芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘的制作方法

1.本发明涉及安装于芯片电子零件检查分选装置的输送圆盘（芯片电子零件输送圆盘），所述芯片电子零件检查分选装置为了连续且高速地检查分选以同一规格被大量生产的以芯片电容器（chip capacitor）（也称作芯片电容（chip condenser））为代表的芯片电子零件的电气特性而被使用。


背景技术：

2.随着便携式电话、智能电话、液晶电视、电子游戏机等小型电子设备的生产量的增加，被装入到这样的小型电子设备中的微小的芯片电子零件的生产量显著地增加。芯片电子零件的许多是通过由陶瓷基材形成的柱状的主体部和在主体部的对置的两端面的各自装备的电极部构成的二端子结构的电子零件。作为这样的结构的芯片电子零件的例子，可以举出芯片电容器（或芯片电容）、芯片电阻器（包括芯片变阻器）及芯片电感器。
3.近年来，为了对应于被装入芯片电子零件的电子设备的进一步小型化及装入到电子设备的芯片电子零件的数量的增加，芯片电子零件变得非常小。例如，关于芯片电容器，使用极小的尺寸（例如，被称作1608的1.6mm
×
0.8mm
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0.8mm的尺寸、被称作1005的1.0mm
×
0.5mm
×
0.5mm的尺寸、还有被称作0402芯片的0.4mm
×
0.2mm
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0.2m的尺寸）者，这样的微小的芯片电子零件通过大量生产以一次的生产单位为几万～几十万个这样的单位而被生产。
4.在被装入芯片电子零件的电子设备中，为了防止起因于被装入的芯片电子零件的缺陷而成为不合格品，一般对于装入的芯片电子零件预先进行全数检查。例如，对于向电子设备装入的芯片电容器，通常对其全数在其向电子设备的装入前实施静电电容、泄漏电流等电气特性的检查。
5.大量的芯片电子零件的电气特性的检查需要连续且高速地进行，作为用来自动进行该高速的检查的装置，近年来，一般使用以能够间歇性的旋转的方式安装有芯片电子零件输送圆盘（有单称作“输送圆盘”或“转子”的情况）的、用于芯片电子零件的电气特性的检查和分选的自动化装置（即，芯片电子零件检查分选装置），所述芯片电子零件输送圆盘在圆盘表面，用于芯片电子零件的收容（临时收容）的许多透孔以同心圆状形成有多列。
6.以往以来利用的芯片电子零件检查分选装置的代表性的结构的例子被记载、图示在专利文献1及专利文献2中。
7.如根据上述的各专利文献的记载和图示可以理解的那样，以往以来利用的芯片电子零件检查分选装置的大部分可以说是以下的装置：在背后具备用来将装置内部的空气吸引并向装置外部排气的排气装置（以下，单称作“排气装置”），且具备：输送圆盘支承台（也被称作基准台或底板），在垂直或倾斜状态下将收容（是指为了检查的临时收容）并保持芯片电子零件的输送圆盘以能够间歇性的旋转的方式轴支承；芯片电子零件供给装置，设在输送圆盘支承台的周围的沿着输送圆盘的旋转路径的位置，用来向输送圆盘的表面上供给芯片电子零件并使芯片电子零件收容保持于输送圆盘的透孔；电气特性测量装置，用来测量被收容保持于输送圆盘的透孔的芯片电子零件的电气特性；芯片电子零件评价装置（或
芯片电子零件分选装置），与该电气特性测量装置连结；以及芯片电子零件回收装置，用来将被测量了电气特性的芯片电子零件从输送圆盘取出并回收。
