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一种密闭卡箍快装式软连接结构的制作方法

2021-12-15 12:00:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,包括第一快装接头(100)、第二快装接头(200)、第三快装接头(300)、第四快装接头(400)、连接软管(500)、第一卡箍组件(600)和第二卡箍组件(700),所述连接软管(500)的两端分别设置有所述第二快装接头(200)和第三快装接头(300),所述第一快装接头(100)和所述第二快装接头(200)通过所述第一卡箍组件(600)锁紧连接,所述第三快装接头(300)和所述第四快装接头(400)通过所述第二卡箍组件(700)锁紧连接;所述第一快装接头(100)的端面开设有第一环形槽(101),所述第二快装接头(200)的端面设置有第一环形凸起(201),所述第一环形凸起(201)嵌设在所述第一环形槽(101)内;所述第三快装接头(300)的端面设置有第二环形凸起(301),所述第四快装接头(400)的端面开设有第二环形槽(401),所述第二环形凸起(301)嵌设在所述第二环形槽(401)内。2.根据权利要求1所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述第一卡箍组件(600)包括第一螺母(601)、第一卡箍本体(602)、第一锁止螺纹轴(603)以及两个第一锁止豁口(604),所述第一卡箍本体(602)的一端轴连接有所述第一锁止螺纹轴(603)及其中一个所述第一锁止豁口(604),所述第一卡箍本体(602)的另一端正对所述第一锁止螺纹轴(603)的位置开设有另一个所述第一锁止豁口(604),所述第一锁止螺纹轴(603)扣合在两个所述第一锁止豁口(604)处且所述第一锁止螺纹轴(603)与所述第一螺母(601)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述第二卡箍组件(700)包括第二螺母(701)、第二卡箍本体(702)、第二锁止螺纹轴(703)以及两个第二锁止豁口(704),所述第二卡箍本体(702)的一端轴连接有所述第二锁止螺纹轴(703)及其中一个所述第二锁止豁口(704),所述第二卡箍本体(702)的另一端正对所述第二锁止螺纹轴(703)的位置开设有另一个所述第二锁止豁口(704),所述第二锁止螺纹轴(703)扣合在两个所述第二锁止豁口(704)处且所述第二锁止螺纹轴(703)与所述第二螺母(701)螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述第一快装接头(100)、所述第二快装接头(200)、所述第三快装接头(300)以及所述第四快装接头(400)的结构完全相同。5.根据权利要求4所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述第一快装接头(100)、所述第二快装接头(200)、所述第三快装接头(300)以及所述第四快装接头(400)均为不锈钢材质或塑料材质。6.根据权利要求1所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述连接软管(500)为tpu、滤布、四氟布、硅胶布、pp布或pe布中的任意一种材质。7.根据权利要求1所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述第一环形槽(101)和所述第二环形槽(401)均为横截面是半圆形的凹槽,所述第一环形凸起(201)以及所述第二环形凸起(301)均为横截面是半圆形的凸起。8.根据权利要求1所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述第一快装接头(100)端面上的所述第一环形槽(101)的数量为多个,所述第二快装接头(200)端面上的所述第一环形凸起(201)的数量为多个,多个所述第一环形槽(101)与多个所述第一环形凸起(201)一一对应设置。
9.根据权利要求1所述的一种密闭卡箍快装式软连接结构,其特征在于,所述第三快装接头(300)端面上的所述第二环形凸起(301)的数量为多个,所述第四快装接头(400)端面上的所述第二环形槽(401)的数量为多个,多个所述第二环形槽(401)与多个所述第二环形凸起(301)一一对应设置。

技术总结
本实用新型公开了一种密闭卡箍快装式软连接结构,连接软管的两端分别设置有第二快装接头和第三快装接头,第一快装接头和第二快装接头通过第一卡箍组件锁紧连接,第三快装接头和第四快装接头通过第二卡箍组件锁紧连接;第一快装接头的端面开设有第一环形槽,第二快装接头的端面设置有第一环形凸起,第一环形凸起嵌设在第一环形槽内;第三快装接头的端面设置有第二环形凸起,第四快装接头的端面开设有第二环形槽,第二环形凸起嵌设在第二环形槽内。效果:解决了现有快装软连接存在泄漏的风险,真正实现密闭式柔性软连接,杜绝粉末泄漏可能,减少车间粉尘污染,既能有效改善车间现场环境,同时快装操作简单快速,更换非常容易。更换非常容易。更换非常容易。


技术研发人员:刘振
受保护的技术使用者:上海耀辰新材料科技有限公司
技术研发日:2021.05.10
技术公布日:2021/12/14
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