一种新的埋置芯片类载板加工方法与流程

1.本发明涉及一种电路板成型工艺，特别是涉及一种新的埋置芯片类载板加工方法。


背景技术：

2.印制线路板，简称印制板或电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
3.通常加工埋置芯片载板的方法是，先把腔体直接开槽裸露出来，即载板加工好后，再将芯片放入载板中，但是对于微型载板，采用传统的加工方式进行加工时，腔体由于过小，不易将芯片放置在腔体中，而且耗时较长，严重影响生产效率，降低企业经济效益。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本发明提供了一种新的埋置芯片类载板加工方法，其包括以下步骤：
5.(1)，材料准备：
6.提供上基板和下基板；
7.提供功能板，将功能板上与腔体对应位置的基材去掉，加工出第一功能孔；
8.提供粘结片，将粘结片与腔体对应位置进行开槽，去掉多余的粘结片，形成第二功能孔；
9.(2)、芯片贴装：在下基板贴芯片位置点胶，用于芯片的固定，将芯片初步固定在下基板上；
10.(3)、芯片固定，使芯片完全固定在下基板上；
11.(4)、压合，将上基板、功能板、粘结片、另一功能板、下基板叠板后进行压合；
12.(5)、开孔，加工与腔体连通的第三功能孔，露出芯片上的铜点，所述第三功能孔与腔体在竖直方向对齐；
13.(6)、沉铜连接，采用沉铜及电镀工艺，在芯片的铜点上成型一连接柱，连接柱连接芯片的铜点及上基板的铜层，实现电路导通。
14.进一步地，在步骤(3)中，放入烤箱内烘烤1小时，烘烤时在125度的温度环境下进行。
15.进一步地，在步骤(5)中，抓取上基板或下基板的对位点，在上基板上采用激光钻孔的方式，加工与腔体连通的第三功能孔。
16.进一步地，在步骤(2)中，采用ccd贴芯片机，抓取下基板上内层图形，以进行定位。
17.进一步地，所述上基板、下基板均包括载体、压合在载体两侧的内铜层及外铜层，采用图像转移工艺，在上基板的内铜层及下基板的内铜层上分别蚀刻内层图形。
18.本发明的有益效果在于：本发明采用开腔的方式，提前将芯片埋在腔体内，采用开
孔的方式实现腔体与外部连通，再通过沉铜方式，实现芯片与基板电路导通，本发明可以实现微型载板上芯片的快速安装，有效提高加工效率，提高企业经济效益，实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
19.图1为本发明一种新的埋置芯片类载板加工方法的工艺流程图。
具体实施方式
20.为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
21.如图1所示，本发明提供一种新的埋置芯片类载板加工方法，用于在载板上埋芯片100，所述载板上设有腔体200，所述芯片100埋在腔体200内，其包括以下步骤：
22.(1)，材料准备：
23.提供上基板20和下基板10，所述上基板20、下基板10均包括载体(11、21)、压合在载体(11、21)两侧的内铜层(12、22)及外铜层(13、23)，采用图像转移工艺，在上基板20的内铜层22及下基板10的内铜层12上分别蚀刻内层图形；
24.提供功能板40，采用锣板或激光切割的方式，将功能板40上与腔体200对应位置的基材去掉，加工出第一功能孔41；
25.提供粘结片30，采用激光切割的方式对粘结片30加工，将粘结片30与腔体200对应位置进行开槽，去掉多余的粘结片30，形成第二功能孔31，避免胶流到芯片100上；
26.(2)、芯片100贴装：在下基板10贴芯片100位置点胶，用于芯片100的固定；采用ccd贴芯片100机，抓取内层图形，将芯片100初步固定在下基板10上；
27.(3)、芯片100固定，将芯片100初步贴装在下基板10后，放入烤箱内烘烤1小时，烘烤时在125度的温度环境下进行，进而使胶水硬化，使芯片100完全固定在下基板10上；
