试验装置的制作方法

技术特征：
1.一种试验装置，其对被试验晶圆进行试验，所述被试验晶圆形成有包括磁阻存储器或磁传感器在内的被试验器件，其特征在于，所述试验装置具备：测试头；台，其在试验工序中载置所述被试验晶圆；试验用探针卡，其在所述试验工序中，能够对所述被试验晶圆进行探测接触；连接单元，其设置在所述试验用探针卡与所述测试头之间；以及磁场施加装置，其设置于所述连接单元，在所述试验工序中向所述被试验晶圆施加磁场。2.根据权利要求1所述的试验装置，其特征在于，所述磁场施加装置具备：芯部；线圈，其卷装于所述芯部；以及驱动电路，其对所述线圈进行驱动，所述连接单元还具备从所述测试头接收对所述驱动电路的控制信号的接口电路。3.根据权利要求1所述的试验装置，其特征在于，所述磁场施加装置具备：芯部；以及线圈，其卷装于所述芯部，对所述线圈进行驱动的驱动电路设置于所述连接单元的外部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的试验装置，其特征在于，所述试验装置还具备：诊断用晶圆，其形成有多个磁检测单元，在所述试验装置的诊断工序中，所述诊断用晶圆取代所述被试验晶圆而载置于所述台，通过各磁检测单元能够测定所述磁场施加装置产生的磁场；以及诊断用探针卡，其在所述诊断工序中取代所述试验用探针卡来使用，能够对所述诊断用晶圆进行探测接触。

技术总结
试验装置(100)对形成有包括磁阻存储器或磁传感器在内的被试验器件(12)的被试验晶圆(10)进行试验。在台(130)上，在试验工序中载置被试验晶圆(10)。试验用探针卡(160)在试验工序中，能够对被试验晶圆(10)进行探测接触。晶圆连接HiFix(150)设置于试验用探针卡(160)与测试头(120)之间。磁场施加装置(140)设置于晶圆连接HiFix(150)，在试验工序中向被试验晶圆(10)施加磁场(B


技术研发人员：渡边直良 佐藤茂行 内海良一
受保护的技术使用者：株式会社东荣科学产业
技术研发日：2020.12.15
技术公布日：2021/12/3