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伺服控制器的制作方法

2022-02-19 13:03:19 来源:中国专利 TAG:


1.本发明主要涉及控制技术领域,尤其涉及一种可以控制多路伺服对象的伺服控制器。


背景技术:

2.伺服控制器是用来控制伺服电机的一种控制器,属于伺服系统固定一部分,又被称为“伺服驱动器”、“伺服放大器”,是现代运动控制的重要组成部分,被广泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。伺服控制器的作用类似于变频器作用于普通交流马达,一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制,实现高精度的传动系统定位。目前的伺服控制器多采用一对一的控制方式,也就是一个伺服控制器用于控制一个伺服电机,如果要控制多个伺服电机,就需要多个伺服控制器来分别进行控制,给整个伺服控制系统带来体积大、安装复杂、维修不便等问题。


技术实现要素:

3.本发明要解决的技术问题是提供一种体积小、安装简便的适于控制多个被控伺服对象的伺服控制器。
4.为解决上述技术问题,本发明提供了一种伺服控制器,其特征在于,包括接口板、控制板、功率板和散热板,其中,所述接口板的上表面设置有n路功率输出端子和n路信号i/o端子,每一路功率输出端子和每一路信号i/o端子都对应于一个被控伺服对象,其中,n是大于等于2的整数;所述控制板设置在所述接口板的下表面和所述功率板的上表面之间,所述控制板与所述接口板固定连接;所述功率板设置在所述控制板的下表面和所述散热板的上表面之间,所述功率板与所述控制板固定连接;以及所述散热板与所述功率板固定连接。
5.在本发明的一实施例中,所述接口板包括相对的第一侧和第二侧,所述n路功率输出端子设置在所述第一侧,所述n路信号i/o端子设置在所述第二侧。
6.在本发明的一实施例中,所述接口板的上表面还设置有功率输入端子和馈能输出端子,所述功率输入端子和所述馈能输出端子设置在所述第一侧。
7.在本发明的一实施例中,所述接口板的上表面还设置有通信端子和sto端子,所述通信端子和sto端子设置在所述第二侧。
8.在本发明的一实施例中,所述接口板的上表面还设置有n路编码器端子和n路usb端子。
9.在本发明的一实施例中,所述散热板的上表面设置有至少一个散热凸台,所述散热凸台与所述功率板的下表面相接触。
10.在本发明的一实施例中,所述散热板的下表面设置有柔性绝缘导热板。
11.在本发明的一实施例中,还包括壳体,所述壳体包括罩设在所述接口板上方的上壳体,所述上壳体包括n个第一开口和n个第二开口,其中,所述n个第一开口用于暴露所述n路功率输出端子,所述n个第二开口用于暴露所述n路信号i/o端子。
12.在本发明的一实施例中,还包括壳体,所述壳体包括罩设在所述接口板上方的上壳体,所述上壳体包括功率输入开口、馈能输出开口、通信端子开口、sto开口、n个编码器开口和n个usb开口,其中,所述功率输入开口用于暴露所述功率输入端子,所述馈能输出开口用于暴露所述馈能输出端子,所述通信端子开口用于暴露所述通信端子,所述sto开口用于暴露所述sto端子,所述n个编码器开口分别用于暴露所述n路编码器端子,所述n个usb开口分别用于暴露所述n路usb端子。
13.在本发明的一实施例中,所述壳体还包括下壳体,所述下壳体设置在所述上壳体和所述散热板之间,所述接口板、控制板和功率板被容纳在所述上壳体、所述下壳体和所述散热板围设而成的空间内。
14.在本发明的一实施例中,所述接口板上设置有至少一个第一定位件,所述控制板上设置有至少一个第二定位件,所述第一定位件和所述第二定位件相互配合以使所述接口板和所述控制板对准并固定连接。
15.在本发明的一实施例中,所述功率板上设置有至少一个第三定位件,所述第三定位件和所述第二定位件相互配合以使所述功率板和所述控制板对准并固定连接。
