一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座的制作方法

1.本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体是涉及一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座。


背景技术：

2.压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。
3.压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成；按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器；广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
4.目前的传感器基座采用单孔烧结设计，采用棒料车床对传感器基座加工后再钻出单个烧结孔，在烧结孔中放入引线，之后在烧结孔中装入玻璃珠，将玻璃珠熔化之后，进行烧结密封，以此对引线进行固定；再在玻璃上放置传感器芯片，将引线与传感器芯片键合即可。
5.目前的压力传感器芯片与引线采用的是超声波金丝球焊接工艺进行健合，焊接时由于采用超声波的方式进行，在此过程中引线会产生高频震动。
6.传统的单墩头引线由于下端线杆较细，其焊接时虽然也会造成摆动，但是传统方式是使用较薄的芯片，引线的伸出高度较少，其摆动并不会影响焊接效果。
7.而当传感器芯片使用厚芯片时，引线的伸出高度需要加长，引线其摆动幅度加大，超声波焊接过程中引线的高频震动会导致焊接不上或者焊接不牢固，这导致生产过程中压力传感器良品率较低，还导致压力传感器使用寿命缩短。
8.再就是目前的压力传感器基座其膜片是直接安装的，其膜片暴露在外部，易受到刮蹭等外力破损，也影响了压力传感器的使用寿命。
9.针对目前的压力传感器基座加工过程中所暴露的问题，有必要对压力传感器的基座进行结构上的改进与优化。


