一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组的制作方法

技术特征：
1.一种高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，包括光模块(10)、光笼子(20)、散热器(30)和散热复合膜(40)；所述光模块(10)可插拔连接所述光笼子(20)；所述散热器(30)安装在所述光笼子(20)外侧，且所述散热器(30)与所述光笼子(20)的散热口相对应；所述散热复合膜(40)位于所述光模块(10)和所述散热器(30)之间，且所述散热复合膜(40)的两面分别贴合所述光模块(10)和所述散热器(30)；所述散热复合膜(40)包括保护层(401)、导热层(402)和粘贴层(403)，所述导热层(402)和所述粘贴层(403)位于同一层，且所述导热层(402)和所述粘贴层(403)位于所述保护层(401)表面。2.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)粘贴在所述光模块(10)上，所述导热层(402)贴合所述光模块(10)，所述保护层(401)贴合所述散热器(30)的底部。3.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)粘贴在与所述散热器(30)的底部相邻的侧边上，所述导热层(402)贴合所述散热器(30)的底部，所述保护层(401)贴合所述光模块(10)。4.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)位于所述导热层(402)的外侧，且所述粘贴层(403)绕所述导热层(402)一周。5.根据权利要求4所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)的形状为回字形，所述粘贴层(403)位于所述保护层(401)的周边；所述导热层(402)填充满所述粘贴层(403)的内部区域。6.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)和所述粘贴层(403)的高度相同。7.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)和所述粘贴层(403)的总面积等于所述保护层(401)的面积。8.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述保护层(401)为金属箔片或聚酰亚胺薄膜。9.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)为相变化导热材料膜。10.根据权利要求1所述的高效散热qsfp
‑
dd封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)的形状与所述散热器(30)的底部形状一致，且所述导热层(402)的面积与所述散热器(30)的底部面积相同；所述散热器(30)为金属散热器。

技术总结
本实用新型涉及一种高效散热QSFP


技术研发人员：张弓
受保护的技术使用者：世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2021/12/17