透镜移动装置、摄像装置模块以及包括该模块的光学设备的制作方法

透镜移动装置、摄像装置模块以及包括该模块的光学设备
1.本发明申请是申请日期为2016年3月17日、申请号为“201610154630.3”、发明名称为“透镜移动装置、摄像装置模块以及包括该模块的光学设备”的发明专利申请的分案申请。
2.相关申请的交叉引用
3.本技术要求于2015年3月18日在韩国提交的韩国专利申请10
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2015
‑
0037251的优先权，该申请的全部内容通过引用而如同在本文中详细阐述的那样并入在此。
技术领域
4.实施例涉及透镜移动装置、摄像装置模块以及包括摄像装置模块的光学设备。


背景技术：

5.在现有的一般摄像装置模块中使用的音圈马达(vcm)的技术难以应用于小型且低功耗的摄像装置模块，并且已经积极进行与此相关的研究。
6.在被配置成安装在小型电子产品(例如智能电话)中的摄像装置模块的情况下，摄像装置模块可能在使用中时会频繁地接收到震动，并且可能由于例如用户手颤而经受轻微的抖动。考虑到这个事实，需要进行与下述技术有关的研发：该技术附加地安装用于防止摄像装置模块的手颤的装置。


技术实现要素：

7.实施例提供了一种透镜移动装置、一种摄像装置模块和一种光学设备，其可以使由于震动而施加至其上弹性构件的应力分散并且可以改进手颤补偿的精确度，并且摄像装置模块包括该透镜移动装置。
8.在一个实施例中，透镜移动装置包括：筒管，筒管中安装有透镜；第一线圈和磁体，其被配置成彼此电磁地相互作用以使筒管移动；壳体，其被配置成在壳体中容置筒管；弹性构件，其包括内框架、外框架和框架连接部，内框架耦合至筒管，外框架耦合至壳体，框架连接部被配置成将内框架和外框架彼此连接；以及支承构件，其连接至弹性构件，并且被配置成支承壳体，其中，外框架包括：第一耦合部，其耦合至壳体；第二耦合部，其耦合至支承构件，第二耦合部与第一耦合部间隔开；以及单个连接部，其被配置成将第一耦合部和第二耦合部彼此连接。
9.第一耦合部可以包括耦合壳体的多个耦合区域，并且连接部可以连接至耦合区域中的任一耦合区域。
10.第二耦合部可以与除了连接至连接部的耦合区域以外的其余耦合区域间隔开。
11.连接部可以具有比框架连接部的宽度小的宽度。
12.外框架可以具有关于参考线左右对称的形状，并且该参考线可以是穿过筒管的中心和壳体的角部的直线。
13.耦合区域可以关于参考线左右对称。
14.耦合区域当中的第一耦合区域可以比第二耦合区域更靠近参考线，耦合区域当中的第一耦合区域可以连接至连接部，并且耦合区域当中的第二耦合区域可以与连接部间隔开。
15.连接部可以包括第一部分和第二部分，第一部分从第一耦合部在与参考线平行的方向上延伸，第二部分从第一部分的端部弯曲，第二部分连接至第二耦合部。
16.从参考线至第二耦合部的距离可以大于从参考线至连接部的第一部分的最大距离。
17.支承构件可以与壳体间隔开。
18.壳体可以包括多个上支承凸台，第一耦合部可以包括耦合至上支承凸台的多个通孔，并且耦合至上支承凸台的通孔可以形成多个耦合区域。
19.连接部可以与壳体间隔开。
20.透镜移动装置还可以包括第二线圈和电路板，第二线圈设置成与磁体相对，电路板设置在第二线圈的下方，并且支承构件可以包括电连接至第二耦合部的一个端部和电连接至电路板的另一端部。
21.第一耦合部可以包括第一耦合区域至第四耦合区域，第二耦合部可以包括彼此间隔开的第二
‑
第一耦合部和第二
‑
第二耦合部，并且连接部可以包括第一连接部和第二连接部，第一连接部被配置成将第一耦合区域和第二
‑
第一耦合部彼此连接，第二连接部被配置成将第三耦合区域和第二
‑
第二耦合部彼此连接。
22.支承构件可以包括连接至第二
‑
第一耦合部的第一支承构件和连接至第二
‑
第二耦合部的第二支承构件。
23.第一耦合区域和第二耦合区域可以位于参考线的左侧处，第三耦合区域和第四耦合区域可以位于参考线的右侧处，第一耦合区域和第三耦合区域中的每一者与参考线之间的距离可以比第二耦合区域和第四耦合区域中的每一者与参考线之间的距离小，并且参考线可以为穿过筒管的中心和壳体的角部的直线。
24.在另一实施例中，透镜移动装置包括：筒管，筒管中安装有透镜；第一线圈和磁体，其被配置成彼此电磁地相互作用以使筒管移动；壳体，其被配置成在壳体中容置筒管；多个第一上弹性构件，其耦合至筒管和壳体；以及支承构件，其连接至第一上弹性构件，并且被配置成支承壳体，其中，第一上弹性构件中的每个第一上弹性构件均包括内框架、外框架和框架连接部，内框架耦合至筒管，外框架耦合至壳体，框架连接部被配置成将内框架和外框架彼此连接，以及其中，外框架包括：第一耦合部，其具有耦合至壳体的多个第一耦合区域；第二耦合部，其耦合至支承构件中的任一支承构件，第二耦合部与第一耦合部间隔开；以及单个第一连接部，其被配置成将第一耦合部和第二耦合部彼此连接，第一连接部从耦合区域中的任一耦合区域延伸。
25.第一耦合区域当中的连接至第一连接部的第一耦合区域与参考线之间的第一距离可以小于除了连接至第一连接部的第一耦合区域以外的其余第一耦合区域中的每个第一耦合区域与参考线之间的第二距离。
26.第二耦合部与第一耦合部之间可以通过第一连接部形成单一接触。
27.在另一实施例中，一种透镜移动装置包括：筒管，筒管中安装有透镜；壳体，其被配置成在壳体中容置筒管；线圈和磁体，线圈和磁体被配置成彼此电磁地相互作用以使壳体
移动；上弹簧，其安装至筒管和壳体；减震部，其被设置成使得减震部的一个端部连接至上弹簧的一部分，减震部具有曲线形状；以及悬线，其连接至减震部的其余端部，其中，减震部弯曲至少一次。
28.在一个实施例中，一种摄像装置模块包括：透镜镜筒；透镜移动装置，透镜移动装置被配置成使透镜镜筒移动；以及图像传感器，其被配置成将通过透镜移动装置引入的图像转换成电信号。
29.在一个实施例中，一种光学设备包括：显示模块，其包括多个像素，多个像素的颜色根据电信号发生变化；摄像装置模块，摄像装置模块被配置成将通过透镜引入的图像转换成电信号；以及控制器，其被配置成控制显示模块和摄像装置模块的操作。
30.在一个实施例中，一种透镜移动装置包括：壳体，其包括第一角；筒管，其设置在壳体中；第一线圈，其设置在筒管上；磁体，其设置在壳体上并且面向第一线圈；第二线圈，其设置在磁体下方；基部，其设置在第二线圈下方；上弹性构件，其耦合至筒管的上部和壳体的上部，其中上弹性构件包括外框架；以及支承构件，其支承壳体，其中支承构件包括连接至上弹性构件的第一线，其中第一角设置在xyz坐标系的xy平面的第一象限上，并且xyz坐标系的z轴为透镜的光轴，其中上弹性构件的外框架包括第一外框架和与第一外框架分开的第二外框架，并且第一外框架和第二外框架设置在第一象限上，其中第一外框架包括：第一耦合部，其耦合至壳体；第二耦合部，其设置在壳体的第一角上并且耦合至第一线，其中第二耦合部与第二外框架间隔开；以及第一连接部，其连接第一耦合部和第二耦合部，其中第一连接部包括第一弯曲部。
31.在一个实施例中，一种透镜移动装置包括：壳体，其包括第一角部，第一角部包括第一角；筒管，其设置在壳体中；第一线圈，其设置在筒管上；磁体，其设置在壳体上并且面向第一线圈；第二线圈，其设置在磁体下方；以及上弹性构件，其耦合至壳体的上部；其中上弹性构件包括彼此分开的第一上弹性构件和第二上弹性构件，其中第一上弹性构件包括：第一耦合部，其耦合至壳体；第二耦合部，其设置在壳体的第一角部上并且耦合至第一线；以及第一连接部，其连接第一耦合部和第二耦合部，以及其中第二上弹性构件包括：第三耦合部，其耦合至壳体；第四耦合部，其设置在壳体的第一角部上并且耦合至第二线；以及第二连接部，其连接第三耦合部和第四耦合部。
32.在一个实施例中，一种透镜移动装置包括：壳体；筒管，其设置在壳体中；第一位置传感器，其设置在壳体和筒管之间；第一线圈，其设置在筒管上；磁体，其设置在壳体上并且面向第一线圈；第二线圈，其设置在磁体下方；电路板，其与第二线圈耦合；多个上弹性构件，其耦合至壳体的上部；以及多个支承构件，其分别连接至上弹性构件，其中第一位置传感器电连接至多个上弹性构件中的第一上弹性构件、第二上弹性构件、第三上弹性构件和第四上弹性构件，其中第一位置传感器通过多个支承构件中的第一支承构件、第二支承构件、第三支承构件和第四支承构件电连接至电路板，其中第一线圈电连接至多个上弹性构件中的第五上弹性构件和第六上弹性构件，以及其中第一线圈经由多个支承构件中的第五支承构件和第六支承构件电连接至电路板。
33.在一个实施例中，一种透镜移动装置包括：壳体；筒管，其设置在壳体中；第一位置传感器，其设置在壳体和筒管之间；第一线圈，其设置在筒管上；磁体，其设置在壳体上并且面向第一线圈；第二线圈，其设置在磁体下方；电路板，其与第二线圈耦合；多个上弹性构
件，其连接至壳体的上部；以及多个支承构件，其分别连接至多个上弹性构件，其中多个上弹性构件包括第一上弹性构件、第二上弹性构件、第三上弹性构件、第四上弹性构件、第五上弹性构件和第六上弹性构件；其中多个支承构件包括第一支承构件、第二支承构件、第三支承构件、第四支承构件、第五支承构件和第六支承构件；其中第一位置传感器通过第一上弹性构件、第二上弹性构件、第三上弹性构件和第四上弹性构件电连接至第一支承构件、第二支承构件、第三支承构件和第四支承构件；以及其中第一线圈经由第五上弹性构件和第六上弹性构件电连接至第五支承构件和第六支承构件。
34.在一个实施例中，一种透镜移动装置包括：壳体；筒管，其设置在壳体中；第一位置传感器，其设置在壳体和筒管之间；第一线圈，其设置在筒管上；磁体，其设置在壳体上并且面向第一线圈；第二线圈，其设置在磁体下方；电路板，其与第二线圈耦合；多个上弹性构件，其连接至壳体的上部；以及多个支承构件，其分别连接至多个上弹性构件。
35.在一个实施例中，一种摄像装置模块包括：透镜移动装置；透镜镜筒，其耦合至透镜移动装置的筒管；以及图像传感器。
36.在一个实施例中，一种电话包括摄像装置模块。
附图说明
37.可以参照附图对布置和实施例进行详细描述，其中，相似的附图标记表示相似的元件，并且其中：
38.图1是示出了根据实施例的透镜移动装置的示意透视图；
39.图2是图1中示出的透镜移动装置的分解透视图；
40.图3是示出了在移除了图1的罩构件之后的透镜移动装置的组装透视图；
41.图4是图2中示出的筒管、第一线圈、磁体、第一位置传感器和传感器板的分解透视图；
42.图5是图2中示出的壳体的透视图；
43.图6是图2中示出的壳体的仰视透视图；
44.图7是沿着图3中示出的线i
‑
i’截取的截面图；
45.图8是示出了图2中示出的筒管、壳体、上弹性构件、第一位置传感器、传感器板和多个支承构件的耦合状态的透视图；
46.图9是示出了图2中示出的筒管、壳体、下弹性构件和多个支承构件的耦合状态的仰视透视图；
47.图10是示出了图2中示出的基部、第二线圈、第二位置传感器和电路板的分解透视图；
48.图11是示出了图2中示出的上弹性构件、下弹性构件、第一位置传感器、传感器板、基部、支承构件和电路板的组装透视图；
49.图12是图2中示出的上弹性构件的平面图；
50.图13是图12中示出的第一外框架的放大图；
51.图14a是由图8中的虚线示出的第一部分的第一放大透视图；
52.图14b是由图8中的虚线示出的第一部分的第二放大透视图；