8.在芯片电子零件检查分选装置的使用时，在该装置内在垂直或倾斜状态下配置的输送圆盘支承台的前表面侧安装输送圆盘，一边使该输送圆盘间歇性地旋转，一边利用设置在输送圆盘支承台的背后的排气装置将芯片电子零件吸引并收容保持到输送圆盘的透孔内，接着，使该输送圆盘旋转移动到设置在沿着输送圆盘的旋转路径的位置的电气特性检查部，借助该电气特性检查部，使一对电极端子（检查用触头）与被输送圆盘保持的芯片电子零件的各电极接触并施加规定的电压的电能，从而进行测量该芯片电子零件的电气特性的检查作业。然后，通过与检查用触头电气地连接的电气特性判别装置，进行芯片电子零件的评价或分选。
9.例如，在进行芯片电容器的静电电容的检查的情况下，借助电气特性检查部从芯片电子零件检查分选装置所具备的检查器（电气特性测量装置）经由检查用触头向芯片电容器施加拥有规定的频率的检查用电压。然后，用检查器检测通过该检查用电压的施加而在芯片电容器产生的电流的电流值，基于该检测电流值和施加的检查用电压的电压值，进行检查对象的芯片电容器的静电电容的检查。
10.如果在收容保持于输送圆盘的芯片电子零件的检查结束，则基于其检查结果，实施将芯片电子零件从输送圆盘的透孔排出而分选以使其收容于规定的容器的作业。因此，在通常的芯片电子零件检查分选装置，还附设有用来进行检查后的芯片电子零件的分选（或分类）的芯片电子零件分类部（分类域）。然后，作为这样的结构的芯片电子零件电气特性检查分选装置产品化而销售。
11.在专利文献3中，记载有利用专利文献1所记载的芯片电子零件检查分选装置的改良型的装置的芯片电子零件的电气特性的连续性的检查方法。在该专利文献3的图1中，表示了二端子型的芯片电子零件的基本结构的例子，而且在图4（a）、图4（b）中，分别图示了芯片电子零件输送圆盘的前侧表面和输送圆盘支承台的截面。在该专利文献3的图4中表示的是在表面上以同心圆状形成有三列透孔的列的芯片电子零件输送圆盘，但目前成为主流的是在表面上形成有六列或八列透孔的列的芯片电子零件输送圆盘。
12.而且，在专利文献3的图7、图8及图9中，分别图示了将芯片电子零件收容保持于输送圆盘的透孔、测量电气特性并且最后排出回收的一系列的操作。
13.另外，在专利文献2中，记载有芯片电子零件输送圆盘作为试验板，作为涉及图示真空板（试验板的支承台）的构造的图5、图6、图8及图16的说明，从9栏41行到10栏10行，有下述的内容的记载。
[0014]“再次参照图5、图6、图8及图16，支承安装零件的静止
‘
真空’板9处于零件台座环之下。真空板优选的是、但并不一定是进行了铬镀层以使静止上部面与移动零件之间的摩擦成为最小、使真空板的磨损成为最小的具有平坦的上部面的钢环。真空板的上部面规定多个环状真空路径11。有相邻于各零件台座环、与该各零件台座环同心的真空路径。如对于本实施例图示那样，有4个真空路径，该路径与各台座环在中央附近相邻。由于真空路径与全部低压力源（比其他气压低）结合，所以在动作中，真空路径将部分真空通到在试验板的底面规定的多个连结路径13。这些连结路径将部分真空传递给试验板。有与各零件台座相通的1对1的连结路径。通过该装置，零件被向台座中推进，被经由其各自的连结路径与台相
连的真空路径内的部分真空保持在那里。”。
[0015]
