一种避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置的制作方法

1.本发明涉及计算机技术领域，具体为一种避免芯片温度过高的计算机主 机芯片散热装置。


背景技术：

2.计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。计算机的应用已渗透到社会的各个领域，正在日益改变着传统的工作、学习和生活的方式，推动着社会的科学计算。
3.计算机机箱内部有许多高功率芯片在工作，单位体积内的发热量很大， 如果不对其进行散热，会对计算机机箱的性能和寿命造成极大影响，而如何 提高计算机机箱内部芯片的散热效率避免芯片烧坏成为了一个重要的问题， 因此我们提出了一种避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种避免芯片温度过高的计算机主 机芯片散热装置，具备提高计算机机箱内部芯片的散热效率避免芯片烧坏等 优点，解决了计算机机箱内部有许多高功率芯片在工作，单位体积内的发热 量很大，如果不对其进行散热，会对计算机机箱的性能和寿命造成极大影响 的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述提高计算机机箱内部芯片的散热效率避免芯片烧坏的目的， 本发明提供如下技术方案：一种避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装 置，包括外壳，所述外壳内部的右侧设置有吹风机构，所述外壳内部的左侧 焊接有密封腔，所述密封腔内部的右侧活动连接有热涨块，所述密封腔的内 部滑动连接有滑动块，所述滑动块的左侧焊接有弯杆，所述弯杆远离滑动块 的一侧焊接有第一梯形块，所述外壳内部的底部固定连接有冷却箱，所述冷 却箱的内部固定连接有芯片安装壳，所述冷却箱内部的左侧滑动连接有第一 滑块，所述第一滑块的顶部焊接有第一竖杆，所述外壳的内部活动连接有液 压机构。
8.优选的，所述密封腔是一种导热性极强的铜铝合金材料，所述芯片安装 壳的左侧与密封腔的右侧滑动连接。
9.优选的，所述热涨块活动连接在密封腔内部的右侧与滑动块的右侧之间。
10.优选的，所述冷却箱的内部含有大量的冷却液，且这些冷却液在芯片安 装壳的下方。
11.所述吹风机构的内部设置有套杆，所述套杆的顶部套接有转动杆，所述 转动杆的底部固定连接有扭簧，所述转动杆的顶部焊接有双轴电机，所述双 轴电机的左侧固定连接有扇叶，所述双轴电机的右侧焊接有不完全齿轮，所 述不完全齿轮的底部啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的底部固定连接有 推杆。
12.优选的，所述扭簧远离转动杆的一侧固定连接在套杆的顶部，且套杆焊 接在外壳内部的底部。
13.优选的，所述扇叶在芯片安装壳的右侧，所述推杆的左侧焊接在转动杆 的右侧。
14.所述液压机构的内部设置有u形管，所述u形管左侧的内部滑动连接有 第二滑块，所述第二滑块的顶部焊接有第二竖杆，所述第二竖杆的顶部焊接 有第二梯形块，所述u形管右侧的内部滑动连接有第三滑块，所述第三滑块 的顶部焊接有第三竖杆，所述第三竖杆的顶部铆接有活动杆，所述活动杆的 正面铆接有固定杆。
15.优选的，所述第二滑块与第三滑块之间充斥着大量的液压油。
16.优选的，所述第二梯形块在第一梯形块的左侧，且第二梯形块右侧的斜 面与第一梯形块左侧的斜面相适配，所述活动杆右侧的正面与第一竖杆的顶 部铆接。
17.(三)有益效果
18.与现有技术相比，本发明提供了一种避免芯片温度过高的计算机主机芯 片散热装置，具备以下有益效果：
19.1、该避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，通过双轴电机和不 完全齿轮、推动力、转动杆、扇叶、芯片安装壳的配合使用，启动双轴电机， 此时不完全齿轮可以间歇性的给与从动齿轮一个推动力，进一步使得转动杆 周期性左右偏转，此时扇叶转动的同时也会周期性左右偏转，进一步使得扇 叶可以多角度的对芯片安装壳内部的芯片进行散热，从而达到了多角度散热 提高计算机机箱内部芯片散热效率的效果。
