一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备。


背景技术：

2.半导体一直是科技行业的热门，我国在半导体领域的发展非常迅速，半导体淋雨的发展推动了我国自主芯片的产业化，通过制造多种不同的芯片，可以实现科技造福人类，代替人类进行工作，为人类提供生活中各种便利的目的，而芯片目前大多是采用二氧化硅材料经过提纯熔炼后制成的硅晶片，再将硅晶圆经过化学蚀刻后制造出电路的精密零件，芯片具有超强的计算和数据分析能力，其内部存在数以亿计的晶体管，从而可以在极小的体积内实现庞大数据的计算，在现代社会的各种电子设备中广泛应用，市场对于芯片的需求量非常巨大，因此需要对芯片进行大批量的生产加工，而芯片是一种非常精密易损坏的零件，不能够人工对芯片进行拿取或者用镊子进行夹取，需要使用特制的磨损率较低的拾取工具进行移动，因此在生产加工时需要使用特殊的拾取设备对其进行移动。
3.经检索，专利公告号为cn213782002u公开一种半导体芯片加工用夹具，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有固定座，所述工作台的顶部设置有活动座，所述工作台的顶部固定连接有固定板，所述工作台的顶部固定安装有伺服电机，所述固定座和活动座的顶部均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部开设有前后贯穿的限位槽。
4.现有的半导体芯片加工用夹具存在的缺陷是：1、现有的半导体芯片加工用夹具在对芯片进行拾取时，芯片在悬空状态下的受力状态不够稳定，芯片容易因为重心分布不稳导致从装置的底部掉落，而硅晶芯片是一种质地非常脆的零部件，其性质和玻璃一样是一种晶体，在受到外力时容易碎裂，并且芯片在边缘破碎时会导致中央位置处的部分一起碎裂，进而出现不可修复的损坏，从而会导致芯片在加工时的成本损失较大；2、现有的半导体芯片加工用夹具在对芯片进行拾取时，由于芯片在受力不均匀的情况下容易损坏，进而影响芯片的性能，因此在拾取芯片时要保证芯片的完整性，现有的拾取装置对芯片进行拾取时不能够对芯片表面的灰尘粒子进行清理，芯片在经过打磨加工后，其表面会残留大量的晶体粒子和灰尘，又由于芯片的边缘极易因为受力不均匀而破碎，因此灰尘和晶体粒子会夹在夹具与芯片之间对芯片的外表面造成挤压，容易导致芯片的损毁；3、现有的半导体芯片加工用夹具在对芯片进行拾取时，由于芯片是一种硅晶圆制成的高精密电路，其自身易碎，且受力不均匀的时候容易破损，进而会影响芯片的工作性能，因此不能够采取侧向夹取的方式对芯片进行拾取，需要对芯片的垂直方向施加拉力，从而减少芯片受力的面积，而现有的半导体芯片加工用夹具对芯片加工时直接利用板材对芯片的两侧施加夹持力，使得装置在对芯片进行拾取时，会降低芯片生产的良品率，增加成本的损失。


技术实现要素：

5.本发明的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备。
6.本发明的技术方案：一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备，包括壳体、底板、夹持组件和排气管，所述壳体的两侧固定固定板，所述壳体的顶部固定安装板，所述安装板的顶部通过螺栓与连接盘固定连接，所述连接盘的顶部安装有限位组件，所述限位组件内安装有卡槽座，所述卡槽座的内部两侧设有卡接槽，所述卡接槽的一侧固定硅胶圈，所述连接盘的顶部外侧安装有缓冲组件，所述缓冲组件内安装有轴盘，所述轴盘的底部两侧焊接有安装片，所述安装片的底部通过轴栓与缓冲架轴连接，所述缓冲架的底部通过轴栓与滑杆轴连接，所述滑杆的两侧固定卡接头，所述轴盘的顶部通过螺栓与推杆固定连接，所述推杆的顶部活动安装液压筒，所述壳体的底部通过螺栓与底板固定连接，所述底板的底部固定波纹管，所述壳体的底部两侧安装有夹持组件，所述夹持组件内安装有安装架，所述安装架的一端通过轴栓与轴座轴连接，所述轴座的一侧固定安装座，所述安装架的一侧焊接有夹板，所述壳体的内部一侧固定排气管，所述排气管的一端固定储气囊。
