电脑装置的制作方法

1.本发明涉及一种电脑装置，特别涉及一种具导风罩的电脑装置。


背景技术：

2.一般来说，电脑主要具有机壳、电源供应器、主机板、中央处理器、显示卡及扩充卡。电源供应器与主机板装设于机壳内，且中央处理器、显示卡及扩充卡装设于主机板上。当电脑在运行时，中央处理器负责进行数据运算，并会产生大量的热量。因此，电脑厂商一般会加装风扇来对中央处理器进行散热。风扇运转时会导引外部气流流经机壳内部的中央处理器，再将中央处理器所产生的热量排至机壳外部。
3.由于现今显示卡的图形处理器的运算能力日趋强大，其产生的热量也随之增加，故当显示卡运行时，显示卡排放至机壳内部的废热会大幅度地增加机壳内部的温度。然而，机壳内部温度较高的空气被中央处理器的散热风扇吸入后将会影响对中央处理器的散热效果，此问题在紧凑型电脑设计中尤其显著。因此，如何改善中央处理器的散热效果，则为研发人员应解决的问题之一。


技术实现要素：

4.本发明在于提供一种电脑装置，借以改善中央处理器的散热效果。
5.本发明的一实施例所公开的电脑装置包含机壳、中央处理组件、显示卡组件及导风罩。机壳具有多个通风口。中央处理组件装设于机壳内，并具有相连通的第一入风口及第一出风口。显示卡组件与中央处理组件间隔装设于机壳内，且显示卡组件至少部分遮盖于中央处理组件的第一入风口。导风罩具有相连通的至少一个导风入口及导风出口。导风罩的至少部分止挡于显示卡组件与中央处理器的第一入风口之间，且至少一个导风入口邻近并连通于这些通风口的至少部分，以及导风出口邻近并连通于中央处理组件的第一入风口。
6.根据上述实施例的电脑装置，通过导风罩的设置，可因导风罩止挡于显示卡组件的发热面与中央处理组件的第一入风口之间，而可避免显示卡组件所产生的热量自然对流至中央处理组件。
7.以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
8.图1为根据本发明第一实施例所述的电脑装置的立体示意图。
9.图2为图1的局部分解示意图。
10.图3为图2的局部分解示意图。
11.图4为图3的局部分解示意图。
12.图5为图1的侧视示意图。
13.附图标记说明：
14.10
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电脑装置
15.100
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机壳
16.110
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底板
17.120
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前板
18.130
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后板
19.131a、131b
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安装口
20.140
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罩体
21.141
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顶板
22.142
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右侧板
23.143
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左侧板
24.111、1411、1421、1431
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通风口
25.200
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中央处理组件
26.210
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壳件
27.211
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第一入风口
28.212
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第一出风口
29.220
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中央处理器
30.230
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第一风扇
31.300
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显示卡组件
32.310
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第二入风口
33.320
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第二出风口
34.330
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底面
35.340
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第二风扇
36.400
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导风罩
37.410、420
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导风入口
38.430
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导风出口
39.500
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电路基板
40.600
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电源供应器
41.610