16.在本发明的一实施例中,所述散热板上设置有至少一个第四定位件,所述第四定位件和所述第三定位件相互配合以使所述散热板和所述功率板固定连接。
17.本发明的伺服控制器,通过在接口板上设置n路功率输出端子和n路信号i/o端子,n大于等于2,使得一个伺服控制器可以同时控制多个被控伺服对象;并且将接口板、控制板、功率板以叠层的方式设置在散热板上,具有结构紧凑、体积小、方便维护和散热性能良好的优点。
附图说明
18.包括附图是为提供对本技术进一步的理解,它们被收录并构成本技术的一部分,附图示出了本技术的实施例,并与本说明书一起起到解释本发明原理的作用。附图中:
19.图1是本发明实施例一的伺服控制器的结构示意图;
20.图2是图1所示实施例一的伺服控制器的爆炸结构示意图;
21.图3是本发明实施例二的伺服控制器的结构示意图;
22.图4是本发明实施例三的伺服控制器的结构示意图;
23.图5是图4所示的实施例三的伺服控制器的爆炸结构示意图。
具体实施方式
24.为了更清楚地说明本技术的实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些示例或实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图将本技术应用于其他类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明,图中相同标号代表相同结构或操作。
25.如本技术和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。一般说来,术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素,而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列,方法或者设备
也可能包含其他的步骤或元素。
26.除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
27.在本技术的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
28.为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
29.此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外,尽管本技术中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的,但是本技术说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的,其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外,要求不仅仅通过所使用的实际术语,而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本技术。
30.图1是本发明实施例一的伺服控制器的结构示意图。图2是图1所示实施例一的伺服控制器的爆炸结构示意图。由于图1所示为该实施例的伺服控制器100的产品示意图,结构紧凑,其中的一些结构被遮挡而不可见,因此结合图1和图2对伺服控制器100进行说明。在图1和图2中,相同的元件采用相同的标号来标示。
31.参考图1和图2所示,该实施例的伺服控制器100包括接口板110、控制板120、功率板130和散热板140。其中,接口板110的上表面设置有n路功率输出端子111和n路信号i/o端子112,每一路功率输出端子111和每一路信号i/o端子112都对应于一个被控伺服对象,其中,n是大于等于2的整数;控制板120设置在接口板110的下表面和功率板130的上表面之间,控制板120与接口板110固定连接;功率板130设置在控制板120的下表面和散热板140的上表面之间,功率板130与控制板120固定连接;散热板140与功率板130固定连接。
