一种芯片贴片机的芯片自动上料机构的制作方法

技术特征：
1.一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，包括上料机构（1）和给料板（16），其特征在于：所述上料机构（1）包括固定架（2），所述固定架（2）的上端安装有调节电机（3），所述调节电机（3）的下端安装有驱动轴（4），所述驱动轴（4）的下端安装有电动缸（5），所述电动缸（5）的下端安装有驱动杆（6），所述固定架（2）的下端安装有横板（7），且固定架（2）与横板（7）焊接连接，所述驱动杆（6）的下端安装有芯片贴片吸附头（8），且芯片贴片吸附头（8）与横板（7）滑动转动连接，所述横板（7）下端的两侧均安装有工业相机（9）。2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，其特征在于：所述横板（7）的下端安装有激光识别机构（10），且激光识别机构（10）位于芯片贴片吸附头（8）的两侧。3.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，其特征在于：所述芯片贴片吸附头（8）的下端设置有吸附嘴（11），所述芯片贴片吸附头（8）的后端安装有负压吸附管（12）。4.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，其特征在于：所述固定架（2）的后端安装有驱动滑块（13），且固定架（2）与驱动滑块（13）焊接连接，所述驱动滑块（13）的上端安装有丝杆（14）和导向滑杆（15），且丝杆（14）和导向滑杆（15）均贯穿驱动滑块（13），且导向滑杆（15）设置有两个，两个所述导向滑杆（15）分别位于丝杆（14）的上方和下方。5.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，其特征在于：所述给料板（16）的下端安装有直线电机（17），所述直线电机（17）包括驱动板（18），且驱动板（18）与给料板（16）通过螺钉连接。6.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，其特征在于：所述调节电机（3）、驱动轴（4）、电动缸（5）、驱动杆（6）、芯片贴片吸附头（8）均设置有八个。7.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，其特征在于：所述电动缸（5）与固定架（2）转动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片贴片机的芯片自动上料机构，涉及芯片贴片机技术领域，为解决现有的上料机构定位精度较低，灵活性较差的问题。所述上料机构包括固定架，所述固定架的上端安装有调节电机，所述调节电机的下端安装有驱动轴，所述驱动轴的下端安装有电动缸，所述电动缸的下端安装有驱动杆，所述固定架的下端安装有横板，且固定架与横板焊接连接，所述驱动杆的下端安装有芯片贴片吸附头，且芯片贴片吸附头与横板滑动转动连接，所述横板下端的两侧均安装有工业相机，所述横板的下端安装有激光识别机构，且激光识别机构位于芯片贴片吸附头的两侧，所述芯片贴片吸附头的下端设置有吸附嘴，所述芯片贴片吸附头的后端安装有负压吸附管。吸附管。吸附管。


技术研发人员：高盼盼
受保护的技术使用者：苏州斯尔特微电子有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/1/4