一种超微晶带材卷曲设备的制作方法

1.本实用新型涉及超微晶带材卷曲设备领域，具体是一种超微晶带材卷曲设备。


背景技术：

2.对于超微晶带材加工而言，在主要目的是对超微晶带材进行卷曲操作，使得超微晶带材能够卷曲成为符合厂家标准的超微晶卷材，但是在对超微晶带材进行卷曲操作时，需要注意超微晶带材的卷曲紧致程度，进而避免超微晶带材在进行卷曲后，其内部卷曲不紧致进而导致超微晶卷材内部出现空腔，进而对超微晶卷材的后续使用造成影响。因为超微晶卷材在进行制备时，需要注意超微晶带材的特性，即超微晶带材具有较强的可塑性以及可变形性，并且超微晶带材的抗拉伸性也很强，而基于超微晶带材的特性，设计一种用于超微晶带材卷曲的卷曲设备，方便对超微晶带材进行卷曲操作。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种超微晶带材卷曲设备，它能够对超微晶带材进行夹持卷曲操作，使得超微晶带材的卷曲操作不需要工作人员手动进行，并且在进行超微晶带材的卷曲操作时，能够保障超微晶带材的卷曲紧致程度，进而避免因为卷曲不紧致而导致后续出现超微晶卷材松散的现象。
4.本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
5.一种超微晶带材卷曲设备，包括卷曲架体和卷曲盘，所述卷曲盘设置在卷曲架体上，且所述卷曲盘连接有转动件，能够带动卷曲盘进行转动；所述卷曲盘上设置有同步定向限位件，且所述同步定向限位件内端设置有自动夹具。
6.所述同步定向限位件为多爪同步卡盘装置，所述多爪同步卡盘装置的爪杆缠绕面为圆弧面，且所述多爪同步卡盘装置的外侧设置有缠绕限位按压装置。
7.所述缠绕限位按压装置包括按压件和电动转轴，所述电动转轴带动按压件按压至多爪同步卡盘装置外侧，所述按压件包括限位弹性压板和按压弹性压板，所述按压弹性压板设置在两条所述限位弹性压板之间。
8.所述自动夹具为电动夹板，所述电动夹板外侧设置有图像传感器，且所述图像传感器与所述电动夹板相连接。
9.所述卷曲盘外侧设置有能够进行伸缩递进的自动伸缩焊笔，所述自动伸缩焊笔配合设置在多爪同步卡盘装置中心外侧。
10.对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
11.本装置设置的转动件能够带动卷曲盘进行转动，而设置在卷曲盘上的同步定向限位件，即多爪同步卡盘装置能够实现多个爪杆之间的同步定心移动，进而使得调节多个爪杆靠近多爪同步卡盘装置中心的距离，即可实现对不同要求尺寸的超微晶带材的缠绕工作，能够实现不同尺寸的超微晶卷材制作条件。
附图说明
12.附图1是本实用新型整体系统流程结构示意图。
13.附图2是本实用新型结构示意图。
14.附图3是本实用新型部分结构示意图。
15.附图4是本实用新型结构示意图。
16.附图中所示标号：
17.1、卷曲架体；2、卷曲盘；3、转动件；4、同步定向限位件；5、自动夹具；6、多爪同步卡盘装置；7、按压件；8、电动转轴；9、限位弹性压板；10、按压弹性压板；11、电动夹板。
具体实施方式
18.下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所限定的范围。
19.将超微晶带材进行切割后，使得超微晶带材成为一段一段的超微晶带材，对于这些超微晶带材需要对其进行卷曲，进而制得超微晶卷材，然后后续再对超微晶卷材涂刷后即可生产出超微晶卷材成品。而对于超微晶带材而言，在对其进行卷曲时，需要使用卷曲装置对其进行卷曲操作，但是因为所制得超微晶卷材的尺寸宽度是不同的，因此在对不同的超微晶带材进行卷曲时，需要调整不同的卷曲尺寸。
