一种芯片外观识别检测模组的制作方法

技术特征：
1.一种芯片外观识别检测模组，包括机架和摄像部件，所述机架上设置有高角度光源和低角度光源，所述摄像部件通过摄像机安装板与所述机架相连，所述摄像部件上设置有用于调节所述摄像部件角度的角度调节机构，其特征在于：所述摄像部件相对于所述高角度光源和低角度光源的轴心倾斜设置，所述摄像机安装板上设置有用于调节所述摄像部件位置的位置调节机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述摄像部件包括摄像机和远心镜头，所述摄像机与所述摄像机安装板相连，所述远心镜头可拆卸连接于所述摄像机。3.根据权利要求1所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述位置调节机构包括第一调节机构和第二调节机构，所述第一调节机构用于调节所述摄像部件在x轴方向的位置，所述第二调节机构用于调节所述摄像部件在z轴方向的位置。4.根据权利要求3所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述第一调节机构包括第一滑块与第一丝杆，所述第一滑块滑移于所述摄像机安装板，所述第一丝杆转动连接于所述第一滑块；所述第二调节机构包括第二滑块与第二丝杆，所述第二滑块滑移于所述第一滑块，所述第二丝杆转动连接于所述第二滑块。5.根据权利要求4所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述摄像机安装板上设置有第一限位板，所述第一丝杆穿过所述第一限位板；所述第一滑块上设置有第二限位板，所述第二丝杆穿过所述第二限位板。6.根据权利要求1所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述机架上设置有光源安装板，所述光源安装板开设有透光孔，所述高角度光源与低角度光源分别设置于所述透光孔两侧，所述低角度光源通过夹持机构与所述光源安装板固定。7.根据权利要求6所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述夹持机构包括多个夹持块，所述夹持块一端抵接所述低角度光源，另一端与所述光源安装板连接。8.根据权利要求7所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述夹持块开设有调节孔，所述机架开设有相对应的螺孔，调节杆穿过所述调节孔并与所述螺孔螺纹配合。9.根据权利要求7所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述夹持块抵接所述低角度光源的一端设置有导向面。10.根据权利要求1所述的一种芯片外观识别检测模组，其特征在于：所述低角度光源为环形光源，所述高角度光源为同轴光源。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片外观识别检测模组，包括机架和摄像部件，所述机架上设置有高角度光源和低角度光源，所述摄像部件通过摄像机安装板与机架相连，所述摄像部件上设置有用于调节摄像部件角度的角度调节机构，所述摄像部件倾斜设置，所述摄像机安装板上设置有用于调节摄像机部件位置的位置调节机构。低角度光源用于检测芯片是否有崩边、崩角，高角度光源用于检测芯片有无针脚，针脚是否有歪斜、断裂等。将摄像部件设置成位置与角度均可调，可便于摄像部件根据芯片的规格、形状、大小等进行相应的调整，从而提高了芯片的检测效率。从而提高了芯片的检测效率。从而提高了芯片的检测效率。


技术研发人员：董长国 王鹏 唐松林
受保护的技术使用者：王唐（苏州）机器人智能科技有限公司
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2022/1/4