用于柔性版印刷板安装带的粘合剂底胶的制作方法

1.本公开涉及用于将压敏粘合剂(psa)粘结到增强膜的底胶，诸如可用于柔性版印刷板安装带中的底胶，以及掺入该底胶的柔性版印刷板安装带以及制备和使用此类带的方法。


背景技术：

2.柔性版印刷板安装带用于在柔性版印刷机中将柔性版印刷板安装到板筒。以下参考文献可与本公开的一般技术领域相关：jp 2004/285297、us 2003/0049415、us 2006/0145127、us 2011/0019280、us 2015/0361307、us 5,156,904、us 6,915,741、us 8,152,944、us 8,802,226和us 8,962,777。


技术实现要素：

3.简而言之，本公开提供了用于将压敏粘合剂材料粘附到基底的底胶层，其中该底胶层包含经固化的底胶，该经固化的底胶为环氧树脂与聚胺的反应产物。在一些实施方案中，该环氧树脂为芳族环氧树脂。在一些实施方案中，该聚胺为聚合物，诸如聚乙烯亚胺(pei)或聚乙烯胺(pva)。下文在“选定的实施方案”下描述了本公开的底胶层的附加实施方案。
4.在另一方面，本公开提供了两层构造，该两层构造包括根据本公开的底胶层和可直接结合到该底胶层的基底层。在各种实施方案中，基底层可包含一种或多种聚酯聚合物，可包含一种或多种含有芳族基团的聚合物，和/或可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。在一些实施方案中，基底层包括取向膜。下文在“选定的实施方案”下描述了本公开的两层构造的附加实施方案。
5.在另一方面，本公开提供了带，所述带包括根据本公开的两层构造和可直接结合到底胶层的包含压敏粘合剂材料的第一压敏粘合剂层。在各种实施方案中，压敏粘合剂材料可包含聚丙烯酸酯聚合物，和/或可包含含有酸性极性单体单元的聚合物。在各种实施方案中，所述带可包括承载在所述带的与第一压敏粘合剂层相反的面上的第二压敏粘合剂层，和/或泡沫层。下文在“选定的实施方案”下描述了本公开的带的附加实施方案。
6.在另一方面，本公开提供了制备根据本公开的两层构造的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供基底层；b)用包含可固化芳族环氧树脂和聚胺的涂料混合物涂覆所述基底层；所述方法可附加地包括以下步骤：c)使可固化芳族环氧树脂与聚胺反应以便生成包含经固化的底胶的底胶层；d)沿第一方向取向(拉伸)所述基底层；以及e)沿第二方向取向(拉伸)所述基底层。在一些实施方案中，步骤a)
‑
e)以a)、d)、b)、c)、e)的顺序进行。下文在“选定的实施方案”下描述了本公开的方法的附加实施方案。
7.本公开前面的概述不旨在描述本发明的每个实施方案。在下面的具体实施方式中还列出了本发明的一个或多个实施方案的细节。本发明的其它特征、目的和优点从具体实施方式和权利要求书中将显而易见。
8.在本技术中：
[0009]“直接结合”是指彼此直接接触并结合在一起的两种材料；
[0010]“(甲基)丙烯酸酯”单独地且共同地包括甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯；
[0011]“光学不透明的”是指通过光学范围内的小于50％，在一些实施方案中小于40％，在一些实施方案中小于30％，并且在一些实施方案中小于10％的光；并且
[0012]“压敏粘合剂(psa)”是指具有以下特性的材料：a)粘性表面，b)在不超过手指压力的情况下粘附的能力，c)在不被任何能量源活化的情况下粘附的能力，d)足够保持到预期粘附体上的能力，以及e)从粘附体干净地移除的足够的内聚强度；这些材料通常满足具有在1hz和室温下小于0.3mpa的储能模量的达尔奎斯特准则。
[0013]
除非另外指明，否则本文所使用的所有科学和技术术语具有在本领域中普遍使用的含义。
[0014]
除非另外指明，否则如本说明书和所附权利要求中所使用的，过去式动词诸如“经涂覆的”和“经取向的”旨在表示结构，而并不旨在限制用于获得所述结构的方法。
[0015]
除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求中使用的，单数形式“一个”、“一种”和“所述”涵盖具有多个指代物的实施方案。
[0016]
除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求书中使用的，术语“或”一般以其包括“和/或”的意义采用。
[0017]
如本文所用，“具有”、“包括”、“包含”等等均以其开放性意义使用，并且一般是指“包括但不限于”。应当理解，术语“由
…
组成”和“基本上由
…
组成”包括在术语“包含”等等之中。
附图说明
[0018]
图1为根据本公开的柔性版印刷板安装带的一个实施方案的横截面。
[0019]
