具有散热结构的充电装置的制作方法

1.本发明涉及一充电装置，尤其涉及一种具有散热结构的充电装置。


背景技术：

2.随着生活节奏的提升，消费者对一些移动设备，例如移动手机，充电速度的期望越来越高。且手机的充电功率已由5w发展到65w。而伴随着usb type c标准的提出，更使得高至100w的充电功率变得可期待。另一方面，随着车辆的普及，消费者期待使用行车碎片时间来完成手机充电的需求也越来越强。基于上述原因，以usb type c作为为典型的车载移动设备有线充电的功率越来越大，从而使得该类型产品遇到前所未有的散热及电磁干扰挑战。
3.传统车载usb充电器，由于功率小于15w，即便效率在90％以下，所产生的热能也只有1.7w，热耗散处理问题较小。可以直接使用廉价的塑胶壳体，且无需特殊的散热处理手段和成本。然而，随着充电功率不断提升，充电装置的内部器件与外壳之间所存在的高热阻，无法有效解决高功率产生的热耗散问题，造成热量积聚，导致内部器件易因温度过高而带来损坏的风险。
4.因此，如何发展一种具有散热结构的充电装置来解决现有技术所面临的问题，实为本领域极需面对的课题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种具有散热结构的充电装置。通过优化各个构成组件布设实现高功率充电技术以及高效精准散热，使其装配固定简单可靠，同时增强各个构成组件的散热能力，并减小充电装置的体积以及提升充电装置的整体功率密度。
6.本发明的另一目的在于提供一种具有散热结构的充电装置。通过将电路基板上的高频开关组件通过导热绝缘的导热媒介热耦合至导热板体的接合面，导热板体再与一壳体通过例如卡合的方式组装，其他扼流圈(choke)以及电容器等大体积组件则可例如设置于电路基板的另一相对面，使各构成组件设置于导热板体与壳体之间，且容置于壳体的容置槽，实现充电装置的组装。其中导热板体更可例如设置有一凸块，以提供趋近于高频开关组件的接合面，以利于达成降低界面热阻的功效。再者，导热板体的另一相对安装面可增设附加散热装置，使金属热板与壳体同时热耦合至附加散热装置，以降低接口热阻，简化装配结构，进而达到降低成本、提升充电装置的可靠性以及散热能力的目的。
7.本发明的再一目的在于提供一种具有散热结构的充电装置及其组装方法。除了高频开关组件热耦合至金属热板外，充电装置的扼流圈则可热耦合至壳体，或与大体积电容一并包容于金属屏蔽罩内，借以提升充电装置的可靠性。此外，扼流圈配合铜皮包覆，即可进一步与智能电源模块整合为一升压/降压转换模块，增益充电装置的散热能力，同时达成简化制造流程及降低生产成本的目的。
8.为达到前述目的，本发明提供一种具有散热结构的充电装置，包括电路基板、高频
开关组件、导热板体、磁组件、电容以及壳体。电路基板具有第一面以及第二面，其中第一面与第二面为彼此相反的两个面。高频开关组件设置于第一面上。导热板体于空间上与高频开关组件以及电路基板的第一面相对，且热耦合至高频开关组件。磁组件与电容，设置于电路基板上。壳体连接至导热板体，其中壳体具有一容置槽，电路基板、高频开关组件、磁组件以及电容容置于容置槽。
9.本发明的有益效果在于，本发明的实施例提供一种具有散热结构的充电装置。通过优化各个构成组件布设实现高功率充电技术以及高效精准散热，使其装配固定简单可靠，同时增强各个构成组件的散热能力，并减小充电装置的体积以及提升充电装置的整体功率密度。
附图说明
10.图1为公开本发明具有散热结构的充电装置的电路示范例。
11.图2为公开本发明第一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
12.图3为公开本发明第二较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
13.图4为公开本发明第三较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
14.图5为公开本发明第四较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
15.图6为公开本发明第五较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
16.图7为公开本发明第六较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
17.图8为公开本发明第七较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
18.图9为公开本发明第八较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
19.图10为公开本发明第九较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
20.图11为公开本发明第十较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
21.图12为图11中区域p的放大图。
22.图13a至图13c为公开本发明较佳实施例的具有散热结构的充电装置的组装流程示意图。
23.图14为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构分解图。