20.2、该避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，通过弯杆和第一梯 形块、第二滑块、u形管、第一滑块、冷却箱、芯片安装壳的配合使用，当风 扇散热无法满足芯片散热时，此时弯杆可以带动第一梯形块向左运动，进一 步使得第二滑块在u形管的内部向下滑动，此时第三滑块会在u形管的内部 向上滑动，进一步使得第一滑块在冷却箱的内部向下滑动，此时冷却液会上 升到芯片安装壳底部的上方，从而达到了避免计算机机箱芯片过热导致芯片 烧坏的效果。
附图说明
21.图1为本发明整体结构主视示意图；
22.图2为本发明吹风机构结构主视示意图；
23.图3为本发明不完全齿轮结构右视示意图；
24.图4为本发明液压机构结构主视示意图。
25.图中：1、外壳；2、吹风机构；3、密封腔；4、热涨块；5、滑动块；6、 弯杆；7、第一梯形块；8、冷却箱；9、芯片安装壳；10、第一滑块；11、第 一竖杆；12、液压机构；21、套杆；22、转动杆；23、扭簧；24、双轴电机； 25、扇叶；26、不完全齿轮；27、从动齿轮；28、推杆；121、u形管；122、 第二滑块；123、第二竖杆；124、第二梯形块；125、第三滑块；126、第三 竖杆；127、活动杆；128、固定杆。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.下面通过实施例对本发明作进一步的描述：
28.实施例一：
29.一种避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，包括外壳1，外壳1 内部的右侧设置有吹风机构2，外壳1内部的左侧焊接有密封腔3，密封腔3 是一种导热性极强的铜铝合金材料，密封腔3内部的右侧活动连接有热涨块 4，密封腔3的内部滑动连接有滑动块5，热涨块4活动连接在密封腔3内部 的右侧与滑动块5的右侧之间，滑动块5的左侧焊接有弯杆6，弯杆6远离滑 动块5的一侧焊接有第一梯形块7，外壳1内部的底部固定连接有冷却箱8， 冷却箱8的内部含有大量的冷却液，且这些冷却液在芯片安装壳9的下方， 冷却箱8的内部固定连接有芯片安装壳9，芯片安装壳9的左侧与密封腔3的 右侧滑动连接，冷却箱8内部的左侧滑动连接有第一滑块10，第一滑块10的 顶部焊接有第一竖杆11，外壳1的内部活动连接有液压机构12。
30.吹风机构2的内部设置有套杆21，套杆21的顶部套接有转动杆22，转 动杆22的底部固定连接有扭簧23，扭簧23远离转动杆22的一侧固定连接在 套杆21的顶部，且套杆21焊接在外壳1内部的底部，转动杆22的顶部焊接 有双轴电机24，双轴电机24的左侧固定连接有扇叶25，扇叶25在芯片安装 壳9的右侧，双轴电机24的右侧焊接有不完全齿轮26，不完全齿轮26的底 部啮合连接有从动齿轮27，从动齿轮27的底部固定连接有推杆28，推杆28 的左侧焊接在转动杆22的右侧。
31.实施例二：
32.一种避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，包括外壳1，外壳1 内部的右侧设置有吹风机构2，外壳1内部的左侧焊接有密封腔3，密封腔3 是一种导热性极强的铜铝合金材料，密封腔3内部的右侧活动连接有热涨块 4，密封腔3的内部滑动连接有滑动块5，热涨块4活动连接在密封腔3内部 的右侧与滑动块5的右侧之间，滑动块5的左侧焊接有弯杆6，弯杆6远离滑 动块5的一侧焊接有第一梯形块7，外壳1内部的底部固定连接有冷却箱8， 冷却箱8的内部含有大量的冷却液，且这些冷却液在芯片安装壳9的下方， 冷却箱8的内部固定连接有芯片安装壳9，芯片安装壳9的左侧与密封腔3的 右侧滑动连接，冷却箱8内部的左侧滑动连接有第一滑块10，第一滑块10的 顶部焊接有第一竖杆11，外壳1的内部活动连接有液压机构12。