20.本实用新型所述是一种超微晶带材卷曲设备，主体结构包括卷曲架体1和卷曲盘2，所述卷曲盘2设置在卷曲架体1上，且所述卷曲盘2连接有转动件3，能够带动卷曲盘2进行转动；所述卷曲盘2上设置有同步定向限位件4，且所述同步定向限位件4内端设置有自动夹具5；因为在对超微晶带材进行卷曲加工时，需要对超微晶带材进行指定尺寸的卷曲，而在卷曲之间需要将超微晶带材的一端进行夹持，以方便在对超微晶带材进行卷曲操作时，能够使超微晶带材顺利进行卷曲缠绕操作。本装置使设置在同步定向限位件4中的自动夹具5对超微晶带材的一端进行夹持后，转动件3本装置可选择伺服电机作为转动件3，方便控制卷曲盘2的转动角度，使自动夹具5能够准确的对超微晶带材的一端进行夹持带动卷曲盘2进行转动，使得设置在卷曲盘2上的同步定向限位件4进行转动，进而将超微晶带材缠绕至同步定向限位件4上，实现超微晶带材的卷曲任务。
21.所述同步定向限位件4为多爪同步卡盘装置6，所述多爪同步卡盘装置6的爪杆缠绕面为圆弧面，且所述多爪同步卡盘装置6的外侧设置有缠绕限位按压装置；在本装置中所述同步定向限位件4为多爪同步卡盘装置6例如三爪卡盘，能够实现多个爪杆进行的同步定心运动，使得多爪同步卡盘装置6各个爪杆之间的距离能够实现同步调节，进而使得在调节多爪同步卡盘装置6的各个爪杆后，能够缠绕得到不同尺寸宽度的超微晶卷材，使得本装置能够满足不同尺寸宽度超微晶卷材制作需求。
22.所述缠绕限位按压装置包括按压件7和电动转轴8，所述电动转轴8带动按压件7按压至多爪同步卡盘装置6外侧，所述按压件7包括限位弹性压板9和按压弹性压板10，所述按压弹性压板10设置在两条所述限位弹性压板9之间。因为在对超微晶带材进行卷曲缠绕时，需要使用对超微晶带材限位并进行按压，进而使得超微晶带材缠绕后能够成为外形较为平
整的超微晶卷材。因此本装置在电动转轴8的带动下使按压件7对超微晶带材进行按压限位，并且本装置中按压件7的两条限位弹性压板9能够对超微晶带材进行限位，而设置在两条限位弹性压板9 之间的按压弹性压板10能够对超微晶带材起到按压的作用，进而保障卷曲制得的超微晶卷材更加紧致。
23.所述自动夹具5为电动夹板11，所述电动夹板11外侧设置有图像传感器，且所述图像传感器与所述电动夹板11相连接；因为为了使自动夹板能够有效的对超微晶带材的一端进行夹持，上述已经将驱动卷曲盘2的转动件3设置为伺服电机，而此处在自动夹具5的外侧设置图像传感器，能够感知是否有超微晶带材伸入到自动夹具5的夹持端处，而图像传感器感应到超微晶带材的图像信息后，图像传感器控制电动夹板11的闭合，进而实现电动夹板11对超微晶带材一端的夹持作用。所述自动伸缩焊笔配合设置在多爪同步卡盘装置6中心外侧，此处是为了避免卷曲好的超微晶带材出现松散的现象，当然超微晶带材原有的可塑性较强，因此在卷曲后能够保持一定形状。
24.使用方法：
25.首先根据所要制得的超微晶卷材的尺寸大小对同步定向限位件4进行调节，使得同步定向限位件4的宽度大小符合所要制得超微晶卷材的尺寸大小，进而进行超微晶带材的卷曲操作。
26.当移动夹爪将超微晶带材的一端传递至卷曲盘2处时，设置在同步定向限位件4内端的自动夹具5在图像传感器的感应信息下，对超微晶带材的一端进行夹持，此时电动转轴8带动按压件7进行指定距离的下移，对超微晶带材进行压持限位，而卷曲盘2在驱动电机的带动下进行旋转，进而将超微晶带材卷曲成为超微晶卷材。
27.在卷曲完成后，自动伸缩焊笔对超微晶卷材的内端进行点焊，点焊完成后，多爪同步卡盘装置6收缩，且自动夹具5张开，驱动电机再次转动卷曲盘2一定角度，将超微晶卷材轻微甩下，完成超微晶带材的卷曲任务。
28.因此，一种超微晶带材卷曲设备，能够对超微晶带材进行夹持卷曲操作，使得超微晶带材的卷曲操作不需要工作人员手动进行，并且在进行超微晶带材的卷曲操作时，能够保障超微晶带材的卷曲紧致程度，进而避免因为卷曲不紧致而导致后续出现超微晶卷材松散的现象。