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一种共晶贴装设备的制作方法

2022-02-19 12:23:10 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种共晶贴装设备,包括机架平台、供料平台,供料平台设置于机架平台上,其特征在于,还包括:第一贴装头,所述第一贴装头安装在所述机架平台上,所述第一贴装头可相对所述机架平台做x向和z向运动,所述第一贴装头用于拾取元件,并贴装元件;第二贴装头,所述第二贴装头安装在所述机架平台上,所述第二贴装头可相对所述机架平台做x向和z向运动,所述第二贴装头用于从所述供料平台拾取元件,并将元件进行运送;调整平台,所述调整平台安装在所述机架平台上,所述调整平台可相对所述机架平台做x向和y向运动,并可做旋转运动,所述第一贴装头由所述调整平台上拾取元件进行贴装;共晶平台,所述共晶平台安装在所述机架平台上,所述共晶平台可相对所述机架平台做y向运动,并可做旋转运动,所述共晶平台用于元件贴装和共晶焊接,所述共晶平台设有加热装置。2.根据权利要求1所述的共晶贴装设备,其特征在于:包括元件倒装装置,所述元件倒装装置安装在所述机架平台上,所述元件倒装装置可相对所述机架平台做y向和z向运动,所述元件倒装装置可将元件进行翻转,用于将元件倒置贴装。3.根据权利要求1所述的共晶贴装设备,其特征在于:第一贴装头的下部设有第一吸嘴,所述第一吸嘴用于拾取并贴装元件。4.根据权利要求3所述的共晶贴装设备,其特征在于:第一贴装头z向设有第一视觉识别装置,所述第一视觉识别装置用于识别所述第一吸嘴所需到达的目标位置。5.根据权利要求3所述的共晶贴装设备,其特征在于:第一贴装头设有加热装置,所述加热装置用于对第一吸嘴拾取的元件进行加热,所述加热装置设有加热线圈,所述加热线圈位于所述第一贴装头的下部。6.根据权利要求3所述的共晶贴装设备,其特征在于:第一贴装头z向设有距离传感器,所述距离传感器用于检测第一吸嘴与共晶平台上目标位置之间的距离。7.根据权利要求1所述的共晶贴装设备,其特征在于:第二贴装头的下方设有第二吸嘴,所述第二吸嘴用于拾取元件;第二贴装头设有第一旋转电机,所述第二吸嘴安装在所述第一旋转电机轴上。8.根据权利要求7所述的共晶贴装设备,其特征在于:第二贴装头设有第二视觉识别装置,所述第二视觉识别装置用于识别所述第二吸嘴所需到达的目标位置。9.根据权利要求2所述的共晶贴装设备,其特征在于:元件倒装装置设有第三吸嘴和第二旋转电机,所述第三吸嘴设置于吸嘴座板上,所述吸嘴座板与所述第二旋转电机轴连接,第二旋转电机轴旋转可带动第三吸嘴进行翻转。10.根据权利要求2所述的共晶贴装设备,其特征在于:元件倒装装置和供料平台之间设有底镜识别装置,所述底镜识别装置用于对第二贴装头的位置进行识别。

技术总结
本发明涉及一种共晶贴装设备,包括机架平台、供料平台,包括第一贴装头,所述第一贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动,所述第一贴装头用于拾取元件,并贴装元件;第二贴装头,所述第二贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动,所述第二贴装头用于从所述供料平台拾取元件,并将元件进行运送;调整平台,所述调整平台可相对所述机架平台做X向和Y向运动,并可做旋转运动,所述第一贴装头由所述调整平台上拾取元件进行贴装;共晶平台,所述共晶平台可相对所述机架平台做Y向运动,并可做旋转运动,所述共晶平台用于元件贴装和共晶焊接。本发明能够实现贴装和共晶,有效保证共晶质量,提高作业效率。作业效率。作业效率。


技术研发人员:邓燕 张延忠 赵永先
受保护的技术使用者:泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
技术研发日:2021.12.08
技术公布日:2022/1/4
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