图2为根据本公开的柔性版印刷板安装带的一个实施方案的横截面。
[0020]
图3为根据本公开的柔性版印刷板安装带的一个实施方案的横截面。
具体实施方式
[0021]
本公开提供了一种用于将压敏粘合剂(psa)粘结到柔性版印刷板安装带中的增强膜的底胶。本公开附加地提供了掺入该底胶的柔性版印刷板安装带，以及制备和使用此类带的方法。
[0022]
柔性版印刷板安装带用于在柔性版印刷机中将柔性版印刷板安装到板筒。安装的柔性版印刷板可能需要在印刷运行之间洗涤。洗涤过程可引起来自柔性版印刷板安装带的粘合剂“笔尖”的形成。这些小颗粒可通过在印刷制品中产生斑点或缺陷而损害印刷质量。根据本公开的底胶的使用在原位板洗涤期间提供减少的粘合剂笔尖形成。用主题底胶制备成的柔性版印刷板安装带展示出改善的摩擦阻力，这导致减少的粘合剂笔尖形成。
[0023]
参考图1，根据本公开的柔性版印刷板安装带110的一个实施方案包括载体层120和通过底胶层140结合到载体层120的psa层130。在一些实施方案中，载体层120紧邻并直接结合到底胶层140。在一些实施方案中，底胶层140紧邻并直接结合到psa层130。
[0024]
参考图2，根据本公开的柔性版印刷板安装带210的另一个实施方案包括载体层
220、通过第一底胶层240结合到载体层220的第一psa层230、以及通过第二底胶层260结合到载体层220的相反面的第二psa层250。在一些实施方案中，载体层220紧邻并直接结合到第一底胶层240。在一些实施方案中，第一底胶层240紧邻并直接结合到第一psa层230。在一些实施方案中，载体层220紧邻并直接结合到第二底胶层260。在一些实施方案中，第二底胶层260紧邻并直接结合到第二psa层250。在一些实施方案中，第一psa层230和第二psa层250具有相同的组成。在一些实施方案中，第一psa层230和第二psa层250的组成不同。在一些实施方案中，第一底胶层240和第二底胶层260具有相同的组成。在一些实施方案中，第一底胶层240和第二底胶层260的组成不同。在一些应用中，柔性版印刷板安装带210、柔性版印刷板295通过使用柔性版印刷板安装带210附接到柔性版印刷机(未示出)的板筒290。通常，柔性版印刷板安装带210通过第一psa层230结合到柔性版印刷板295并且通过第二psa层250结合到板筒290。
[0025]
参考图3，根据本公开的柔性版印刷板安装带310的另一个实施方案包括载体层320、通过第一底胶层340结合到载体层320的第一psa层330。在一些实施方案中，载体层320紧邻并直接结合到第一底胶层340。在一些实施方案中，第一底胶层340紧邻并直接结合到第一psa层330。泡沫层370任选地通过第二底胶层360和内部粘合剂层355结合到载体层320。在一些实施方案中，泡沫层370紧邻并直接结合到载体层320。在一些实施方案中，泡沫层370紧邻并直接结合到内部粘合剂层355并且内部粘合剂层355紧邻并直接结合到载体层320。在一些实施方案中，泡沫层370紧邻并直接结合到内部粘合剂层355，内部粘合剂层355紧邻并直接结合到第二底胶层360，并且第二底胶层360紧邻并直接结合到载体层320。在一些实施方案中，省略了第二底胶层360，并且内部粘合剂层355紧邻并直接结合到载体层320。在一些实施方案中，泡沫层370承载一个或多个附加的粘合剂层380。在一些实施方案中，附加的粘合剂层380包括附加的psa层。在一些实施方案中，附加的粘合剂层380包括附加的热熔性粘合剂层。在一些应用中，柔性版印刷板安装带310、柔性版印刷板395通过使用柔性版印刷板安装带310附接到柔性版印刷机(未示出)的板筒390。通常，柔性版印刷板安装带310通过第一psa层330结合到柔性版印刷板395并且通过附加的粘合剂层380结合到板筒390。
[0026]
参照图1至图3的所有实施方案，外粘合剂层(诸如psa层130、第一psa层230、第二psa层250、第一psa层330、以及附加的粘合剂层380)可在它们的外表面中包括凸纹特征部(未示出)。参照图1至图3的所有实施方案，外粘合剂层(诸如psa层130、第一psa层230、第二psa层250、psa层330、以及附加的粘合剂层380)可承载离型衬垫(未示出)。在一些此类实施方案中，离型衬垫具有面向粘合剂层的压花表面，所述压花表面赋予和/或匹配psa层的外表面上的凸纹特征部。
[0027]
在图1至图3所示制品的一些实施方案中，psa层130、第一psa层230和第一psa层330具有至少15微米，在一些实施方案中至少20微米，并且在一些实施方案中至少30微米的厚度。在一些此类实施方案中，那些psa层具有小于200微米的厚度，在一些中小于100微米，并且在一些中小于70微米。在一些实施方案中，其他粘合剂层在厚度上受到相同的约束。在图1至图3所示制品的一些实施方案中，底胶层140、第一底胶层240和第一底胶层340具有至少40纳米，在一些实施方案中至少80纳米，并且在一些实施方案中至少120纳米的厚度。在一些此类实施方案中，那些底胶层具有小于500纳米的厚度，在一些中小于350纳米，并且在