7.优选的，所述安装板的内部两侧通过螺纹结构安装有固定螺栓，且安装板的内螺纹与固定螺栓外侧的螺纹吻合。
8.优选的，所述壳体的内部一侧通过螺栓与微型气泵固定连接，且微型气泵的输入端固定抽气管。
9.优选的，所述波纹管的底部固定限位板，且限位板的底部固定吸盘。
10.优选的，所述安装架的一侧通过轴栓与滚轮轴连接，且滚轮的外侧固定橡胶垫。
11.优选的，所述储气囊的输出端固定延伸至壳体底部的喷管，且喷管的输出端固定电磁阀。
12.优选的，所述卡槽座的顶部设有限位槽，且限位槽的内部两侧固定橡胶片。
13.优选的，所述轴盘的底部外侧固定防护帘，且防护帘的底端与连接盘的顶部固定连接。
14.优选的，所述液压筒的一侧固定液压控制器，且液压筒的顶部固定顶盘。
15.与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：通过在安装架的一侧安装有夹板，能够通过夹板对芯片的底部两侧进行支撑，从而可以与吸盘配合形成三点固定，进而可以保证芯片在拾取过程中的稳定性，可以避免芯片在移动时掉落，进而减少了芯片生产过程中的成本损失，增加了装置的工作稳定性，并且夹板的外侧采用圆弧形的平滑设计，可以避免夹板对芯片进行支撑时对芯片的表面造成划痕，从而可以提升芯片在拾取时的完好性防止对芯片内部的晶体管线路造成损坏，保证了芯片的良品率，通过对排气管的一端安装有储气囊，利用储气囊对微型气泵排出的气体进行储存，从而形成高压气体，再利用高压气体垂直向下吹出，通过高压气体对芯片周围粒子施加推力，可以将芯片周围以及顶部的灰尘粒子吹开，进而可以避免粒子夹持在吸盘和芯片之间造成吸盘漏气，保证了吸盘对芯片顶部的吸力，还可以避免夹板对芯片进行夹持时，灰尘对芯片的外表面造成挤压，避免芯片移动时出现损坏，增加了装置的实用性，通过在安装片的底部安装有缓冲架，能够通过缓冲架对推杆和卡槽座之间进行弹性连接，进而可以使装置对芯片进行拾取时，可以保证芯片顶部受到的压力恒定，并且对推杆的伸缩提供了
缓冲的空间，避免推杆对芯片的顶部持续施加压力对芯片造成损坏，进而可以降低芯片在生产过程中的成本损失，增加了装置的工作稳定性，以便于降低芯片生产过程中的次品率。
附图说明
16.图1为本发明的三维立体结构示意图。
17.图2为本发明的正面剖面结构示意图。
18.图3为本发明的正面外部结构示意图。
19.图4为本发明的夹持组件局部结构示意图。
20.图5为本发明的限位组件局部结构示意图。
21.图6为本发明的限位组件局部三维结构示意图。
22.图7为本发明的缓冲组件局部结构示意图。
23.图8为本发明的缓冲组件局部三维结构示意图。
24.附图标记：1、安装板；101、连接盘；102、固定螺栓；2、壳体；201、微型气泵；202、固定板；203、抽气管；3、底板；301、波纹管；302、吸盘；303、限位板；4、夹持组件；401、安装架；402、安装座；403、轴座；404、夹板；405、滚轮；406、橡胶垫；5、排气管；501、储气囊；502、喷管；503、电磁阀；6、限位组件；601、卡槽座；602、限位槽；603、卡接槽；604、硅胶圈；605、橡胶片；7、缓冲组件；701、轴盘；702、防护帘；703、滑杆；704、卡接头；705、缓冲架；706、安装片；8、推杆；801、液压筒；802、液压控制器；803、顶盘。
具体实施方式
25.下文结合附图和具体实施例对本发明的技术方案做进一步说明。
26.实施例一如图1
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8所示，本发明提出的一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备，包括壳体2、底板3、夹持组件4和排气管5，壳体2的两侧固定固定板202，壳体2的顶部固定安装板1，安装板1的顶部通过螺栓与连接盘101固定连接，连接盘101的顶部安装有限位组件6，限位组件6内安装有卡槽座601，卡槽座601的内部两侧设有卡接槽603，卡接槽603的一侧固定硅胶圈604，连接盘101的顶部外侧安装有缓冲组件7，缓冲组件7内安装有轴盘701，轴盘701的底部两侧焊接有安装片706，安装片706的底部通过轴栓与缓冲架705轴连接，缓冲架705的底部通过轴栓与滑杆703轴连接，滑杆703的两侧固定卡接头704，轴盘701的顶部通过螺栓与推杆8固定连接，推杆8的顶部活动安装液压筒801，壳体2的底部通过螺栓与底板3固定连接，底板3的底部固定波纹管301，壳体2的底部两侧安装有夹持组件4，夹持组件4内安装有安装架401，安装架401的一端通过轴栓与轴座403轴连接，轴座403的一侧固定安装座402，安装架401的一侧焊接有夹板404，壳体2的内部一侧固定排气管5，排气管5的一端固定储气囊501。