32.在一些实施例中,被控伺服对象包括伺服电机。
33.在图1和2所示的实施例中,接口板110、控制板120、功率板130和散热板140都为板状结构,因此,都具有相对设置的上表面和下表面。如图1和图2所示,接口板110、控制板120、功率板130和散热板140都大致为矩形,具有相互平行的对边,相邻边的连接处可以为圆角或直角,使得该伺服控制器100从整体上大致为长方体。如图1所示,用第一方向d1表示该矩形的长边延伸的方向,用第二方向d2表示该矩形的短边延伸的方向。第一方向d1垂直于第二方向d2。
34.参考图1所示,散热板140的面积大于接口板110、控制板120、功率板130各自的面积,散热板140可以作为该伺服控制器100的底部。
35.本发明所指上表面和下表面不用于限制伺服控制器100在实际使用时的方位。以接口板110为例,当该伺服控制器100按照如图1和2所示的方位放置时,接口板110的上表面位于上方,接口板110的下表面位于下方。当该伺服控制器100被翻转90度放置,例如使散热板140的长边141朝向地面放置时,接口板110、控制板120、功率板130和散热板140都垂直于水平面,则接口板110的上表面和下表面分别朝向接口板110的左侧和右侧。
36.图1和2所示仅为示例,不用于限制接口板110、控制板120、功率板130和散热板140的形状、大小。
37.参考图1和2所示,在该实施例中,接口板110的上表面上设置了3路功率输出端子111和3路信号i/o端子112,n=3。其中,功率输出端子111用于通过线缆与被控伺服对象的功率输入端相连接,以使伺服控制器100和被控伺服对象之间进行功率的传输;信号i/o端子112用于通过线缆与被控伺服对象的信号端相连接,以使伺服控制器100和被控伺服对象之间进行信号的传输,特别是数字信号的传输。如图1所示,每个功率输出端子111包括四个接口,分别是三相u、v、w,和接地端子pe。功率输出端子111可以用于向伺服电机输出功率信号,以驱动马达,控制伺服电机的电压、电流,从而控制伺服电机的动作。信号i/o端子112用于伺服控制器和伺服电机之间的数字信号的交互传输,该数字信号包括当不限于控制信号、开关信号、报警信号、到位信号、制动信号等。
38.参考图1所示,在一些实施例中,接口板110包括相对的第一侧101和第二侧102,n路功率输出端子111设置在第一侧101,n路信号i/o端子112设置在第二侧102。由于图2中的接口板110为矩形结构,第一侧101可以是其中的一条长边,第二侧102则是与第一侧101相对的另一条长边。这样设置的目的在于使n路功率输出端子111和n路信号i/o端子112分开设置,并且二者之间具有一定的距离间隔,以避免相互干扰。并且,n路功率输出端子111并排地设置在第一侧101,沿第一方向d1一字排开;n路信号i/o端子112并排地设置在第二侧112,沿第一方向d1一字排开。相邻的功率输出端子111之间具有第一间距,相邻的信号i/o端子112之间具有第二间距。在该实施例中,第二间距大于第一间距。
39.图1和2所示仅为示例,不用于限制功率输出端子111和信号i/o端子112的数量。本发明对功率输出端子111和信号i/o端子112的具体类型、大小、结构和间距等不做限制。
40.在一些实施例中,接口板110的上表面还设置有功率输入端子113和馈能输出端子114(bleeder),该功率输入端子113和馈能输出端子114都设置在第一侧101。在图1和2所示的实施例中,功率输入端子113和馈能输出端子114并排地设置在接口板110的上表面上,并且与同样位于第一侧101的3路功率输出端子111相邻。
41.在该实施例中,功率输入端子113包括四个接口,分别是1 、2 、1