一些中小于200纳米。在一些实施方案中，其他底胶层在厚度上受到相同的约束。在图1至图3所示制品的一些实施方案中，载体层120、230和330具有至少10微米，在一些实施方案中至少15微米，并且在一些实施方案中至少20微米的厚度。在一些此类实施方案中，那些载体层具有小于120微米的厚度，在一些中小于80微米，并且在一些中小于40微米。在图3中所示制品的一些实施方案中，泡沫层370具有至少200微米的厚度，在一些实施方案中至少300微米，并且在一些实施方案中至少400微米。在一些此类实施方案中，泡沫层370具有小于2500微米的厚度，在一些中小于2000微米，并且在一些中小于1500微米。
[0028]
在一些实施方案中，底胶层包含交联聚合物并且具有大于6重量％的原子氮含量，在一些实施方案中大于8重量％，在一些中大于10重量％，在一些中大于12重量％，在一些中大于14重量％，并且在一些中大于16重量％。在一些实施方案中，底胶层具有小于3.0的氧与氮的原子重量百分比的比率，在一些中小于2.5，在一些中小于2.0，并且在一些中小于1.5。在一些实施方案中，交联聚合物占底胶层总重量的至少50重量％，在一些实施方案中至少60重量％，在一些中至少70重量％，并且在一些中至少80重量％。该交联聚合物为聚胺与可固化环氧树脂的反应产物，在一些实施方案中为聚合物型聚胺聚合物与可固化环氧树脂的反应产物。在一些实施方案中，聚胺包含伯胺基团、仲胺基团和叔胺基团。在一些实施方案中，聚胺为聚乙烯亚胺(pei)。在一些实施方案中，聚胺仅包含伯胺基团并且不包含仲胺基团或叔胺基团。在一些实施方案中，聚胺为聚乙烯胺(pva)。在各种实施方案中，聚胺可为高分子量聚胺，其具有大于20,000克/摩尔、大于60,000克/摩尔、大于80,000克/摩尔、大于1250,000克/摩尔、大于250,000克/摩尔、或在一些实施方案中大于600,000克/摩尔的重均分子量(mw)。在各种实施方案中，聚胺可为低分子量聚胺，其具有小于20,000克/摩尔、小于10,000克/摩尔、小于2,000克/摩尔、小于600克/摩尔、或在一些实施方案中小于300克/摩尔的重均分子量(mw)。在一些实施方案中，可固化环氧树脂为芳族可固化环氧树脂。具体地讲，在用于施加至包含芳族聚合物的基底的底胶中使用芳族可固化环氧树脂可提供增强的粘附力。
[0029]
聚乙烯亚胺(pei)为包含根据下式的重复单元的聚合物：
[0030]
–
ch2ch2‑
nh
–
或
–
ch2ch2‑
n
‑–
[0031]
胺氮可为仲级的，在聚合物的线性链段中，或者可为叔级的，以形成支化点。pei可包括伯胺端基。线性pei含有所有仲胺，不包括伯胺端基。支化pei含有仲胺和叔胺基团以及伯胺端基。也报道了完全支化的树枝状形式。pei有时被称为聚氮丙啶聚合物，因为它们可由衍生自氮丙啶单体的单体单元构成。
[0032]
底胶可作为聚胺和可固化环氧树脂的混合物施加到载体。底胶可作为含水溶剂中的溶液或悬浮液施加到载体。可通过任何合适的方法将底胶施加到载体，方法包括喷涂、涂覆、刷涂、浸没等。在施加之后，可加热底胶以加速聚胺与可固化环氧树脂的反应。
[0033]
在一些实施方案中，本发明底胶可被施加到载体并在施加粘合剂之前长时间储存，而不是需要立即施加粘合剂。该特征在制造中允许更大的柔韧性。不受理论的束缚，据信该特征是由以下条件引起的：底胶的反应性基团(诸如环氧化物官能团)涉及与载体的粘结，但不涉及与粘合剂的粘结，并且因此无需保持“活的”或“活性”直至可施加粘合剂。相比之下，其他涂底胶方法需要立即将psa施加到底胶以获得足够的粘附性，或在几分钟或几小时内施加。此外，在本公开的一些实施方案中，涂底胶的载体可以卷筒形式储存，而不会使
底胶对载体的背面有过度的粘附性，即使没有衬垫也是如此。
[0034]
在一些实施方案中，底胶层附加地包含填料。可使用任何合适的填料，包括二氧化硅颗粒诸如热解法二氧化硅等。
[0035]
该载体层(本文也称为基底)可包含任何合适的聚合物材料。在一些实施方案中，载体层包含聚酯聚合物、聚丙烯聚合物或聚碳酸酯聚合物。在一些实施方案中，载体层包含聚酯聚合物。在一些实施方案中，载体层包含芳族聚合物。在一些实施方案中，载体层包含芳族聚酯聚合物。在一个实施方案中，载体层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。在一些实施方案中，载体层为取向(拉伸)膜。在一些实施方案中，在施加底胶之前，将载体层在至少一个轴上取向(拉伸)。在一些实施方案中，在施加底胶之前，将载体层在两个轴上取向(拉伸)。在一些实施方案中，在施加底胶之后，将载体层在至少一个轴上取向(拉伸)。这可有助于将底胶渗透到载体中。在一些实施方案中，在施加底胶之后，将载体层在两个轴上取向(拉伸)。在一些实施方案中，在施加底胶之前，将载体层在一个轴上取向(拉伸)，并且在施加底胶之后在第二轴上取向(拉伸)。在一些实施方案中，载体层可包含泡沫。
