一种散热效率高的智能手机主板的制作方法

技术特征：
1.一种散热效率高的智能手机主板，其特征在于：包括壳体(1)和设置在壳体(1)内部的主板(2)，所述主板(2)上设置有散热片(3)，所述壳体(1)的内部设置有对主板(2)加强散热的主动组件(4)，所述壳体(1)的内部设置有对主动组件(4)进行限位的限位组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种散热效率高的智能手机主板，其特征在于：所述主动组件(4)包括推杆(41)，所述推杆(41)贯穿壳体(1)的右侧且与壳体(1)滑动连接，所述推杆(41)与弹簧a(42)的一端固定，所述弹簧a(42)的另一端固定在壳体(1)的内壁上，所述推杆(41)的底部与支杆(43)的一端铰接，所述支杆(43)的另一端与挡板(44)铰接，所述挡板(44)的右侧滑动连接在壳体(1)的内壁上。3.根据权利要求1所述的一种散热效率高的智能手机主板，其特征在于：所述主动组件(4)还包括撑杆(45)，所述撑杆(45)的底部固定在壳体(1)的内壁上，所述撑杆(45)的顶部与铜制散热板(46)的右侧铰接，所述铜制散热板(46)与蜗卷弹簧(47)的一端固定，所述蜗卷弹簧(47)的另一端固定在撑杆(45)的内壁上。4.根据权利要求1所述的一种散热效率高的智能手机主板，其特征在于：所述限位组件(5)包括矩形块(51)，所述矩形块(51)的顶部固定在壳体(1)的内壁上，所述矩形块(51)的底部开设有凹槽，所述矩形块(51)底部凹槽的里侧与固定杆(52)的左侧固定，所述固定杆(52)的右侧与卡块(53)的左侧固定，所述固定杆(52)贯穿滑块(54)且与滑块(54)滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种散热效率高的智能手机主板，其特征在于：所述限位组件(5)还包括卡刀(55)，所述卡刀(55)贯穿推杆(41)且与推杆(41)滑动连接，所述卡刀(55)与弹簧b(56)的一端固定，所述弹簧b(56)的另一端固定在推杆(41)的底部。6.根据权利要求1所述的一种散热效率高的智能手机主板，其特征在于：所述壳体(1)的右侧开设有散热孔。

技术总结
本实用新型公开了一种散热效率高的智能手机主板，涉及智能手机主板技术领域。包括壳体和设置在壳体内部的主板，所述主板上设置有散热片，所述壳体的内部设置有对主板加强散热的主动组件，所述壳体的内部设置有对主动组件进行限位的限位组件，所述主动组件包括推杆，所述推杆贯穿壳体的右侧且与壳体滑动连接，通过向左按动推杆，使得限位组件解除对推杆的限位，推杆在弹簧A的作用下向右移动，推杆通过支杆推动挡板向下移动，使得挡板上的通孔与壳体右侧的散热孔不再重合，进而起到将壳体右侧的通孔堵住，铜制散热板在蜗卷弹簧的作用下与主板上的散热片分离，进而不再对主板进行辅助散热，避免手机整体温度过低影响使用。避免手机整体温度过低影响使用。避免手机整体温度过低影响使用。


技术研发人员：王沛灏 郭存根 曹全来
受保护的技术使用者：深圳市深蓝智联科技有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2021/12/31