、2

,其中,1 和
1

作为一对功率输入端,2 和2

作为另一对功率入端。功率输入端子113用于直流输入。馈能输入端子114包括两个接口,分别表示正端和负端,用于与外部电路相连接。馈能输入端子114可用于泄放能量。
42.本发明对功率输入端子113和馈能输出端子114的接口数量不做限制。
43.在一些实施例中,接口板110的上表面还设置有通信端子115和sto端子116,该通信端子115和sto端子116都设置在第二侧102。如图1和图2所,通信端子115包括2个接口,分别是通信端子115a、115b,其中一个可以作为输入端子,另一个作为输出端子,用于和主控制器进行通信。一个sto(safe torque off)端子116为本发明的伺服控制器提供安全转矩关断功能,当变频器中断对电机的供电,电机静止时,可以防止电机意外启动;电机运动时不提供转矩,使电机自由旋转到静止。
44.本发明对通信端子115和sto端子116的接口数量不做限制。伺服控制器至少包括2路通信端子115,一路用于输出,一路用于输入,以及1路sto端子。
45.参考图1和图所示,在一些实施例中,接口板110的上表面还设置有n路编码器端子117和n路usb端子118。在该实施例中,n=3。每路编码器端子117可以对应于一个伺服电机,用于从伺服电机接收输入信号,以反馈伺服电机的当前状态。usb端子118作为调试端子,使伺服控制器配合伺服电机进行调试。每个usb端子118也对应于一个伺服电机。进一步地,在每个usb端子118旁边还各设置一个指示灯119,用于指示调试状态。
46.在一些实施例中,接口板110的上表面还设置有多个电容150,多个电容150设置在第一侧101。在图1和2所示的实施例中,多个电容150沿第一方向d1呈一字型排列。
47.图1和2所示不用于限制电容150的数量、大小和排列方式。在其他的实施例中,多个电容150可以按矩形阵列排布,或者按交错阵列排布。
48.在一些实施例中,散热板140的上表面设置有至少一个散热凸台141,散热凸台141与功率板130的下表面相接触。参考图2所示,在该实施例的散热板140上包括3个散热凸台141,沿第一方向d1分布在散热板140的中间位置。该散热凸台141呈矩形,其具有凸出于散热板140的上表面的一高度h。在图1所示的伺服控制器100的紧凑结构中,散热凸台141与功率板130的下表面相接触,从而可以有效地将来自功率板130及其上方元件的热量传递至散热板140,有利于热量的进一步散发。
49.图2所示仅为示例,不用于限制散热凸台141的具体数量、大小、形状和分布等。可以理解,散热凸台141与功率板130的下表面的接触面积越大,散热效果越好。在一些实施例中,为了适应散热板140的上表面和功率板130的下表面的结构,散热凸台141还可以是不规则形状,以尽量增大与功率板130的下表面的接触面积。
50.在一些实施例中,散热板140的下表面设置有柔性绝缘导热板142。如图2所示,柔性绝缘导热板142相比于散热板140来说具有较薄的厚度。在一些实施例中,柔性绝缘导热板142是一种柔性薄膜。柔性绝缘导热板142的材料包括本领域常用的柔性绝缘导热材料。
51.本发明对柔性绝缘导热板142和散热板140的下表面之间的具体连接方式不做限制。例如,可以通过压接、粘接等方式将柔性绝缘导热板142设置在散热板140的下表面,使柔性绝缘导热板142与散热板140的下表面紧密结合在一起。
52.在散热板140的下表面设置柔性绝缘导热板142有利于伺服控制器100的进一步散热,由于散热板140可以作为伺服控制器100的底部,采用柔性绝缘导热板142也有利于使散
热板140底部具有绝缘特性。
53.根据图1和图2所示的实施例,本发明的伺服控制器在接口板110上设置了多路功率输出端子111和多路信号i/o端子112,可以使用一个该伺服控制器100同时对多个被控伺服对象进行控制,实现多轴控制。并且,本发明的伺服控制器将接口板110、控制板120、功率板130以叠层的方式设置在散热板140上,具有结构紧凑、体积小、方便维护和散热性能良好的优点。
54.图3是本发明实施例二的伺服控制器的结构示意图。参考图3所示,该实施例的伺服控制器300在图1和图2所示的伺服控制器100的基础上还包括壳体310,该壳体310包括罩设在接口板110上方的上壳体320,该上壳体320包括n个第一开口321和n个第二开口322,其中,n个第一开口321用于暴露n路功率输出端子111,n个第二开口321用于暴露n路信号i/o端子112。