[0036]
在一些实施方案中，载体层附加地包含填料。在一些实施方案中，填料通过产生显微织构膜表面来充当滑动添加剂。可使用任何合适的填料，包括粘土、硅酸铝等。
[0037]
可使用任何合适的psa层。在一些实施方案中，psa包含聚丙烯酸酯聚合物。在一些实施方案中，psa包含增粘聚丙烯酸酯。在一些实施方案中，psa包含聚丙烯酸酯聚合物，所述聚丙烯酸酯聚合物包含衍生自离子单体的单元，其量为聚丙烯酸酯聚合物总重量的0.1
‑
20.0重量％，在一些实施方案中0.5
‑
10.0重量％，并且在一些实施方案中3.0
‑
10.0重量％。在一些实施方案中，psa包含聚丙烯酸酯聚合物，所述聚丙烯酸酯聚合物包含衍生自丙烯酸单体的单元，其量为聚丙烯酸酯聚合物总重量的0.1
‑
10.0重量％，在一些实施方案中0.5
‑
10.0重量％，并且在一些实施方案中3.0
‑
10.0重量％。在一些实施方案中，psa包含增粘橡胶。在一些实施方案中，psa包含增粘天然橡胶。在一些实施方案中，psa包含增粘合成橡胶。在包括多个psa层的一些实施方案中，所有psa层均具有为相同的组成。在包括多个psa层的一些实施方案中，psa层的组成不同。
[0038]
该柔性版印刷板可为任何合适的材料。在一些实施方案中，柔性版印刷板包含聚合物材料，该聚合物材料在一些实施方案中为一种或多种聚酯。
[0039]
柔性版印刷压板筒可为任何合适的材料。在一些实施方案中，柔性版印刷压板筒包含聚合物材料，该聚合物材料在一些实施方案中为一种或多种聚氨酯。在一些实施方案中，柔性版印刷压板筒包含金属材料，该金属材料在一些实施方案中为钢。
[0040]
下面的选定的实施方案和实施例中叙述了附加的实施方案。
[0041]
选定的实施方案
[0042]
由字母和数字表示的以下实施方案旨在另外说明本公开，但不应理解为是对本公开的不当限制。
[0043]
p1.一种用于将压敏粘合剂材料粘附到基底的底胶层，所述底胶层包含经固化的底胶，所述经固化的底胶为环氧树脂与聚胺的反应产物。
[0044]
p2.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述环氧树脂为芳族环氧树脂。
[0045]
p3.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底
胶层总重量的至少50重量％。
[0046]
p4.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少60重量％。
[0047]
p5.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少70重量％。
[0048]
p6.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少80重量％。
[0049]
p7.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少90重量％。
[0050]
p8.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述聚胺为聚合物。
[0051]
p9.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述聚胺为聚乙烯亚胺(pei)。
[0052]
p10.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，其中所述聚胺为聚乙烯胺(pva)。
[0053]
p11.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，所述底胶层附加地包含0.1
‑
40.0重量％的无机填料。
[0054]
p12.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，所述底胶层附加地包含2.0
‑
20.0重量％的无机填料。
[0055]
p13.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，所述底胶层附加地基本上不包含无机填料。
[0056]
p14.根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，所述底胶层附加地不包含无机填料。
[0057]
p15.根据实施方案p11或p12所述的底胶层，其中所述无机填料包括二氧化硅。
[0058]
p16.根据实施方案p11或p12所述的底胶层，其中所述无机填料包括热解法二氧化硅。