33.液压机构12的内部设置有u形管121，u形管121左侧的内部滑动连接 有第二滑块122，第二滑块122的顶部焊接有第二竖杆123，第二竖杆123的 顶部焊接有第二梯形块124，第二梯形块124在第一梯形块7的左侧，且第二 梯形块124右侧的斜面与第一梯形块7左侧的斜面相适配，u形管121右侧的 内部滑动连接有第三滑块125，第二滑块122与第三滑块125之间充斥着大量 的液压油，第三滑块125的顶部焊接有第三竖杆126，第三竖杆126的顶部铆 接有活动杆127，活动杆127右侧的正面与第一竖杆11的顶部铆接，活动杆127 的正面铆接有固定杆128。
34.实施例三：
35.一种避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，包括外壳1，外壳1 内部的右侧设置有吹风机构2，外壳1内部的左侧焊接有密封腔3，密封腔3 是一种导热性极强的铜铝
合金材料，密封腔3内部的右侧活动连接有热涨块4， 密封腔3的内部滑动连接有滑动块5，热涨块4活动连接在密封腔3内部的右 侧与滑动块5的右侧之间，滑动块5的左侧焊接有弯杆6，弯杆6远离滑动块 5的一侧焊接有第一梯形块7，外壳1内部的底部固定连接有冷却箱8，冷却 箱8的内部含有大量的冷却液，且这些冷却液在芯片安装壳9的下方，冷却 箱8的内部固定连接有芯片安装壳9，芯片安装壳9的左侧与密封腔3的右侧 滑动连接，冷却箱8内部的左侧滑动连接有第一滑块10，第一滑块10的顶部 焊接有第一竖杆11，外壳1的内部活动连接有液压机构12。
36.吹风机构2的内部设置有套杆21，套杆21的顶部套接有转动杆22，转 动杆22的底部固定连接有扭簧23，扭簧23远离转动杆22的一侧固定连接在 套杆21的顶部，且套杆21焊接在外壳1内部的底部，转动杆22的顶部焊接 有双轴电机24，双轴电机24的左侧固定连接有扇叶25，扇叶25在芯片安装 壳9的右侧，双轴电机24的右侧焊接有不完全齿轮26，不完全齿轮26的底 部啮合连接有从动齿轮27，从动齿轮27的底部固定连接有推杆28，推杆28 的左侧焊接在转动杆22的右侧。
37.液压机构12的内部设置有u形管121，u形管121左侧的内部滑动连接 有第二滑块122，第二滑块122的顶部焊接有第二竖杆123，第二竖杆123的 顶部焊接有第二梯形块124，第二梯形块124在第一梯形块7的左侧，且第二 梯形块124右侧的斜面与第一梯形块7左侧的斜面相适配，u形管121右侧的 内部滑动连接有第三滑块125，第二滑块122与第三滑块125之间充斥着大量 的液压油，第三滑块125的顶部焊接有第三竖杆126，第三竖杆126的顶部铆 接有活动杆127，活动杆127右侧的正面与第一竖杆11的顶部铆接，活动杆127 的正面铆接有固定杆128。
38.工作原理:详情请参照图2，启动双轴电机24，因为双轴电机24的右侧 焊接有不完全齿轮26，所以此时不完全齿轮26可以转动，又因为不完全齿轮26 的底部啮合连接有从动齿轮27，所以不完全齿轮26可以间歇性的给与从动齿 轮27一个推动力，又因为从动齿轮27的底部固定连接有推杆28，所以此时 推杆28也会间歇性的受到一个推动力，又因为推杆28的左侧焊接在转动杆22 的右侧，所以此时转动杆22也会间歇性的受到一个推动力，又因为套杆21 的顶部套接有转动杆22，转动杆22的底部固定连接有扭簧23，扭簧23远离 转动杆22的一侧固定连接在套杆21的顶部，所以此时转动杆22可以周期性 的左右偏转，又因为转动杆22的顶部焊接有双轴电机24，所以此时双轴电机 24也会周期性的左右偏转，又因为双轴电机24的左侧固定连接有扇叶25， 所以此时扇叶25转动的同时也会周期性左右偏转，又因为扇叶25在芯片安 装壳9的右侧，所以此时扇叶25可以多角度的对芯片安装壳9内部的芯片进 行散热，从而达到了多角度散热提高计算机机箱内部芯片散热效率的效果。