53.图15a是由图8中的虚线示出的第二部分的第一放大透视图；
54.图15b是由图8中的虚线示出的第二部分的第二放大透视图；
55.图16是示出了根据实施例的摄像装置模块的分解透视图；
56.图17是示出了包括根据实施例的摄像装置模块的便携式终端的透视图；以及
57.图18是示出了图17中示出的便携式终端的配置的视图；
具体实施方式
58.下文中，实施例将通过参照附图对其的描述而清楚地被揭示。在实施例的以下描述中，将理解的是，当诸如层(薄膜)、区域、图案或结构的元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件上或下，或者可以“间接地”形成为使得也可以存在中间元件，此外，还将理解的是，上或下的标准基于附图。
59.在附图中，为了清楚且描述方便，层的尺寸被放大、省略或示意性地示出。此外，构成元件的尺寸没有完全反映实际尺寸。只要有可能，相同的附图标记将在整个附图中使用以表示相同或相似的部件。下文中，将参照附图对根据实施例的照明装置进行描述。
60.下文中，将参照附图对根据实施例的透镜移动装置进行描述。为了描述方便，尽管透镜移动装置将利用矩形坐标系(x、y、z)来描述，但透镜移动装置可以利用其他坐标系统来描述，并且实施例并不限于此。在各个附图中，x轴和y轴意为与光轴、即z轴垂直的方向，并且光轴(z轴)方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，以及y轴方向可以被称为“第三方向”。
61.应用于移动设备(诸如例如智能电话或平板个人电脑)的超小型摄像装置模块的“手颤补偿装置”可以是下述装置：该装置被配置成在捕获静态图像时防止所捕获的图像的轮廓线由于由用户手颤引起的振动而不清楚地形成。
62.此外，“自动对焦装置”是使对象的图像自动聚焦在图像传感器表面上的装置。手颤补偿装置和自动对焦装置可以以不同方式配置，并且根据实施例的透镜移动装置可以使由至少一个透镜组成的光学模块在第一方向上移动或相对于由第二方向和第三方向限定的平面移动，从而执行手颤补偿运动和/或自动对焦。
63.图1是示出了根据实施例的透镜移动装置100的示意透视图，以及图2是图1中示出的透镜移动装置100的分解透视图。
64.参照图1和图2，透镜移动装置100可以包括罩构件300、上弹性构件150、传感器板180、第一位置传感器170、第一线圈120、筒管110、壳体140、磁体130、下弹性构件160、多个支承构件220、第二线圈230、电路板250、第二位置传感器240和基部210。
65.首先，将对罩构件300进行描述。
66.罩构件300与基部210一起限定了容置空间，使得上弹性构件150、筒管110、第一线圈120、壳体140、磁体130、下弹性构件160、支承构件220、第二线圈230和电路板250容置在该容置空间中。
67.罩构件300可以采取盒的形式，该盒具有敞开的底部并且包括上端部和侧壁。罩构件300的底部可以耦合至基部210的顶部。罩构件300的上端部可以具有诸如例如方形或八边形的多边形形状。
68.罩构件300可以具有形成在其上端部中的孔，以向外部光暴露耦合至筒管110的透镜(未示出)。此外，罩构件300的孔可以设置有由光透射材料形成的窗口，以防止诸如例如
灰尘或水分的杂质进入摄像装置模块。
69.尽管罩构件300的材料可以是诸如例如sus的非磁性材料以防止罩构件300被磁体130吸引，但罩构件300可以由磁性材料形成并且可以用作磁轭。
70.图3是示出了在移除了图1的罩构件300之后的透镜移动装置100的组装透视图，以及图4是图2中示出的筒管110、第一线圈120、磁体130、第一位置传感器170和传感器板180的分解透视图。
71.接下来，将描述筒管110。
72.参照图3和图4，筒管110放置在壳体140内(其将在下文描述)，并且筒管110能够经由第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用在第一方向上(例如在z轴方向上)移动。
73.尽管未被示出，但筒管110可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)。透镜镜筒可以以各种方式耦合在筒管110内。
74.例如，筒管110可以被配置成具有用于安装透镜或透镜镜筒的孔。该孔可以具有圆形、椭圆形或多边形形状，但不限于此。
75.筒管110可以包括第一突出部111和第二突出部112。
76.筒管110的第一突出部111可以包括导引部111a和第一止挡部111b。
77.筒管110的导引部111a可以用来引导上弹性构件150的安装位置。例如，如在图3中示例性示出的，筒管110的导引部111a可以引导上弹性构件150的第一框架连接部153。
78.筒管110的第二突出部112可以形成在筒管110的外周表面110b上，以在与第一方向垂直的第二方向和第三方向上突出。此外，筒管110的第二突出部112可以在其上表面112a上设置有第一耦合凸台113a，该第一耦合凸台113a耦合至上弹性构件150的第一内框架151，其将在下文描述。
79.第一突出部111的第一止挡部111b和筒管110的第二突出部112可以用来防止筒管110的主体的底表面与电路板250的上表面和基部210直接碰撞，甚至在下述情况下也是如此：由于例如在筒管110为了自动对焦而在光轴方向上或在与光轴方向平行的第一方向上移动时的外部震动，导致筒管110移动超出了规定范围。
80.为此，筒管110的第一止挡部111b可以比筒管110的导引部111a从筒管110的外周表面110b在作为周向方向的第二方向或第三方向上更远地突出。此外，筒管110的第二突出部112可以比上表面112a在横向上更远地突出，其中，上表面112a上安置有上弹性构件150。
81.筒管110可以具有设置在筒管110的内周表面110a与外周表面110b之间的支承槽114，以允许传感器板180在第一方向上插入到筒管110中。例如，筒管110的支承槽114可以设置在筒管110的内周表面110a与第一突出部111和第二突出部112之间，以使传感器板180能够插入。
82.筒管110可以具有接纳凹部116，该接纳凹部116适于接纳被设置、耦合或安装在传感器板180上的第一位置传感器170。
83.例如，筒管110的接纳凹部116可以设置在筒管110的第一突出部111与第二突出部112之间的空间中，以允许安装在传感器板180上的第一位置传感器170在第一方向上插入。
84.筒管110可以具有形成在其下表面上的第二耦合凸台117(见图9)以耦合并固定至下弹性构件160。
85.当筒管110的第一突出部111的下表面和第二突出部112的下表面与壳体140的第
一安置槽146的底表面146a接触的位置被设定为初始位置时，自动对焦可以被控制成在单个方向上执行。即，自动对焦可以实施为使得筒管110在电流被供给至第一线圈120时向上移动，以及当电流的供给中断时向下移动。
86.然而，当筒管110的第一突出部111的下表面和第二突出部112的下表面与第一安置槽146的底表面146a间隔开给定距离的位置被设定为初始位置时，自动对焦可以被控制成在两个方向上执行。例如，自动对焦可以实施成使得筒管110在正向电流被施加于第一线圈120时向上移动以及在反向电流被施加于第一线圈120时向下移动。
87.接下来，将描述第一线圈120。
88.第一线圈120设置在筒管110的外周表面110b上。
89.第一线圈120可以定位成在与光轴垂直的方向上(例如在x轴或y轴上)没有与第一位置传感器170重叠。
90.例如，为了确保第一线圈120和第一位置传感器170在与光轴垂直的方向上没有彼此干扰或重叠，第一位置传感器170可以定位在筒管110的外周表面110b的上部部分上，并且第一线圈120可以定位在筒管110的外周表面110b的下部部分上。
91.如图4中示例性示出的，第一线圈120可以缠绕成在第一线圈120绕光轴旋转的方向上围绕筒管110的外周表面110b。例如，第一线圈120可以插入到形成在筒管110的外周表面110b中的线圈槽中并且耦合至该线圈槽，但不限于此。
92.如图4中示例性示出的，第一线圈120可以绕筒管110的外周表面110b直接缠绕。在另一实施例中，第一线圈120可以采取成角部度的环形线圈块的形式，但不限于此。
93.第一线圈120可以在电流供给至其时经由与磁体130的相互作用而产生电磁力，从而利用电磁力使筒管110在第一方向上移动。第一线圈120可以设置成对应于磁体130或面向磁体130。
94.接下来，将描述第一位置传感器170和传感器板180。
95.第一位置传感器170可以被设置、耦合或安装在筒管110上，以与筒管110一起移动。第一位置传感器170可以在筒管110在第一方向上移动时与筒管110一起移动。
96.第一位置传感器170可以根据筒管110的运动来感测磁体130的磁场强度，并且可以基于所感测的结果输出信号。
97.第一位置传感器170可以电连接至传感器板180。第一位置传感器170可以采取包括霍尔传感器的驱动器的形式，或者可以采取仅位置检测传感器(诸如例如霍尔传感器)的形式。
98.第一位置传感器170可以以各种形式设置、耦合或安装在筒管110上，并且第一位置传感器170可以根据第一位置传感器170被设置、耦合或安装的形式以各种方式接收电流。
99.第一位置传感器170可以被设置、耦合或安装在筒管110的外周表面110b上。例如，第一位置传感器170可以被设置、耦合或安装在传感器板180上，并且传感器板180可以耦合至筒管110。
100.第一位置传感器170可以电耦合至上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者。例如，第一位置传感器170可以电连接至上弹性构件150。
101.传感器板180可以安装在筒管110上，并且可以与筒管110一起在光轴方向上或在
与光轴方向平行的方向上移动。例如，传感器板180可以插入到筒管110的支承槽114中并且耦合至筒管110。传感器板180只要被安装在筒管110上即可，并且图4示出了具有环形形状的传感器板180，但并不限于此。
102.第一位置传感器170可以利用诸如例如双面胶带或环氧树脂的粘合构件而附接至传感器板180的前表面，并且由传感器板180的前表面支承。
103.筒管110的外周表面110b可以由第一侧表面110b
‑
1和第二侧表面110b
‑
2组成。第一侧表面110b
‑
1对应于壳体140的其上设置有磁体130的第一侧部141。第二侧表面110b
‑
2定位在第一侧表面110b
‑
1之间，以将第一侧表面110b
‑
1彼此连接。
104.第一位置传感器170可以设置在筒管110的第一侧表面110b
‑
1中的任一个上。例如，筒管110的接纳凹部116可以设置在筒管110的第一侧表面110b
‑
1中的任一个处，并且第一位置传感器170可以定位在筒管110的接纳凹部116中。
105.第一位置传感器170可以以各种形式设置、耦合或安装在传感器板180的外周表面的上部部分a1、中间部分a2或下部部分a3上。此时，第一位置传感器170可以通过传感器板180的电路接收来自外部的电流。
106.传感器板180可以包括主体182、弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4、以及电路图案。
