一种印制电路板式环行器及其实现方法与流程

技术特征：
1.一种印制电路板式环行器，其特征在于：包括印制电路板，印制电路板的上方设有中心导体，中心导体的上方设有铁氧体，铁氧体的上方设有永磁体。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述中心导体印制在印制电路板的上方。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述中心导体的周边上等间距设有三个引脚。5.根据权利要求4所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述引脚的端部折弯至印制电路板的底部。6.根据权利要求5所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述印制电路板底面上设有与引脚端部相对应的镀金层或镀银层。7.根据权利要求5所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述引脚位于印制电路板底部的部分为底面焊接边。8.根据权利要求5所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述引脚位于印制电路板侧面的部分为侧面焊接边。9.根据权利要求1
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8任一项所述的一种印制电路板式环行器的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：(一)、将中心导体印制在印制电路板的上方；(二)、分别将三个引脚折弯至印制电路板的底部或延伸至印制电路板的信号输入输出电路层；(三)、将引脚位于印制电路板底部的部分与印制电路板之间进行焊接；(四)、将铁氧体通过胶体粘接在中心导体的上方；(五)、将永磁体通过胶体粘接在铁氧体的上方。

技术总结
本发明公开了一种印制电路板式环行器，包括印制电路板，印制电路板的上方设有中心导体，中心导体的上方设有铁氧体，铁氧体的上方设有永磁体；本发明还公开了一种印制电路板式环行器的实现方法。本发明中心导体印制在印制电路板的上方，铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接，结构简单，装配方便，便于集成；本发明铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接，大大节省了组装环节的工序及成本；本发明可直接印制在终端电路板上，在产品性能上降低了环行器与客户终端电路板上引起的阻抗失配偏移误差。差。差。


技术研发人员：李茂红 周建平
受保护的技术使用者：浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2021/12/3