28.(4)、压合，采用真空压机，将上基板20、功能板40、粘结片30、另一功能板40、下基板10进行压合，压合时，为保护芯片100、上基板20、下基板10不能凹陷，上基板20、下基板10直接与真空压机的特制钢板接触，不可使用缓存材料，保护上基板20、下基板10受力均匀；压合后，第一功能孔41、第二功能孔31组成腔体200；
29.(5)、开孔，抓取上基板20或下基板10的对位点，在上基板20上采用激光钻孔的方式加工与腔体200连通的第三功能孔50，露出芯片100上的铜点，即连接点，所述第三功能孔50与腔体200在竖直方向对齐；
30.(6)、沉铜连接，采用沉铜及电镀工艺，在芯片100的铜点上成型一连接柱60，连接柱60连接芯片100的铜点及上基板20的铜层，实现电路导通。
31.本发明的有益效果在于：本发明采用开腔的方式，提前将芯片100埋在腔体200内，采用开孔的方式实现腔体200与外部连通，再通过沉铜方式，实现芯片100与基板电路导通，本发明可以实现微型载板上芯片100的快速安装，有效提高加工效率，提高企业经济效益，实用性强，具有较强的推广意义。
32.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员
来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种新的埋置芯片类载板加工方法，用于在载板上埋芯片，其特征在于，所述载板上设有腔体，所述芯片埋在腔体内，其包括以下步骤：(1)，材料准备：提供上基板和下基板；提供功能板，将功能板上与腔体对应位置的基材去掉，加工出第一功能孔；提供粘结片，将粘结片与腔体对应位置进行开槽，去掉多余的粘结片，形成第二功能孔；(2)、芯片贴装：在下基板贴芯片位置点胶，用于芯片的固定，将芯片初步固定在下基板上；(3)、芯片固定，使芯片完全固定在下基板上；(4)、压合，将上基板、功能板、粘结片、另一功能板、下基板叠板后进行压合；(5)、开孔，加工与腔体连通的第三功能孔，露出芯片上的铜点，所述第三功能孔与腔体在竖直方向对齐；(6)、沉铜连接，采用沉铜及电镀工艺，在芯片的铜点上成型一连接柱，连接柱连接芯片的铜点及上基板的铜层，实现电路导通。2.根据权利要求1所述的一种新的埋置芯片类载板加工方法，其特征在于，在步骤(3)中，放入烤箱内烘烤1小时，烘烤时在125度的温度环境下进行。3.根据权利要求2所述的一种新的埋置芯片类载板加工方法，其特征在于，在步骤(5)中，抓取上基板或下基板的对位点，在上基板上采用激光钻孔的方式，加工与腔体连通的第三功能孔。4.根据权利要求1所述的一种新的埋置芯片类载板加工方法，其特征在于，在步骤(2)中，采用ccd贴芯片机，抓取下基板上内层图形，以进行定位。5.根据权利要求1所述的一种新的埋置芯片类载板加工方法，其特征在于，所述上基板、下基板均包括载体、压合在载体两侧的内铜层及外铜层，采用图像转移工艺，在上基板的内铜层及下基板的内铜层上分别蚀刻内层图形。

技术总结
一种新的埋置芯片类载板加工方法，其包括以下步骤：(1)，材料准备，提供上基板、下基板、功能板、粘结片，在功能板加工出第一功能孔，在粘结片上加工第二功能孔；(2)、芯片贴装：在下基板贴芯片位置点胶，用于芯片的固定，将芯片初步固定在下基板上；(3)、芯片固定，使芯片完全固定在下基板上；(4)、压合，将上基板、功能板、粘结片、另一功能板、下基板叠板后进行压合；(5)、开孔，加工与腔体连通的第三功能孔，露出芯片上的铜点，所述第三功能孔与腔体在竖直方向对齐；(6)、沉铜连接，实现电路导通。本发明可以实现微型载板上芯片的快速安装，有效提高加工效率，提高企业经济效益，实用性强，具有较强的推广意义。强的推广意义。强的推广意义。


技术研发人员：杜军 陆玲玲
受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2022/1/3