技术实现要素：

10.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座，具有有效的提升焊接点结构稳定性，便于对膜片进行防护，提升压力传感器使用寿命的特点。
11.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座，包括基座本体，所述基座本体的上表面中部向下延伸开设有收纳腔，收纳腔的底端位于所述基座本体的中部向下贯穿开设有密封腔，所述密封腔的内部固定设置有封装玻璃，所述封装玻璃上固定设置有压力传感器芯片；
12.所述压力传感器芯片的底端设置有贯穿封装玻璃和基座本体的导气管，在压力传
感器芯片周围沿圆周均匀排布多个竖直贯穿封装玻璃和基座本体的引针，位于收纳腔内的各所述引针的顶端均一体成型有墩头，所述压力传感器芯片与各所述墩头分别通过键合丝键合连接
13.所述墩头的下方设有用于减少引针摆动幅度的稳定组件，稳定组件包括墩台，所述墩台一体成型在引针的外壁。
14.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，稳定组件还包括支撑座，所述支撑座朝向引针的一侧一体成型有限位块，所述限位块朝向引针的侧壁开设有用于对引针夹持限位的限位槽。
15.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述支撑座为弧形片状构件，所述支撑座朝向引针的同一侧壁可均匀排布有多个限位块。
16.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述密封腔的外侧位于基座本体的内部纵向贯穿开设有充油孔。
17.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述基座本体的顶端通过螺纹旋合固定有密封盖，所述密封盖的内缘处沿着收纳腔内壁延伸设有延伸筒，所述延伸筒内部固定设置有膜片本体。
18.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，收纳腔的上端内壁螺旋开设有螺纹槽，所述延伸筒通过其外壁的螺纹与收纳腔螺纹旋合。
19.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述膜片本体的上方位于延伸筒内侧设有稳定环，所述稳定环的外壁沿圆周均匀设置有多个加强筋，所述加强筋另一端与延伸筒连接对稳定环进行支撑。
20.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述膜片本体的上端以及下端外缘处设置有用于进行结构补强的加强圈，所述加强圈与延伸筒固定连接。
21.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述延伸筒的下端外壁向内延伸形成退位环形槽，退位环形槽的外壁套设有用于进行结构密封的密封环。
22.作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述基座本体的底面向上延伸开设有与密封腔相连通的退位槽。
23.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
24.1、该传感器在引针的外壁增设有墩台，墩台有效的提升引针伸出部分的质量，降低引针伸出部分的重心，可以有效降低焊接时的摆动频率，从而使得焊接点可以达到要求，并且焊接牢固，不易脱焊，有效的提升产品良品率。
25.2、键合丝在焊接时操作人员可以手动的增加支撑座，支撑座侧面的限位块通过限位槽对引针进行限位，有效的避免引针在焊接时晃动，提升焊接时的稳定性。
26.3、基座本体顶端的膜片本体变为下沉式，其外侧增设有对其进行防护的稳定环以及加强筋，可以有效的避免膜片本体受到外力刮蹭破损，加强圈提升膜片本体的结构稳定性，密封环提升密封盖的密封性，有效的提升膜片的使用寿命。
附图说明
27.为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
28.图1为本实用新型的传感器基座结构示意图；
29.图2为本实用新型的传感器基座剖视结构示意图；
30.图3为本实用新型传感器基座的俯视结构示意图；
31.图4为本实用新型中支撑座结构示意图；
32.图5为本实用新型中膜片安装时的传感器基座剖视结构示意图；
33.图中：1、基座本体；2、密封腔；3、充油孔；4、退位槽；5、封装玻璃；6、引针；7、导气管；8、压力传感器芯片；9、墩头；10、墩台；11、支撑座；12、限位块；13、限位槽；14、密封盖；15、延伸筒；16、密封环；17、加强筋；18、稳定环；19、膜片本体；20、加强圈。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.实施例
36.如图1
‑
5所示，本实用新型所述的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座，包括基座本体1，基座本体1的上表面中部向下延伸开设有收纳腔，收纳腔的底端位于基座本体1的中部向下贯穿开设有密封腔2，密封腔2的内部固定设置有封装玻璃5，封装玻璃5上固定设置有压力传感器芯片8，且压力传感器芯片8位于封装玻璃5上的中心区域；
37.压力传感器芯片8的底端设置有贯穿封装玻璃5和基座本体1的导气管7，在压力传感器芯片8周围沿圆周均匀排布多个竖直贯穿封装玻璃5和基座本体1的引针6，位于收纳腔内的各引针6的顶端均一体成型有墩头9，压力传感器芯片8与各墩头9分别通过键合丝键合连接；
38.墩头9的下方设有用于减少引针6摆动幅度的稳定组件，稳定组件包括墩台10，墩台10一体成型在引针6的外壁，本技术方案中，稳定组件可以进一步的提升引针6的结构稳定性，避免引针6在焊接过程中出现过大的摆动幅度。
39.具体的，稳定组件还包括支撑座11，支撑座11朝向引针6的一侧一体成型有限位块12，限位块12朝向引针6的侧壁开设有用于对引针6夹持限位的限位槽13，支撑座11为弧形片状构件，支撑座11朝向引针6的同一侧壁均匀排布有多个限位块12，本实施例中在键合丝键合连接之后，工作人员需要手动的将支撑座11从基座本体1的内部取出。
40.具体的，密封腔2的外侧位于基座本体1的内部纵向贯穿开设有充油孔3，在传感器装配时，填充油通过充油孔3注入到收纳腔的内部，基座本体1的底面向上延伸开设有与密封腔2相连通的退位槽4，本实施例中退位槽4便于基座本体1与传感器的其他部分相连接。
41.具体的，基座本体1的顶端通过螺纹旋合固定有密封盖14，密封盖14的内缘处沿着收纳腔内壁延伸设有延伸筒15，延伸筒15内部固定设置有膜片本体19，本实施例中通过延伸筒15使得膜片本体19位置内置，避免不明外力对膜片本体19造成损伤，进而提升膜片本
体19的使用寿命。
42.具体的，收纳腔的上端内壁螺旋开设有螺纹槽，延伸筒15通过其外壁的螺纹与收纳腔螺纹旋合，本实施例中螺纹槽可以进一步增加延伸筒15的结构稳定性。
43.具体的，膜片本体19的上方位于延伸筒15内侧设有稳定环18，稳定环18的外壁沿圆周均匀设置有多个加强筋17，加强筋17另一端与延伸筒15连接对稳定环18进行支撑，本实施例中加强筋17与稳定环18相互配合，形成了骨架结构，可以对膜片本体19进行防护。
44.具体的，膜片本体19的上端以及下端外缘处设置有用于进行结构补强的加强圈20，加强圈20与延伸筒15固定连接，本实施例中加强圈20避免膜片本体19的外缘处出现破损。
45.具体的，延伸筒15的下端外壁向内延伸形成退位环形槽，退位环形槽的外壁套设有用于进行结构密封的密封环16，本实施例中密封环16可以为波纹状结构，可以进一步的对缝隙区域进行填充，有效的避免传感器基座内部的液体泄漏。
46.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型中该压力传感器基座在加工生产时引针6从封装玻璃5的中部贯穿，墩头9与压力传感器芯片8通过键合丝键合连接，墩头9的下方增设有墩台10，墩台10设在引针6的外壁，可以有效降低焊接时的摆动频率，从而使得焊接点可以达到要求，并且焊接牢固，不易脱焊；
47.在传感器基座焊接过程中，工作人员可以放置支撑座11，支撑座11放置在封装玻璃5上时，支撑座11侧面的限位块12和限位槽13对引针6夹持固定，在焊接过程中可以有效的减少引针6的摆动幅度；进而提升键合丝焊接时的稳定性；
48.基座本体1的顶端可以增设有密封盖14，密封盖14内部增设有延伸筒15，膜片本体19安装在延伸筒15的内壁，稳定环18与加强筋17架设在膜片本体19的上方，可以有效的对膜片本体19进行防护，加强圈20增设在膜片本体19的外缘处，进一步提升膜片本体19与延伸筒15的连接稳定性，有效的提升膜片的使用寿命。
49.以上所述仅为本实用新型的优选方案，并非作为对本实用新型的进一步限定，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的各种等效变化均在本实用新型的保护范围之内。