密封用树脂组合物和电子部件装置的制作方法

技术特征：
1.一种密封用树脂组合物，其是含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)固化促进剂和(d)无机填料的密封用树脂组合物，其中，所述(b)固化剂包含由下述通式(1)表示的固化剂，由下述通式(1)表示的固化剂的软化点是80～120℃，式(1)中，r1～r5分别独立地是氢原子、烯丙基或者是与＊键合的单键；并且，r1～r5中的至少一个是烯丙基；复数个r1～r5彼此相同或不同；n是0～5的整数。2.如权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，所述(b)固化剂中包含的由所述通式(1)表示的固化剂的含量是40质量％以上。3.如权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其中，所述密封用树脂组合物的固化物的在260℃条件下的弯曲弹性模量e
260
与在25℃条件下的弯曲弹性模量e
25
的比e
25
/e
260
是7.5以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述密封用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度是150℃以上。5.如权利要求1～4中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，相对于密封用树脂组合物总量，所述(d)无机填料的含量是75～95质量％。6.一种电子部件装置，其中，其具备由权利要求1～5中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物密封的元件。

技术总结
本发明的密封用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料的密封用树脂组合物，所述(B)固化剂包含具有特定结构的固化剂，该具有特定结构的固化剂的软化点是80～120℃。剂的软化点是80～120℃。


技术研发人员：远藤贵训
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2020.05.25
技术公布日：2022/1/3