24.图15为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置于另一视角的结构分解图。
25.图16为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的立体结构图。
26.图17为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的截面图。
27.图18为公开本发明充电装置于自然散热条件下环境温度与最大输出功率的关系图。
28.图19为公开本发明第十二较佳实施例的具有散热结构的充电装置的截面图。
29.图20为公开本发明第十三较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。
30.附图标记如下：
31.1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j、1k、1m、1n：充电装置
32.10：电路基板
33.101：第一面
34.102：第二面
35.11：高频开关组件
36.11a：智能电源模块
37.111：外表面
38.112：铜皮
39.12：导热板体
40.121：接合面
41.122：散热鳍片
42.123：第二安装孔
43.124：安装面
44.125：凸块
45.126：辅助热凸起
46.127：卡扣槽孔
47.13：磁组件
48.14：电容
49.141：小尺寸电容
50.142：大尺寸电容
51.15：导热媒介
52.16：壳体
53.161：容置槽
54.162：凸块
55.163：散热鳍片
56.164：卡扣组件
57.17：导热媒介
58.18：屏蔽罩
59.191：输入插件
60.192：输出插件
61.193：输入保护组件
62.2、2a：附加散热组件
63.21：第一安装孔
64.22：散热鳍片
65.23：汽车水冷管
66.3：充电装置组合体
67.4：升压降压模块
68.cin：输入电容
69.cout：输出电容
70.input：输入端
71.l：电感
72.output：输出端
73.s1、s2、s3、s4：高频开关
具体实施方式
74.体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上为当作说明之用，而非用于限制本发明。
75.图1为公开本发明具有散热结构的充电装置的电路示范例。图2为公开本发明第一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构。于本实例中，具有散热结构的充电装置(于后略称为充电装置)1包括有一电路基板10、至少一高频开关组件11、一导热板体12、至少一磁组件13、至少一电容14以及一壳体16。为实现充电的效能，至少一高频开关组件11、至少一磁组件13以及至少一电容14电连接至电路基板10，且架构为一升压降压(buck-boost)电路。充电装置1可例如以usb type c pd输出为主，输出电压范围例如介于5v～15v，或甚至介于3.3v～20v。若输入以汽车电池为例，则电压范围更例如介于9v～16v。于其他实施例中，电压范围可以更宽，本发明并不以此为限。因此输出电压有高于输入电压，也有低于输入电压的时刻，本实施例中变换器架构采用升压降压(buck-boost)电路，但本发明并不以此为限。于本实施例中，充电装置1例如包含有四个高频开关组件11、一个磁组件13以及电容14。四个高频开关组件11即对应图2中的高频开关s1、s2、s3、s4，一个磁组件13即对应图2中的电感l，电容14即对应图2中的输入电容cin以及输出电容cout，通过如图2的布设，即可于输入端input以及输出端output之间形成所需的升压降压电路。当然，图2所示的电路结构仅属示例，非限制本发明。于本实施例中，高频开关组件11可例如是高频开关ic、金属氧化物半导体(mos)组件或智能电源模块(intelligent power module,ipm)。磁组件13可例如是一扼流圈(choke)。电容14则可例是小尺寸电容141或大尺寸电容142。本发明并不受限于此。惟需说明的是，高频开关组件11、磁组件13以及电容14都会在工作时发热。于本实施例中，热密度从高到低排位为：高频开关组件11、磁组件13、电容14。因此本发明充电装置1梳理了整体组件的热阻关系，从而实现充电装置1的高效精准散热。
76.于本实施例中，电路基板10具有第一面101以及第二面102。第一面101与第二面102为彼此相反的两个面。至少一高频开关组件11例如是金属氧化物半导体(mos)组件，设置于电路基板10的第一面101上。至少一磁组件13例如是大尺寸的扼流圈，设置于电路基板10的第二面102。至少一电容14，可以设置于电路基板10的第一面101上，排列于高频开关组件11的周缘，也可设置于电路基板10的第二面102上，排列于磁组件13的周缘。例如是金属热板的导热板体12于空间上与至少一高频开关组件11以及电路基板10的第一面101相对，且热耦合至至少一高频开关组件11。于一实施例中，多个高频开关组件11可例如齐平排列，且热耦合至导热板体12的接合面121。于本实施例中，充电装置1更例如包括一导热媒介15设置于多个高频开关组件11的外表面111以及导热板体12的接合面121之间，进一步提升高频开关组件11与导热板体12之间的热耦合效能。于本实施例中，导热媒介15可例如是一导热硅脂或一导热垫片。于本实施例中，壳体16连接至导热板体12。其中壳体16具有一容置槽161，电路基板10、至少一高频开关组件11、至少一磁组件13以及至少一电容14容置于容置槽161。通过将电路基板10上的高频开关组件11通过导热绝缘的导热媒介15热耦合至导热板体12的接合面121，导热板体12再与壳体16组装，其他散热需求较小的器件，例如扼流圈(choke)的磁组件13以及电容等组件则例如设置于电路基板10的第二面102，使各构成组件设置于导热板体12与壳体16之间，且容置于壳体16的容置槽161，实现充电装置1的组装。换