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第三入风口
42.620
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第三出风口
具体实施方式
43.请参阅图1至图5。图1为根据本发明第一实施例所述的电脑装置的立体示意图。图2为图1的局部分解示意图。图3为图2的局部分解示意图。图4为图3的局部分解示意图。图5为图1的侧视示意图。
44.本实施例的电脑装置10包含一机壳100、一中央处理组件200、一显示卡组件300及一导风罩400。此外，电脑装置10还可以包含一电路基板500。
45.机壳100包含一底板110、一前板120、一后板130及一罩体140。前板120与后板130分别连接于底板110的相对两侧。罩体140包含一顶板141、一左侧板143及一右侧板142。左
侧板143与右侧板142分别连接于顶板141的相对两侧，且左侧板143与右侧板142分别装设于底板110的相对两侧，使得底板110、前板120、后板130、顶板141、左侧板143及右侧板142共同构成中空的长方体壳体。此外，本实施例的底板110、顶板141、左侧板143及右侧板142皆具有多个通风口111、1411、1421、1431，且这些通风口111、1411、1421、1431连通机壳100外部。本实施例的后板130具有两个相邻的安装口131a、131b，且两个相邻的安装口131a、131b连通机壳100外部。
46.在本实施例中，机壳100呈中空的长方体，但并不以此为限。在其他实施例中，机壳也可以呈中空的椭圆体、中空多边形柱体或中空圆柱体。
47.在本实施例中，仅底板110、顶板141、左侧板143及右侧板142具有多个通风口111、1411、1421、1431，但并不以此为限。在其他实施例中，也可以底板、顶板、左侧板、右侧板、前板、后板皆具有多个通风口。
48.中央处理组件200与显示卡组件300皆装设于机壳100内。也就是说，底板110、前板120、后板130、顶板141、左侧板143及右侧板142分别位于中央处理组件200与显示卡组件300的相异侧，并共同将中央处理组件200与显示卡组件300包覆于内。此外，显示卡组件300较中央处理组件200靠近右侧板142，且中央处理组件200与显示卡组件300的一侧分别安装于两个相邻的安装口131a、131b。
49.如图3与图4所示，中央处理组件200包含一壳件210、一中央处理器220及一第一风扇230。壳件210具有相连通的一第一入风口211及一第一出风口212。中央处理器220与风扇位于壳件210内，且风扇用以导引散热气流从第一入风口211流入，且经过中央处理器220后再从第一出风口212流出。
50.显示卡组件300装设于机壳100内并例如通过电路基板500与中央处理组件200电性连接。显示卡组件300至少部分将中央处理组件200的第一入风口211完全遮盖。此外，中央处理组件200与显示卡组件300皆呈长矩形体，且中央处理组件200平行且间隔于显示卡组件300。
51.显示卡组件300具有相连通的一第二入风口310及一第二出风口320。显示卡组件300的第二入风口310邻近右侧板142并连通位于右侧板142的这些通风口1421。显示卡组件300的第二出风口320通过机壳100的安装口131b与外部连通。
52.此外，显示卡组件300具有一至少包含一电路板的底面330，该底面330的第一侧面面向中央处理组件200的第一入风口211，而设置有图像处理器(gpu)的第二侧面则面向右侧板142。显示卡组件300还可以具有一第二风扇340，第二风扇340用以导引散热气流从第二入风口310流入，且经过设置于底面330的第二侧面的图像处理器(gpu)后再从第二出风口320流出。
53.中央处理组件200的第一出风口212邻近顶板141并连通位于顶板141的这些通风口1411。
54.在本实施例中，显示卡组件300将中央处理组件200的第一入风口211完全遮盖，但并不以此为限。在其他实施例中，显示卡组件也可以将中央处理组件的第一入风口部分遮盖。
55.如图3至图5所示，导风罩400具有相连通的两个导风入口410、420及一导风出口430。导风罩400的至少部分止挡于显示卡组件300与中央处理器220的第一入风口211之间，
以避免显示卡组件300所产生的废热经由第一入风口211被第一风扇230吸入至中央处理组件200。导风罩400的两个导风入口410、420分别邻近底板110与左侧板143并分别连通于位于底板110的这些通风口111与位于左侧板143的这些通风口1431。导风出口430邻近并连通于中央处理组件200的第一入风口211。
56.在本实施例中，导风罩400的导风入口410、420与显示卡组件300的第二入风口310邻近于机壳100的右侧板142，但并不以此为限。在其他实施例中，导风罩的导风入口与显示卡组件的第二入风口也可以分别邻近于机壳其他的相异侧。
57.在本实施例中，导风罩400由低导热系数的材质制成，例如塑胶、高分子聚合物或铁，以提升导风罩400的隔热能力。
58.在本实施例中，电脑装置10还可以包含一电源供应器600，电源供应器600可以设置于靠近前板120及顶板141的位置，也可以设置于靠近底板110及后板130的位置。电源供应器600具有相连通的一第三入风口610及一第三出风口620。第三出风口620邻近于顶板141并邻近于位于顶板141的通风口1411。
59.在本实施例中，导风入口410、420的数量为两个，但并不以此为限。在其他实施例中，导风入口的数量也可以为单个、三个或四个。
60.根据上述实施例的电脑装置，通过导风罩的设置，可因导风罩止挡于显示卡组件的底面与中央处理组件的第一入风口之间，而可避免显示卡组件所产生的废热被吸入至中央处理组件。
61.此外，可因导风罩的导风入口与显示卡组件的第二入风口邻近于机壳的相异侧，如底板与右侧板，使得流经中央处理组件的散热气流与流经显示卡组件的散热气流各自独立不相影响，让中央处理组件与流经显示卡组件都能够通过外部相对较冷的散热气流来进行散热。
62.此外，可因两个导风入口分别邻近并连通位于底板的这些通风口与位于左侧板的些通风口，而多方地将外界的冷空气导引进中央处理组件的第一入风口。如此一来，将可提升中央处理组件的第一入风口的进气量，以通过更多的散热气流来降低中央处理组件的运行温度。