一种新型间接风冷方法及其装置与流程

技术特征：
1.一种新型间接风冷方法，其特征在于：包括间接风冷和用于安装机芯元器件的密封机箱，所述间接风冷包括内风冷和外风冷，所述内风冷用来吸收机芯元器件的热量并将其传至密封机箱的外壳体表面，内风冷和机芯元器件所在的空间与外风冷所在的空间没有空气交换，所述外风冷用于将密封机箱外壳体表面的热量发散至周围环境空气中，由内风冷和外风冷结合起来，完成整个散热过程，同时保证微电子机芯不受尘土污染。2.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，其特征在于：所述内风冷所在空间的气体为空气或是一种或一种以上的特种气体，特种气体用于机芯元器件的散热。3.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，其特征在于：所述密封机箱金属材料，其密封等级符合防尘防水的标准。4.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，其特征在于：所述外风冷的扇风方式包括风扇扇风、风帘扇风，外风冷的冷却空气的来源为室外空气或经过处理的其他空气或适于散热的混合气体。5.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，现又提出一种利用该新型间接风冷方法的间接风冷装置，包括外机箱（1）、外风冷装置（2）和机芯（6），其特征在于：所述外机箱（1）的内部设置有内机壳（3），所述机芯（6）位于内机壳（3）的内部，所述内机壳（3）的表面采用异形曲面设计，所述内机壳（3）包括迎风侧板（31）、顺风侧板（32）和顶板（33），迎风侧板（31）采用v形结构设计，所述外机箱（1）的侧表面设置有进风口（4），所述外机箱（1）的表面设置有出风口（5），所述内机壳（3）的内部设置有叠板（7），所述叠板（7）的表面设置有叠片（71），所述内机壳（3）的内部设置有环流风装置（8）。6.根据权利要求5所述的一种新型间接风冷装置，其特征在于：所述内机壳（3）表面采用的异形曲面为波纹形曲面。7.根据权利要求5所述的一种新型间接风冷装置，其特征在于：所述内机壳（3）表面采用的异形曲面为齿形曲面。8.根据权利要求5所述的一种新型间接风冷装置，其特征在于：所述内机壳（3）的外表面设有散热层（321），散热层（321）采用光谱选择性涂层设计。9.根据权利要求5所述的一种新型间接风冷装置，其特征在于：所述叠片（71）均匀分布在叠板（7）的表面，叠片（71）的外表面设有吸热层（711），叠片（71）的内部设有中空部（712），吸热层（711）采用吸热薄膜涂层设计，中空部（712）与内机壳（3）和叠板（7）之间的空间相通。

技术总结
本发明提供一种新型间接风冷方法及其装置。该新型间接风冷方法，包括间接风冷和用于安装机芯元器件的密封机箱，所述间接风冷包括内风冷和外风冷，所述内风冷用来吸收机芯元器件的热量并将其传至密封机箱的外壳体表面，该新型间接风冷方法及其装置，通过利用间接风冷的方式，可对机芯元器件进行无尘散热，利用内风冷与密封机箱，实现对内风所在空间内部的热量进行扩散传递，然后利用外风冷将密封机箱壳体表面的热量进行散热处理，从而使密封机箱在无空气交换的情况下，实现对机芯元器件的散热，同时避免了尘土在机芯元器件表面积累，保障微电子机芯的正常运行。障微电子机芯的正常运行。障微电子机芯的正常运行。


技术研发人员：陈庆洪 倪骅 陈东东
受保护的技术使用者：苏州海企云科技有限公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2021/12/14