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一种Mini台式机机箱的电脑主板改进结构的制作方法

2021-12-15 12:26:00 来源:中国专利 TAG:

一种mini台式机机箱的电脑主板改进结构
技术领域
1.本实用新型涉及电脑主板技术领域,特别涉及一种mini台式机机箱的电脑主板改进结构。


背景技术:

2.电脑主板上一般均设置有cpu、gpu、访存模块等主要硬件,cpu为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,gpu是负责图像和图形相关运算工作的微处理器,gpu使显卡减少了对cpu的依赖,分担了部分cpu的工作,cpu、gpu需要保证良好的散热,温度过高将严重影响电脑主板的性能,访存模块用于存放cpu中的运算数据;主板上除主要硬件外,通常还设置有功能性硬件,功能性硬件起到向主板输送信息或者执行主板输出信息的作用,根据电脑不同的使用需求,所需要的的功能性硬件不尽相同。
3.功能性硬件布置在主板上,导致主板上的硬件设备过多、线路复杂,不利于根据用户需求对功能性硬件进行个性定制,不利于主板上硬件设备的维护更换;导致主板上的硬件排布过于密集,不利于主板上主要硬件的散热;过多的功能性硬件导致主板面积过大,难以适用在容积较小的mini机箱内。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种mini台式机机箱的电脑主板改进结构,克服上述缺陷,使主板结构更加简洁,功能性硬件的定制更加易行,硬件的维护更换更加方便,并具有更好的散热效果和更小的空间占用。
5.一种mini台式机机箱的电脑主板改进结构,包括设置在机箱内的主板、副板,所述主板上设置有cpu、pci

e交换模块、gpu、访存模块,所述副板上设置功能模块,所述副板水平设置在机箱底面,所述副板向上设置有插槽,所述主板垂直于副板,所述主板边部设置有用于插入插槽的金手指,以将cpu、pci

e交换模块、gpu、访存模块连通功能模块。
6.进一步,所述功能模块包括功能模块拓展接口、光驱、指纹模块。
7.进一步,所述机箱包括背板,所述主板延伸至背板,所述主板在背板处还设有露出背板外的主板拓展接口。
8.进一步,所述背板在所述主板拓展接口处设有开口,所述主板在主板拓展接口外设置有使主板拓展接口露出的挡板,主板插接副板后,挡板封盖开口。
9.进一步,所述挡板下方设置有插销,所述背板设置有供所述插销插竖直入的插孔,所述挡板上方螺接所述背板。
10.进一步,所述主板一侧安装有cpu风扇,所述cpu风扇正对cpu。
11.进一步,所述cpu风扇为由主板侧进气、向上方排气的离心风扇。
12.进一步,所述cpu风扇向上延伸有排气通道,所述机箱顶部设有散热口。
13.采用上述方案后,本实用新型的有益效果在于:包括设置在机箱内的主板、副板,所述主板上设置有cpu、pci

e交换模块、gpu、访存模块,所述副板上设置功能模块,所述副
板水平设置在机箱底面,所述副板向上设置有插槽,所述主板垂直于副板,所述主板边部设置有用于插入插槽的金手指,以将cpu、pci

e交换模块、gpu、访存模块连通功能模块;通过将功能模块设置在副板上,针对不同用户的使用需求,仅对副板进行定制即可,使定制过程更加易行;由于主板上硬件数量减少,主板的结构更加简洁,有利于主板的散热;主板与副板间能够通过金手指与插槽的配合实现快速拆装连通,主板拆卸下来即可对主板上的主要硬件进行维护更换,操作方便;主板上硬件减少,从而能够减小主板的面积,主板垂直于副板,布局更加节省空间占用,使其能够适用于更小容积的mini机箱。
附图说明
14.图1为本实用新型的安装结构示意图;
15.图2为本实用新型的主板拓展接口安装结构示意图;
16.图3为本实用新型的主板和副板分解结构示意图。
17.标号说明:1

主板,2

副板,3

cpu,4

pci

e交换模块,5

gpu,6

访存模块,7

功能模块,8

功能模块拓展接口,9

cpu风扇,10

金手指,11

插槽,12

机箱,13

排气通道,14

散热口,15

背板,16

主板拓展接口,17

开口,18

挡板,19

插销,20

插孔。
具体实施方式
18.以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细的说明。
19.如图1、图2、图3所示,一种mini台式机机箱的电脑主板改进结构,包括设置在机箱12内的主板1、副板2,所述主板1上设置有cpu3、pci

e交换模块4、gpu5、访存模块6,所述副板2上设置功能模块7,所述主板1和副板2可以包含现有的任意一种台式机主板上的硬件,不具体限定,所述副板2水平设置在机箱12底面,所述副板2向上设置有插槽11,所述主板1垂直于副板2,由于机箱12为方盒状,将主板1和副板2垂直设置,即在机箱12内沿横向和纵向分别布置硬件,相较于沿单一方向布置硬件,能够有效利用机箱12内的空间,所述主板1边部设置有用于插入插槽11的金手指10,以将cpu3、pci

e交换模块4、gpu5、访存模块6连通功能模块7,金手指10与插槽11插接,使副板2上的功能性硬件与主板1之间不需要用导线连接,使结构更加简洁。
20.具体地,本实施例中,所述功能模块7包括功能模块拓展接口8、光驱、指纹模块,但不限于上述硬件。
21.所述机箱12包括背板15,所述主板1延伸至背板15,所述主板1在背板15处还设有露出背板15外的主板拓展接口16,具体地,所述背板15在所述主板拓展接口16处设有开口17,所述主板1在主板拓展接口16外设置有使主板拓展接口16露出的挡板18,所述挡板18螺接在所述主板1上,主板1插接副板2后,挡板18封盖开口17,所述挡板18下方设置有插销19,所述背板15设置有供所述插销19竖直插入的插孔20,所述挡板18上方螺接所述背板15,当主板1通过金手指10与插槽11的配合由上而下插接副板2时,插销19由上而下插入所述插孔20,插入后通过螺钉将挡板18螺接在背板15上,从而可以从机箱12外直接向主板1上的主板拓展接口16接线,进一步对主板1进行外接拓展,主板拓展接口16无需在机箱12内接线,即可引出至机箱12外,同时还对主板1起到了固定作用,防止金手指10与插槽11连接处松脱。
22.所述主板1一侧安装有cpu风扇9,所述cpu风扇9正对cpu3,所述cpu风扇9螺接在所
述主板1上,所述cpu风扇9为由主板侧进气、向上方排气的离心风扇,所述cpu风扇9向上延伸有排气通道13,cpu风扇将cpu散发的热量吸入后沿排气通道13排至机箱12上方,在机箱12顶部设有散热口14,进而热量从散热口14排出机箱12外。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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