107.传感器板180的主体182可以包括第一区段182a和第二区段182b，第一区段182a上设置有、耦合有或安装有第一位置传感器170，第二区段182b耦合至第一区段182a并且被配置成插入到筒管110的支承槽114中。弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以设置在第二区段182b上。
108.例如，为了允许传感器板180容易地插入到筒管110的支承槽114中，传感器板180的第二区段182b可以设置有开口181。
109.传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以连接至上弹性构件150的第一内框架151。
110.传感器板180的电路图案可以形成在传感器板180的主体182上，并且该电路图案可以将第一位置传感器170和弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4彼此电连接。
111.例如，为了增大第一位置传感器170与第一线圈120之间的距离，第一位置传感器170可以被设置、耦合或安装在传感器板180的外周表面的上部部分上。这用来通过防止第一位置传感器170受到高频率范围内的第一线圈120的磁场的影响而防止第一位置传感器170发生故障以及出现错误。
112.第一位置传感器170的至少一部分可以在与光轴垂直的方向上与磁体130重叠，但不限于此。
113.根据另一实施例的透镜移动装置还可以包括用于第一位置传感器170的单个感测磁体。该单个感测磁体可以安装在筒管110或壳体140上。此时，第一位置传感器170的至少一部分可以在与光轴垂直的方向上与感测磁体重叠，而非与磁体130重叠。
114.接下来，将描述壳体140。
115.壳体140可以支承磁体130，并且可以将筒管110容置在其中，以允许筒管110在与光轴平行的第一方向上移动。
116.壳体140可以大体具有中空的筒形形状。例如，壳体140可以具有多边形(例如，方形或八边形)或圆形的孔。
117.图5是图2中示出的壳体140的透视图，图6是图2中示出的壳体140的仰视透视图，图7是沿着图3的线i
‑
i’截取的截面图，图8是图2中示出的筒管110、壳体140、上弹性构件150、第一位置传感器170、传感器板180和支承构件220的耦合状态的透视图，以及图9是图2中示出的筒管110、壳体140、下弹性构件160和支承构件220的耦合状态的仰视透视图。
118.壳体140可以具有第一安置槽146，该第一安置槽146形成在壳体140的对应于筒管110的第一突出部111和第二突出部112的位置处。
119.壳体140可以具有第三突出部148，该第三突出部148对应于筒管110的第二侧表面110b
‑
2中的每一个。壳体140的第三突出部148可以防止筒管110旋转，甚至在筒管110受到下述方向上的力的情况下也是如此：在该方向上，筒管110绕光轴旋转、而非在光轴方向上旋转。
120.例如，壳体140的外周缘的上边缘可以是方形平面形状，而内周缘的下边缘可以是八边形平面形状，如图5和图6中示例性地示出的那样。壳体140可以包括多个侧部。例如，壳体140可以包括四个第一侧部141和四个第二侧部142。
121.磁体130可以安装在壳体140的第一侧部141上。壳体140的第二侧部142可以分别位于两个相邻的第一侧部141之间。支承构件220可以设置在壳体140的第二侧部142上。壳体140的第一侧部141可以与壳体140的第二侧部142互相连接。
122.壳体140可以具有设置在第一侧部141的内表面上的磁体安置部141a，以容置磁体130
‑
1至130
‑
4。磁体130
‑
1至130
‑
4中的每一者均可以固定至磁体安置部141a，该磁体安置部141a设置在壳体140的第一侧部141中的对应的一个第一侧部上。
123.壳体140的磁体安置部141a可以被配置为下述槽：该槽的尺寸对应于磁体130的尺寸。壳体140的磁体安置部141a的底表面中可以形成有孔口。固定至磁体安置部141a的磁体130的下表面可以面向第二线圈230。
124.磁体130可以利用粘合剂紧固至壳体140的磁体安置部141a，但不限于此，并且例如，可以使用诸如双面胶带的粘合构件。
125.替代性地，壳体140的磁体安置部141a可以被配置为安装孔，而非配置为图6中示出的槽，其中该安装孔允许磁体130的一部分配装在该安装孔中或从该安装孔露出。
126.壳体140的第一侧部141可以被定向为与罩构件300的侧表面平行。此外，壳体140的第一侧部141可以比第二侧部142大。壳体140的第二侧部142可以设置有供支承构件220穿过的第一通孔147a和147b。
127.此外，为了防止壳体140与图1中示出的罩构件300的内侧表面直接碰撞，壳体140可以在其上端部处设置有第二止挡部144。
128.壳体140可以具有形成在其上表面上的至少一个第一上支承凸台143，以用于耦合上弹性构件150。
129.例如，壳体140的第一上支承凸台143可以形成在壳体140的对应于壳体140的第二侧部142的上表面上。壳体140的第一上支承凸台143可以具有半球形形状、圆柱形形状或棱柱形状，但不限于此。
130.壳体140可以具有形成在其下表面上的第二下支承凸台145，以用于耦合并固定下弹性构件160。
131.为了限定支承构件220通过的路径，并且为了确保要填充用作阻尼器的硅的空间，
壳体140可以具有形成在第二侧部142中的第一凹部142a。
132.壳体140可以具有从其侧表面突出的多个第三止挡部149。第三止挡部149用来防止壳体140在壳体140在第二方向和第三方向上移动时与罩构件300碰撞。
133.为了防止壳体140的下表面与基部210和/或电路板250碰撞(其将在下文描述)，壳体140还可以具有从其下表面突出的第四止挡部(未示出)。通过该配置，壳体140可以向下与基部210间隔开，并且可以向上与罩构件300间隔开。如此以来，壳体140可以在与光轴垂直的方向上执行手颤补偿。
134.磁体130可以容置在壳体140的第一侧部141内，但不限于此。在另一实施例中，磁体130可以设置在壳体140的第一侧部141外，或可以设置在壳体140的第二侧部142内或外。
135.接下来，将描述磁体130。
136.磁体130
‑
1至130
‑
4中的每一者均可以被配置为单个主体，并且可以是内侧和外侧具有不同极性的单极磁体。
137.例如，磁体130
‑
1至130
‑
4可以被设置成使得每个磁体的s极与n极之间的边界与下述方向平行：该方向与磁体130和第一线圈120彼此面向的方向垂直。
138.例如，尽管磁体130
‑
1至130
‑
4中的每一者均可以定向成使得其面向第一线圈120的表面为s极132并且相对的表面为n极134，但实施例不限于此，并且相反的配置也是可能的。
139.可以安装至少两个或更多个磁体130，并且在实施例中，可以安装四个磁体130。磁体130的形状可以对应于壳体140的第一侧部141的形状，但不限于此。例如，磁体130可以具有矩形形状，但不限于此，并且磁体130可以基于其在壳体140上的位置而具有三角形或菱形形状。
140.尽管磁体130的面向第一线圈120的表面可以是平坦的，但实施例不限于此。磁体130的面向第一线圈120的表面可以是弯曲的。
141.磁体130
‑
1至130
‑
4当中的一对磁体130
‑
2和130
‑
4可以被布置成在第二方向上(在x轴上)彼此平行，并且另一对磁体130
‑
1和130
‑
3可以被布置成在第三方向上(在y轴上)彼此平行。
142.在另一实施例中，磁体130可以是双极磁体。此时，双极磁体的种类可以广泛地划分成例如铁氧体磁体、铝镍钴磁体和稀土磁体，并且可以根据磁路的形式分成p型和f型。实施例在双极磁体的种类方面不受限制。
143.接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件200。
144.上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支承筒管110。支承构件220可以支承壳体140以使得壳体140能够在与光轴垂直的方向上相对于基部210移动，并且支承构件220可以将上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者电连接至电路板250。
145.图11是示出图2中示出的上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、传感器板180、基部210、支承构件220和电路板250的组装透视图。
146.上弹性构件150可以包括彼此电分开(electrically separated)的多个上弹性构件150
‑
1至150
‑
4(以及150
‑
5和150
‑
6)。
147.例如，分开的上弹性构件150
‑
1至150
‑
4(以及150
‑
5和150
‑
6)可以基于筒管110的中心在x
‑
y平面上彼此点对称。此处，“点对称”指的是两个形状在将这两个形状绕单个的旋
转中心点旋转180度时彼此重叠的对称性。
148.传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以电连接至上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者。
149.图11示出了传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4与上弹性构件150
‑
1至150
‑
4电接触，但不限于此。在另一实施例中，传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以与下弹性构件160电接触，或可以与上弹性构件150和下弹性构件160两者都电接触。
150.传感器板180的电连接至第一位置传感器170的各个弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以电连接至上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中对应的一者。此外，各个上弹性构件150
‑
1至150
‑
4可以电连接至支承构件220
‑
1至220
‑
4中对应的一者。
151.第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每个150a均可以包括第一内框架151、第一
‑
第一外框架152a和第一框架连接部153。
152.第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每个150b均可以包括第一内框架151、第一
‑
第二外框架152b和第一框架连接部153。
153.上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一者的第一内框架151可以耦合或固定至筒管110。例如，筒管110的第一耦合凸台113a可以插入到形成在上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一者的第一内框架151中的第二
