一种传感器组件的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地说，涉及一种传感器组件。


背景技术：

2.在现有技术中，线束直接焊接于传感器底部的焊点上，在产品转移过程中线束容易将传感器底部焊点处的铜皮撕下，进而导致传感器报废，致使传感器组件生产的不良率高，进而拉高了传感器组件的生产成本。
3.综上所述，如何提高传感器组件的生产良率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种传感器组件，结构简单、便于生产、生产良率高，且传感器封装严密、可靠性强。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种传感器组件，包括传感器外壳和与所述传感器外壳螺纹连接的锁紧螺母，所述传感器外壳内设有用于安装传感器基座的基座安装孔和与所述基座安装孔连通的灌胶孔，所述传感器基座靠近所述灌胶孔的一侧的外壁面设有挂胶槽；
7.所述传感器基座内套设有传感器和胶接于所述传感器底部的pcb，所述pcb在所述传感器的焊点上方设有用于容纳线束的焊线槽，所述焊线槽、所述线束均与所述焊点焊接连接。
8.优选的，所述传感器基座包括用于安装所述传感器的、贯通的传感器安装孔和用于定位所述pcb的pcb定位块，所述pcb定位块连接于所述传感器基座靠近所述灌胶孔的端面，所述挂胶槽设置于所述pcb定位块的外壁面；
9.所述传感器安装孔靠近所述灌胶孔的端面设有用于防止所述传感器转动的花键槽。
10.优选的，所述传感器基座靠近所述灌胶孔的端面设有四块所述pcb定位块，相邻两个所述pcb定位块用于与所述pcb接触的定位面相互垂直。
11.优选的，所述pcb定位块在所述传感器基座的圆周方向上均匀分布。
12.优选的，所述pcb的中央设有pcb灌胶孔。
13.优选的，所述焊线槽为圆周角大于180
°
的扇形槽，所述扇形槽的直径大于所述线束的直径。
14.优选的，所述pcb的表面设有防呆标识，所述防呆标识偏离所述pcb的轴线设置。
15.优选的，所述传感器与所述传感器基座之间、所述传感器基座与所述传感器外壳之间均设有o型密封圈。
16.本实用新型提供的传感器组件在生产装配时，首先，将pcb置于传感器的底部，在pcb的焊线槽内放置线束，并在线束与焊线槽的间隙填充焊锡，将pcb、线束和传感器的焊点
焊接为一体；将pcb胶接固定于传感器底部，而后将传感器和pcb装入传感器基座内；将传感器基座装入传感器外壳，向传感器外壳的灌胶孔灌胶以将传感器基座胶接固定于基座安装孔内；最后旋紧锁紧螺母，连接传感器外壳和锁紧螺母。
17.由于pcb、线束和传感器的焊点填充焊接为一体，且pcb和传感器胶接固定连接，线束与传感器的焊接面积增大，焊点更加牢固，线束不易撕掉焊点铜皮，提高了生产良率；同时，pcb的焊线槽可限制产品转移过程中线束的晃动，进一步避免了线束晃动致使焊点铜皮撕裂分离。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型所提供的传感器组件的具体实施例的结构示意图；
20.图2为图1的剖视示意图；
21.图3为图1中传感器外壳的结构示意图；
22.图4为图3的剖视示意图；
23.图5为图1中传感器基座的结构示意图；
24.图6为图1的主视示意图
25.图7为图5的剖视示意图；
26.图8为传感器基座、传感器和pcb的装配示意图；
27.图9为传感器、pcb和线束的装配示意图。
28.图1
‑
图9中：
29.1为传感器、2为pcb、21为焊线槽、22为pcb灌胶孔、23为防呆标识、3为传感器基座、31为传感器安装孔、32为花键槽、33为pcb定位块、34为挂胶槽、4为传感器外壳、41为基座安装孔、42为灌胶孔、5为锁紧螺母、6为o型密封圈、7为线束。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.本实用新型的核心是提供一种传感器组件，结构简单、便于生产、生产良率高，且传感器封装严密、可靠性强。
32.请参考图1
‑
图9。
33.本实用新型提供的传感器组件，包括传感器外壳4和与传感器外壳4螺纹连接的锁紧螺母5，传感器外壳4内设有用于安装传感器基座3的基座安装孔41和与基座安装孔41连通的灌胶孔42，传感器基座3靠近灌胶孔42的一侧设有挂胶槽34；传感器基座3内套设有传感器1和胶接于传感器1底部的pcb2，pcb2在传感器1的焊点上方设有用于容纳线束7的焊线
槽21，焊线槽21、线束7均与焊点焊接连接。
34.请参考图1，传感器外壳4设有与锁紧螺母5配合的螺纹段，螺纹段和锁紧螺母5配合，以便将传感器组件安装于外部设备的设计安装位置。优选的，为了保证传感器外壳4与设备安装面的封严，传感器外壳4的外壁面设有用于安装o型密封圈6的密封圈安装槽。
