一种LED灯板的支撑结构及其制造方法与流程

一种led灯板的支撑结构及其制造方法
技术领域
1.本发明涉及led相关技术领域，更准确的说涉及一种led灯板的支撑结构及其制造方法。


背景技术：

2.液晶屏幕包括液晶显示面板和led灯板，led灯板作为光源照射液晶显示面板。mini
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led灯板上密集排布数量较多的小型led灯珠，小型led灯珠的芯片尺寸在100μm至200μm之间。采用mini
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led灯板的液晶屏幕具有高动态对比度、高亮度、超薄的特点，是未来液晶显示装置背光技术的发展趋势。为了支撑led灯板上部的扩散板，需要在led灯板内部设置支撑结构。现有技术中的支撑结构通常采用支撑柱的形式，支撑柱设置在pcb底板上。现有技术中的支撑柱一般需要独立制造，再将支撑柱安装在led灯板上。支撑柱大多由底座和支柱两部分组成，底座的底部与pcb底板连接，支柱位于底座上方，支柱顶部设置扩散板。支撑柱的结构比较复杂，导致制造成本较高，不利于降低液晶屏幕的整体成本。此外，设置支撑柱需要预先对其安装位置进行规划，pcb底板上需要预留安装位置，支撑结构无法灵活设置。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种led灯板的支撑结构，采用点胶工艺制成，在pcb底板上点出比芯片保护胶点更高的胶点，形成支撑结构。
4.本发明的另一个目的在于提供一种led灯板的支撑结构的制造方法，选用合适的胶体，采用对led芯片进行点胶的设备在led芯片之间设定位置点出支撑胶点，支撑胶点高于芯片保护胶点，再对胶点进行固化，形成支撑结构。
5.为了达到上述目的，本发明提供一种led灯板的支撑结构，设置在pcb底板上方，所述pcb板上设置有若干led组件，所述led组件包括固晶在所述pcb底板上的led芯片和包裹在所述led芯片外部的芯片保护胶点，所述支撑结构为支撑胶点，且所述支撑结构的高度大于所述芯片保护胶点的高度。
6.优选地，所述支撑结构选用粘度大于所述芯片保护胶点的胶体点制。
7.优选地，所述支撑结构选用与所述芯片保护胶点相同的胶体点制，点制所述支撑结构的胶体用量多于点制所述芯片保护胶点的胶体用量。
8.优选地，所述支撑结构选用透明的胶体点制。
9.为了达到上述目的，本发明还提供一种led灯板的支撑结构制造方法，用于制造所述led灯板的支撑结构，包括步骤：
10.(a)选取胶体，安装在点胶设备上；
11.(b)定位每颗固晶在pcb底板上的led芯片，通过点胶设备在led芯片上分别点制芯片保护胶点，形成led组件；
12.(c)通过点胶设备在pcb底板上led组件之间需要形成支撑结构的位置点制胶体形
成支撑结构，且支撑结构的高度大于led组件的高度；
13.(d)固化芯片保护胶点和支撑结构。
14.优选地，所述步骤(a)中的胶体选择与芯片保护胶点相同的胶体，所述步骤(b)和(c)中采用同一点胶设备点制芯片保护胶点和支撑结构，且所述步骤(c)中点制支撑结构所用的胶体量多于所述步骤(b)中点制芯片保护胶点所用的胶体量。
15.优选地，所述步骤(a)中的胶体选择粘度大于芯片保护胶点的胶体，此时所述步骤(b)和(c)中采用不同的点胶设备点制芯片保护胶点和支撑结构。
16.优选地，所述步骤(d)中采用热固化或uv固化的方式固化芯片保护胶点和支撑结构。
17.与现有技术相比，本发明公开的一种led灯板的支撑结构及其制造方法的优点在于：所述led灯板的支撑结构成本更低，且位置、高度设置更加灵活，更加适应低腔体要求的背光源；所述led灯板的支撑结构的制造方法渐变高效，可以使用对led芯片点胶保护的点胶设备完成，制造效率更高。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.如图1所示为本发明一种led灯板的支撑结构的示意图。
20.如图2所示为本发明一种led灯板的支撑结构的制造方法的流程图。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.如图1所示，本技术的一种led灯板的支撑结构3设置在pcb底板1上方，pcb板上设置有若干led组件2，led组件2包括固晶在pcb底板1上的led芯片21和包裹在led芯片21外部的芯片保护胶点22，支撑结构3为支撑胶点，且支撑结构3的高度大于芯片保护胶点22的高度。
23.支撑结构3可选用粘度大于芯片保护胶点22的胶体点制，即可在使用胶量相同的情况下使得支撑结构3的高度大于芯片保护胶点22的高度。支撑结构3也可以选用与芯片保护胶点22相同的胶体点制，需要使用更多的胶量才能使得支撑结构3的高度大于芯片保护胶点22的高度。
24.所述支撑结构3可选用透明的胶体点制，有利于提高led灯板的发光效果，进而有利于提高液晶屏幕的显示效果。
25.如图2所示，所述led灯板的支撑结构的制造方法包括步骤：
26.(a)选取胶体，安装在点胶设备上；
27.(b)定位每颗固晶在pcb底板上的led芯片，通过点胶设备在led芯片上分别点制芯片保护胶点，形成led组件；
28.(c)通过点胶设备在pcb底板上led组件之间需要形成支撑结构的位置点制胶体形成支撑结构，且支撑结构的高度大于led组件的高度；
29.(d)固化芯片保护胶点和支撑结构。
30.其中，步骤(a)中的胶体可以选择与芯片保护胶点相同的胶体，此时步骤(b)和(c)中可采用同一点胶设备点制芯片保护胶点和支撑结构，且步骤(c)中点制支撑结构所用的胶体量多于步骤(b)中点制芯片保护胶点所用的胶体量。采用同一点胶设备点制两种胶点可以减少生产所需设备，简化生产工序，降低生产成本。
31.步骤(a)中的胶体还可以选择粘度大于芯片保护胶点的胶体，此时步骤(b)和(c)中需要采用不同的点胶设备点制芯片保护胶点和支撑结构，但是步骤(c)中点制支撑结构所用的胶体量不必多于步骤(b)中点制芯片保护胶点所用的胶体量。选择粘度大于芯片保护胶点的胶体可以节省胶体用量，且点制的支撑结构体积相对较小，更适应led组件间隙较小的情况。
32.步骤(d)中采用热固化或uv固化的方式固化芯片保护胶点和支撑结构。
33.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。