言之，本发明充电装置1通过优化各个构成组件布设实现高功率充电技术以及高效精准散热，使其装配固定简单可靠，同时增强各个构成组件的散热能力，并减小充电装置1的体积以及提升充电装置1的整体功率密度。
77.图3为公开本发明第二较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1a与图2所示的充电装置1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，导热板体12还包括多个散热鳍片122，自导热板体12朝远离至少一高频开关组件11的方向延伸。由于导热板体12集成有朝向容置槽161外侧的散热鳍片122，可提升充电装置1a向环境的热扩散能力。
78.图4为公开本发明第三较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1b与图2所示的充电装置1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，充电装置1b还包括一附加散热组件2，具有一第一安装孔21。另外，导热板体12还包括一第二安装孔123，与附加散热组件2的第一安装孔21配对。第一安装孔21与第二安装孔123可例如通过螺丝或螺栓等啮合组件实现彼此啮合，将附加散热组件2热耦合至导热板体12相反于接合面121的安装面124上。于本实施例中，附加散热组件2可例如是具有散热鳍片22的散热器。由于导热板体12在朝向容置槽161外侧的安装面124设有附加散热装置2。附加散热装置2集成有朝向容置槽161外侧的散热鳍片22，可用于提升充电装置1b向环境的热扩散能力，更可用例如系统风流进行强制风冷。
79.图5为公开本发明第四较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1c与图4所示的充电装置1b相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，充电装置1c亦包括一附加散热组件2a，具一第一安装孔21。另外，导热板体12还包括一第二安装孔123，与附加散热组件2a的第一安装孔21配对。第一安装孔21与第二安装孔123可例如通过螺丝或螺栓等啮合组件实现彼此啮合，将附加散热组件2热耦合至导热板体12相反于接合面121的安装面124上。于本实施例中，附加散热组件2a可例如是具有汽车水冷管23的散热管。由于导热板体12在朝向容置槽161外侧的安装面124设有附加散热装置2a。附加散热装置2a集成有朝向容置槽161外侧的汽车水冷管23或空调管，可用于提升充电装置1c向环境的热扩散能力。当然，于其他实施例中，导热板体12的第二安装孔123可选择性配对前述实施例中的附加散热装置2或附加散热装置2a，使用者可依实际应用需求调制，决定充电装置1b或充电装置1c的散热能力，获取不同的充电性能，适用于更多场合。本发明并不以此为限。
80.图6为公开本发明第五较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1d与图4所示的充电装置1b相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，导热板体12包括一凸块125，自导热板体12朝向电路基板10的第一面101凸起设置，且热耦接至高频开关组件11的外表面111。凸块125与导热板体12可例如以一金属材料一体成型构成。由于导热板体12设置有凸块125，以使接合面121更趋近于高频开关组件11的外表面111，有助于达成降低界面热阻的功效。于本实施例中，导热板体12与壳体16可例如是由导热的金属材料所构成。于本实施例中，壳体16亦可包括一凸块162，自壳体16面向电路基板10的第二面102的一底面，朝向电路基板10的第二面102凸起设置，且通过例如一导热媒介17热耦接至磁组件13。由于壳体16设置有凸块12对应磁组件13，有助于提升磁组件13的散热能力，导热板体12与壳体16可实现良好的双面
散热。
81.图7为公开本发明第六较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1e与图6所示的充电装置1d相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，导热板体12还包括多个散热鳍片122，自导热板体12朝远离至少一高频开关组件11的方向延伸。由于导热板体12集成有朝向容置槽161外侧的散热鳍片122，可提升充电装置1e向环境的热扩散能力。