35.传感器外壳4的外部结构、形状、尺寸和材质等根据实际生产的需要确定，在此不再赘述。
36.传感器1为传感器组件的主要元件，传感器1安装于传感器基座3的传感器安装孔31内；传感器1的底部设有pcb2，pcb2用于增强线束7与传感器1底部的焊点的连接强度，并通过焊线槽21约束线束7的晃动，从而避免产品工艺转移过程中线束7将焊点铜皮撕掉。
37.为了避免pcb2相对传感器1移动，pcb2胶接于传感器1的底部，pcb2上用于灌胶加固的pcb灌胶孔22的具体尺寸和位置根据实际生产中的需要确定，在此不再赘述。
38.传感器基座3与传感器外壳4胶接，为了保证二者连接处的连接强度，传感器基座3的外壁面设有挂胶槽34，挂胶槽34增大了粘结剂与传感器基座3的外壁面的接触面积，进而提高了连接处的连接强度。
39.挂胶槽34的形状不限，具体形状和尺寸根据实际生产中的需要确定，在此不再赘述。
40.生产装配时，首先，请参考图9，将pcb2置于传感器1的底部，在pcb2的焊线槽21内放置线束7，并在线束7与焊线槽21的间隙填充焊锡，将pcb2、线束7和传感器1的焊点焊接为一体；将pcb2胶接固定于传感器1底部，而后将传感器1和pcb2装入传感器基座3内，如图8所示；将传感器基座3装入传感器外壳4，向传感器外壳4的灌胶孔42灌胶以将传感器基座3胶接固定于基座安装孔41内；最后旋紧锁紧螺母5，连接传感器外壳4和锁紧螺母5。
41.优选的，为了保证传感器1封装严密，传感器1与传感器基座3之间、传感器基座3与传感器外壳4之间均设有o型密封圈6，提高了传感器组件的密封性，有效地避免了外部灰尘、雨水等异物进入传感器。
42.在本实施例中，pcb2、线束7和传感器1的焊点填充焊接为一体，且pcb2和传感器1胶接固定连接，线束7与传感器1的焊接面积增大，焊点更加牢固，线束7不易撕掉焊点铜皮，提高了生产良率；同时，pcb2的焊线槽21可限制产品转移过程中线束7的晃动，进一步避免了线束7晃动致使焊点铜皮撕裂分离。
43.优选的，pcb2的中央设有pcb灌胶孔22，通过内孔灌胶加固pcb2与传感器1的胶接。
44.优选的，焊线槽21为圆周角大于180
°
的扇形槽，扇形槽的直径大于线束7的直径，以便在焊线槽21和线束7的缝隙间填充焊锡。
45.扇形槽的具体直径和圆心角度数根据实际生产中传感器1的尺寸和线束7的直径等因素确定，在此不再赘述。
46.在上述实施例的基础上，对传感器基座3的结构进行限定，传感器基座3包括用于安装传感器1的贯通的传感器安装孔31和用于定位pcb2的pcb定位块33，pcb定位块33连接于传感器基座3靠近灌胶孔42的端面，挂胶槽34设置于pcb定位块33的外壁面；传感器安装孔31靠近灌胶孔42的端面设有用于防止传感器1转动的花键槽32。
47.请参考图5，传感器1的四角卡接于花键槽32内，有效地限制了传感器1转动，花键槽32的尺寸根据传感器1的尺寸确定；pcb定位块33用于定位pcb2的位置，pcb定位块33的设
置位置应当以不阻碍pcb2与传感器1的胶接为准。
48.优选的，传感器基座3靠近灌胶孔42的端面设有四块pcb定位块33，相邻两个pcb定位块33用于与pcb2接触的定位面相互垂直。请参考图8，pcb2为矩形板，四块pcb定位块33分别与矩形板的四边接触，可对pcb2进行有效定位。
49.当然，pcb定位块33可以设置为定位柱，并在pcb2的边缘设有与定位柱配合的半圆定位孔。
50.在本实施例中，花键槽32对传感器1的底部进行限位，避免了传感器1在运输或工作过程中发生转动；pcb定位块33可对pcb2的安装位置进行定位，有利于pcb2与传感器基座3的定位安装，简化了组装过程。
51.优选的，可以设置pcb定位块33在传感器基座3的圆周方向上均匀分布，以便传感器基座3的加工和制造。
52.由于传感器1各焊点连接的线束7不同，为了避免线束7与焊点对应连接错误，优选的，请参考图9，pcb2的表面设有防呆标识23，防呆标识偏离pcb2的轴线设置，因此可通过防呆标识23迅速判断pcb2上各焊线槽21的分区。
53.防呆标识23具体可以是防呆孔、防呆数字等，只要可帮助工人判断区分各焊线槽21即可。例如，图9中防呆标识23设置于1号焊线槽处，以1号焊线槽为起点，2号焊线槽、3号焊线槽和4号焊线槽顺时针分布。
54.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
55.以上对本实用新型所提供的传感器组件进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。