[0059]
tl1.一种两层构造，所述两层构造包括根据前述实施方案中任一项所述的底胶层，以及基底层。
[0060]
tl2.根据实施方案tl1所述的两层构造，其中所述底胶层紧邻所述基底层。
[0061]
tl3.根据实施方案tl1所述的两层构造，其中所述底胶层紧邻并直接结合到所述基底层。
[0062]
tl4.根据实施方案tl1
‑
tl3中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包含一种或多种材料，所述材料选自聚酯聚合物、聚丙烯聚合物和聚碳酸酯聚合物。
[0063]
tl5.根据实施方案tl1
‑
tl3中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包含一种或多种聚酯聚合物。
[0064]
tl6.根据实施方案tl1
‑
tl5中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包含一种或多种含有芳族基团的聚合物。
[0065]
tl7.根据实施方案tl1
‑
tl6中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。
[0066]
tl8.根据实施方案tl1
‑
tl7中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包括取向膜。
[0067]
tl9.根据实施方案tl1
‑
tl8中任一项所述的两层构造，其中所述基底层具有大于6％的雾度。
[0068]
tl10.根据实施方案tl1
‑
tl9中任一项所述的两层构造，所述两层构造是光学不透明的。
[0069]
r1.根据实施方案tl1
‑
tl10中任一项所述的两层构造的卷，所述卷卷绕在其自身上。
[0070]
r2.根据实施方案tl1
‑
tl10中任一项所述的两层构造的卷，所述卷在没有衬垫的情况下卷绕在其自身上。
[0071]
tp1.一种带，所述带包括根据实施方案tl1
‑
tl10中任一项所述的两层构造和包含压敏粘合剂材料的第一压敏粘合剂层。
[0072]
tp2.根据实施方案tp1所述的带，所述带为用于将柔性版印刷板粘附到柔性版印刷机中的板筒的柔性版印刷板安装带。
[0073]
tp3.根据实施方案tp1
‑
tp2中任一项所述的带，其中所述压敏粘合剂材料包含聚丙烯酸酯聚合物。
[0074]
tp4.根据实施方案tp1
‑
tp3中任一项所述的带，其中所述压敏粘合剂材料包含含有酸性极性单体单元的聚合物。
[0075]
tp5.根据实施方案tp1
‑
tp4中任一项所述的带，其中所述压敏粘合剂材料包含聚合物，所述聚合物包含衍生自丙烯酸的单体单元。
[0076]
tp6.根据实施方案tp1
‑
tp5中任一项所述的带，其中所述压敏粘合剂层紧邻所述底胶层。
[0077]
tp7.根据实施方案tp1
‑
tp6中任一项所述的带，其中所述压敏粘合剂层直接结合到所述底胶层。
[0078]
tp8.根据实施方案tp1
‑
tp7中任一项所述的带，所述带附加地包括第二压敏粘合剂层。
[0079]
tp9.根据实施方案tp1至tp7中任一项所述的带，所述带附加地包括第二压敏粘合剂层，所述第二压敏粘合剂层承载在所述带的与第一压敏粘合剂层相反的面上。
[0080]
tp10.根据实施方案tp8或tp9所述的带，其中所述第二压敏粘合剂层是所述带的最外层。
[0081]
tp11.根据实施方案tp1
‑
tp10中任一项所述的带，其中所述第一压敏粘合剂层是所述带的最外层。
[0082]
tp12.根据实施方案tp1
‑
tp11中任一项所述的带，所述带附加地包括泡沫层。
[0083]
tp13.根据实施方案tp12所述的带，所述带附加地包括内部粘合剂层，所述内部粘合剂层将所述泡沫层粘结到所述基底层。
[0084]
tp14.根据实施方案tp1
‑
tp13中任一项所述的带，所述带是光学不透明的。
[0085]
u1.根据实施方案tp1
‑
tp14中任一项所述的带用于将柔性版印刷板粘附到柔性版印刷机的板筒的用途。
[0086]
mu1.一种在柔性版印刷机中将柔性版印刷板安装到板筒的方法，所述方法包括以下步骤：
[0087]
a)提供根据实施方案tp1
‑
tp14中任一项所述的带段；
[0088]
b)将所述带段粘附到柔性版印刷板；
[0089]
c)通过将所述带段粘附到所述板筒来将所述柔性版印刷板粘附到柔性版印刷机的板筒。
[0090]
mu2.一种在柔性版印刷机中将柔性版印刷板安装到板筒的方法，所述方法包括以下步骤：
[0091]
a)提供根据实施方案tp1
‑
tp14中任一项所述的带段；
[0092]
b)将所述带段粘附到柔性版印刷机的板筒；
[0093]
c)通过将所述带段粘附到所述柔性版印刷板来将所述柔性版印刷板粘附到所述板筒。
[0094]