专利文献2的上述记载意味的技术内容并不一定可以说是明确的，但如果参照附加的图5、图6、图8及图16考虑，则可以理解为记述有：输送的测量对象的芯片电子零件一边与真空板（即输送圆盘支承台）的上侧表面接触一边移动；在真空板的上侧表面，形成有环状的真空路径；在试验板（输送圆盘）的底面（反面）形成有与该环状的真空路径相连的多个连结路径，该连结路径与设在真空板（输送圆盘支承台）的反侧的低压力源相连，所以在前述的环状的真空路径产生部分真空。
[0016]
另一方面，在专利文献1、专利文献3中，看不到关于芯片电子零件输送圆盘的背面（反面）的构造的记载、图示。
[0017]
现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001－26318号公报专利文献2：日本特许第3426246号公报（与wo97/018046公报对应的日本技术的特许公报）专利文献3：日本特开2015－213121号公报。


技术实现要素：

[0018]
发明要解决的课题芯片电子零件近年来如前述那样被小型化以拥有极小的尺寸，可以说为极小的尺寸者成为主流，但如果根据本发明的发明人的研究，则判明了，在用来进行这样的极小的芯片电子零件的检查分选的芯片电子零件检查分选装置中，首先，将芯片电子零件在透孔的纵向（长度方向）上垂直地收容保持而输送的输送圆盘的厚度必然需要比芯片电子零件的纵向的长度稍小（薄），这样成为较薄的输送圆盘通过其上表面和下表面接触的气体环境（空气）的压力差而容易变形。
[0019]
即，在以往的芯片电子零件检查分选装置中，如根据前述专利文献2的记载以及附图的图3b和图6可以理解的那样，试验板（输送圆盘）在夹着稍稍的空间浮起的状态下以能够进行其平滑的旋转移动的方式被安装在真空板（输送圆盘支承台）的上表面侧（或前表面侧），在此状态下旋转移动。
[0020]
而且，输送圆盘以往以来一般作为合成树脂的成形加工品或装入有加强纤维的合成树脂的成形加工品制造，所以这样成为较薄的输送圆盘通过上表面侧的空间部与下表面侧的吸引部的空气的压力差而容易变形。因而，成为输送圆盘一边在部分地与输送圆盘支承台的上表面接触的状态下变形一边旋转移动的结果，所以在收容保持着芯片电子零件的输送圆盘的顺畅的旋转中容易产生障碍。
[0021]
本技术发明人进行了用于由上述成为较薄的输送圆盘的旋转移动中的变形造成的故障的解决的研究，结果发现，通过设为使输送圆盘不夹着空间而与输送圆盘支承台的表面直接接触的配置、采用使该输送圆盘在与输送圆盘支承台的表面接触的状态下旋转移动这一对策，能够解决起因于输送圆盘的变形的故障。
[0022]
但是，这次注意到芯片电子零件的电气特性的测量精度的下降这一问题。然后，进一步继续用于该测量精度的下降的原因的查明的研究，结果发现，在与输送圆盘支承台的
表面接触的状态下旋转移动的输送圆盘的下侧表面层因与输送圆盘支承台的上侧表面的接触而部分地磨损，从而产生磨损粉（树脂磨损粉等），该磨损粉部分地附着于测量对象的芯片电子零件的下侧电极成为测量精度下降的一个原因。
[0023]
此外，芯片电子零件在直立的位置被收容于输送圆盘的透孔（芯片电子零件收容孔）（即，在使装备在芯片电子零件的两端处的电极部从输送圆盘的前表面侧（表面侧）开口部和背面侧（反面侧）开口部的各自稍稍突出的状态下被收容），通过输送圆盘的间歇性的旋转，在此状态下在输送圆盘支承台的表面上旋转移动。因此，从输送圆盘的背面开口部突出的电极部（芯片电子零件的下侧电极部）在与输送圆盘支承台的表面接触的状态下旋转移动。然后，通过这样的接触旋转移动，芯片电子零件的下侧电极部虽然是稍稍的但磨损，也产生电极的磨损粉。由于这样产生的电极部的磨损粉很微小、是稍稍的，并且是电极材料的磨损粉，所以即使该磨损粉附着于其他芯片电子零件的电极部，在以往被作为测量对象的比较大的尺寸的芯片电子零件的电气特性的测量中也不会成为特别大的问题。但是，根据本发明的发明人的研究，判明了，作为树脂材料的成型物的输送圆盘的磨损粉以及芯片电子零件的电极部的磨损粉特别在近年来一般化的极微小的芯片电子零件的电气特性的测量中，如果其附着到相邻的或被收容在其他位置的芯片电子零件的电极部，则给该芯片电子零件的电气特性的测量带来不小的误差。
