一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种EVA金葱胶布及其制备方法与流程

2021-12-17 18:11:00 来源:中国专利 TAG:
一种eva金葱胶布及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及装饰材料技术领域,具体涉及一种eva金葱胶布及其制备方法。


背景技术:

2.随着经济的发展,人们生活水平提高,对生活中使用的仿真植物、予以、浴帘、桌布等配饰、装饰用品的选材环保性、安全性、美观性等的要求逐渐提高,以满足精神层次的享受和乐趣。
3.传统的金葱胶布制成的上述配饰、装饰用品一方面容易掉粉、防水性差,使用比较受限;另一方面吸水、受潮后容易发霉、滋生细菌,影响人们生活健康;还有长时间日晒会发生褪色,稳定性差,不能长久使用,性价比低。还有,利用金葱胶布制作仿真植物时加工工艺中温度高、工序繁琐、效率低、牢度差,成品生产成本较高,使用年限较短,而且纺织品印染对环境容易造成污染,影响生态平衡。
4.中国专利cn107244053a公开了一种环保金葱薄膜的生产方法及制得的薄膜,生产过程包括以下步骤:将eva加入搅拌缸,边搅拌边加入白矿油,白矿油加完后搅拌均匀,再加入金葱粉搅拌均匀,制得混合物料;将混合物料投入挤出机,加热熔融后经过t型平流模挤出,调整模头间隙以及线速度来生产所需厚度,裁边后将合格品收卷后包装即得,此发明为单层结构,力学强度低。
5.中国专利cn206884353u公开了一种金葱eva产品复合结构,包括eva基层,设置于eva基层下表面的第一胶水层,粘合于第一胶水层表面上的胶纸层,设置于eva基层上表面的第二胶水层,粘附于第二胶水层表面上的氢氧化镁阻燃层,设置于氢氧化镁阻燃层表面上的第三胶水层,粘附于第三胶水层表面上的金葱粉层,所述第一胶水层、第二胶水层以及第三胶水层的厚度均为0.03-0.05mm。此发明结构复杂,制备工序较多。
6.因此,本发明针对目前金葱胶布产品存在的掉粉、吸水、容易发霉、掉色、制备工艺复杂、不环保等问题,提供一种eva金葱胶布及其制备方法。


技术实现要素:

