TYPE-C焊接点胶防断插头的制作方法

type
‑
c焊接点胶防断插头
技术领域
1.本实用新型涉及电子连接器技术领域，尤其涉及一种type
‑
c焊接点胶防断插头。


背景技术：

2.随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其冲。
3.而现有的type
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c插头的结构包括有壳体、绝缘本体、导电端子及电路板，壳体套设于绝缘本体外部，导电端子一端嵌入于绝缘本体内，而另一端延伸出绝缘本体与电路板进行焊接，从而使导电端子与电路板进行导通。type
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c插头在日常使用中，由于人们的使用方式和习惯不同，type
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c插头通常会给人们进行拉扯或弯折，导致type
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c插头中端子与电路板的连接处方式松动，从而出现type
‑
c插头接触不良的情况，影响人们的日常使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种type
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c焊接点胶防断插头，提高端子与电路板之间的连接强度，避免在使用过程中出现断裂的情况。
5.本实用新型公开的type
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c焊接点胶防断插头所采用的技术方案是:
6.一种type
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c焊接点胶防断插头，包括外壳、绝缘本体、端子组件及线路板，所述外壳套设于绝缘本体表面，所述端子组件设置于绝缘本体内，所述线路板设置于端子组件一端，所述线路板与端子组件之间进行焊接固定形成焊接点，所述焊接点表面覆盖有胶层，所述胶层覆盖于线路板、焊接点及端子组件表面，所述胶层的高度小于或大于绝缘本体高出线路板的高度。
7.作为优选方案，所述端子组件包括导电端子和卡钩，所述导电端子为鱼叉型结构，所述导电端子一端卡设于线路板表面，所述卡钩成门字型结构，所述卡钩横向嵌入于绝缘本体两侧，且所述卡钩中部位于导电端子与线路板之间。
8.作为优选方案，所述卡钩两侧与外壳接触，所述卡钩与外壳通过激光焊接形成焊点进行固定。
9.作为优选方案，所述线路板表面设有第一凹槽，所述导电端子一端位于第一凹槽内，所述绝缘本体靠近线路板一侧开设有第二凹槽，所述胶层嵌入于第一凹槽和第二凹槽内。
10.作为优选方案，所述导电端子靠近线路板一侧设有凸起，所述凸起位于导电端子上下两侧，所述凸起用于绝缘本体的卡位。
11.本实用新型公开的type
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c焊接点胶防断插头的有益效果是：将端子组件与线路板进行焊接固定，并且在焊接处形成焊接点，在通过点胶的方式在焊接处进行点胶，在焊接点表面形成胶层，胶层覆盖于线路板、焊接点及端子组件。通过胶层增强端子组件与线路板之间的连接强度，对焊接点表面进行保护，提高焊接点的抗弯折强度，避免在使用过程中出现端子组件与线路板发生断裂的情况，并且胶层的高度小于或大于绝缘本体高出线路板的高
度，避免胶层过高突出于绝缘本体，影响人们的正常使用。
附图说明
12.图1是本实用新型type
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c焊接点胶防断插头的结构示意图。
13.图2是本实用新型type
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c焊接点胶防断插头的剖视图。
14.图3是本实用新型type
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c焊接点胶防断插头的爆炸图。
具体实施方式
15.下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
16.请参考图1和图2，一种type
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c焊接点胶防断插头，包括外壳10、绝缘本体20、端子组件30及线路板40，外壳10套设于绝缘本体20表面，端子组件30设置于绝缘本体20内。
17.线路板40设置于端子组件30一端，线路板40与端子组件30之间进行焊接固定形成焊接点，焊接点表面覆盖有胶层50，胶层50覆盖于线路板40、焊接点及端子组件30表面，胶层50的高度小于或大于绝缘本体20高出线路板40的高度。
18.将端子组件30与线路板40进行焊接固定，并且在焊接处形成焊接点，在通过点胶的方式在焊接处进行点胶，在焊接点表面形成胶层50，胶层50覆盖于线路板40、焊接点及端子组件30。
19.通过胶层50增强端子组件30与线路板40之间的连接强度，对焊接点表面进行保护，提高焊接点的抗弯折强度，避免在使用过程中出现端子组件30与线路板40发生断裂的情况，并且胶层50的高度小于或大于绝缘本体20高出线路板40的高度，避免胶层50过高突出于绝缘本体20，影响人们的正常使用。并且通过胶层50将端子组件30与线路板40之间的焊接点进行包裹，避免焊接点与外界空气进行接触发生氧化，造成腐蚀的情况发生，影响到端子组件30与线路板40之间的连接强度。
20.请参考图3，上述方案中，端子组件30包括导电端子31和卡钩32，导电端子31为鱼叉型结构，导电端子31一端卡设于线路板40表面，卡钩32成门字型结构，卡钩32横向嵌入于绝缘本体20两侧，且卡钩32中部位于导电端子31与线路板40之间。
21.将导电端一端卡设在线路板40表面，使导电端子31一端分别位于线路板40的上表面和下表面，并且将导电端子31与线路板40上的触点进行焊接，使导电端子31与线路板40进行连通，并且通过卡钩32将导电端子31与绝缘本体20进行卡位。
22.卡钩32两侧与外壳10接触，卡钩32与外壳10通过激光焊接形成焊点11进行固定，通过卡钩32与外壳10进行接触实现接地的目的，避免插头内部发生短路的情况，并且卡钩32与外壳10采用激光焊接的方式进行固定，能够进行满足将卡钩32与壳体进行固定的同时，也可以使卡钩32与外壳10进行连通。
23.在线路板40表面设有第一凹槽41，导电端子31一端位于第一凹槽41内，绝缘本体20靠近线路板40一侧开设有第二凹槽21，胶层50嵌入于第一凹槽41和第二凹槽21内。通过第一凹槽41和第二凹槽21在点胶形成胶层50，提高胶层50与线路板40和绝缘本体20的粘合度，从而使胶层50更加牢固。
24.导电端子31靠近线路板40一侧设有凸起33，凸起33位于导电端子31上下两侧，凸起33用于绝缘本体20的卡位。当绝缘本体20与导电端子31进行配合固定时，可通过凸起33
对绝缘本体20进行卡位固定，从而限定绝缘本体20的位置。
25.本实用新型提供一种type
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c焊接点胶防断插头，将端子组件与线路板进行焊接固定，并且在焊接处形成焊接点，在通过点胶的方式在焊接处进行点胶，在焊接点表面形成胶层，胶层覆盖于线路板、焊接点及端子组件。通过胶层增强端子组件与线路板之间的连接强度，对焊接点表面进行保护，提高焊接点的抗弯折强度，避免在使用过程中出现端子组件与线路板发生断裂的情况，并且胶层的高度小于或大于绝缘本体高出线路板的高度，避免胶层过高突出于绝缘本体，影响人们的正常使用。
26.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。