[0024]
本发明的发明人研究了避免因上述的磨损粉（特别是输送圆盘材料的磨损粉）的产生造成的芯片电子零件的电气特性的测量精度的下降的方法，结果达到了将磨损粉在产生后迅速地除去对于防止上述测量精度的下降是有效的这一结论。但是，用来将磨损粉在产生后迅速地除去的方法的开发不能说是容易。
[0025]
因而，本发明的课题在于提供一种对于芯片电子零件的检查分选、特别是近年来成为一般的微小的芯片电子零件的检查分选时的电气特性的测量误差的产生的防止有效的电子零件检查分选装置。
[0026]
用来解决课题的手段本发明的发明人研究了用来防止因从旋转移动中的输送圆盘（此外从芯片电子零件的电极部）产生的磨损粉向测量对象的芯片电子零件的附着造成的测量误差的产生的手段，结果发现，在输送圆盘的背面（反面）形成同心圆状的凹槽，所述同心圆状的凹槽沿着以同心圆状配置的多列透孔群的各透孔的两侧面，从而将磨损粉在产生后立即经由上述凹槽向装备在输送圆盘支承台的背后的排气机构引导并排出，由此向测量对象的芯片电子零件的附着被有效地抑制，由此能够有效地防止电气特性的测量误差的产生。
[0027]
此外，本发明人发现，作为用来防止因从旋转移动中的输送圆盘（此外从芯片电子零件的电极部）产生的磨损粉向测量对象的芯片电子零件的附着造成的测量误差的产生的手段，在输送圆盘的背面（反面）形成凹槽，所述凹槽与在输送圆盘的半径方向上形成有多列的透孔群的各列并列，从而将磨损粉在产生后立即经由上述凹槽向装备于输送圆盘支承台的背后的排气机构引导并排出，由此，使磨损粉向测量对象的芯片电子零件的附着也被有效地抑制，由此也能够防止电气特性的测量误差的产生。
[0028]
因而，本发明第一在于一种芯片电子零件输送圆盘，以与芯片电子零件检查分选装置的输送圆盘支承台接触的状态安装而旋转移动，所述芯片电子零件检查分选装置具备：输送圆盘支承台，在垂直或倾斜状态下将收容保持着芯片电子零件的输送圆盘以能够
间歇性的旋转的方式轴支承；排气装置，装备在输送圆盘支承台的背后；芯片电子零件供给装置，设在输送圆盘支承台的周围的沿着输送圆盘的旋转路径的位置，用来将芯片电子零件向输送圆盘的表面供给并使芯片电子零件收容保持于输送圆盘；电气特性测量装置，用来测量被收容保持于输送圆盘的透孔的芯片电子零件的电气特性；芯片电子零件评价装置，与该电气特性测量装置连接；以及芯片电子零件回收装置，用来将被测量了电气特性的芯片电子零件取出并回收；其特征在于，在输送圆盘的背面形成有同心圆状的凹槽，所述同心圆状的凹槽将以同心圆状形成有多列的透孔群（芯片电子零件收容孔群）内包。
[0029]