‑
第一通孔151a中，并且随后第一耦合凸台113a和第二
‑
第一通孔151a两者可以经由热结合或利用粘合剂(诸如例如环氧树脂)而固定至彼此。上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一者的第一内框架151可以电连接至传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4中对应的一者。
154.上弹性构件150
‑
1至150
‑
4的第一
‑
第一外框架152a和第一
‑
第二外框架152b可以耦合至壳体140并且可以连接至支承构件220。
155.上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一者的第一框架连接部153可以将第一内框架151连接至第一
‑
第一外框架152a或第一
‑
第二外框架152b。尽管第一
‑
第二外框架152b可以通过将第一
‑
第一外框架152a平分来形成，但实施例不限于此。在另一实施例中，第一
‑
第一外框架152a可以被平分，并且所平分的第一
‑
第一外框架152a中的每部分均可以具有与第一
‑
第二外框架152b相同的形状或者可以与第一
‑
第二外框架152b对称。
156.上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一者的第一框架连接部153可以弯曲至少一次以形成给定的式样。筒管110在第一方向上的向上和/或向下运动可以经由上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一者的第一框架连接部153的位置变化和轻微变形而被弹性地支承。
157.图11中示出的上弹性构件150的第一
‑
第一外框架152a或第一
‑
第二外框架152b可以耦合并固定至壳体140的第一上支承凸台143。
158.在实施例中，第一
‑
第一外框架152a和第一
‑
第二外框架152b中的每一者均可以形成有第二
‑
第二通孔157，该第二
‑
第二通孔157具有与第一上支承凸台143的形状和位置对应的形状和位置。此时，第一上支承凸台143和第二
‑
第二通孔157可以经由热结合或利用粘合剂(诸如例如环氧树脂)固定至彼此。
159.在第一内框架151耦合至筒管110、并且第一
‑
第一外框架152a和第一
‑
第二外框架152b耦合至壳体140之后，利用诸如例如焊料或传导性环氧树脂在传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4以及第一内框架151上执行传导连接cp11、cp12、cp13和cp14，如图8中所示。
160.通过传导连接cp11、cp12、cp13和cp14，正( )电力和负(
‑
)电力可以被施加于第一位置传感器170，并且第一位置传感器170可以输出正( )输出信号或负(
‑
)输出信号。此外，为了使第一位置传感器170能够接收来自电路板250的正( )电力和负(
‑
)电力并且将正( )输出信号或负(
‑
)输出信号输出至电路板250，上弹性构件150可以划分成第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4。
161.各个第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4可以经由支承构件220
‑
1至220
‑
4连接至电路板250。即，第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中的每一者均可以经由支承构件220
‑
1至220
‑
4中的至少一者电连接至电路板250。
162.例如，第一上弹性构件150
‑
1可以经由第一
‑
第一支承构件220
‑
1a和第一
‑
第二支承构件220
‑
1b中的至少一者电连接至电路板250。
163.第二上弹性构件150
‑
2可以经由第二支承构件220
‑
2电连接至电路板250。第三上弹性构件150
‑
3可以经由第三
‑
第一支承构件220
‑
3a和第三
‑
第二支承构件220
‑
3b中的至少一者电连接至电路板250。第四上弹性构件150
‑
4可以经由第四支承构件220
‑
4电连接至电路板250。如此以来，第一位置传感器170可以通过支承构件220
‑
1至220
‑
4和第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4接收从电路板250供给的电力，或可以将信号输出至电路板250。
164.支承构件220
‑
1至220
‑
4可以通过形成在电路构件231中的孔230a(见图10)连接至电路板250，其将在下文描述。在另一实施例中，在电路构件231和电路板250中可以不形成孔，并且支承构件220可以经由例如焊接而电连接至电路构件231。
165.同时，下弹性构件160可以包括彼此电分开的第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2。
166.第一线圈120可以通过第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2连接至支承构件220。
167.第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一者均可以包括至少一个第二内框架161
‑
1或161
‑
2、至少一个第二外框架162
‑
1或162
‑
2、以及至少一个第二框架连接部163
‑
1或163
‑
2。
168.第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2的第二内框架161
‑
1和161
‑
2可以耦合至筒管110，并且第二外框架162
‑
1和162
‑
2可以耦合至壳体140。
169.第一下弹性构件160
‑
1的第二
‑
第一框架连接部163
‑
1可以将第二内框架161
‑
1和第二外框架162
‑
1彼此连接，并且第二下弹性构件160
‑
2的第二
‑
第二框架连接部163
‑
2可以将第二内框架161
‑
2和第二外框架162
‑
2彼此连接。
170.第一线圈120的两个端部可以电连接至第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2。例如，第一线圈120的一个端部可以电连接至第一下弹性构件160
‑
1的第二内框架161
‑
1，并且第一线圈120的另一端部可以电连接至第二下弹性构件160
‑
2的第二内框架161
‑
2。第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2可以接收不同极性的电力并且可以将电力传输至第一线圈120。为了如上所述地将不同极性的电力传输至第一线圈120，下弹性构件160可以平分成第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2。
171.第二
‑
第一框架连接部163
‑
1和第二
‑
第二框架连接部163
‑
2中的至少一者可以弯曲至少一次以形成给定式样。
172.此外，上弹性构件160还可以包括与第一弹性构件150
‑
1至第四弹性构件150
‑
4电分开的第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6。第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6可以彼此间隔开，并且可以彼此电分开。
173.第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一者均可以耦合至壳体140，并且可以电连接至支承构件220
‑
5至220
‑
8。
174.第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6可以仅耦合至壳体140而未耦合至筒管110，并且第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6可以弹性地支承壳体140。即，第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6可以与筒管110间隔开，并且可以不与筒管110接触。
175.支承构件220
‑
5至220
‑
8当中的耦合至第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6的一些支承构件220
‑
6和220
‑
8可以连接至下弹性构件160
‑
1和160
‑
2的第二外框架162
‑
1和162
‑
2，并且支承构件220
‑
5至220
‑
8当中的其余支承构件220
‑
5至220
‑
7可以通过形成在电路构件231中的孔230a电连接至电路板250。
176.例如，第五上弹性构件150
‑
5可以连接至第五支承构件220
‑
5和第六支承构件220
‑
6，并且第六上弹性构件150
‑
6可以连接至第七支承构件220
‑
7和第八支承构件220
‑
8。
177.第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一者均可以具有用于耦合支承构件220
‑
5至220
‑
8的通孔和用于耦合第一上支承凸台143的通孔。
178.第一下弹性构件160
‑
1可以经由第六支承构件220
‑
6、第五上弹性构件150
‑
5和第五支承构件220
‑
5电连接至电路板250。第二下弹性构件160
‑
2可以经由第八支承构件220
‑
8、第六上弹性构件150
‑
6和第七支承构件220
‑
7电连接至电路板250。
179.图12是图2中示出的上弹性构件150的平面图。
180.参照图12，上弹性构件150可以包括彼此间隔开的第一上弹性构件150
‑
1至第六上弹性构件150
‑
6。
181.上弹性构件150的外框架152a和152b包括：第一耦合部510、560和570，第二耦合部520a、520b、570a和570b，以及连接部530a、530b、580a和580b，其中，第一耦合部510、560和570耦合至壳体140，第二耦合部520a、520b、570a和570b耦合至支承构件220
‑
1至220
‑
5以及220
‑
7，连接部530a、530b、580a和580b将第一耦合部510、560和570与第二耦合部520a、520b、570a和570b彼此连接。
182.支承构件220
‑
1至220
‑
5以及220
‑
7可以利用例如焊料或传导性粘合剂901(例如，传导性环氧树脂)(见图14a)电连接至第二耦合部520a、520b、570a和570b。例如，各个支承构件220
‑
1至220
‑
5以及220
‑
7的一个端部可以穿透第二耦合部520a、520b、570a和570b，并且焊料901可以将各个支承部件220
‑
1至220
‑
5以及220
‑
7的一个端部与第二耦合部520a、520b、570a和570b电结合(electrically bond)至彼此。
