口底部位于腰形孔内与腰型孔滑动连接,所述挤压板位于上进光口上方与第一支撑框体转动连接。
11.所述限位组件包括支撑杆、第二限位块,所述支撑杆位于挤压板两端,所述支撑杆贯穿挤压板两端,所述支撑杆贯穿挤压板一端设有弹簧,所述第二限位块位于支撑杆贯穿挤压板一端,所述第一开口与第二限位块相对应。
12.所述支撑板顶部设有第一磁铁,所述挤压板底部设有与第一磁铁相对应的第二磁铁。
13.本实用新型的有益效果:
14.本实用新型提供一种pcb双面曝光机的辅助装置,能够在工作过程中对pcb双面曝光机进行散热,并且在工作室能够保证,由于上菲林、电路板和下菲林之间紧密贴合,可避免光线从间隙进入。
附图说明
15.图1为本实用新型一种pcb双面曝光机的辅助装置的整体结构示意图。
16.图2为本实用新型一种pcb双面曝光机的辅助装置的剖视结构示意图。
17.图3为本实用新型一种pcb双面曝光机的辅助装置的另一剖视结构示意图。
18.(1、第一支撑框体,2、降温框体,3、风机,4、止挡板,5、降温孔,6、挤压板,7、支撑板,8、电路板,9、上菲林,10、下菲林,11、上进光口,12、下进光口,13、第一限位块,14、第一开口,15、腰型孔,16、支撑杆,17、第二限位块,18、弹簧)
具体实施方式
19.下面将结合附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
20.如图1至图3所示:本实用新型提供一种pcb双面曝光机的辅助装置,其包括第一支撑框体1、降温部、限位部;所述降温部包括降温框体2、风机3、止挡部,所述风机3位于降温框体1两端,所述降温框体2贯穿第一支撑框体1,所述止挡部位于降温框体2两端,所述止挡部包括多块止挡板4,所述降温框体2上设有降温孔5,所述降温框体2上设有多个降温孔5,所述限位部包括挤压板6、支撑板7、电路板8,所述支撑板7分别位于电路板8两端,所述电路板8两端分别设有上菲林9、下菲林10、上进光口11、下进光口12,所述支撑板7一端设有第一限位块13,所述挤压板6上设有限位组件,所述上进光口11上设有与限位组件相对应的第一开口14。
21.本实用新型中降温部位于限位部底部,所述降温框体2贯穿第一支撑框体1两端开口朝下。
22.本实用新型中降温孔5位于降温框体2上呈圆周线性分布,所述降温孔5位于降温框体贯穿第一支撑框体1内一端。
23.本实用新型中止挡部位于降温框体2远离风机3一端,所述止挡部由3块止挡板4组成。
24.本实用新型中止挡板4位于降温框体2内呈上二下一分布。
25.本实用新型中上菲林9、上进光口11位于电路板8顶部,所述上菲林9与电路板8相接触,所述下菲林10、下进光口12位于电路板8底部,所述下菲林10与电路板8相接触。
26.本实用新型中第一支撑框体1上设有与上进光口11相对应的腰形孔15,所述上进光口11底部位于腰形孔15内与腰型孔滑动连接,所述挤压板6位于上进光口11上方与第一支撑框体1转动连接。
27.本实用新型中所述限位组件包括支撑杆16、第二限位块17,所述支撑杆16位于挤压板6两端,所述支撑杆16贯穿挤压板6两端,所述支撑杆16贯穿挤压板6一端设有弹簧18,
所述第二限位块17位于支撑杆16贯穿挤压板6一端,所述第一开口14与第二限位块17相对应。
28.本实用新型中支撑板7顶部设有第一磁铁,所述挤压板6底部设有与第一磁铁相对应的第二磁铁。
29.工作原理:使用时将电路板8放置在上菲林9、下菲林10之间,所述第一限位块13对电路板8进行限位,所述转动上进光口11使上进光口11与上菲林9相贴合,所述转动挤压板6,使挤压板6与上进光口11相贴合,所述第二限位块17与第一开口14相配合所述弹簧18开始受力从而使第二限位块17对上进光口11进行挤压从而保证上菲林、电路板和下菲林之间紧密贴合,可避免光线从间隙进入,所述在工作过程中风机3开始转动,由于所述降温框体2中的空气流速增大气压降低多大第一支撑框体1内的热量通过降温孔5进入降温框体2中从而排除已到达降温的目的,所述止挡板4呈上二下一分布可以有效隔绝空气中的灰尘等杂质。
30.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:包括第一支撑框体、降温部、限位部;所述降温部包括降温框体、风机、止挡部,所述风机位于降温框体两端,所述降温框体贯穿第一支撑框体,所述止挡部位于降温框体两端,所述止挡部包括多块止挡板,所述降温框体上设有降温孔,所述降温框体上设有多个降温孔,所述限位部包括挤压板、支撑板、电路板,所述支撑板分别位于电路板两端,所述电路板两端分别设有上菲林、下菲林、上进光口、下进光口,所述支撑板一端设有第一限位块,所述挤压板上设有限位组件,所述上进光口上设有与限位组件相对应的第一开口。2.根据权利要求1所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述降温部位于限位部底部,所述降温框体贯穿第一支撑框体两端开口朝下。3.根据权利要求1所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述降温孔位于降温框体上呈圆周线性分布,所述降温孔位于降温框体贯穿第一支撑框体内一端。4.根据权利要求1所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述止挡部位于降温框体远离风机一端,所述止挡部由块止挡板组成。5.根据权利要求4所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述止挡板位于降温框体内呈上二下一分布。6.根据权利要求1所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述上菲林、上进光口位于电路板顶部,所述上菲林与电路板相接触,所述下菲林、下进光口位于电路板底部,所述下菲林与电路板相接触。7.根据权利要求1所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述第一支撑框体上设有与上进光口相对应的腰形孔,所述上进光口底部位于腰形孔内与腰型孔滑动连接,所述挤压板位于上进光口上方与第一支撑框体转动连接。8.根据权利要求1所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述限位组件包括支撑杆、第二限位块,所述支撑杆位于挤压板两端,所述支撑杆贯穿挤压板两端,所述支撑杆贯穿挤压板一端设有弹簧,所述第二限位块位于支撑杆贯穿挤压板一端,所述第一开口与第二限位块相对应。9.根据权利要求1所述的一种pcb双面曝光机的辅助装置,其特征在于:所述支撑板顶部设有第一磁铁,所述挤压板底部设有与第一磁铁相对应的第二磁铁。

技术总结
本实用新型涉及一种PCB双面曝光机的辅助装置,属于一种曝光辅助装置技术领域。包括第一支撑框体、降温部、限位部;降温部包括降温框体、风机、止挡部,止挡部位于降温框体两端,止挡部包括多块止挡板,降温框体上设有降温孔,限位部包括挤压板、支撑板、电路板,支撑板分别位于电路板两端,电路板两端分别设有上菲林、下菲林、上进光口、下进光口,支撑板一端设有第一限位块,挤压板上设有限位组件,上进光口上设有与限位组件相对应的第一开口。本实用新型提供一种PCB双面曝光机的辅助装置,能够在工作过程中对PCB双面曝光机进行散热,并且在工作室能够保证,由于上菲林、电路板和下菲林之间紧密贴合,可避免光线从间隙进入。可避免光线从间隙进入。可避免光线从间隙进入。


技术研发人员:郏金鹏 张苏
受保护的技术使用者:江苏芯格诺电子科技有限公司
技术研发日:2021.07.15
技术公布日:2022/1/4
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