本发明第二在于一种芯片电子零件输送圆盘，以与芯片电子零件检查分选装置的输送圆盘支承台的表面接触的状态安装而旋转移动，所述芯片电子零件检查分选装置具备：输送圆盘支承台，在垂直或倾斜状态下将收容保持着芯片电子零件的输送圆盘以能够间歇性的旋转的方式轴支承；排气装置，装备在输送圆盘支承台的背后；芯片电子零件供给装置，设在输送圆盘支承台的周围的沿着输送圆盘的旋转路径的位置，用来将芯片电子零件向输送圆盘的表面供给并使芯片电子零件收容保持于输送圆盘；电气特性测量装置，用来测量被收容保持于输送圆盘的透孔的芯片电子零件的电气特性；芯片电子零件评价装置，与该电气特性测量装置连接；以及芯片电子零件回收装置，用来将被测量了电气特性的芯片电子零件取出并回收；其特征在于，在输送圆盘的背面形成有凹槽，所述有凹槽与在输送圆盘的半径方向上形成有多列的透孔群（芯片电子零件收容孔群）的各列并列。
[0030]
本发明的第二芯片电子零件输送圆盘优选的是，在与透孔群并列的凹槽的两侧的相对于各透孔接近的位置，形成有凹槽的隆起部。此外，与透孔群并列的凹槽优选的是在长度方向上连续的凹槽。
[0031]
发明效果由于通过使本发明的芯片电子零件输送圆盘在与输送圆盘支承台表面接触状态下旋转移动而产生的输送圆盘的磨损粉（及被输送的芯片电子零件的电极的磨损粉）在其产生后立即经由输送圆盘的背面的凹槽、输送圆盘支承台的吸引孔和凹槽被向装置外排出，所以抑制上述磨损粉向相邻或附近的芯片电子零件的附着，结果，能够有效地防止芯片电子零件的电气特性的测量误差的产生。
[0032]
本发明的第二芯片电子零件输送圆盘特别是作为被称作1005的1.0mm
×
0.5mm
×
0.5mm的尺寸及更小的尺寸的芯片电子零件的输送圆盘的有用性较高。
附图说明
[0033]
本说明书中附带的图1至图10是说明关于本发明的以往技术的图，图11及图12是表示本发明的芯片电子零件输送圆盘的具体例的图。
[0034]
图1是表示标准的芯片电子零件的结构的立体图。
[0035]
图2是表示垂直地配置有支承输送圆盘的旋转的输送圆盘支承台的芯片电子零件检查分选装置的整体结构的概要的主视图。
[0036]
图3是表示输送圆盘的前表面的标准的结构的俯视图。
[0037]
图4是将芯片电子零件检查分选装置的各处理部的图像与安装的输送圆盘的前表面一起表示的俯视图。
[0038]
图5是用来说明将芯片电子零件向输送圆盘的透孔收容的工序的图，图5（a）是表
示芯片电子零件收容部的纵剖视图，图5（b）是表示芯片电子零件收容部和输送圆盘的位置关系的纵剖视图。图5（c）是表示输送圆盘和输送圆盘支承台的位置关系的纵剖视图，而且图5（d）是表示输送圆盘和分隔搁架的位置关系的图。
[0039]
图6（a）是表示输送圆盘支承台的前表面的结构的俯视图，图6（b）是表示在安装于输送圆盘支承台的输送圆盘的透孔收容芯片电子零件的状况的图。
[0040]
图7是表示用检查部检查收容于输送圆盘的透孔的芯片电子零件的电气特性的工序的图。
[0041]
图8是表示使结束了电气特性的测量的芯片电子零件从输送圆盘的透孔排出并回收的工序的剖视图。
[0042]
图9（a）是表示以往使用的芯片电子零件输送圆盘的前表面（表侧表面）的透孔列的图（形成有八列同心圆状透孔列的例子），图9（b）是表示图9（a）所图示的芯片电子零件输送圆盘的背面（反侧面）的开口部的排列状态的图。
[0043]
图10（a）是图9（b）的部分放大图，图10（b）是将输送圆盘的背面的透孔的开口部的形状放大表示的图。图10（c）是表示在输送圆盘的图10（b）的透孔收容有芯片电子零件的状态的图，而且图10（d）是表示被输送圆盘支承台支承的输送圆盘的透孔反面开口部以及输送圆盘支承台的表面的圆环槽和吸引孔的位置关系的图。
[0044]