183.例如，第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每一者的外框架152a可以包括第一耦合部510、第二耦合部520a和520b以及连接部530a和530b，其中，第一耦合部510耦合至壳体140的第一上支承凸台143
‑
1至143
‑
4(见图5)，第二耦合部520a和520b耦合至支承构件220
‑
1或220
‑
3，连接部530a和530b将第一耦合部510与第二耦合部520a和520b彼此连接。
184.例如，第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每一者的外框架152b可
以包括第一耦合部560、第二耦合部570a和连接部580a，第一耦合部560耦合至壳体140的第一上支承凸台143，第二耦合部570a耦合至支承构件220
‑
2或220
‑
4，连接部580a将第一耦合部560和第二耦合部570a彼此连接。
185.例如，第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一者均可以包括第一耦合部570、第二耦合部570b、连接部580b和第三耦合部590，第一耦合部570耦合至壳体140的第一上支承凸台143，第二耦合部570b耦合至支承构件220
‑
5或220
‑
7，连接部580b将第一耦合部570与第二耦合部570b彼此连接，第三耦合部590连接至第一耦合部570并且耦合至支承构件220
‑
6或220
‑
8。
186.支承构件220
‑
5和220
‑
7可以利用例如焊料或传导性粘合剂(例如，传导性环氧树脂)电连接至第二耦合部570b。
187.上弹性构件150的外框架152a和152b的第一耦合部510、560和570中的每一者均可以包括耦合至壳体140的两个或更多个耦合区域s1至s4、s5和s6、或p1和p2。尽管耦合区域s1至s4、s5和s6、或p1和p2配置为通孔157，但实施例不限于此。在另一实施例中，耦合区域s1至s4、s5和s6、或p1和p2可以具有适于耦合壳体140的各种形式中的任一形式，并且例如可以是凹部。
188.例如，尽管第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每一者的外框架152a的第一耦合部510可以包括四个耦合区域s1至s4(见图14a)，第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每一者的外框架152b的第一耦合部560可以包括两个耦合区域s5和s6(见图15a)，以及第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一者的第一耦合部570可以包括两个耦合区域p1和p2(见图15a)，但实施例在耦合区域的数目方面不受限制。
189.各个上弹性构件150
‑
1至150
‑
6的第二耦合部520a、520b、570a和570b可以经由连接部530a、530b、580a和580b连接至第一耦合部510、560和570的耦合区域s1至s6以及p1和p2中的任一者，并且可以与除了上述耦合区域以外的其余耦合区域间隔开。
190.例如，上弹性构件150
‑
1至150
‑
6的连接部530a、530b、580a和580b中的每一者的一个端部可以将第一耦合部510、560和570的耦合区域s1至s6以及p1和p2中的任一者与第二耦合部520a、520b、570a和570b彼此连接。
191.上弹性构件150的连接部530a、530b、580a或580b可以弯曲至少一次，并且连接部530a、530b、580a或580b的宽度w2可以比上弹性构件150的第一框架连接部153的宽度w1小。
192.由于宽度w2比宽度w1小，所以连接部530a、530b、580a或580b可以在第一方向上容易地移动，并且因此可以使施加至上弹性构件150的应力和施加至支承构件220的应力分散。
193.尽管上弹性构件150的第一框架连接部153的宽度w1比下弹性构件160的第二框架连接部163
‑
1或163
‑
2的宽度大，但实施例不限于此。
194.在另一实施例中，上弹性构件150的连接部530a、530b、580a或580b的宽度可以比下弹性构件160的第二框架连接部163
‑
1或163
‑
2的宽度小。在这种情况下，上弹性构件150的连接部530a、530b、580a或580b的宽度可以比上弹性构件150的第一框架连接部153的宽度大，但不限于此。
195.在另一实施例中，当下弹性构件160的第二框架连接部163
‑
1或163
‑
2的宽度比上
弹性构件150的连接部530a、530b、580a或580b的宽度大时，上弹性构件150的连接部530a、530b、580a或580b的宽度可以小于等于上弹性构件150的第一框架连接部153的宽度。
196.例如，上弹性构件150
‑
1和150
‑
3中的每一者的第一外框架152a可以具有关于参考线501或503左右对称的形状。此外，例如，第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一者的除了第三耦合部590以外的其余部分可以与第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每一者的第一外框架152b关于参考线502或504左右对称，但不限于此。
197.各个参考线501至504可以是穿过中心点(101，见图12)和壳体140的角部144
‑
1至144
‑
4(见图5)中对应的一者的直线。此处，中心点101可以是筒管110的中心或壳体140的中心。
198.例如，为了保持壳体140的平衡以防止壳体140向一侧倾斜，上弹性构件150的第一耦合部510、560和570的耦合区域s1至s4、s5和s6以及p1和p2可以关于各个参考线501至504彼此左右对称。
199.例如，第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4的第一框架连接部153可以关于中心点101(见图12)彼此旋转(例如，90度旋转)对称。
200.第一耦合区域s2、s3、s6和p1可以比第二耦合区域s1、s4、s5和p2更靠近参考线501至504。此处，在耦合区域s1至s6与p1和p2当中，第一耦合区域s2、s3、s6和p1可以连接至上弹性构件150的连接部530a、530b、580a和580b或者与这些连接部相邻，并且第二耦合区域s1、s4、s5和p2可以与连接部530a、530b、580a和580b间隔开。
201.图13是图12中示出的第一外框架152a的放大视图。
202.参照图13，连接部530a和530b中的每一者均可以包括第一部分531a或531b和第二部分532a或532b，第一部分531a或531b在与参考线501或503平行的方向上延伸，第二部分532a或532b具有连接至第一部分531a或531b的远端13a的一个端部以及连接至第二耦合部520a或520b的另个一端部，第二部分532a或532b在第一部分531a或531b的远端13a处弯曲。连接部580a和580b的形状可以与连接部530a和530b的形状相同。连接部530a和530b的第一部分531a和531b可以是线形形状(例如直线形状)或具有至少一个弯曲部的曲线形状。
203.例如，连接部530a和530b的连接至第一耦合部510的第一部分531a和531b可以从筒管110的中心朝向壳体140的角部延伸，并且连接部530a和530b的第二部分532a和532b可以从第一部分531a和531b在与参考线(例如501)相反的方向上弯曲。
204.第一部分531a或531b与第二部分532a或532b之间的内部角部度可以小于90
°
，但不限于此。
205.由于连接部530a和530b的第二部分532a和532b从第一部分531a和531b弯曲，所以第二部分532a和532b可以使施加至上弹性构件150的应力分散并且可以防止连接部530a和530b损坏。
206.从参考线501至504到第二耦合部520a、520b、570a和570b的距离d1可以大于从参考线501至504到连接部530a、530b、580a和580b的第一部分531a和531b的距离d2(d1＞d2)。例如，d2可以是从参考线501至504到连接部530a、530b、580a和580b的第一部分531a和531b的最大距离。
207.第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每一者的第一连接部530a和第二连接部530b可以关于参考线501或503彼此左右对称，但不限于此。
208.第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4的连接部580a与第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6的连接部580b可以关于参考线502或504彼此左右对称，但不限于此。
209.图14a是图8中的虚线示出的第一部分8a的第一放大透视图，以及
210.图14b是图8中的虚线示出的第一部分8a的第二放大透视图。
211.参照图13、图14a和图14b，第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3的第一耦合部510中的每一者均可以包括耦合至壳体140的耦合区域s1至s4，并且连接部530a和530b中的每一者可以连接至耦合区域s1至s4的任一耦合区域s2或s3。
212.第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3的第二耦合部520a和520b可以与除了连接至连接部530a和530b或与连接部530a和530b相邻的耦合区域s2和s3以外的其余耦合区域s1和s4间隔开。耦合区域s1至s4可以关于参考线(例如501)彼此左右对称。
213.支承构件220
‑
1a和220
‑
1b可以与壳体140间隔开。例如，支承构件220
‑
1a和220
‑
1b可以穿过形成在壳体140的第二侧部142中的第一通孔147a和147b。
214.例如，壳体140的第一上支承凸台143
‑
1至143
‑
4可以耦合至第一耦合部510的通孔157，并且第一上支承凸台143
‑
1至143
‑
4和耦合至其的通孔157可以形成耦合区域s1至s4。
215.第一耦合部510可以与壳体140的上表面接触并且可以由壳体140的上表面支承，而连接部530a可以不由壳体140的上表面支承，并且第二耦合部520a和520b可以不与壳体140接触并且可以与壳体140间隔开。此外，连接部530a与壳体140之间的空的空间可以由阻尼器(未示出)填充。
216.第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每一者的第一耦合部510可以包括第一耦合区域s1至第四耦合区域s4，并且第二耦合部520可以包括彼此间隔开的第二
‑
第一耦合部520a和第二
‑
第二耦合部520b。