55.在图3中,采用相同的标号来标记与图1和图2所示的实施例中相同的元件或方位。
56.结合图1和图3所示,可以理解,图3所示的伺服控制器300的摆放方向和图1所示的伺服控制器100的摆放方向不同。在图1中,接口板110的第一侧101位于该伺服控制器100的前面,而在图3中,接口板110的第一侧101位于该伺服控制器300的后面。
57.参考图3所示,n个第一开口321的形状、大小、位置与n路功率输出端子111的形状、大小、位置相匹配,以便于n路功率输出端子111与外部元件的连接。n个第二开口322的形状、大小、位置与n路信号i/o端子112的形状、大小、位置相匹配,以便于n路信号i/o端子112与外部元件的连接。
58.在图3所示的实施例中,3个第一开口321设置在上壳体320的顶面323上,3个第二开口322设置在上壳体320的侧面324上。
59.在图3所示的实施例中,上壳体320沿第二方向d2切割所得截面呈凹字形,其位于第一侧101和第二侧102处的高度较高,位于接口板110中间部分的高度较低。该上壳体320的形状特征与接口板110上的各个元件的高度、位置相适应。3个第一开口321设置在顶面323靠近第一侧101处。
60.图3不用于限制上壳体320的具体形状,以及第一开口321、第二开口322的具体位置。
61.参考图3所示,在一些实施例中,上壳体320上还包括功率输入开口(图未示)、馈能输出开口(图未示)、通信端子开口325、sto开口326、n个编码器开口327和n个usb开口(图未示),其中,功率输入开口用于暴露功率输入端子113,馈能输出开口用于暴露馈能输出端子114,通信端子开口325用于暴露通信端子115,sto开口326用于暴露sto端子116,n个编码器开口327分别用于暴露n路编码器端子117,n个usb开口用于暴露n路usb端子118。可以理解,各个开口的形状、大小都与所要暴露的端子相适应。
62.本发明对上壳体320与接口板110之间的连接方式不做限制。参考图3所示,在该实施例中,上壳体320可以通过至少一个螺栓结构330与接口板110连接。
63.图3所示的伺服控制器300由于在接口板110上方罩设了上壳体320,形成了一种半封闭式的结构。这种半封闭的结构一方面可以为接口板110上的各个元件提供防护以及与外部元件的接口;另一方面,由于上壳体320下方是开放式结构,有利于伺服控制器300整体的热量散发,还有利于维护和检修。
64.图4是本发明实施例三的伺服控制器的结构示意图。参考图4所示,该伺服控制器400在图3所示的伺服控制器300的基础上,其壳体310除包括上壳体320之外还包括下壳体410。下壳体410设置在上壳体320和散热板140之间,接口板110、控制板120和功率板130被容纳在上壳体320、下壳体410和散热板140围设而成的空间内。
65.参考图4所示,下壳体410是一种围墙结构,与上壳体320一起形成罩子结构,将接口板110、控制板120和功率板130罩设在该罩子结构中。壳体310与散热板140一起形成了一种全封闭式结构。
66.本发明对下壳体410和上壳体320之间的连接方式不做限制。例如,上壳体410和上壳体320可以采用粘接、卡接、螺栓结构等方式进行连接。
67.在一些实施例中,下壳体410与上壳体320可以是一体成型的。
68.在一些实施例中,壳体310与散热板140可拆卸地连接。
69.图4所示的伺服控制器400的摆放位置与图1所示相同,与图3所示的伺服控制器300相反。在图4中示出了上壳体320上的功率输入开口421、馈能输出开口422,该功率输入开口421、馈能输出开口422都设置在上壳体320的侧面420上。结合图3和图4,侧面420位于第一侧101,侧面324位于第二侧102。
70.参考图4所示,在上壳体320的顶面323上,靠近第二侧102的部位还包括n个usb开口423,以及n个指示灯开口424,用于分别暴露n个指示灯119。
71.图5是图4所示的实施例三的伺服控制器的爆炸结构示意图。比较图5和图2,可以理解,本发明实施例三的伺服控制器400与实施例一的伺服控制器100之间的区别仅在于增设了壳体310。在图4和图5中,采用相同的标号来标记与图1