图11（a）是本发明的第一芯片电子零件输送圆盘的背面（反侧面）的部分放大图，是表示透孔的背面开口部和磨损粉的排出用的凹槽的位置关系的图，图11（b）是将输送圆盘的背面的透孔的开口部和凹槽的形状放大表示的图。图11（c）是概略地表示在输送圆盘的图11（b）的透孔收容有芯片电子零件的状态的图，而且图11（d）是表示被输送圆盘支承台支承的输送圆盘的配置、表示沿着输送圆盘的各列的透孔反面开口部在各透孔的两侧面连续地形成的磨损粉排出用的凹槽以及输送圆盘支承台的表面的圆环槽和吸引孔的位置关系的图。
[0045]
图12（a）是本发明的第二芯片电子零件输送圆盘的背面（反侧面）的部分放大图，是表示透孔的背面开口部和磨损粉排出用的凹槽的排列状态的图，图12（b）是将图12（a）所示的输送圆盘的背面的透孔的开口部的形状放大表示的图。图12（c）是输送圆盘的透孔的剖视图，而且图12（d）是使被输送圆盘支承台支承的输送圆盘的透孔反面开口部以及输送圆盘支承台的表面的圆环槽和吸引孔的位置关系变得清楚的图。
具体实施方式
[0046]
最初，参照附图的图1至图10简单地对以往以来使用的一般的芯片电子零件检查分选装置和芯片电子零件输送圆盘的结构进行说明。
[0047]
图1是表示作为成为检查对象的芯片电子零件的代表例的芯片电容器的标准的结构的图，芯片电容器1通过由电介质形成的电容器主体1a和在其两端对置设置的一对电极（或电极部）1b、1b构成。
[0048]
图2是表示将支承输送圆盘的旋转的输送圆盘支承台垂直地配置的芯片电子零件检查分选装置的结构例的主视图。在图2所示的芯片电子零件检查分选装置10中，输送圆盘以能够进行沿着与芯片电子部输送圆盘支承台接触的接触面的间歇性的旋转的方式被在基台41设置的中心轴42轴支承，所述输送圆盘以同心圆状地排列有暂时收容芯片电子零件
的多个透孔（芯片电子零件收容保持孔）的配置形成。输送圆盘11的间歇性的旋转被旋转驱动装置43驱动。
[0049]
在图3中表示输送圆盘的标准的前表面（前侧表面）的结构。在输送圆盘11的表面，形成有以同心圆状排列有多列（近年来，六列或八列较多）的收容芯片电子零件的透孔11a。
[0050]
在输送圆盘11的旋转路径，如图4所示，设定有芯片电子零件的供给收容部（供给收容域）101、芯片电子零件电气特性的检查部（检查域）102以及芯片电子零件的分类部（分类域）103。
[0051]
在检查部102，在与输送圆盘11的各列的各透孔11a的两开口部接近的位置具备电气特性测量用的电极端子（触头）。在电极端子，电气地连接着检查器14a、14b，而且在检查器连接着控制器15，以向检查器供给关于检查处理的信号。
[0052]
在分类部（分类域）103，具备将被从输送圆盘11的透孔11a排出的芯片电子零件向芯片电子零件回收盒64导引的芯片电子排出管62。
[0053]
输送圆盘11的透孔11a通常如图3可见，被配置在将多个同心圆等分割的位置。
[0054]
在图2所示的芯片电子零件检查分选装置10中，在输送圆盘11的中心与周缘之间设有在半径方向上排列的合计6个透孔，对于收容于各个透孔的合计6个芯片电子零件的每个进行芯片电子零件的电气特性的检查。
[0055]
输送圆盘11经由输送圆盘支承台和中心轴42能够旋转地安装于基台41，通过使设置在输送圆盘支承台的背面侧的旋转驱动装置43动作，输送圆盘11以规定的周期在中心轴42的周围间歇性地旋转。
[0056]
由芯片电子零件供给收容部101，将检查对象的芯片电子零件19收容并保持于输送圆盘11的透孔11a。
[0057]
