一种微控制器芯片的低功耗管理装置的制作方法

1.本实用新型涉及功耗管理设备领域，特别涉及一种微控制器芯片的低功耗管理装置。


背景技术：

2.微控制单元(microcontroller unit；mcu)，又称单片微型计算机(single chip microcomputer)或者单片机，是把中央处理器(central process unit；cpu)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(timer)、usb、a/d转换、uart、plc、dma等周边接口，甚至lcd驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、pc外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到mcu的身影。微控制器芯片作为一种通用的控制芯片，有着广泛的应用。在一些要求微控制器进行快速运算处理的场合里，微控制器要以相对较高的频率进行工作，因而会产生大量热量。因此微控芯片一般都配备有散热风扇，现有的散热风扇一直转动导致功耗较高。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种微控制器芯片的低功耗管理装置，可以有效解决背景技术中提到的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种微控制器芯片的低功耗管理装置，包括第一外壳，所述第一外壳上表面开设有安装通孔，所述第一外壳上安装有第二外壳，所述第一外壳和第二外壳内安装有管理模块，所述管理模块上连接有连接支脚，所述管理模块包括动板块、第一触点、定板块、活动支柱、弹簧、铁块和第二触点，所述第一外壳和第二外壳内位于管理模块一侧固定安装有控制组件，所述控制组件包括电磁铁、磁铁座、安装支架、数据线和温控传感器。
6.优选的，所述定板块固定安装于第一外壳和第二外壳内，所述定板块一侧表面固定安装有第二触点，所述定板块上活动安装有活动支柱，所述活动支柱一端固定安装有动板块，所述动板块一侧表面固定安装有第一触点，所述活动支柱另一端固定安装有铁块，所述活动支柱上套设有弹簧。
7.优选的，所述弹簧一端连接在定板块上，所述弹簧另一端连接在铁块上，所述定板块上开设有活动孔，所述活动支柱通过活动孔活动安装在定板块上，所述定板块通过螺丝固定在第二外壳上。
8.优选的，所述安装支架固定安装于第二外壳上，所述安装支架末端固定安装有磁铁座，所述磁铁座内固定安装有电磁铁，所述电磁铁上连接有数据线，所述数据线的末端连接有温控传感器。
9.优选的，所述磁铁座通过安装支架固定在第二外壳上，所述电磁铁通过磁铁座安装于第一外壳和第二外壳内。
10.优选的，所述第一外壳通过螺丝固定在第二外壳上，所述连接支脚通过安装通孔伸入第一外壳内。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.本实用新型中，散热风扇的导线可以连接在管理模块上，使用过程中控制组件可以根据微控芯片的温度控制电磁铁启动，温度较高时电磁铁会吸合铁块，进而使得第一触点和第二触点接触，从而启动散热风扇工作，温度较低时电磁铁会松开铁块，松开铁块之后弹簧会使第一触点和第二触点分开，第一触点和第二触点分开之后风机就会停止工作，进而减少功耗。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的控制组件示意图；
15.图3为本实用新型的管理模块右侧视图；
16.图4为本实用新型的管理模块左侧视图。
17.图中：1、安装通孔；2、第一外壳；3、连接支脚；4、第二外壳；5、管理模块；501、动板块；502、第一触点；503、定板块；504、活动支柱；505、弹簧；506、铁块；507、第二触点；6、控制组件；601、电磁铁；602、磁铁座；603、安装支架；604、数据线；605、温控传感器。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.如图1
‑
4所示，一种微控制器芯片的低功耗管理装置，包括第一外壳2，第一外壳2上表面开设有安装通孔1，第一外壳2上安装有第二外壳4，第一外壳2和第二外壳4内安装有管理模块5，管理模块5上连接有连接支脚3，管理模块5包括动板块501、第一触点502、定板块503、活动支柱504、弹簧505、铁块506和第二触点507，第一外壳2和第二外壳4内位于管理模块5一侧固定安装有控制组件6，控制组件6包括电磁铁601、磁铁座602、安装支架603、数据线604和温控传感器605，第一外壳2通过螺丝固定在第二外壳4上，连接支脚3通过安装通孔1伸入第一外壳2内。
20.本实施例中，为了减少功耗，第一外壳2和第二外壳4内安装有管理模块5，管理模块5上连接有连接支脚3，管理模块5包括动板块501、第一触点502、定板块503、活动支柱504、弹簧505、铁块506和第二触点507，第一外壳2和第二外壳4内位于管理模块5一侧固定安装有控制组件6，控制组件6包括电磁铁601、磁铁座602、安装支架603、数据线604和温控传感器605，定板块503固定安装于第一外壳2和第二外壳4内，定板块503一侧表面固定安装有第二触点507，定板块503上活动安装有活动支柱504，活动支柱504一端固定安装有动板块501，动板块501一侧表面固定安装有第一触点502，活动支柱504另一端固定安装有铁块506，活动支柱504上套设有弹簧505，弹簧505一端连接在定板块503上，弹簧505另一端连接在铁块506上，定板块503上开设有活动孔，活动支柱504通过活动孔活动安装在定板块503上，定板块503通过螺丝固定在第二外壳4上，安装支架603固定安装于第二外壳4上，安装支架603末端固定安装有磁铁座602，磁铁座602内固定安装有电磁铁601，电磁铁601上连接有
数据线604，数据线604的末端连接有温控传感器605，磁铁座602通过安装支架603固定在第二外壳4上，电磁铁601通过磁铁座602安装于第一外壳2和第二外壳4内，使用过程中控制组件6可以根据微控芯片的温度控制电磁铁601启动，温度较高时电磁铁601会吸合铁块506，从而使得第一触点502和第二触点507接触，进而启动散热风扇工作，温度较低时电磁铁601会松开铁块506，松开铁块506之后弹簧505会使第一触点502和第二触点507分开，第一触点502和第二触点507分开之后风机就会停止工作，进而减少功耗。
21.需要说明的是，本实用新型为一种微控制器芯片的低功耗管理装置，在实际使用时，首先将散热风扇上的导线连接在连接支脚3上，使用过程中一旦微控芯片的温度过高就可以启动电磁铁601，启动电磁铁601之后电磁铁601会吸合铁块506，从而使得第一触点502和第二触点507接触，进而启动散热风扇工作，微控芯片的温度将下来之后可以利用控制组件6控制电磁铁601关闭，电磁铁601关闭之后弹簧505会推动动板块501向一侧运动，从而使得第一触点502和第二触点507分开，第一触点502和第二触点507分开之后风机就会停止工作，进而减少功耗。
22.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。