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热交换系统的制作方法

2021-12-18 02:54:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种热交换系统,系被配设于急冷装置与控制对象物之间的热交换系统,其特征为具有:去程回路,系从该急冷装置向该控制对象物供给热媒体;回程回路,系使该热媒体从该控制对象物向该急冷装置返回;旁通回路,系绕过该去程回路与该回程回路;潜热蓄热构件,系被配设于该回程回路中成为比连接该回程回路与该旁通回路之第1连接点靠近急冷装置侧的位置,并进行蓄热及散热;以及第1流量分配部,系被设置于连接该去程回路与该旁通回路之第2连接点,或该去程回路中成为比该第2连接点靠近控制对象物侧的位置,并向控制对象物侧与旁通回路侧分配该热媒体。2.根据权利要求1所述的热交换系统,其中,该回程回路系在被设置于比该第1连接点靠近上游侧的第1分支点,分支成第1分支回路与第2分支回路;具有流路切换部,其系被配设于该第1分支点,并向该第1分支回路或该第2分支回路供给从该控制对象物向该回程回路所输入之该热媒体;该第1分支回路系具有该第1连接点,与该旁通回路连接,且与该急冷装置连通,进而,在成为比该第1连接点靠近急冷装置侧之位置配设该潜热蓄热构件;该第2分支回路系与第3连接点连接,而该第3连接点系对该第1分支回路,被设置于比该潜热蓄热构件靠近急冷装置侧的位置。3.根据权利要求1或2所述的热交换系统,其中,该回程回路系进而,该第1分支回路在位于比该第1连接点靠近急冷装置侧之位置的第2分支点,分支成第3分支回路与第4分支回路;具有第2流量分配部,其系被设置于该第2分支点,并向该第3分支回路与该第4分支回路分配从该旁通回路流入该第1分支回路之该热媒体;该第3分支回路系具有该第3连接点,与该第2分支回路连接,且与该急冷装置连通;该第4分支回路系与该第2分支回路连接,并配设该潜热蓄热构件。4.根据权利要求2或3所述的热交换系统,其中,该热媒体是冷却该控制对象物之低温媒体;该潜热蓄热构件系蓄热温度被设定成比从该控制对象物向该回程回路所输入之该热媒体的温度低;在该流路切换部将流路切换成向该第1分支回路供给该热媒体的情况,藉蓄热能量冷却从该控制对象物向该回程回路所输入之该热媒体;在该流路切换部将流路切换成向该第2分支回路供给该热媒体的情况,藉从该旁通回路流入该第1分支回路之该热媒体进行再生。5.根据权利要求2或3所述的热交换系统,其中,该热媒体是对该控制对象物加热之高温媒体;该潜热蓄热构件系蓄热温度被设定成比从该控制对象物向该回程回路所输入之该热媒体的温度高;在该流路切换部将流路切换成向该第1分支回路供给该热媒体的情况,藉蓄热能量对
从该控制对象物向该回程回路所输入之该热媒体加热;在该流路切换部将流路切换成向该第2分支回路供给该热媒体的情况,藉从该旁通回路流入该第1分支回路之该热媒体进行再生。6.根据权利要求1至5中任一项所述的热交换系统,其中该控制对象物是温度控制构件,其系被设置于半导体制造装置之反应容器内,并控制晶圆之温度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的热交换系统,其中,该潜热蓄热构件是蓄热单元,该蓄热单元系具有:配管构件,系具有该热媒体所流动之流路;及热交换构件,系填充潜热蓄热材,并在与该配管构件进行面接触之状态被配置。8.根据权利要求7中所述的热交换系统,其中该配管构件系在与该流路之内壁接触的状态内设第1金属纤维片;该金属纤维片系具有导入该热媒体之空隙。9.根据权利要求7或8所述的蝶形阀,其中该配管构件与该热交换构件系形成薄的长方体形状,并被积层。10.根据权利要求7至9中任一项所述的热交换系统,其中,该热交换构件系具有:收容体,系具有填充该潜热蓄热材之内部空间;及第2金属纤维片,系被配置于该内部空间;该第2金属纤维片与该收容体接触。11.一种热交换系统,系被配设于第1急冷装置、第2急冷装置以及控制对象物之间,该第1急冷装置系贮藏第1热媒体,该第2急冷装置系贮藏比该第1热媒体高温之第2热媒体,该控制对象物系使用调温用流体,控制温度,该热交换系统的特征为具有:主循环回路,系在该控制对象物使该调温用流体循环的主循环回路,并包括汇流部、及被设置于该汇流部与该控制对象物之间的分流部;第1去程回路,系从该第1急冷装置向该汇流部供给该第1热媒体;第1回程回路,系使该调温用流体从该分流部向该第1急冷装置返回;第1旁通回路,系绕过该第1去程回路与该第1回程回路;第1潜热蓄热构件,系被配设于该第1回程回路中成为比连接该第1回程回路与该第1旁通回路之低温侧连接点靠近第1急冷装置侧的位置,并进行蓄热及散热;第2去程回路,系从该第2急冷装置向该汇流部供给该第2热媒体;第2回程回路,系使该调温用流体从该分流部向该第2急冷装置返回;第2旁通回路,系绕过该第2去程回路与该第2回程回路;第2潜热蓄热构件,系被配设于该第2回程回路中成为比连接该第2回程回路与该第2旁通回路之高温侧连接点靠近第2急冷装置侧的位置,进行蓄热及散热之第2潜热蓄热构件,并蓄热温度比该第1潜热蓄热构件高;流量分配部,系被配设于该汇流部,并向控制对象物侧、第1旁通回路侧以及该第2旁通回路侧分配该调温用流体、该第1热媒体以及该第2热媒体;以及分流控制部,系被配设于该分流部,并使该调温用流体向主循环回路侧、第1回程回路
侧以及第2回程回路侧分流。

技术总结
在急冷装置(120)与温度控制构件(110)之间所配设的热交换系统(1),系设置:去程回路(L1),系从急冷装置(120)向温度控制构件(110)供给冷媒;回程回路(L2),系使冷媒从温度控制构件(110)向急冷装置(120)返回;旁通回路(L3),系绕过去程回路(L1)与回程回路(L2);潜热蓄热构件(4),系被配设于回程回路(L2)之比与旁通回路(L3)连接的第1连接点(P1)靠近急冷装置(120)侧;以及流量分配部(3),系被设置于连接去程回路(L1)与旁通回路(L3)之第2连接点(P2),并调整向温度控制构件侧与旁通回路侧分配冷媒的比例。配冷媒的比例。配冷媒的比例。


技术研发人员:伊藤彰浩 南谷隆弘 新田慎一
受保护的技术使用者:CKD株式会社
技术研发日:2020.03.19
技术公布日:2021/12/17
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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