即，从外部供给的检查对象的芯片电子零件被放入到料斗（hopper）47中，如图2以及图5（a）、图5（b）、图5（c）、图5（d）所示，经由料桶（bucket）44和芯片电子零件收容部44a被向输送圆盘11的各透孔11a供给。
[0058]
图5（a）表示料桶44和芯片电子零件收容部44a、以及装备在芯片电子零件收容部44a的内侧的分隔搁架（芯片电子零件输送搁架）33。图5（b）是表示料桶44和芯片电子零件收容部44a、以及分隔搁架33和输送圆盘11的位置关系的纵剖视图。图5（c）是表示输送圆盘11在与输送圆盘支承台45接触的状态下被支承的状态的纵剖视图。图5（d）是将被输送圆盘支承台45支承的输送圆盘11的透孔11a从芯片电子零件收容部44a的分隔搁架33的前表面侧观察的图。
[0059]
芯片电子零件被从料斗47向料桶44供给，但在被向芯片电子零件收容部44a供给时，通过从外部将空气流等气体流导入到该收容部44a的内部并使其喷出而在芯片电子零件收容部内成为悬浮状态的情况较多。
[0060]
此外，为了能够进行芯片电子零件19向输送圆盘11a的顺畅的收容，在输送圆盘支承台45形成有吸引孔45a。该吸引孔与排气装置连接。
[0061]
图6（a）是表示输送圆盘支承台45的前表面（前侧表面）的俯视图。在输送圆盘支承台45的前表面，以同心圆状分散设有用来将透孔11a维持为减压状态的吸引孔45a，而且形成有槽（圆环槽）45b，所述槽（圆环槽）45b以将与排气装置连接的各吸引孔45a包围的形式同心圆状地形成。该圆环槽45b拥有使各吸引孔45a的减压状态变均匀的功能。
[0062]
图6（b）是表示芯片电子零件收容部44a和输送圆盘11的位置关系的剖视图，此外也是表示输送圆盘11和输送圆盘支承台45的位置关系的剖视图。
[0063]
收容有芯片电子零件的输送圆盘11接着被移动到图2和图4所示的检查部（电气特性测量位置）102。在检查部102中，如图7所示，为了将各个芯片电子零件19（即，19a、19b、
……
）各自的两端的电极（22a、22b）与检查器电气地连接，在与输送圆盘11的透孔11a的两开口部接近的位置分别配置有成对而构成的电极端子13a、12a。在这些电极端子中，电极端子12a是固定电极端子，借助在其周围配设的电气地绝缘性的筒体51而固定于底板45。另一方面，电极端子13a是可动电极端子。作为可动电极端子，除了图示的棒状的电极端子以外，一般还使用辊式电极端子。
[0064]
在检查部102中，对于在输送圆盘11的直径方向上以排列为一列的方式收容配置的6个芯片电子零件19a、19b、
……
的各自，检查电气特性，选择呈现规定的电气特性的芯片电子零件。
[0065]
将被检查电气特性后的芯片电子零件接着借助输送圆盘11的旋转移动，输送到图2和图4所示的芯片电子零件的分类部103，基于检查结果进行被选定的芯片电子零件的分类（分选）。
[0066]
在图8中作为示意图而表示芯片电子零件的分类部103中的芯片电子零件的分类工序。在分类部103中，在输送圆盘支承台45形成有加压气体喷出孔45b，该加压气体喷出孔45b与加压气体生成装置63连接。加压气体一般通过空气的加压来制作。
[0067]
即，借助输送圆盘的旋转移动被输送到分类部103的电气特性检查完毕的芯片电子零件119a、19b、
……
在与输送圆盘支承台45的加压气体喷出孔45b对应的位置处停止。然后，基于从控制器15送来的控制信号，经由规定的加压气体喷出孔45b将加压气体向输送圆盘11的透孔11a供给，借助该加压气体的供给，将透孔11a内的芯片电子零件19a吹起并排出，经过芯片电子零件排出管62的内部收容到芯片电子零件回收盒64。
