一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指的制作方法

1.本实用新型涉及无线射频近场感应领域，具体的说是一种基于无线射频技术可在单一戒指内封闭多个独立芯片实现单戒指多功能的多芯片感应戒指。


背景技术：

2.随着万物互联的发展，门禁管理、车辆解锁、公共交通的刷卡付款、门票等越来越多的场景中的底层身份、信息识别会使用到近场无线射技术。例如，特斯拉已经使用rfid卡片替换传统钥匙，实现车辆解锁及启动识别。目前近场无线射频的主流为四种，分别是nfc、cpu、id、ic，上述四种主流技术均已被广泛应用到各个领域中。
3.目前，上述四种近场无线射频技术一般都称为rfid，使用带有相应芯片的卡片作为信息载体，进而来实现感应和通讯，但卡片在携带上存在一定的不足，更具体的说，卡片体积小、轻薄，容易发生掉落，同时掉落后不易找寻，同时，现有的卡片均为单芯结构，仅单一卡片内仅有单一芯片，仅能实现一种技术的感应襄，这就造成，使用者需要为不同场景设备配置不同的卡片。
4.综上所述，现有的卡片式载体存在一定的不足，所以，提供一种具备有多芯片的戒指，在单一戒指内集成多芯片以满足不同场景的同时，使之易于携带使用有着极为现实的意义和价值。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于克服现有技术所存在的不足，提供一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指。
6.为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指，包括戒指本体、面壳、近场射频组件，戒指本体呈圆环形；戒指本体的截面呈凹字形，在其表面上形成一个环形的凹槽；面壳粘设在戒指本体的表面上，用于密封凹槽，形成环形安装仓；至少两个近场射频组件间隔粘设在环形安装仓内；近场射频组件包括芯片、天线线圈，天线线圈由若干表面设有绝缘层的导线绕卷成跑道形，天线线圈整体呈一定弧度弯曲，使得天线线圈的底面通过粘胶贴设在环形凹槽的底面上；芯片通过粘胶固定在凹槽的槽底；天线线圈的两引线与芯片相接；芯片为rfid芯片，所述rfid芯片是nfc、id、ic、cpu芯片中的一种。
7.进一步的说，在近场射频组件数量有三个或三个以上时，近场射频组件与戒指本体间加设有一防磁片，该防磁片贴设在戒指本体上，近场射组件中的天线线圈及芯片粘设在防磁片上，利用该防磁片实现防止近场射频组件的干扰。
8.进一步的说，芯片还与一电容相连，通过该电容增强连接稳定性。
9.进一步的说，环形安装仓内填充有密封防水用的树脂。
10.本实用新型实施时，近场射频组件中的线圈接触电磁信息后反馈带有信息的电磁信号，实现信息交互。
11.本实用新型在同一戒指中集成至少两个近场射频组件，同时不同近场射频组件可以选用不同芯片，使得戒指在两种使用场景中使用，同时具备有不同的信息，进而在易于携带的同时，使之具备更好的满足实际使用需要。
附图说明
12.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
13.图1是本实用新型的结构示意图。
14.图2是本实用新型中戒指本体的结构示意图。
15.图3是本实用新型中天线线圈的结构示意图。
具体实施方式
16.现在将参照附图来详细描述本说明书的各种示例性实施例。
17.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本说明书及其应用或使用的任何限制。
18.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“左”、“右”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.实施例：
22.如图1、2所示，本实用新型包括戒指本体1、面壳2、近场射频组件，戒指本体1呈圆环形；戒指本体1的截面呈凹字形，在其表面上形成一个环形的凹槽3；面壳2粘设在戒指本体1的表面上，用于密封凹槽3，形成环形安装仓；两个近场射频组件间隔粘设在环形安装仓内；近场射频组件包括芯片4、天线线圈5，天线线圈5由若干表面设有绝缘层的导线绕卷成跑道形，天线线圈5整体呈一定弧度弯曲，使得天线线圈5的底面通过粘胶贴设在环形凹槽3的底面上；芯片4通过粘胶固定在凹槽3的槽底；天线线圈5的两引线与芯片4相接；芯片4为rfid芯片。
23.以上已经描述了本说明书的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人物来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人物能理解本文披露的各实施例。本申请的范围由所附权利要求来限定。


技术特征：
1.一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指，其特征在于：包括戒指本体、面壳、近场射频组件，戒指本体呈圆环形；戒指本体的截面呈凹字形，在其表面上形成一个环形的凹槽；面壳粘设在戒指本体的表面上，用于密封凹槽，形成环形安装仓；至少两个近场射频组件间隔粘设在环形安装仓内；近场射频组件包括芯片、天线线圈，天线线圈由若干表面设有绝缘层的导线绕卷成跑道形，天线线圈整体呈一定弧度弯曲，使得天线线圈的底面通过粘胶贴设在环形凹槽的底面上；芯片通过粘胶固定在凹槽的槽底；天线线圈的两引线与芯片相接；芯片为rfid芯片、nfc芯片中的一种；环形安装仓内填充有密封防水用的树脂。

技术总结
本实用新型公开了一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指，包括戒指本体、面壳、近场射频组件，戒指本体呈圆环形；戒指本体的截面呈凹字形，在其表面上形成一个环形的凹槽；面壳粘设在戒指本体的表面上，用于密封凹槽，形成环形安装仓；至少两个近场射频组件间隔粘设在环形安装仓内；近场射频组件包括芯片、天线线圈，天线线圈由若干表面设有绝缘层的导线绕卷成跑道形。本实用新型在同一戒指中集成至少两个近场射频组件，同时不同近场射频组件可以选用不同芯片，使得戒指在两种使用场景中使用，同时具备有不同的信息，进而在易于携带的同时，使之具备更好的满足实际使用需要。使之具备更好的满足实际使用需要。使之具备更好的满足实际使用需要。


技术研发人员：董晓兵
受保护的技术使用者：董晓兵
技术研发日：2020.07.09
技术公布日：2021/12/16