27.基于实施例1的用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备工作原理是：通过液压控制器802控制液压筒801对推杆8的顶端施加推力，进而使液压筒801内部的液体推动推杆8，推杆8在液压筒801的内部垂直伸缩，推杆8受到液压筒801施加的推力后推动轴盘701进行垂直移动，同时轴盘701带动底部的组件垂直下降，通过微型气泵201通电后对排气管5的内部充气，排气管5将微型气泵201排出的气体导入储气囊501的内部，使储气囊501的内
部形成高压气体，通过储气囊501对喷管502中喷入高压气体，利用喷管502将气流垂直向下喷出，气流对芯片周围的灰尘施加推力将芯片的顶部和周围清理干净后，通过滚轮405与桌面接触后向水平方向移动带动安装架401翻转展开，夹板404通过安装架401带动向芯片的两侧移动，吸盘302随着顶部的组件垂直下降后与芯片的顶部接触，通过微型气泵201通电后对抽气管203的内部抽气使吸盘302中形成负压环境，利用吸盘302与芯片的顶部接触对芯片的顶部施加吸附力将芯片固定在吸盘302的底部，同时推杆8继续向下移动对缓冲架705施加压力，缓冲架705受到轴盘701施加的下压力后产生翻转变形，滑杆703通过缓冲架705施加的推力在卡槽座601的内部水平移动，同时卡接头704与卡接槽603卡合连接对滑杆703的移动方向进行限位，缓冲架705在卡槽座601的内部翻转对轴盘701施加的下压力进行缓冲，通过液压控制器802控制液压筒801内部的压力下降对推杆8施加拉力，推杆8拉动轴盘701使底部的组件垂直向上移动，吸盘302同时拉动芯片垂直上升，同时安装架401受到重力影响后向内侧翻转，夹板404通过安装架401带动进行移动，夹板404移动至芯片的底部后与芯片的底部两侧接触，进而对芯片的底部进行支撑，使芯片的顶部和底部两侧形成三点支撑固定，防止芯片从吸盘302的底部脱落，装置将芯片拾起后通过传动结构带动将芯片移动至指定的位置正上方后，液压筒801对推杆8施加推力使推杆8再次垂直下降，推杆8推动底部的组件垂直向下移动，使芯片下落至桌面后，微型气泵201停止抽气使吸盘302内部的气压平衡，芯片失去吸盘302施加的吸力后落至桌面上，进而完成芯片的稳定拾取。
28.实施例二如图1
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8所示，本发明提出的一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备，相较于实施例一，本实施例还包括：安装板1的内部两侧通过螺纹结构安装有固定螺栓102，且安装板1的内螺纹与固定螺栓102外侧的螺纹吻合，输入端固定抽气管203，波纹管301的底部固定限位板303，且限位板303的底部固定吸盘302，安装架401的一侧通过轴栓与滚轮405轴连接，且滚轮405的外侧固定橡胶垫406，储气囊501的输出端固定延伸至壳体2底部的喷管502，且喷管502的输出端固定电磁阀503，卡槽座601的顶部设有限位槽602，且限位槽602的内部两侧固定橡胶片605，轴盘701的底部外侧固定防护帘702，且防护帘702的底端与连接盘101的顶部固定连接。
29.本实施例中，液压筒801的一侧固定液压控制器802，且液压筒801的顶部固定顶盘803。
30.上述具体实施例仅仅是本发明的几种优选的实施例，基于本发明的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。