217.第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每一者的连接部530a和530b可以包括第一连接部530a和第二连接部530b，第一连接部530a将第二耦合区域s2和第二
‑
第一耦合部520a彼此连接，第二连接部530b将第三耦合区域s3和第二
‑
第二耦合部530b彼此连接。
218.支承构件220
‑
1a可以连接至第二
‑
第一耦合部520a，并且支承构件220
‑
1b可以连接至第二
‑
第二耦合部520b。支承构件220
‑
1a和220
‑
1b中的每一者均可以电连接至第二
‑
第一耦合部520a和第二
‑
第二耦合部520b中对应的一者。
219.例如，第一耦合区域s1和第二耦合区域s2可以定位在参考线(例如501)的左侧处，并且第三耦合区域s3和第四耦合区域s4可以定位在参考线(例如501)的右侧处。
220.第二耦合区域s2和第三耦合区域s3中的每一者与参考线(例如501)之间的距离可以比第一耦合区域s1和第四耦合区域s4中的每一者与参考线(501)之间的距离小。
221.第一耦合部510和第二
‑
第一耦合部520a可以由于第一连接部530a而实现单一接触，并且第一耦合部510和第二
‑
第二耦合部520b可以由于第二连接部530b而实现单一接触。
222.图15a是图8中的虚线示出的第二部分8b的第一放大透视图，并且图15b是图8中的虚线示出的第二部分8b的第二放大透视图。
223.参照图12、图15a和图15b，第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每
一者的第一耦合部560可以包括耦合至壳体140的耦合区域s5和s6，并且连接部580a可以连接至耦合区域s5与s6当中的任一耦合区域s6。
224.第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每一者的第二耦合部570a可以与除了连接至连接部580a的耦合区域s6以外的其余耦合区域s5间隔开。耦合区域s5和s6可以与第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6的耦合区域p1和p2关于参考线(例如502或504)左右对称。
225.第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每一者的第一耦合部560可以与壳体140的上表面接触并且可以由壳体140的上表面支承，而连接部580a可以不由壳体140的上表面支承，并且第二耦合部570a可以不与壳体140接触并且可以与壳体140间隔开。此外，连接部580a与壳体140之间的空的空间可以由阻尼器(未示出)填充。
226.第六耦合区域s6与参考线(例如502)之间的距离可以比第五耦合区域s5与参考线(例如502)之间的距离小。
227.第一耦合部560和第二耦合部570a可以由于连接部580a实现单一接触。
228.第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一者均可以包括第一耦合部570、第二耦合部570b、连接部580b和第三耦合部590，第一耦合部570具有用于耦合壳体140的耦合区域p1和p2，第二耦合部570b耦合至支承构件中的任一者，连接部580b将第一耦合部570b和第二耦合部570b彼此连接，第三耦合部590连接至第一耦合部570并且耦合至支承构件中的另一者。
229.第一耦合部570可以与壳体140的上表面接触并且可以由壳体140的上表面支承，而连接部580b可以不由壳体140的上表面支承，并且第二耦合部570b可以不与壳体140接触并且可以与壳体140间隔开。
230.连接部580b与壳体140之间的空的空间可以由阻尼器(未示出)填充。
231.第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4当中的任一上弹性构件150
‑
2或150
‑
4的第一耦合部560与第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中对应的一者的第一耦合部570可以彼此间隔开，并且可以关于参考线(例如502或504)彼此左右对称。
232.参考线502或504与第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一者的耦合区域p1和p2当中的、连接至连接部580b的耦合区域p1之间的第一距离可以小于参考线502或504与除了连接至连接部580b的耦合区域p1以外的其余耦合区域p2之间的第二距离。
233.在另一实施例中，在第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6与下弹性构件160之间的电连接不是必须的情况下，第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6可以省略。此外，在省略第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6的情况下，第二上弹性构件150
‑
2的第二耦合部570a可以与参考线504对准以与参考线504重叠，并且第四上弹性构件150
‑
4的第二耦合部570a可以与参考线502对准以与参考线502重叠。这用来在手颤补偿期间限制光学图像稳定(ois)可移动单元的倾斜及旋转。
234.第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3可以具有相同的形状，并且因此与上弹性构件150
‑
1和150
‑
3两者中的任一者有关的描述可以同样应用于另一者。
235.此外，第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4可以具有相同的形状，并且因此与上弹性构件150
‑
2和150
‑
4两者中的任一者有关的描述可以同样适用于另一者。
236.此外，第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6可以具有相同的形状，并且
因此与上弹性构件150
‑
5和150
‑
6两者中的任一者有关的描述可以同样适用于另一者。
237.尽管实施例的上弹性构件150和下弹性构件中160的每一者均被划分成两个或更多个部分，但在另一实施例中，上弹性构件150和下弹性构件160中的每一者均可以不进行划分。
238.筒管110的第二耦合凸台117可以通过热结合或利用诸如例如环氧树脂的粘合剂而耦合并固定至形成在下弹性构件160的第二内框架161
‑
1或161
‑
2中的通孔161a。壳体140的第二下支承凸台145可以通过热结合或利用诸如例如环氧树脂的粘合剂而耦合并固定至形成在下弹性构件160的第二外框架162
‑
1或162
‑
2中的通孔161b。
239.上弹性构件150和下弹性构件160中的每一者均可以采取片簧的形式，但不限于此，并且例如可以采取卷簧的形式。
240.在一个示例中，上弹性构件150的连接部530a、530b、580a和580b可以由例如弹簧(例如片簧)的支承构件形成。在另一示例中，上弹性构件150的连接部530a、530b、580a和580b中的每一者均可以包括锯齿状区域、或者至少一个曲线形区域或弯曲区域。
241.在另一实施例中，上弹性构件150之间的电连接的作用与下弹性构件160之间的电连接的作用可以互换。
242.根据实施例的支承构件220
‑
1至220
‑
6与壳体140间隔开，并且直接连接至第二耦合部520a、520b、570a和570b以及连接部530a、530b、580a和580b，而非固定至壳体140。
243.由于连接部530a、530b、580a和580b没有由壳体140的上表面支承，并且第二耦合部520a、520b、570a和570b与壳体140间隔开，所以第二耦合部520a、520b、570a和570b以及连接部530a、530b、580a和580b可以在第一方向上容易地移动。根据实施例的支承构件220
‑
1至220
‑
6直接连接至能够在第一方向上容易地移动的第二耦合部520a、520b、570a和570b以及连接部530a、530b、580a和580b，并且因此能够比固定至壳体140的一般的支承构件更容易在第一方向上移动。如此以来，支承构件220
‑
1至220
‑
6可以改进手颤补偿的精确度。特别地，支承构件220
‑
1至220
‑
6可以使由于跌落和震动而产生的应力分散，这可以限制支承构件220
‑
1至220
‑
6的变形并且防止电断开。
244.此外，由于连接部530a、530b、580a和580b的宽度w2比框架连接部143的宽度w1小，所以可以增强支承构件220
‑
1至220
‑
6在第一方向上运动的容易性。
245.此外，当下弹性构件160的第二框架连接部163
‑
1和163
‑
2的宽度比上弹性构件150的连接部530a、530b、580a和580b的宽度大时，连接部530a、530b、580a和580b可以在光轴上或在与光轴平行的第一方向上容易地移动，从而使施加至上弹性构件150的应力和/或施加至支承构件220的应力分散。
246.此外，由于连接部530a、530b、580a和580b弯曲至少一次，因此连接部530a、530b、580a和580b的整体长度可以增大。如此以来，实施例可以使施加至上弹性构件150和/或支承构件220的应力分散，并且可以防止连接部530a、530b、580a和580b由于因震动而施加至上弹性构件150和/或支承构件220的应力而损坏。
247.此外，由于连接部530a、530b、580a和580b实现了第二耦合部520a、520b、570a或570b与第一耦合部510、560或570之间的单一接触，因此可以进一步增强连接部530a、530b、580a和580b在第一方向上运动的容易性，并且可以更有效地使因震动而施加至上弹性构件150和/或支承构件220的应力分散。
248.此外，由于因震动而施加至上弹性构件150和/或支承构件220的应力被连接部530a、530b、580a和580b所分散，所以对于手颤补偿的反馈控制而言，从第二位置传感器240a和240b输出的信号的频率谐振特性可以限制高谐振频率的产生。
249.在另一实施例中，透镜移动装置可以包括筒管110、壳体140、磁体130和第二线圈230、上弹簧150、曲线形减震部、以及支承构件220(例如，悬线)，其中，筒管110中安装有透镜，壳体140在其中容置有筒管110，磁体130和第二线圈230彼此电磁地相互作用以移动壳体140，上弹簧150安装至筒管110和壳体140两者，曲线形减震部的一个端部连接至上弹簧150的一部分，支承构件220连接至阻尼构件的另一端部。减震部可以弯曲至少一次。此外，根据本实施例的透镜移动装置还可以包括图2中示出的构成元件120、160、170、180、240、250和300中的至少一者。
250.此处，减震部可以包括连接部530a、530b、580a和580b以及第二耦合部520a、520b、570a和570b。对连接部530a、530b、580a和580b以及第二耦合部520a、520b、570a和570b的描述可以适用于减震部。