[0068]
接着，参照图9至图12说明本发明的芯片电子零件输送圆盘，首先在图9和图10中表示目前成为主流的形成有八列同心圆状透孔的输送圆盘的前表面（a）和背面（b）。
[0069]
图10（a）是表示图9所示的以往的输送圆盘的背面（b）的透孔的排列状态的例子的部分放大图，而且图10（b）是将该输送圆盘背面的各透孔的开口部11b的形状放大表示的图。即，在以往以来一般使用的输送圆盘的背面，形成有开口部11b和细长的吸引通路11c，所述开口部11b被形成为大致四边形以将芯片电子零件以相对于输送圆盘垂直竖立的状态收容，所述吸引通路11c与该开口部连结。由于输送圆盘的前表面侧的空气经由该吸引通路11c被装备于输送圆盘支承台的背后的排气装置吸引，所以被供给到输送圆盘的前表面侧的芯片电子零件被收容于透孔，被以垂直状态保持。图10（c）是表示在输送圆盘的图10（b）的透孔收容着芯片电子零件的状态的图。
[0070]
图10（d）是表示被输送圆盘支承台支承的以往的输送圆盘的配置、表示为输送圆盘的透孔反面开口部以及输送圆盘支承台的表面的圆环槽和吸引孔的位置关系的图。
[0071]
图11（a）是本发明的第一芯片电子零件输送圆盘的背面（反侧面）的部分放大图，是表示透孔的背面开口部11b（及吸引通路11c）和用于磨损粉的排出的圆环状凹槽11d的位置关系的图，图11（b）是将输送圆盘的背面的透孔的背面开口部11b和吸引通路11c的形状放大表示的图，图11（c）是概略地表示在输送圆盘的图11（b）的透孔收容有芯片电子零件1
的状态的图，而且图11（d）是表示被输送圆盘支承台支承的输送圆盘11的配置、表示沿着输送圆盘11的各列的透孔反面开口部将各透孔内包并在两侧面连续地形成的圆环状凹槽11d以及输送圆盘支承台的表面的圆环槽45b和吸引孔45a的位置关系的图。
[0072]
图12（a）是本发明的第二芯片电子零件输送圆盘的背面（反侧面）的部分放大图，是表示透孔群的背面开口部11b（及吸引通路11c）的排列状态和与各个透孔群的各列并列而形成的磨损粉排出用的凹槽11d的图，图12（b）是将输送圆盘的背面的透孔的开口部11b（及吸引通路11c）的形状放大表示的图。在该图12（b）中，图示了在与透孔群并列的凹槽11d的两侧的相对于透孔接近的位置形成有凹槽的隆起部11e的构造。图12（c）是图12（b）的输送圆盘的剖视图。而且图12（d）是使被输送圆盘支承台支承的输送圆盘的配置变得清楚、使输送圆盘的透孔反面开口部11b以及输送圆盘支承台的表面的圆环槽45b和吸引孔45a的位置关系变得清楚的图。
[0073]
另外，在本说明书中，关于芯片电子零件检查分选装置的结构的说明以及本发明的作用效果，以将芯片电子零件输送圆盘在垂直方向上配置而动作的芯片电子零件检查分选装置为例进行了说明，但在本发明的芯片电子零件的电气特性测量方法中使用的芯片电子零件检查分选装置当然也可以是将芯片电子零件输送圆盘以倾斜的状态轴支承于基台而安装的装置。
[0074]
附图标记说明1 芯片电子零件（芯片电容器）1b 电极部10 芯片电子零件检查分选装置11 芯片电子零件输送圆盘（输送圆盘）11a 透孔（芯片电子零件收容保持孔）11b 透孔的背面开口部11c 透孔的背面排气路11d 输送圆盘背面的磨损粉排出用凹槽11e 磨损粉排出用凹槽的隆起部45 输送圆盘支承台45a 输送圆盘支承台的吸引孔45b 输送圆盘支承台的吸引用圆环槽。