mm1.一种制备根据实施方案tl1至tl10中任一项所述的两层构造的方法，所述方法包括以下步骤：
[0095]
a)提供基底层；以及
[0096]
b)用包含可固化芳族环氧树脂和聚胺的涂料混合物涂覆所述基底层。
[0097]
mm2.根据实施方案mm1所述的方法，所述方法附加地包括以下步骤：
[0098]
c)使所述可固化芳族环氧树脂与所述聚胺反应以便生成包含经固化的底胶的底胶层。
[0099]
mm3.根据实施方案mm2所述的方法，其中步骤c)包括施加热量。
[0100]
mm4.根据实施方案mm2
‑
mm3中任一项所述的方法，所述方法附加地包括以下步骤：
[0101]
d)沿第一方向取向(拉伸)所述基底层。
[0102]
mm5.根据实施方案mm4所述的方法，其中步骤d)在步骤a)和b)之后并且在步骤c)之前进行。
[0103]
mm6.根据实施方案mm4所述的方法，其中步骤d)在步骤a)和b)之后并且与步骤c)同时进行。
[0104]
mm7.根据实施方案mm4所述的方法，其中步骤d)在步骤a)之后并且在步骤b)和c)之前进行。
[0105]
mm8.根据实施方案mm2
‑
mm3中任一项所述的方法，所述方法附加地包括以下步骤：
[0106]
d)沿第一方向取向(拉伸)所述基底层；以及
[0107]
e)沿第二方向取向(拉伸)所述基底层。
[0108]
mm9.根据实施方案mm8所述的方法，其中步骤a)
‑
e)以a)、b)、c)、d)、e)的顺序进行。
[0109]
mm10.根据实施方案mm8所述的方法，其中步骤a)
‑
e)以a)、d)、e)、b)、c)的顺序进行。
[0110]
mm11.根据实施方案mm8所述的方法，其中步骤a)
‑
e)以a)、d)、b)、c)、e)的顺序进行。
[0111]
mm12.根据实施方案mm8
‑
mm11中任一项所述的方法，其中所述第一方向与所述第二方向相差45度至135度。
[0112]
mm13.根据实施方案mm8
‑
mm11中任一项所述的方法，其中所述第一方向与所述第二方向相差60度至120度。
[0113]
mm14.根据实施方案mm8
‑
mm11中任一项所述的方法，其中所述第一方向与所述第
二方向相差75度至105度。
[0114]
mmt1.一种制备根据实施方案tp1至tp14中任一项所述的带的方法，所述方法包括根据实施方案mm2至mm14中任一项所述的方法，并且附加地包括以下步骤：
[0115]
f)将压敏粘合剂材料施加到所述底胶层以生成第一压敏粘合剂层。
[0116]
mmt2.根据实施方案mmt1所述的方法，其中步骤f)在步骤c)之后超过三天的时间时发生。
[0117]
mmt3.一种制备根据实施方案tp1
‑
tp14中任一项所述的带的方法，所述方法包括以下步骤：
[0118]
a)提供根据实施方案tl1
‑
tl10中任一项所述的两层构造；
[0119]
b)将压敏粘合剂材料施加到所述两层构造的所述底胶层以生成第一压敏粘合剂层。
[0120]
pva1.一种用于将压敏粘合剂材料粘附到基底的底胶层，所述底胶层包含经固化的底胶，所述经固化的底胶为聚乙烯胺与氮丙啶的反应产物。
[0121]
pva2.根据实施方案pva1所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少50重量％。
[0122]
pva3.根据实施方案pva1所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少60重量％。
[0123]
pva4.根据实施方案pva1所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少70重量％。
[0124]
pva5.根据实施方案pva1所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少80重量％。
[0125]
pva6.根据实施方案pva1所述的底胶层，其中所述经固化的底胶占所述底胶层总重量的至少90重量％。
[0126]
pva7.根据实施方案pva1
‑
pva6中任一项所述的底胶层，所述底胶层附加地包含0.1
‑
40.0重量％的无机填料。
[0127]
pva8.根据实施方案pva1
‑
pva6中任一项所述的底胶层，所述底胶层附加地包含2.0
‑
20.0重量％的无机填料。
[0128]
pva9.根据实施方案pva7或pva8所述的底胶层，其中所述无机填料包括二氧化硅。
[0129]
pva10.根据实施方案pva7或pva8所述的底胶层，其中所述无机填料包括热解法二氧化硅。
[0130]
本公开附加地设想了根据tl1
‑
tl10、r1
‑
r2、tp1
‑
tp14、u1、mu1
‑
mu2、mm1
‑
mm14或mmt1
‑
mmt3中任一项所述的实施方案，其利用根据实施方案pva1
‑