7.本发明针对上述问题,提供一种eva金葱胶布及其制备方法。
8.本发明解决上述问题所采用的技术方案是:一种eva金葱胶布,由eva层、热熔胶膜层和cpp金葱膜层构成;其中,eva层、热熔胶层和cpp金葱层的质量比为10.0~22.0:0.8:0.6。
9.进一步的,eva金葱胶布由eva层、热熔胶膜层和cpp金葱膜层构成;其中,eva层、热熔胶层和cpp金葱层的质量比为16.0:0.8:0.6。
10.进一步的,eva层由va含量为28%~33%的eva制备。
11.进一步的,热熔胶膜层由te85或te70或te85和te70组合的热熔胶制备。
12.本发明的又一发明目的在于,提供上述一种eva金葱胶布的制备方法,包括如下步骤:
步骤一、将eva和增粘母料zh-60加入搅拌机以350转/分钟~550转/分钟的速率搅拌5min~15min形成均匀物料,然后将均匀物料投入挤出机,加热熔融10min~15min后经过t型平流模头挤出成型,得到厚度为0.16mm-0.25mm的eva层;其中,eva层表面设有凹坑,增粘母料zh-60随成膜即刻析出在胶布表面产生粘性。而且eva层加入增粘母料zh-60和热熔胶有很好的相溶效果;步骤二、通过电晕表面处理在地膜面上形成吸附膜层,即cpp金葱膜层;步骤三、调整压花辊温度为80℃~120℃、压力为50pa~70pa、后驱压辊压力为50pa~70pa,然后将步骤一中得到的eva层,热熔胶和步骤二中得到的cpp金葱膜层按顺序贴合成型,之后经冷却辊挤压,最后经导辊收卷成300y/卷的所述eva金葱胶布。热熔胶在温度80℃~120℃的条件下会在eva层上形成热熔胶膜,起到粘合牢固的效果。
13.进一步的,步骤一中,eva和增粘母料zh-60的添加比例为19.6~20.4:1。
14.进一步的,步骤一中,加热具体为:先以5℃/min~10℃/min的速率升温至135℃~145℃,保持5min~10min后,再以2℃/min~4℃/min的速率升温至155℃~165℃。
15.进一步的,步骤一中,挤出温度为180℃~185℃。
16.进一步的,步骤三中,冷却辊的温度为-5℃~-10℃。
17.本发明的优点是:(1)本发明制备的eva金葱胶布,制成的仿真植物、桌布、窗帘等不掉粉,防水性好,不会发霉、使用安全性高,长时间日晒颜色亮丽、稳定性好,性价比高;而且制作仿真植物时加工温度低(70℃~120℃)、工序简单、效率更高,牢度更好,且无需印染更环保;(2)本发明制备的eva金葱胶布,手感柔软、容易热封,制作成本降低、环保无毒、弹性好、耐热性强。
具体实施方式
18.以下对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
19.实施例1一种eva金葱胶布由eva层、热熔胶膜层和cpp金葱膜层构成;其中,eva层、热熔胶层和cpp金葱层的质量比为10.0:0.8:0.6;其中,eva层由va含量为28%的eva制备;热熔胶膜层由te85热熔胶制备。
20.制备步骤如下:步骤一、将eva和增粘母料zh-60加入搅拌机以350转/分钟的速率搅拌5min形成均匀物料,然后将均匀物料投入挤出机,先以5℃/min的速率升温至135℃,保持5min后,再以2℃/min的速率升温至155℃熔融10min后经过t型平流模头挤出成型,得到厚度为0.16mm的eva层;其中,eva层表面设有凹坑;上述,eva和增粘母料zh-60的添加比例为19.6:1;挤出温度为180℃。
21.步骤二、通过电晕表面处理在地膜面上形成吸附膜层,即cpp金葱膜层;步骤三、调整压花辊温度为80℃、压力为50pa、后驱压辊压力为50pa,然后将步骤一中得到的eva层,热熔胶和步骤二中得到的cpp金葱膜层按顺序贴合成型,之后经温度为-5℃的冷却辊挤压,最后经导辊收卷成300y/卷的所述eva金葱胶布。
22.实施例2一种eva金葱胶布由eva层、热熔胶膜层和cpp金葱膜层构成;其中,eva层、热熔胶层和cpp金葱层的质量比为22.0:0.8:0.6;其中,eva层由va含量为33%的eva制备;热熔胶膜层由te70热熔胶制备。
23.制备步骤如下:步骤一、将eva和增粘母料zh-60加入搅拌机以550转/分钟的速率搅拌15min形成均匀物料,然后将均匀物料投入挤出机,先以10℃/min的速率升温至145℃,保持10min后,再以4℃/min的速率升温至165℃熔融15min后经过t型平流模头挤出成型,得到厚度为0.25mm的eva层;其中,eva层表面设有凹坑;上述,eva和增粘母料zh-60的添加比例为20.4:1;挤出温度为185℃。
24.步骤二、通过电晕表面处理在地膜面上形成吸附膜层,即cpp金葱膜层;步骤三、调整压花辊温度为120℃、压力为70pa、后驱压辊压力为70pa,然后将步骤一中得到的eva层,热熔胶和步骤二中得到的cpp金葱膜层按顺序贴合成型,之后经温度为-10℃的冷却辊挤压,最后经导辊收卷成300y/卷的所述eva金葱胶布。
25.实施例3一种eva金葱胶布由eva层、热熔胶膜层和cpp金葱膜层构成;其中,eva层、热熔胶层和cpp金葱层的质量比为12.0:0.8:0.6;其中,eva层由va含量为29%的eva制备;热熔胶膜层由te85和te70组合的热熔胶制备,te85和te70的质量比为1:1。
26.制备步骤如下:步骤一、将eva和增粘母料zh-60加入搅拌机以400转/分钟的速率搅拌8min形成均匀物料,然后将均匀物料投入挤出机,先以6℃/min的速率升温至138℃,保持6min后,再以4℃/min的速率升温至158℃熔融11min后经过t型平流模头挤出成型,得到厚度为0.18mm的eva层;其中,eva层表面设有凹坑;上述,eva和增粘母料zh-60的添加比例为19.8:1;挤出温度为181℃。
27.步骤二、通过电晕表面处理在地膜面上形成吸附膜层,即cpp金葱膜层;步骤三、调整压花辊温度为90℃、压力为55pa、后驱压辊压力为55pa,然后将步骤一中得到的eva层,热熔胶和步骤二中得到的cpp金葱膜层按顺序贴合成型,之后经温度为-6℃的冷却辊挤压,最后经导辊收卷成300y/卷的所述eva金葱胶布。
28.实施例4一种eva金葱胶布由eva层、热熔胶膜层和cpp金葱膜层构成;其中,eva层、热熔胶层和cpp金葱层的质量比为20.0:0.8:0.6;其中,eva层由va含量为28%~33%的eva制备;热熔胶膜层由te85和te70组合的热熔胶制备,te85和te70的质量比为1:1.5。
29.制备步骤如下:步骤一、将eva和增粘母料zh-60加入搅拌机以500转/分钟的速率搅拌13min形成均匀物料,然后将均匀物料投入挤出机,先以9℃/min的速率升温至142℃,保持9min后,再以2℃/min的速率升温至162℃熔融14min后经过t型平流模头挤出成型,得到厚度为0.22mm的eva层;其中,eva层表面设有凹坑;
上述,eva和增粘母料zh-60的添加比例为20.2:1;挤出温度为184℃。
30.步骤二、通过电晕表面处理在地膜面上形成吸附膜层,即cpp金葱膜层;步骤三、调整压花辊温度为110℃、压力为65pa、后驱压辊压力为65pa,然后将步骤一中得到的eva层,热熔胶和步骤二中得到的cpp金葱膜层按顺序贴合成型,之后经温度为-9℃的冷却辊挤压,最后经导辊收卷成300y/卷的所述eva金葱胶布。
31.实施例5一种eva金葱胶布由eva层、热熔胶膜层和cpp金葱膜层构成;其中,eva层、热熔胶层和cpp金葱层的质量比为16.0:0.8:0.6;其中,eva层由va含量为31%的eva制备;热熔胶膜层由te85热熔胶制备。
32.制备步骤如下:步骤一、将eva和增粘母料zh-60加入搅拌机以450转/分钟的速率搅拌10min形成均匀物料,然后将均匀物料投入挤出机,先以8℃/min的速率升温至140℃,保持8min后,再以3℃/min的速率升温至160℃熔融13min后经过t型平流模头挤出成型,得到厚度为0.20mm的eva层;其中,eva层表面设有凹坑;上述,eva和增粘母料zh-60的添加比例为20.0:1;挤出温度为183℃。
33.步骤二、通过电晕表面处理在地膜面上形成吸附膜层,即cpp金葱膜层;步骤三、调整压花辊温度为100℃、压力为60pa、后驱压辊压力为60pa,然后将步骤一中得到的eva层,热熔胶和步骤二中得到的cpp金葱膜层按顺序贴合成型,之后经温度为-8℃的冷却辊挤压,最后经导辊收卷成300y/卷的所述eva金葱胶布。
34.以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献