39.详情请参照图1，当风扇散热无法满足芯片散热时，此时芯片温度会进一 步升高，因为密封腔3是一种导热性极强的铜铝合金材料，芯片安装壳9的 左侧与密封腔3的右侧滑动连接，所以此时密封腔3可以吸收到芯片的热量， 又因为密封腔3内部的右侧活动连接有热涨块4，密封腔3的内部滑动连接有 滑动块5，热涨块4活动连接在密封腔3内部的右侧与滑动块5的右侧之间， 所以此时滑动块5会向左运动，又因为滑动块5的左侧焊接有弯杆6，弯杆6 远离滑动块5的一侧焊接有第一梯形块7，所以此时弯杆6可以带动第一梯形 块7向左运动。
40.详情请参照图4，又因为第二梯形块124在第一梯形块7的左侧，且第二 梯形块124
右侧的斜面与第一梯形块7左侧的斜面相适配，所以此时第二梯 形块124会向下运动，又因为u形管121左侧的内部滑动连接有第二滑块 122，第二滑块122的顶部焊接有第二竖杆123，第二竖杆123的顶部焊接有 第二梯形块124，所以此时第二滑块122会在u形管121的内部向下滑动，又 因为u形管121右侧的内部滑动连接有第三滑块125，第二滑块122与第三滑 块125之间充斥着大量的液压油，所以此时第三滑块125会在u形管121的 内部向上滑动，又因为第三滑块125的顶部焊接有第三竖杆126，第三竖杆126 的顶部铆接有活动杆127，活动杆127的正面铆接有固定杆128，所以此时活 动杆127的右侧会向下偏转，又因为活动杆127右侧的正面与第一竖杆11的 顶部铆接，所以此时第一竖杆11也会向下运动，又因为冷却箱8内部的左侧 滑动连接有第一滑块10，第一滑块10的顶部焊接有第一竖杆11，所以此时 第一滑块10会在冷却箱8的内部向下滑动，又因为冷却箱8的内部含有大量 的冷却液，且这些冷却液在芯片安装壳9的下方，所以此时冷却液会上升到 芯片安装壳9底部的上方，此时冷却液可以对芯片进行降温，从而达到了避 免计算机机箱芯片过热导致芯片烧坏的效果。
41.综上所述，该避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，启动双轴 电机24，此时不完全齿轮26可以间歇性的给与从动齿轮27一个推动力，进 一步使得转动杆22周期性左右偏转，此时扇叶25转动的同时也会周期性左 右偏转，进一步使得扇叶25可以多角度的对芯片安装壳9内部的芯片进行散 热，从而达到了多角度散热提高计算机机箱内部芯片散热效率的效果。
42.当风扇散热无法满足芯片散热时，此时弯杆6可以带动第一梯形块7向 左运动，进一步使得第二滑块122在u形管121的内部向下滑动，此时第三 滑块125会在u形管121的内部向上滑动，进一步使得第一滑块10在冷却箱 8的内部向下滑动，此时冷却液会上升到芯片安装壳9底部的上方，从而达到 了避免计算机机箱芯片过热导致芯片烧坏的效果。
43.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来 将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示 这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、
ꢀ“
包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系 列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明 确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有 的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素， 并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同 要素。
44.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而 言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行 多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限 定。