251.此外，上弹簧150可以包括：第一内框架151，具有第一耦合部510、560和570的第一外框架，以及框架连接部153。
252.减震部可以定位成靠近支承构件220和上弹簧150的第一连接区域(例如，图14a中的焊料901)。此外，减震部可以定位在上弹簧150的第二连接区域(例如，耦合区域s1至s6以及p1和p2中的任一者)和壳体140与第一连接区域(例如，图14a中的焊料901)之间。
253.例如，上弹簧150的至少一个角部上可以形成有两个减震部520a、530a、520b和530b。上弹簧150可以划分成多个上弹簧150
‑
1至150
‑
8，并且多个减震部可以设置成使得这些减震部可以连接至相应的上弹簧。多个支承构件220(例如，多个悬线)可以设置成使得相应的支承构件(例如，悬线)可以经由相应的减震部电连接至上弹簧中对应的一个上弹簧。
254.接下来，将描述基部210、电路板250和第二线圈230。
255.基部210可以具有与筒管110的孔和/或壳体140的孔对应的孔，并且可以具有与罩构件300的形状一致或对应的形状，例如方形形状。
256.图10是图2中示出的基部210、第二线圈230、第二位置传感器240和电路板250的分解透视图。
257.参照图10，基部210可以具有阶梯部211，当罩构件300利用粘合剂固定至基部210时，可以将粘合剂施加于阶梯部211。此时，阶梯部211可以引导耦合至其上侧的罩构件300，并且可以与罩构件300的端部接触。
258.基部210的阶梯部211和罩构件300的端部可以利用例如粘合剂附接或固定至彼此。
259.基部210可以在其一侧设置有面向电路板250的端子251的支承部255。支承部255可以支承电路板250的端子表面253，在该端子表面上形成有端子251。
260.基部210的与罩构件300的每个角部对应的区域中可以形成有第二凹部212。当罩构件300具有形成在其每个角部处的突出部时，罩构件300的突出部可以配装到基部210的第二凹部212中。
261.此外，第二安置凹部215
‑
1和215
‑
2可以形成在基部210的上表面中，使得第二位置传感器240可以设置在第二安置凹部215
‑
1和215
‑
2中的每一者中。
262.在实施例中，可以设置两个第二安置凹部215
‑
1和215
‑
2，并且两个位置传感器240a和240b可以分别定位在两个第二安置凹部215
‑
1和215
‑
2中对应的一者中。用于滤波器610(见图16)的安置部(未示出)可以形成在基部210的下表面中。
263.支承构件220可以配置为诸如例如片簧、卷簧或悬线的弹性支承构件。在另一实施例中，支承构件220可以与上弹性构件150一体地形成。
264.同时，支承构件220
‑
1至220
‑
8可以设置在壳体140的第二侧部142上。例如，一个或更多个支承构件220
‑
1至220
‑
8可以设置在四个第二侧部142中的每一者上。在另一实施例中，支承构件220可以是设置在壳体140的第一侧部141上的片簧。
265.例如，第二线圈230可以设置在电路板250的上方，并且第二位置传感器240可以设置在电路板250的下方。
266.第二位置传感器240可以感测ois可移动单元在与光轴垂直的方向上的位移。尽管第二位置传感器240和磁体130可以布置在相同的轴上，但不限于此。
267.此处，ois可移动单元可以包括af可移动单元和安装至壳体140的构成元件。例如，ois可移动单元可以至少包括af可移动单元和壳体140，并且在一些实施例中，ois可移动单元还可以包括磁体130
‑
1至130
‑
4。例如，af可移动单元可以包括筒管110、以及安装至筒管110以与筒管110一起移动的构成元件。例如，af可移动单元可以至少包括筒管110和安装在筒管110中的透镜(未示出)。在一些实施例中，af可移动单元还可以包括第一线圈120和第一位置传感器170中的至少一者。
268.电路板250可以设置在基部210的上表面上，并且可以具有与筒管110的孔、壳体140的孔和/或基部210的孔对应的孔。电路板250的外周表面可以具有与基部210的上表面一致或对应的形状，例如，方形形状。
269.电路板250可以包括至少一个端子表面253，所述至少一个端子表面253从上表面弯曲并且设置有用于接收来自外部的电信号的多个端子或销。
270.在图10中，第二线圈230实施为设置在电路构件231上，该电路构件231与电路板250分开，但不限于此。在另一实施例中，第二线圈230可以采取环形线圈块、fp线圈或形成在电路板250上的电路图案的形式。
271.第二线圈230可以具有形成在电路构件231中的通孔230a，并且支承构件220
‑
1至220
‑
4、220
‑
5和220
‑
7可以穿透通孔230a以电连接至电路板250。例如，支承构件220
‑
1至220
‑
4、220
‑
5和220
‑
7可以经由诸如例如焊接的热结合而电连接至电路板250。
272.第二线圈230定位在电路板250的上方以与固定至壳体140的磁体130相对。
273.尽管四个第二线圈230可以安装在电路构件231的四侧，但实施例不限于此。并且仅两个第二线圈可以分别在第二方向和第三方向上安装，或者可以安装四个或更多个第二线圈。
274.壳体140可以经由如上文所述设置成彼此相对的磁体130和第二线圈230的相互作用而在第二方向和/或第三方向上(例如在x轴和/或y轴上)移动，从而执行手颤补偿。
275.第二位置传感器240可以是霍尔传感器，并且可以使用任意其他传感器，只要这些传感器能够感测磁场的强度即可。例如，第二位置传感器240可以采取包括霍尔传感器的驱动器形式，或者可以被配置为诸如例如霍尔传感器的仅位置感测传感器。
276.至少一个端子251可以安装在电路板250的端子表面253上。电路板250可以通过安
装在端子表面253上的多个端子251来接收外部电力，并可以将电力供给至第一线圈120和第二线圈230以及第一位置传感器170和第二位置传感器240，并且可以将从第一位置传感器170和第二位置传感器240接收的信号向外输出。
277.在一些实施例中，电路板250可以是柔性印刷电路板(fpcb)，但不限于此，并且电路板250的端子251可以经由例如表面电极方法直接形成在基部210的表面上。
278.同时，根据上述实施例的透镜移动装置可以在诸如例如摄像装置模块的各种领域中使用。摄像装置模块可以被应用于例如移动设备，诸如蜂窝电话等。
279.图16是示出了根据实施例的摄像装置模块200的分解透视图。
280.参照图16，摄像装置模块可以包括透镜镜筒400、透镜移动装置100、粘合构件612、滤波器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、手颤控制器830和连接器840。
281.透镜镜筒400可以安装在透镜移动装置100的筒管110中。
282.第一保持器600可以定位在透镜移动装置100的基部210的下方。滤波器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以具有其上安置有滤波器610的凸起部500。
283.粘合构件612可以将透镜移动装置100的基部210耦合或附接至第一保持器600。除了上述的附接功能之外，粘合构件612可以用来防止杂质进入透镜移动装置100。
284.例如，粘合构件612可以例如是环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂。
285.滤波器610可以用来防止穿过透镜镜筒400的、特定频带内的光被引入到图像传感器810中。滤波器610可以是红外线阻塞滤波器，但不限于此。此时，滤波器610可以定向为与x
‑
y平面平行。
286.第一保持器600的其中安装有滤波器610的区域可以设置有孔，以允许穿过滤波器610的光被引入到图像传感器810中。
287.第二保持器800可以设置在第一保持器600的下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。穿过滤波器610的光被引入到图像传感器800中，以在图像传感器810上形成图像。
288.第二保持器800可以包括例如各种电路、装置和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并且将这些电信号传输至外部设备。
289.第二保持器800可以采取电路板的形式，在该电路板上可以安装有图像传感器810、可以形成电路图案、以及可以耦合各种装置。
290.图像传感器810可以接收包括在通过透镜移动装置100而引入的光中的图像，并且可以将所接收的图像转换成电信号。
291.滤波器610和图像传感器810可以彼此间隔开以在第一方向上彼此相对。
292.运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过形成在第二保持器800上的电路图案电连接至手颤控制器830。
293.运动传感器820输出与摄像装置模块200的运动有关的旋转角速度信息。运动传感器820可以采取双轴或三轴陀螺仪传感器或者角速度传感器的形式。
294.手颤控制器830可以安装在第二保持器800上，并且可以电连接至透镜移动装置100的第二位置传感器240和第二线圈230。例如，第二保持器800可以电连接至透镜移动装置100的电路板250，并且，安装在第二保持器800上的手颤控制器820可以通过电路板250电
连接至第二位置传感器240和第二线圈230。
295.手颤控制器830可以基于从透镜移动装置100的第二位置传感器240输出的信号，输出为允许透镜移动装置100的ois可移动单元执行手颤补偿所需的驱动信号。
296.连接器840可以电连接至第二保持器800，并且可以具有用于外部设备的电连接的端口。
297.此外，根据实施例的透镜移动装置100可以包括在光学仪器中，该光学仪器用于利用光的反射、折射、吸收、干涉和衍射来形成存在于空间中的物体的图像，用于增大可见性，用于经由透镜记录以及再现图像，或者用于执行图像的传输、传播或光学测量。例如，根据实施例的光学仪器可以包括配备有摄像装置的智能电话或便携式终端。
298.图17是示出了包括根据实施例的摄像装置模块的便携式终端200a的透视图，以及图18是示出了图17中示出的便携式终端200a的配置的视图。
299.参照图17和图18，便携式终端200a(下文被称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、音频/视频(a/v)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和供电单元790。
300.图17中示出的主体850具有长块形状，但不限于此，并且可以是任意各种类型，诸如例如滑动型、折叠型、悬吊型、或者两个或更多个亚主体(sub
‑
body)耦合成能够相对于彼此移动的转环(swivel)型。
301.主体850可以包括限定终端的外观的外壳(例如，盒、壳体或罩)。例如，主体850可以划分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以安装在限定在前壳851与后壳852之间的空间中。