pva10中任一项所述的底胶层代替根据实施方案p1
‑
p16中任一项所述的底胶层。
[0131]
虽然通过以下实施例进一步说明了本公开的目的和优点，但在这些实施例中列举的具体材料及其量以及其他的条件和细节不应当理解为是对本公开的不当限制。
[0132]
实施例
[0133]
除非另有说明，否则所有试剂均得自或购自威斯康辛州密尔瓦基的奥德里奇化学公司(aldrich chemical co.,milwaukee,wi)，或可通过已知方法合成。
[0134]
材料
[0135]
[0136]
[0137][0138]
测试方法
[0139]
摩擦阻力
[0140]
根据astm d7835/d7835m
–
13：“使用机械摩擦机确定有机涂层的耐溶剂性的标准测试方法(standard test method for determining the solvent resistance of an organic coating using a mechanical rubbing machine)”测试摩擦阻力，进行以下修改。将施加900克的负荷和两英寸(5.1厘米)的行程长度的机械手指用四层干燥的奶酪布覆盖。
[0141]
测试样本如下制备：将测量为1英寸宽乘5英寸长(2.54厘米乘12.7厘米)并且在粘合剂层和背衬层之间具有底胶层的单面压敏粘合带构造的样品使用3m缓冲安装加板安装带1020r(明尼苏达州圣保罗的3m公司)(3m cushion
‑
mount plus plate mounting tape 1020r(3m company,st.paul,mn))粘附到测量为2英寸宽乘6英寸长(5.1厘米乘15.2厘米)的不锈钢板。将单面带施加到安装带，使得单面带的粘合剂被暴露。然后以完全覆盖粘合剂表面的方式将90:10(w:w)/n
‑
丙醇：乙酸n
‑
丙酯的溶剂组合滴到暴露的粘合剂表面上。
[0142]
然后用显微镜载片覆盖其上具有溶剂的粘合剂表面，以防止溶剂蒸发。一分钟后，移除载片，并且使用组织将粘合剂表面吸干，以移除任何残余的溶剂。立即使用机械手指的25个双摩擦评估测试样本的摩擦阻力。一次摩擦由在暴露的粘合剂表面之上的一次完全的向前和向后运动组成。
[0143]
然后目视评价经摩擦的样品的粘合剂移除。如果由有光泽的非粘性区域证实的完全暴露的底胶面积的大小为总溶剂浸泡和摩擦面积的50％或更小，则将样品评定为“合格”。如果由有光泽的非粘性区域证实的完全暴露的底胶面积的大小为总溶剂浸泡和摩擦面积的超过50％，则将样品评定为“不合格”。针对每个实施例和比较例评估一个测试样本。
[0144]
氮和氧含量方法1
[0145]
使用x射线光电子光谱(xps)(也称为化学分析电子光谱(esca))检查实施例的涂覆底胶的表面，以使用下表中列出的设备和参数来确定底胶表面最外侧3至10纳米(nm)中的表面组成。
[0146]
x射线光电子光谱(xps)分析设备和参数
[0147]
仪器型号thermo scientific nexsa
tm
分析面积≈400微米(μm)光电子飞离角90
°±
30
°
接受立体角
x射线源单色al kα(1486.6ev)72w电荷中和低能量e
‑
和ar

淹没式电子源电荷校正无溅射离子枪条件在～6000,2mm乘2mm光栅处的1kev ar

簇尺寸分析室压力～5
×
10
‑7毫巴
[0148]
获取每个实施例的两组数据。在尚未层压到粘合剂转印带的测试样本的底胶表面上测量第一组。在已层压到粘合剂转印带的测试样本的底胶表面上测量第二组，并且然后通过首先用镊子抓握粘合剂并将其卷开以移除本体粘合剂来移除粘合剂层。在10秒溅射循环中用ar 气体簇离子束溅射保留在底胶表面上的残余粘合剂持续1500秒至2500秒的总时间，直到移除粘合剂残余物并使底胶层通过并到达基底。在每个溅射循环之后，表面组成使用x射线光电子光谱(xps)来分析，并且被示出为表面组成(原子％)与溅射时间(秒)的关系(称为深度分布)。
[0149]
氮和氧含量方法2
[0150]
使用x射线光电子光谱(xps)(也称为化学分析电子光谱(esca))检查比较例的涂覆底胶的表面，以使用下表中列出的设备和参数来确定底胶表面最外侧3至10纳米(nm)中的表面组成。
[0151]
x射线光电子光谱(xps)分析设备和参数
[0152][0153]
获取每个比较例的两组数据。在尚未层压到粘合剂转印带的测试样本的底胶表面上测量第一组。在已层压到粘合剂转印带的测试样本的底胶表面上测量第二组，并且然后通过首先用镊子抓握粘合剂并将其卷开以移除本体粘合剂来移除粘合剂层。用气体簇离子束溅射保留在底胶表面上的粘合剂30秒，随后进行负离子飞行时间二次离子质谱(tof
‑
sims)分析，以检查伴有粘合剂信号减小的氮信号的增加。tof
‑
sims实验条件在下表中给出。重复该溅射和运行负离子sims的过程，直到任何残余量的粘合剂被最小化，并且开始在光谱中检测到pet。此时，使用x射线光电子光谱分析暴露表面的氮含量。
