一种具有防护功能的开关电源控制芯片及系统的制作方法

技术特征：
1.一种具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，包括：控制芯片；安全防护装置，所述控制芯片安装在所述安全防护装置内，以实现对所述控制芯片的防护；其中，所述安全防护装置包括：上壳、下壳和散热组件，所述上壳可拆卸地安装在所述下壳上，且所述下壳和所述上壳之间形成有用于安装所述控制芯片的容纳腔；所述散热组件包括：固定板、电机以及扇叶，所述固定板设置在所述上壳的内部，且所述固定板的两端分别与所述上壳的两侧边固定连接，所述电机固定在所述固定板上，且所述电机的输出端设有朝向所述下壳的转轴，所述转轴上连接有扇叶，所述下壳侧一侧开设有用于加快热量发散的散热孔。2.根据权利要求1所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，所述上壳的顶端设有与所述容纳腔相通的开口，所述开口处设有防尘网。3.根据权利要求1所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，所述安全防护装置还包括：压板，所述压板设置在所述容纳腔内，所述控制芯片安装在所述压板的表面上，且所述压板上设有若干用于加快散热的通孔，且所述通孔均匀分布。4.根据权利要求3所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，所述安全防护装置还包括：用于卡紧所述控制芯片的卡紧组件，所述卡紧组件包括：第一夹板、第二夹板、固定柱以及调节柱，所述压板的外周侧设有限位条，所述调节柱的一端与位于所述压板一侧边上的所述限位条的连接，所述调节柱的另一端与所述第一夹板连接；所述固定柱位于所述调节柱的对侧，且所述固定柱的一端固定连接在所述限位条上，所述固定柱另一端与所述第二夹板固定连接；所述第一夹板和所述第二夹板之间形成有用于安装所述控制芯片的安装位，通过所述调节柱调节所述第一夹板伸向所述第二夹板的位置，以实现对所述安装位的大小进行调节，且所述第一夹板和所述第二夹板相互朝向的表面设有橡胶垫。5.根据权利要求4所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，所述调节柱包括第一螺纹柱、第二螺纹柱以及螺纹管，所述第一螺纹柱的一端与所述限位条固定连接，另一端与所述螺纹管的一端连接；所述第二螺纹柱的一端与所述第一夹板固定连接，另一端与所述螺纹管的另一端连接；所述螺纹管的外部设有用于调节所述螺纹管的六棱柱。6.根据权利要求5所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，所述螺纹管两端的内部均设有与所述第一螺纹柱或所述第二螺纹柱相配合的内螺纹，且所述第一螺纹柱和所述第二螺纹柱的规格大小相同。7.根据权利要求3所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，所述压板的下方设有弹性件，所述弹性件的一端与所述下壳的底部连接，另一端与所述压板的下表面连接。8.根据权利要求7所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，其特征在于，所述下壳的底部设有槽口，所述弹性件设置在所述槽口的内部，且所述弹性件的长度大于所述槽口的
深度，所述弹性件的直径小于所述槽口的直径。9.一种开关电源控制系统，其特征在于，包括：电能输入检测模块、电能输出检测模块、开关电源控制模块、开关按键模块、散热模块、驱动模块、反馈模块以及如权利要求1至8任一项所述的具有防护功能的开关电源控制芯片，所述开关电源控制模块的输入端与所述电能输入检测模块的输出端连接，所述开关电源控制模块的输出端与所述电能输出检测模块的输入端连接；所述开关电源控制芯片的输入端与所述电能输出检测模块的输出端连接，所述开关电源控制芯片的输出端与所述驱动模块输入端、所述反馈模块的输出端、所述开关按键模块的输出端连接；所述驱动模块的输出端与所述散热模块的输入端、所述反馈模块的输入端连接。10.根据权利要求9所述的开关电源控制系统，其特征在于，所述散热模块包括：控制器及外围电路、脉宽调制电路、输出驱动电路、保护电路以及故障指示电路，所述控制器及外围电路的输出端与所述驱动电路的输入端、所述脉宽调制电路的输入端连接，所述控制器及外围电路的输入端与所述保护电路的输出端、所述故障指示电路的输出端；所述输出驱动电路的输出端用于与电机连接。

技术总结
本发明涉及一种具有防护功能的开关电源控制芯片及系统，包括：控制芯片；安全防护装置，控制芯片安装在安全防护装置内，以实现对控制芯片的防护；其中，安全防护装置包括：上壳、下壳和散热组件，上壳可拆卸地安装在下壳上，且下壳和上壳之间形成有用于安装所述控制芯片的容纳腔；散热组件包括：固定板、电机以及扇叶，固定板设置在所述上壳的内部，且固定板的两端分别与上壳的两侧边固定连接，电机固定在固定板上，且电机的输出端设有朝向下壳的转轴，转轴上连接有扇叶，下壳侧一侧开设有用于加快热量发散的散热孔。本发明通过电机驱动扇叶进行旋转，实现了对芯片的外表面进行吹风，降低控制芯片的温度，起到降温的作用。起到降温的作用。起到降温的作用。


技术研发人员：林美玉 吴毅起
受保护的技术使用者：广州市力驰微电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/1/3