3所示的实施例中相同的元件。
72.参考图5所示,在上壳体320的侧面420具有镂空结构511。结合图4和图5所示,功率输入开口421和馈能输出开口422都位于该镂空结构511中。
73.实施三的伺服控制器400采用由壳体310和散热板140所形成的全封闭结构,将接口板110、控制板120和功率板130容纳在该全封闭结构中,可以起到较好的防护作用。并且,壳体310可以方便地被拆卸,有利于在需要的时候对伺服控制器400进行维护和检修。
74.结合图2和图5所示,在一些实施例中,接口板110上设置有至少一个第一定位件210,控制板120上设置有至少一个第二定位件220,第一定位件210和第二定位件220相互配合以使接口板110和控制板120对准并固定连接。图2和图5所示实施例中采用相同的第一定位件210和第二定位件220。以图2为主进行说明。
75.参考图2所示,第一定位件210包括定位孔,例如多个定位孔分别对称地设置在接口板110的两个短边处和/或中间部位。第二定位件220包括定位柱。定位孔的形状、大小、位置与定位柱的形状、大小、位置相匹配,以使定位柱能够插入定位孔中,并且可以进行固定,起到固定连接接口板110和控制板120的作用。
76.参考图2所示,在一些实施例中,功率板130上设置有至少一个第三定位件230,第三定位件230和第二定位件220相互配合以使功率板130和控制板120对准并固定连接。
77.在图2所示的实施例中,第二定位件220贯穿控制板120被分成了上半部分和下半部分,其中,上半部分包括位于控制板120的上表面具有可以插入第一定位件210的定位柱,下半部分包括位于控制板120的下表面具有可以使第三定位件230与之配合连接的连接结构。第三定位件230也具有与第二定位件220类似的结构。第三定位件230贯穿功率板130,上
半部分包括位于功率板130的上表面具有可以连接第二定位件220下半部分连接结构的定位柱,下半部分包括位于功率板130的下表面具有可以使第四定位件240与之配合连接的连接结构。在一些实施例中,第二定位件220和第三定位件230的上半部分都可以是具有内螺纹的孔状结构,第二定位件220和第三定位件230的下半部分都可以是具有外螺纹的螺栓结构。
78.参考图2所示,在一些实施例中,散热板上设置有至少一个第四定位件240,第四定位件240和第三定位件230相互配合以使散热板140和功率板130固定连接。
79.在图2所示的实施例中,第四定位件240包括可以连接第三定位件230下方连接结构的定位柱。该定位柱可以具有内螺纹孔状结构,该内螺纹孔状结构与第三定位件230下方具有外螺纹的螺栓结构相配合,可以使功率板130和散热板140固定连接。
80.图2和图5不用限制第一定位件210、第二定位件220、第三定位件230和第四定位件240的具体数量、位置和大小。
81.本发明的伺服控制器,通过在接口板110、控制板120、功率板130和散热板140之间采用第一定位件210、第二定位件220、第三定位件230和第四定位件240进行定位和固定连接,使该伺服控制器具有结构紧凑,体积小的优点。并且,这种定位和连接结构易于安装。
82.上文已对基本概念做了描述,显然,对于本领域技术人员来说,上述发明披露仅仅作为示例,而并不构成对本技术的限定。虽然此处并没有明确说明,本领域技术人员可能会对本技术进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本技术中被建议,所以该类修改、改进、修正仍属于本技术示范实施例的精神和范围。
83.同时,本技术使用了特定词语来描述本技术的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本技术至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此,应强调并注意的是,本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外,本技术的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
84.本技术的一些方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。处理器可以是一个或多个专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理器件(dapd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、处理器、控制器、微控制器、微处理器或者其组合。此外,本技术的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品,该产品包括计算机可读程序编码。例如,计算机可读介质可包括,但不限于,磁性存储设备(例如,硬盘、软盘、磁带
……
)、光盘(例如,压缩盘cd、数字多功能盘dvd
……
)、智能卡以及闪存设备(例如,卡、棒、键驱动器
……
)。
85.计算机可读介质可能包含一个内含有计算机程序编码的传播数据信号,例如在基带上或作为载波的一部分。该传播信号可能有多种表现形式,包括电磁形式、光形式等等、或合适的组合形式。计算机可读介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质,该介质可以通过连接至一个指令执行系统、装置或设备以实现通讯、传播或传输供使用的程序。位于计算机可读介质上的程序编码可以通过任何合适的介质进行传播,包括无线电、电缆、光纤电缆、射频信号、或类似介质、或任何上述介质的组合。
86.同理,应当注意的是,为了简化本技术披露的表述,从而帮助对一个或多个发明实施例的理解,前文对本技术实施例的描述中,有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是,这种披露方法并不意味着本技术对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上,实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
87.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字,应当理解的是,此类用于实施例描述的数字,在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明,“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20%的变化。相应地,在一些实施例中,说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值,该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中,数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本技术一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值,在具体实施例中,此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
88.虽然本技术已参照当前的具体实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本技术,在没有脱离本技术精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换,因此,只要在本技术的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求书的范围内。
再多了解一些

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