82.图8为公开本发明第七较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1f与图6所示的充电装置1d相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，壳体16还包括多个散热鳍片163，朝向远离凸块162以及底面的方向延伸。另外，导热板体12的另一相对安装面124可增设附加散热装置2a，使导热板体12与壳体16一并实现充电装置1f的整体散热，提升充电装置1f的可靠性以及散热能力。于本实施例中，附加散热组件2a可例如是具有汽车水冷管23的散热管，例如排列于充电装置1f的下方进行液冷，使壳体16的多个散热鳍片163排列于充电装置1f的上方进行风冷，更有助于增益充电装置1f的散热效能。当然，本发明并不以此为限。
83.图9为公开本发明第八较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1g与图2所示的充电装置1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，壳体16可例如是一塑胶壳体，以简约成本。于本实施例中，充电装置1g还包括一屏蔽罩18，设置于电路基板10的第二面102上，且至少覆盖至少一磁组件13。屏蔽罩18例如是以一金属材料所制成，即可降低电磁干扰，又有助于电路基板10的第二面102上磁组件13的热均衡，协助塑胶表面散热。
84.图10为公开本发明第九较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1h与图9所示的充电装置1g相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，导热板体12除了包括对应高频开关组件11外表面111的凸块125外，还包括有辅助热凸起126，设置于导热板体12外周缘，且例如贴合于壳体16的内壁面，借以帮助高频开关组件11、磁组件13与电容14等发热组件的热经由电路基板10的横向扩散至辅助凸起126，实现更多热通道进行散热。此外，导热板体12、凸块125与辅助热凸起126例如以一金属材料一体成型制成，更可于电路基板10的第一面101形成电磁干扰屏蔽墙，配合电路基板10第二面102上屏蔽罩18，可形成覆盖面更大的电磁屏蔽效果。另一方面，辅热热凸起126设置于导热板体12的外周缘，且与壳体16的内壁面贴合，还可以作为电路基板10、高频开关组件11、磁组件13与电容14组合体安装于导热板体12时的机械支撑，实现更好的强度。也可以降低水从壳体16和导热板体12的结合处流入电路基板10的机会，起到一定程度的防水作用。还可以在壳体16侧壁承受外来压力时，提供机械支撑，提升整个壳体16的强度。
85.图11为公开本发明第十较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。图12为图11中区域p的放大图。于本实施例中，充电装置1i与图2所示的充电装置1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，壳体16可例如是一塑胶壳体，具有至少一卡扣组件164，导热板体12具有至少一卡扣槽孔127，于空间上相对于壳体16的至少一卡扣组件164。其中至少一卡扣组件164与至少一卡扣槽孔127彼此啮合，以将壳体16与导热板体12固定。由此，充电装置1i可实现低成本的组装。于本实施例中，
导热板体12可例如通过一金属钣金或铝挤压制成。于其他实施例中，导热板体12亦可利用压铸工艺实现，本发明并不以此为限。
86.根据前述充电装置1i等结构，本发明亦公开一种充电装置的组装方法。图13a至图13c为公开本发明较佳实施例的具有散热结构的充电装置的组装流程示意图。首先，如图13a所示，提供一充电装置组合体3。其中充电装置组合体3包括电路基板10、至少一高频开关组件11、至少一磁组件13以及至少一电容14。电路基板10具有第一面101以及第二面102。第一面101与第二面102为彼此相反的两个面。至少一高频开关组件11例如是金属氧化物半导体(mos)组件，设置于电路基板10的第一面101上。至少一磁组件13例如是大尺寸的扼流圈，设置于电路基板10的第二面102。至少一电容14设置于电路基板10的第一面101上，排列于高频开关组件11的周缘，或者设置于电路基板10的第二面102上，排列于磁组件13的周缘。于本实施例中，充电装置组合体3还包括一屏蔽罩18，设置于电路基板10的第二面102上，且至少覆盖至少一磁组件13。屏蔽罩18例如是以一金属材料所制成，即可降低电磁干扰，又有助于电路基板10的第二面102上磁组件13与大尺寸电容142的热均衡。另外，于一实施例中，充电装置组合体3可包括多个高频开关组件11，例如齐平排列，或预先设置一导热媒介15，形成一平整面。当然，本发明并不以此为限。
87.接着，提供一导热板体12，热耦合至至少一高频开关组件11，其中导热板体12于空间上与至少一高频开关组件11的外表面111以及电路基板10的第一面101相对，如图13b所示。例如导热板体12的接合面121通过导热硅脂或导热垫片的导热媒介15热耦合至多个高频开关组件11的外表面111。于本实施例中，导热板体12还包括一第二安装孔123，组配安装附加散热装置2(参考图4)或附加散热装置2a(参考图5)。此外，导热板体12具有至少一卡扣槽孔127，卡扣槽孔127可例如具有台阶状结构，组配供一卡扣组件啮合。
