一种平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机的制作方法

1.本实用新型涉及声电转换设备的技术领域，特别是指一种平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机。


背景技术：

2.传统的扬声器是由磁环、铁芯、带音圈的纸盆及骨架构成的。将漆包线缠绕于同纸盆连为一体的纸筒上，制成音圈。音圈处于磁环与铁芯的间隙中，当音频电流信号通过音圈时，音圈产生交变磁场，在磁环磁场的作用下，音圈带动纸盆振动，发出声音。这类扬声器为了达到要求的声音与功率效果，体积较大，很难满足一些小型电子装置诸如行动电话的要求，而且要用到的材料在制作过程中工艺很复杂。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的之一在于克服传统声电换能器件无法满足当下小型化需求的缺陷，而提供一种平面超薄微型声电换能器件。
4.为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：
5.一种平面超薄微型声电换能器件，包括：
6.薄膜基材，其设有第一过孔；
7.第一平面导电线圈，其位于所述薄膜基材的第一表面；
8.第二平面导电线圈，其位于所述薄膜基材的第二表面；
9.所述第一平面导电线圈与所述第二平面导电线圈的内缘端部于所述薄膜基材的厚度方向竖直相对，并通过所述薄膜基材上的第一过孔导通，共同构成附着于所述薄膜基材上的音圈，所述第一平面导电线圈与所述第二平面导电线圈的外缘端部分别引出所述音圈的第一接线端和第二接线端。
10.进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括附着于所述薄膜基材的第一表面和/或第二表面的环形框架，环形框架位于所述音圈的周围；所述薄膜基材介于所述音圈与所述环形框架之间的区域的部分为镂空结构，并通过胶膜形成覆盖；位于所述环形框架之间的薄膜基材与所述胶膜共同构成振膜。
11.进一步，所述环形框架包括：位于所述薄膜基材的第一表面上的第一平面弯折结构，以及位于所述薄膜基材的第二表面上的第二平面弯折结构；其中，所述第一平面弯折结构和所述第二平面弯折结构至少部分在薄膜基材的厚度方向上不重合。
12.进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括：位于所述薄膜基材的第一表面上的第一导电连接结构，以及位于所述薄膜基材的第二表面上的第二导电连接结构；位于所述薄膜基材上的第一平面导电线圈依次通过所述第一导电连接结构与所述第一平面弯折结构引出所述第一接线端；位于所述薄膜基材上的第二平面导电线圈依次通过所述第二导电连接结构与所述第二平面弯折结构引出所述第二接线端，所述第一平面弯折结构和所述第二平面弯折结构为导体。
13.进一步，所述环形框架还包括：与所述第一平面弯折结构和第二平面弯折结构不连接的第三平面弯折结构，第三平面弯折结构位于所述薄膜基材的第一表面或第二表面。
14.进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括：设置于所述薄膜基材的第一表面的一侧的第一覆盖膜，该覆盖膜至少在相对于所述环形框架内的区域及第一接线端的区域为开窗结构。
15.进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括：设置于所述薄膜基材的第二表面的一侧的第二覆盖膜，该覆盖膜至少在相对于所述环形框架内的区域及第二接线端的区域为开窗结构。
16.进一步，所述音圈的表面形成有金属镀层。
17.本实用新型的另一目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有所述平面超薄微型声电换能器件的蓝牙耳机。
18.采用上述方案后，与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：
19.本实用新型平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机通过将音圈设计为振膜的正反两面结构，通过叠加的方式将其尺寸面积缩小了一倍，极大的降低了单面音圈所占用的单一平面上的尺寸面积，有利于声电换能器件的小型化需求，并且本实用新型实施例中的声电换能器件的结构简单、易于实施加工。
附图说明
20.图1是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的层结构示意图；
21.图2a是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例一的正视图；
22.图2b是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例一的正面透视图；
23.图3是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例二；
24.图4是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例三；
25.图5是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例四；
26.图6是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例五；
27.图7是本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例六。
具体实施方式