302.无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述一个或更多个模块使得能够在终端200a与无线通信系统之间或在终端200a与终端200a所位于的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
303.a/v输入单元720用来输出音频信号或视频信号，并且可以包括例如摄像装置721和麦克风722。
304.摄像装置721可以是根据图16中示出的实施例的摄像装置模块200。
305.感测单元740可以感测终端200a的当前状态，诸如例如终端200a的开启或关闭、终端200a的位置、用户触摸的存在、终端200a的定向、或终端200a的加速/减速，并且感测单元740可以产生感测信号以控制终端200a的操作。例如，当终端200a是滑动型电话时，感测单元740可以感测滑动型电话是开启还是关闭。此外，感测单元740用来感测例如是否从供电单元790供给电力、或接口单元770是否耦合至外部设备。
306.输入/输出单元750用来产生例如视觉方式、听觉方式或触觉方式的输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据以控制终端200a的操作，并且可以显示在终端200a中处理的信息。
307.输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于对键盘的输入而产生输入数据。
308.显示模块751可以包括其颜色响应于电子信号而变化的多个像素。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管显示器、柔性显示器
(flexible display)和3d显示器中的至少一者。
309.声音输出模块752可以以例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、声音识别模式或广播接收模式来输出从无线通信单元710接收的音频数据，或可以输出存储在存储器单元760中的音频数据。
310.触摸屏面板753可以将由对特定触摸屏区域的用户触摸所引起的电容的变化转换成电输入信号。
311.存储器单元760可以存储用于控制器780的处理及控制的程序，并且可以暂时存储输入/输出数据(例如，电话簿、信息、音频、静态图像、图片和运动图像)。例如，存储器单元760可以存储由摄像装置721捕获的图像，例如图片或运动图像。
312.接口单元770用作用于终端200a和外部设备之间的连接的通道。接口单元770可以接收来自外部设备的电力或数据并将其传输至终端200a内相应的构成元件，或可以将终端200a内的数据传输至外部设备。例如，接口单元770可以包括例如有线/无线耳机端口、外部充电端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口和耳机端口。
313.控制器780可以控制终端200a的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音电话、数据通信和视频通话有关的控制及处理。
314.控制器780可以包括用于多媒体播放的多媒体模块781。多媒体模块781可以设置在控制器780内，或可以与控制器780分开设置。
315.控制器780可以执行图案识别处理，通过图案识别处理，对触摸屏的书写输入或绘图输入能够分别被感知为字符和图像。
316.在控制器780的控制下，供电单元790可以在接收到外部电力或内部电力时供给为操作各个构成元件所需的电力。
317.正如从上文描述中明显的那样，实施例具有下述效果：使由于震动而施加至透镜移动装置的弹性构件的应力分散，并且改进手颤补偿的精确度。
318.上文在实施例中描述的特征、配置和效果等包括在至少一个实施例中，并且不是必须限于仅一个实施例。此外，在各个实施例中示例的特征、配置和效果等可以与其他实施例组合或者可以由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应当理解为在实施例的范围内。
319.本公开包括但不限于如下技术方案。
320.方案1.一种透镜移动装置，包括：
321.筒管，所述筒管中安装有透镜；
322.第一线圈和磁体，所述第一线圈和所述磁体被配置成彼此电磁地相互作用以使所述筒管移动；
323.壳体，其被配置成在所述壳体中容置所述筒管；
324.弹性构件，其包括内框架、外框架和框架连接部，所述内框架耦合至所述筒管，所述外框架耦合至所述壳体，所述框架连接部被配置成将所述内框架和所述外框架彼此连接；以及
325.支承构件，其连接至所述弹性构件，并且被配置成支承所述壳体，
326.其中，所述外框架包括：
327.第一耦合部，其耦合至所述壳体；
328.第二耦合部，其耦合至所述支承构件，所述第二耦合部与所述第一耦合部间隔开；以及
329.单个连接部，其被配置成将所述第一耦合部和所述第二耦合部彼此连接。
330.方案2.根据方案1所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦合部包括耦合所述壳体的多个耦合区域，以及
331.其中，所述连接部连接至所述耦合区域当中的任一耦合区域。
332.方案3.根据方案1所述的透镜移动装置，其中，所述第二耦合部与除了连接至所述连接部的耦合区域以外的其余耦合区域间隔开。
333.方案4.根据方案1所述的透镜移动装置，其中，所述连接部具有比所述框架连接部的宽度小的宽度。
334.方案5.根据方案2所述的透镜移动装置，其中，所述外框架具有关于参考线左右对称的形状，并且
335.其中，所述参考线是穿过所述筒管的中心和所述壳体的角部的直线。
336.方案6.根据方案5所述的透镜移动装置，其中，所述耦合区域关于所述参考线左右对称。
337.方案7.根据方案5所述的透镜移动装置，其中，所述耦合区域当中的第一耦合区域比第二耦合区域更靠近所述参考线，
338.其中，所述耦合区域当中的所述第一耦合区域连接至所述连接部，并且
339.其中，所述耦合区域当中的所述第二耦合区域与所述连接部间隔开。
340.方案8.根据方案5所述的透镜移动装置，其中，所述连接部包括：
341.第一部分，其在与所述参考线平行的方向上从所述第一耦合部延伸；以及
342.第二部分，其从所述第一部分的端部弯曲，所述第二部分连接至所述第二耦合部。
343.方案9.根据方案8所述的透镜移动装置，其中，从所述参考线至所述第二耦合部的距离大于从所述参考线至所述连接部的所述第一部分的最大距离。
344.方案10.根据方案1所述的透镜移动装置，其中，所述支承构件与所述壳体间隔开。
345.方案11.根据方案1所述的透镜移动装置，其中，所述壳体包括多个上支承凸台，
346.其中，所述第一耦合部包括耦合至所述上支承凸台的多个通孔，以及
347.其中，耦合至所述上支承凸台的所述通孔形成多个耦合区域。
348.方案12.根据方案1所述的透镜移动装置，其中，所述连接部与所述壳体间隔开。
349.方案13.根据方案1所述的透镜移动装置，还包括：
350.第二线圈，其被设置成与所述磁体相对；以及
351.电路板，其被设置在所述第二线圈下方，
352.其中，所述支承构件包括电连接至所述第二耦合部的一个端部以及电连接至所述电路板的另一端部。
353.方案14.根据方案2所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦合部包括第一耦合区域至第四耦合区域，
354.其中，所述第二耦合部包括彼此间隔开的第二
‑
第一耦合部和第二
‑
第二耦合部，以及
355.其中，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部被配置成将所述第一耦合区域和所述第二
‑
第一耦合部彼此连接，所述第二连接部被配置成将所述第三耦合区域和所述第二
‑
第二耦合部彼此连接。
356.方案15.根据方案14所述的透镜移动装置，其中，所述支承构件包括：
357.第一支承构件，其连接至所述第二
‑
第一耦合部；以及
358.第二支承构件，其连接至所述第二
‑
第二耦合部。
359.方案16.根据方案14所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦合区域和所述第二耦合区域位于参考线的左侧处，
360.其中，所述第三耦合区域和所述第四耦合区域位于所述参考线的右侧处，
361.其中，所述第一耦合区域和所述第三耦合区域中的每一者与所述参考线之间的距离比所述第二耦合区域和所述第四耦合区域中的每一者与所述参考线之间的距离小，以及
362.其中，所述参考线为穿过所述筒管的中心和所述壳体的角部的直线。
363.方案17.一种透镜移动装置，包括：
364.筒管，所述筒管中安装有透镜；
365.第一线圈和磁体，所述第一线圈和所述磁体被配置成彼此电磁地相互作用以使所述筒管移动；
366.壳体，其被配置成在所述壳体中容置所述筒管；
367.多个第一上弹性构件，其耦合至所述筒管和所述壳体；以及
368.支承构件，其连接至所述第一上弹性构件，并且被配置成支承所述壳体，
369.其中，所述第一上弹性构件中的每个第一上弹性构件均包括内框架、外框架和框架连接部，所述内框架耦合至所述筒管，所述外框架耦合至所述壳体，所述框架连接部被配置成将所述内框架和所述外框架彼此连接，以及
370.其中，所述外框架包括：
371.第一耦合部，其具有耦合至所述壳体的多个第一耦合区域；
372.第二耦合部，其耦合至所述支承构件中的任一支承构件，所述第二耦合部与所述第一耦合部间隔开；以及
373.单个第一连接部，其被配置成将所述第一耦合部和所述第二耦合部彼此连接，所述第一连接部从所述耦合区域中的任一耦合区域延伸。
374.方案18.根据方案17所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦合区域当中的连接至所述第一连接部的第一耦合区域与参考线之间的第一距离小于除了连接至所述第一连接部的第一耦合区域以外的其余第一耦合区域中的每个第一耦合区域与所述参考线之间的第二距离。
375.方案19.根据方案17所述的透镜移动装置，其中，所述第二耦合部与所述第一耦合部之间通过所述第一连接部形成单一接触。
376.方案20.一种透镜移动装置，包括：
377.筒管，所述筒管中安装有透镜；
378.壳体，其被配置成在所述壳体中容置所述筒管；
379.线圈和磁体，所述线圈和所述磁体被配置成彼此电磁地相互作用以使所述壳体移动；
380.上弹簧，其安装至所述筒管和所述壳体；
381.减震部，其被设置成使得所述减震部的一个端部连接至所述上弹簧的一部分，所述减震部具有曲线形状；以及
382.悬线，其连接至所述减震部的其余端部，
383.其中，所述减震部弯曲至少一次。
384.方案21.一种摄像装置模块，包括：
385.透镜镜筒；
386.根据方案1所述的透镜移动装置，所述透镜移动装置被配置成使所述透镜镜筒移动；以及
387.图像传感器，其被配置成将通过所述透镜移动装置引入的图像转换成电信号。
388.方案22.一种光学设备，包括：
389.显示模块，其包括多个像素，所述多个像素的颜色根据电信号发生变化；
390.根据方案21所述的摄像装置模块，所述摄像装置模块被配置成将通过透镜引入的图像转换成电信号；以及
391.控制器，其被配置成控制所述显示模块和所述摄像装置模块的操作。