伺服控制器的制作方法

技术特征：
1.一种伺服控制器，其特征在于，包括接口板、控制板、功率板和散热板，其中，所述接口板的上表面设置有n路功率输出端子和n路信号i/o端子，每一路功率输出端子和每一路信号i/o端子都对应于一个被控伺服对象，其中，n是大于等于2的整数；所述控制板设置在所述接口板的下表面和所述功率板的上表面之间，所述控制板与所述接口板固定连接；所述功率板设置在所述控制板的下表面和所述散热板的上表面之间，所述功率板与所述控制板固定连接；以及所述散热板与所述功率板固定连接。2.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板包括相对的第一侧和第二侧，所述n路功率输出端子设置在所述第一侧，所述n路信号i/o端子设置在所述第二侧。3.如权利要求2所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板的上表面还设置有功率输入端子和馈能输出端子，所述功率输入端子和所述馈能输出端子设置在所述第一侧。4.如权利要求3所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板的上表面还设置有通信端子和sto端子，所述通信端子和sto端子设置在所述第二侧。5.如权利要求4所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板的上表面还设置有n路编码器端子和n路usb端子。6.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述散热板的上表面设置有至少一个散热凸台，所述散热凸台与所述功率板的下表面相接触。7.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述散热板的下表面设置有柔性绝缘导热板。8.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，还包括壳体，所述壳体包括罩设在所述接口板上方的上壳体，所述上壳体包括n个第一开口和n个第二开口，其中，所述n个第一开口用于暴露所述n路功率输出端子，所述n个第二开口用于暴露所述n路信号i/o端子。9.如权利要求5所述的伺服控制器，其特征在于，还包括壳体，所述壳体包括罩设在所述接口板上方的上壳体，所述上壳体包括功率输入开口、馈能输出开口、通信端子开口、sto开口、n个编码器开口和n个usb开口，其中，所述功率输入开口用于暴露所述功率输入端子，所述馈能输出开口用于暴露所述馈能输出端子，所述通信端子开口用于暴露所述通信端子，所述sto开口用于暴露所述sto端子，所述n个编码器开口分别用于暴露所述n路编码器端子，所述n个usb开口分别用于暴露所述n路usb端子。10.如权利要求8或9所述的伺服控制器，其特征在于，所述壳体还包括下壳体，所述下壳体设置在所述上壳体和所述散热板之间，所述接口板、控制板和功率板被容纳在所述上壳体、所述下壳体和所述散热板围设而成的空间内。11.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板上设置有至少一个第一定位件，所述控制板上设置有至少一个第二定位件，所述第一定位件和所述第二定位件相互配合以使所述接口板和所述控制板对准并固定连接。12.如权利要求11所述的伺服控制器，其特征在于，所述功率板上设置有至少一个第三定位件，所述第三定位件和所述第二定位件相互配合以使所述功率板和所述控制板对准并固定连接。13.如权利要求12所述的伺服控制器，其特征在于，所述散热板上设置有至少一个第四
定位件，所述第四定位件和所述第三定位件相互配合以使所述散热板和所述功率板固定连接。

技术总结
本发明提供了一种伺服控制器，包括接口板、控制板、功率板和散热板，其中，所述接口板的上表面设置有N路功率输出端子和N路信号I/O端子，每一路功率输出端子和每一路信号I/O端子都对应于一个被控伺服对象，其中，N是大于等于2的整数；所述控制板设置在所述接口板的下表面和所述功率板的上表面之间，所述控制板与所述接口板固定连接；所述功率板设置在所述控制板的下表面和所述散热板的上表面之间，所述功率板与所述控制板固定连接；以及所述散热板与所述功率板固定连接。该伺服控制器可以同时控制多路被控伺服对象，具有体积小、方便维护、散热性能良好的优点。散热性能良好的优点。散热性能良好的优点。


技术研发人员：张龙飞
受保护的技术使用者：上海相石智能科技有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/1/4