一种晶圆固定环及具有其的CMP设备的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆固定环，其特征在于，包括：支撑件；研磨环(2)，平行安装在所述支撑件的一侧，所述研磨环(2)上间隔设有多个凹槽(4)，所述凹槽(4)朝向所述支撑环(1)延伸且所述凹槽(4)贯穿所述研磨环(2)设置；伸缩组件(3)，安装在所述支撑件与所述研磨环(2)之间，所述伸缩组件(3)具有延伸至所述凹槽(4)内以将所述凹槽(4)完全填充的清洁状态，以及从所述凹槽(4)内撤出的研磨状态。2.根据权利要求1所述的晶圆固定环，其特征在于，所述伸缩组件(3)包括弹性伸缩件和顶出件，所述顶出件与所述凹槽(4)的侧壁滑动配合，所述弹性伸缩件设于所述顶出件朝向所述支撑件的一侧。3.根据权利要求2所述的晶圆固定环，其特征在于，所述弹性伸缩件为弹性膜结构，所述支撑件上设有充气流道(5)，所述弹性膜结构与所述充气流道(5)出口端密封设置，所述伸缩组件(3)处于清洁状态时，所述弹性膜结构充气朝向所述凹槽(4)鼓起以带动所述顶出件远离所述支撑件运动；所述伸缩组件(3)处于研磨状态时，所述弹性膜结构抽气朝向所述充气流道(5)鼓起以带动所述顶出件靠近所述支撑件运动。4.根据权利要求2或3所述的晶圆固定环，其特征在于，所述顶出件为平板结构，所述伸缩组件(3)处于清洁状态时，所述顶出件与所述研磨环(2)背离所述支撑件的一面平齐。5.根据权利要求2或3所述的晶圆固定环，其特征在于，所述顶出件为弧形板结构，所述顶出件的凸出面与所述弹性伸缩件固定连接。6.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆固定环，其特征在于，所述伸缩组件(3)设有多个，所述伸缩组件(3)与所述凹槽(4)一一对应设置。7.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆固定环，其特征在于，所述支撑件朝向所述研磨环(2)的一面上设有安装槽，所述安装槽与所述凹槽(4)一一对应设置，所述伸缩组件(3)处于清洁状态时，所述伸缩组件(3)从所述安装槽内延伸至所述凹槽(4)内。8.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆固定环，其特征在于，所述支撑件为与所述研磨环(2)同轴设置的环状结构。9.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆固定环，其特征在于，所述凹槽(4)深度为2.5mm～3mm。10.一种cmp设备，其特征在于，具有权利要求1至9任一项所述的晶圆固定环。

技术总结
本发明涉及半导体CMP加工技术领域，具体涉及一种晶圆固定环及具有其的CMP设备。晶圆固定环，包括：支撑件；研磨环，平行安装在支撑件的一侧，研磨环上间隔设有多个凹槽，凹槽朝向支撑环延伸且凹槽贯穿研磨环设置；伸缩组件，安装在支撑件与研磨环之间，伸缩组件具有延伸至凹槽内以将凹槽完全填充的清洁状态，以及从凹槽内撤出的研磨状态。在清洁时控制伸缩组件在凹槽内伸长至清洁状态，使得伸缩组件将凹槽填充同时将凹槽中的残留物推出，配合高压喷水清洁，能够快速便捷地将凹槽内的研磨残留物清除，能够避免凹槽中的研磨残留物对后续研磨抛光的晶圆造成影响，能够大大提升整个批次上所有晶圆的整体质量。上所有晶圆的整体质量。上所有晶圆的整体质量。


技术研发人员：唐强 蒋锡兵
受保护的技术使用者：北京烁科精微电子装备有限公司
技术研发日：2021.10.08
技术公布日：2022/1/4