28.以下描述和附图充分地示出本实用新型的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本实用新型的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本实用新型的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“实用新型”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的实用新型，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个实用新型或实用新型构思。
29.需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互
结合。
30.本实用新型实施例中公开了一种平面超薄微型声电换能器件，具体地，如图1、图2a及图2b所示，其中，图1为本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的层结构示意图；图2a为本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的正视图；图2b为本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件的正面透视图。该平面超薄微型声电换能器件，包括：薄膜基材100、第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220；其中，第一平面导电线圈210位于薄膜基材100的第一表面101；第二平面导电线圈220位于薄膜基材100的第二表面102。其中，第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220为盘绕的螺旋线圈结构，其形状不限于圆形环、矩形环等多边形的环状结构。本示例中采用矩形环状结构。第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220分别具有位于内侧的内缘端部(即内侧线端)和外缘端部(即外侧线端)，其中两个平面导电线圈的内缘端部于薄膜基材100的厚度方向竖直相对，并通过薄膜基材100上的第一过孔110导通，实现位于薄膜基材100两侧的平面导电线圈共同构成附着于所述薄膜基材100(作为振膜)上的音圈200，而所述第一平面导电线圈210与所述第二平面导电线圈220的外缘端部分别引出所述音圈200的第一接线端211和第二接线端221。该第一接线端211和第二接线端221用以连接音圈的驱动电路。
31.该实施例中的薄膜基材上实现第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220之间相互连接的第一过孔110不限于通过金属化过孔、导电柱、插针等方式形成。
32.该实施例中音圈200引出的第一接线端211和第二接线端221的引出方式不限于通过导线、fpc连接件等方式实现。
33.本实用新型实施例中通过将音圈设计为振膜的正反两面结构，通过叠加的方式将其尺寸面积缩小了一倍，极大的降低了单面音圈所占用的单一平面上的尺寸面积，有利于声电换能器件的小型化需求，并且本实用新型实施例中的声电换能器件的结构简单、易于实施加工。
34.如图3至图5所示，在一些可选地实施例中，本实用新型实施例中的平面超薄微型声电换能器件，还可包括：环形框架300，该环形框架300与音圈200的形状相应，围绕在音圈200的周围，用以起到固定振膜、防止振膜褶皱及加强整体强度的作用。其中，该环形框架的材质不限于导电材料或绝缘材料。在一些实施例中，可直接选用市面上的环形框架，例如上下两侧的固定环。
35.在一些实施例中，该环形框架可以完全形成在薄膜基材100的一侧(即第一表面101或第二表面102上)，例如与第一平面导电线圈210处于同一侧，或与第二平面导电线圈220处于同一侧，在一些其它的实施例中，亦可以该环形框架的组成结构分别位于薄膜基材100的两侧(即一部分框架位于第一表面101上，另一部分框架位于第二表面102上)，正反两侧共同构成该环形框架，该方案相对于单面形成环状框架而言，由于位于薄膜基材100的两侧，因此其可以提供更为稳定的结构强度。其中，图4
‑
5中浅色为另一面的透视结构。
36.具体地，本实用新型实施例中的环形框架300可包括：位于所述薄膜基材100的第一表面101上的第一平面弯折结构310，以及位于所述薄膜基材100的第二表面102上的第二平面弯折结构320，由第一平面弯折结构310和第二平面弯折结构320共同构成环绕在音圈200周围、与音圈200的形状相应的环形框架300。其中，第一平面弯折结构310和第二平面弯折结构320可分别即为环形框架300的目标形状，在另一些实施例中，亦可分别构成环形框
架300的不同结构段，组合形成环形框架300。
37.该实施例中的环形框架300中示出了由两个不同结构段组成，在其它的实施例中，亦可以通过三个、四个等多个构成，在此不进行限制。
38.具体地，在一些可选地实施例中，所述环形框架300，还包括：与所述第一平面弯折结构310和第二平面弯折结构320连接/不连接的第三平面弯折结构330，位于所述薄膜基材100的第一表面101或第二表面102。
39.再有，组成环形框架300的不同结构段可以在薄膜基材的厚度方向上完全不重合，亦可在薄膜基材的厚度方向上有部分重合，相对而言，通过在薄膜基材100的两侧通过形成不重合/少量重合的结构段组成环形框架300，有利于器件的整体重量的减轻，提升振膜的灵敏度。