88.最后，提供一壳体16，连接至导热板体12，使电路基板10、至少一高频开关组件11、至少一磁组件13以及至少一电容14容置于容置槽161，即可完成充电装置1j的组装，如图13c所示。于本实施例中，充电装置1j更例如与图11所示的充电装置1i相似。壳体16可例如是一塑胶壳体，具有至少一卡扣组件164，于空间上相对于导热板体12的至少一卡扣槽孔127。利用至少一卡扣组件164与至少一卡扣槽孔127彼此啮合，即可将壳体16与导热板体12固定。由此，充电装置1j的组装方式非常简洁，降低了生产成本并提升了可告性，可实现低成本的组装。当然，本发明并不以此为限。于其他实施例中，导热板体12与壳体16可例如通过螺丝固定，本发明并不以此为限。
89.图14为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构分解图。图15为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置于另一视角的结构分解图。图16为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的立体结构图。图17为公开本发明第十一较佳实施例的具有散热结构的充电装置的截面图。于本实施例中，充电装置1k与图8所示的充电装置1f相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，充电装置1k还包括一输入保护组件193、一输入插件191以及二输出插件192，设置于电路基板10上。于本实施例中，输入插件191例如是连接至车载电池输入。二输出插件192为双路各100w，共200w type c usb输出。于本实施例中，高频开关组件11、磁组件13以及电容14例如集成了两路升压降压电路。此外，高频开关组件11可例如是由升压降压(buck-boost)电路的智能电源模块ipm所构成。电路基板10上的高频开关组件
11、磁组件13以及电容14通过导热基板12与壳体16即可达成小尺寸的构装，同时提供优异的散热能力。充电装置1k的整体尺寸仅为54mm
×
53mm
×
22mm。图18为公开本发明充电装置于自然散热条件下环境温度与最大输出功率的关系图。根据图18测试数据所示，充电装置1k应用在没有任何辅助散热装置的情况下，自行在自然散热条件下，在高达57℃的环境温度下均可维持满功率200w而稳定工作。即便是环境温度高达85℃时，仍可以实现111w的输出，满足绝大部分应用环境。图19为公开本发明第十二较佳实施例的具有散热结构的充电装置的截面图。于本实施中，充电装置1m更通过预留的第二安装孔123，增加附加散热组件2，提升充电装置1m的散热效能，以在一些苛刻的使用条件下使用，实现更高环境温度的大功率应用。当然，本发明并不以此为限。
90.图20为公开本发明第十三较佳实施例的具有散热结构的充电装置的结构示意图。于本实施例中，充电装置1n与图2所示的充电装置1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，至少一高频开关组件11更组配形成一智能电源模块11a，至少一磁组件13堆栈设置于智能电源模块11a上，组配形成一升压降压模块4。于本实施例中，升压降压模块4更例如包括一铜皮112，包覆至少一磁组件13，使智能电源模块11a通过铜皮112热耦合至导热板体12。于本实施例中，将磁组件13设置于智能电源模块11a上，以进一步减少整体尺寸。尽管智能电源模块11a的外表面111与导热板体12的距离因磁组件13的设置而加大，由于例如扼流圈的磁组件13配合铜皮112包覆，即可提供智能电源模块11a到导热媒介15与导热板体12的辅助散热，并进一步与智能电源模块11a整合为一升压/降压转换模块4，增益充电装置1n的散热能力，同时达成简化制造流程及降低生产成本的目的。当然，本发明不以此为限。
91.综上所述，本发明的实施例提供一种具有散热结构的充电装置及其组装方法。通过优化各个构成组件布设实现高功率充电技术以及高效精准散热，使其装配固定简单可靠，同时增强各个构成组件的散热能力，并减小充电装置的体积以及提升充电装置的整体功率密度。其中通过将电路基板上的高频开关组件放在电路基板同一侧，通过导热绝缘的导热媒介热耦合至导热板体的接合面，导热板体再与一壳体通过例如卡合的方式组装，其他扼流圈(choke)以及电容器等对散热需求较小的器件则可例如设置于电路基板的另一相对面，使各构成组件设置于导热板体与壳体之间，且容置于壳体的容置槽，实现充电装置的组装。其中导热板体更可例如设置有一凸块，以提供趋近于高频开关组件的接合面，以利于达成降低界面热阻的功效。再者，导热板体的另一相对安装面可增设附加散热装置，使金属热板与壳体同时热耦合至附加散热装置，以降低接口热阻，简化装配结构，进而达到降低成本、提升充电装置的可靠性以及散热能力的目的。另外，除了高频开关组件热耦合至金属热板外，充电装置的扼流圈则可热耦合至壳体，或与大体积电容一并包容于金属屏蔽罩内，借以提升充电装置的可靠性。此外，扼流圈配合铜皮包覆，即可进一步与智能电源模块整合为一升压/降压转换模块，增益充电装置的散热能力，同时达成简化制造流程及降低生产成本的目的。
92.本发明得由本领域技术人员施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求所欲保护。