[0154]
tof
‑
sims实验条件
[0155][0156]
底胶溶液的制备
[0157]
实施例1a和2a
[0158]
通过以下方式制备底胶溶液1a和2a：使用磁力搅拌器和搅拌棒以中等速率将下表1中所示的组分和量以下列顺序和时间在玻璃四盎司广口瓶中混合：首先将pei加入广口瓶中，然后缓慢加入去离子水并混合一分钟。接下来，加入润湿剂(仅实施例1a)并混合一分钟。在加入并混合润湿剂(仅实施例1a)之后，加入mx 150并混合一分钟，然后加入环氧树脂1，然后混合一分钟，以提供底胶溶液1a和2a(以6.16重量％固体)。
[0159]
比较例1a
[0160]
通过以下方式制备底胶溶液比较1a：使用磁力搅拌器和搅拌棒以中等速率将下列组分和量以下列顺序和时间在玻璃四盎司广口瓶中混合：首先将去离子水加入广口瓶中，随后加入pu并混合一分钟。接着，加入表面活性剂并混合一分钟，随后加入聚酯聚合物分散体并混合一分钟。接着，加入mx 150并混合一分钟。最后，加入交联剂1并混合另一个五分钟，以提供底胶溶液比较1a(以13重量％固体)。
[0161]
比较例2a
[0162]
通过以下方式制备底胶溶液比较2a：使用磁力搅拌器和搅拌棒以中等速率将下表1中所示的组分和量以下列顺序和时间在玻璃四盎司广口瓶中混合：首先将去离子水加入广口瓶中，然后加入丙烯酸类聚合物并混合一分钟。接着，加入表面活性剂和mx 150并混合一分钟。随后加入胺催化剂和交联剂2并混合另一个五分钟，以提供底胶溶液比较2a(以13重量％固体)。
[0163]
表1：底胶溶液
[0164][0165]
所有示例也含有mx 150颗粒，含量为总固体的0.1重量％。
[0166]
*如上文材料图表中所列的材料重量，即，在所述稀释度或固体含量下。
[0167]
底胶涂覆的取向膜的制备
[0168]
实施例1b
‑
3b以及比较例1b和2b
[0169]
所得底胶溶液1a
‑
2a以及比较1a和2a分别用于制备提供实施例1b
‑
3b以及比较例1b和2b的底胶涂覆的取向膜样品。使用6号迈耶杆(纽约州韦伯斯特的无线电数据系统专业(rds specialties,webster,ny))将底胶溶液涂覆到单轴取向的pet膜上，以提/供8微米的湿涂层厚度，在100℃和110℃之间的拉幅烘箱中干燥大约6秒，随后使用下列温度区和时间在横向(横维)方向上拉伸为原始样品大小的四倍：1)在100℃和110℃之间的温度下大约6秒，2)在240℃的温度下大约6秒，以及3)在40℃的温度下大约2秒。接着，将涂覆的、干燥的、取向的(拉伸的)膜卷绕成卷。之后，将涂覆的/干燥的/拉伸的膜切成测量为大约12.7厘米乘25.4厘米(5英寸乘10英寸)的矩形形状，以提供实施例1b和2b以及比较例1b和2b的底胶涂覆的取向膜样品。
[0170]
压敏粘合剂转印带的制备
[0171]
粘合剂前体浆料通过以下方式制备：将64.5重量份(pbw)ioa、8.5pbw aa、27pbw iboa和0.04pbw光引发剂混合，并且在氮气氛下通过暴露于具有300
‑
400纳米，并且最大为351纳米的光谱输出的紫外线辐射源来使其部分地聚合，以提供具有约3pa*s(3000厘泊)的粘度和约8％的单体转化率的浆料。接着，将0.15份的三嗪、0.175份的hdda和附加的0.12份的光引发剂加入浆料中并完全溶解，以得到最终可涂覆的粘合剂前体浆料。然后将该浆料刮涂到离型衬垫的压花侧上，并且借助于一系列在富氮气氛中具有300
‑
400纳米，并且最大为351纳米的光谱输出的灯将其暴露于紫外线辐射持续105秒的时间，以提供510毫焦耳/平方厘米的总剂量，如使用校准的nist辐射计所测量。从而获得在离型衬垫的压花表面上具有大约0.002英寸(51微米)厚的压敏粘合剂(psa)层的粘合剂转印带。在使用之前，将粘合剂转印带在环境条件下储存。
[0172]
粘合剂涂覆的、取向的底胶膜的制备
[0173]
实施例1c
‑
3c以及比较例1c和2c
[0174]
将测量为大约12.7厘米乘25.4厘米(5英寸乘10英寸)的底胶涂覆的取向膜置于平坦表面上，并且底胶涂覆侧朝上(暴露的)。使用六英寸直径的橡胶辊手动将psa粘合剂转印带层压到暴露的底胶表面，并且使其粘合剂表面与底胶表面接触，并且来回滚动两次。获得一种构造，所述构造依次具有取向膜、底胶涂层、以及粘合剂层和压花衬垫。移除衬垫之后，如上文测试方法中所述评估所得带制品的摩擦阻力以及氮和氧含量。结果示于表2中。
[0175]
表2：结果
[0176][0177]
nm＝未测量
[0178]
在氮的原子重量百分比大于6％并且氧与氮的原子重量百分比的比率小于3的情况下，发现了最佳结果。
[0179]
在不脱离本公开的范围和原理的前提下，本公开的各种变型和更改对本领域的技
术人员而言将变得显而易见，并且应理解，本公开并不受上文所阐述的例示性实施方案的不当限制。