40.如图6所示，在一些实施例中，本实用新型实施例中的环形框架300可通过音圈200的第一接线端211和第二接线端221的引出线路形成。具体地，第一平面弯折结构310和所述第二平面弯折结构320为导体结构。平面超薄微型声电换能器件，还可包括：位于所述薄膜基材100的第一表面101上的第一导电连接结构410，以及位于所述薄膜基材100的第二表面102上的第二导电连接结构420。其中，位于所述薄膜基材100上的第一平面导电线圈210依次通过所述第一导电连接结构410与所述第一平面弯折结构310引出所述第一接线端211；位于所述薄膜基材100上的第二平面导电线圈220依次通过所述第二导电连接结构420与所述第二平面弯折结构320引出所述第二接线端221。该实施例中所述第一平面弯折结构310和所述第二平面弯折结构320即用以构成环形框架300，又分别配合第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220引出音圈200的第一接线端211和第二接线端221。
41.上述实施例中位于薄膜基材100的第一表面101上的第一平面导电线圈210、第一导电连接结构410、第一平面弯折结构310和第一接线端211可由铜箔制作形成；位于薄膜基材100的第二表面102上的第二平面导电线圈220、第二导电连接结构420、第二平面弯折结构320和第二接线端221亦可通过铜箔制作形成。
42.在一些实施例中，其它的平面弯折结构(例如第三平面弯折结构330)亦可通过同侧铜箔同步制作。
43.在一些实施例中，本实用新型实施例中的音圈200的第一接线端211和第二接线端221引出在薄膜基材100的同一侧，并且可以通过薄膜基材100上设置相应的第二过孔130，使第一接线端211和第二接线端221位于基材的同一面，以便于方便后续线路连接。
44.在一些其它方案中，亦可还设置第三过孔140，第一接线端211和第二接线端221分别在薄膜基材100的两面形成接触面。
45.本实用新型实施例中的第一过孔110、第二过孔130、第三过孔140可以通过预先在薄膜基材表面钻孔，然后现有技术中的过孔金属化技术实现导通。
46.本实用新型实施例中的薄膜基材100可选用pi(聚酰亚胺薄膜)、pet、pen等薄膜基材。上述基材由于具有良好的强度和柔韧性，较为作为振膜材料。
47.如图7所示，在一些实施例中，所述平面超薄微型声电换能器件的薄膜基材100介于音圈与所述环形框架300之间的区域的部分为镂空结构120,并通过胶膜130形成覆盖；位于所述环形框架300之内的薄膜基材100与所述胶膜130共同构成振膜。
48.本实用新型实施例中虽然使用pi、pet、pen等材料作为振膜，但其灵敏度仍然较
低，通过上述方式将胶膜130复合在薄膜基材的镂空120处，使胶膜130与剩余的薄膜基材100共同构成振膜，利用胶膜130提升振膜的灵敏度。其中，胶膜130可选用硅胶胶膜或市面上其它胶膜。
49.在一些实施例中，镂空120可位于薄膜基材100介于音圈与所述环形框架300之间的、非第一导电连接结构410和第二导电连接结构420所在的区域，该实施例中通过保留第一导电连接结构410和第二导电连接结构420及相应位置的薄膜基材100，一方面不会对第一导电连接结构410和第二导电连接结构420造成影响，另一方面，音圈200部位的薄膜基材与环形框架300部位的薄膜基材仍然通过第一导电连接结构410和第二导电连接结构420部位的薄膜基材相连，保证了薄膜基材及后续的胶膜的结构稳定，以及张紧程度，保障振膜的灵敏和可靠。
50.优选地，第一导电连接结构410/第二导电连接结构的线宽小于第一平面弯折结构310/第二平面弯折结构320。
51.优选地，第一导电连接结构410连接第一平面导电线圈210与第一平面弯折结构310的路径非最小路径，以此保证该连接结构提供振膜较强的结构强度。第二导电连接结构420亦如此。
52.在一些可选地实施例中，还包括：设置于所述薄膜基材100的第一表面101的一侧的第一覆盖膜，该覆盖膜至少在相对于所述环形框架300内的区域及第一接线端211的区域为开窗结构。
53.在一些可选地实施例中，还包括：设置于所述薄膜基材100的第二表面102的一侧的第二覆盖膜，该覆盖膜至少在相对于所述环形框架300内的区域及第二接线端221的区域为开窗结构。
54.在一些可选地实施例中，本实用新型实施例中的第一平面导电线圈、第二平面导电线圈、第一导电连接结构、第二导电连接结构、第一平面弯折结构、第二平面弯折结构、第三平面弯折结构、第一接线端、第二接线端中一个或多个的表面可形成金属镀层。该金属镀层可用以加强线路自身强度、可焊接性能、以及通过大电流、高频信号等能力。
55.其中，该金属镀层可以为铜、铝、银、金、镍等。优选地，该金属镀层可以为多层结构，例如银金层、铜镍金层等。
56.本实用新型实施例针对平面超薄微型声电换能器件公开了一种制作方法，包括：
57.步骤1、在薄膜基材上设定位置上开设一个或多个用以连接薄膜基材两侧的过孔，并实现过孔金属化；
58.步骤2、在薄膜基材的第一表面利用铜箔制作形成第一平面导电线圈、第一导电连接结构、第一平面弯折结构、第一接线端；
59.步骤3、在薄膜基材的第二表面利用铜箔形成第二平面导电线圈、第二导电连接结构、第二平面弯折结构、第三平面弯折结构、第二接线端；
60.步骤4、对步骤3的制品进行电镀或化学镀处理，在铜箔表面形成金属镀层；
61.步骤5、在步骤4的制品上下分别贴装覆盖膜；
62.步骤6、对步骤5的制品中介于环形框架与音圈之间、非第一导电连接结构和第二导电连接结构的区域进行处理，在相应位置处形成镂空结构；
63.步骤7、在环形框架内形成覆盖胶膜。
64.本实用新型实施例中的上述方法具有工艺简单，易于实施的优点，并且利用该方法所制成的平面超薄微型声电换能器件具有高灵敏、高可靠性等优势。
65.本实用新型的另一个目的在于提供一种蓝牙耳机，该蓝牙耳机具有上述中任一项所述的平面超薄微型声电换能器件。
66.本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。