配备等离子发生装置的回流焊设备的制作方法

技术特征：
1.一种配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，包括：真空腔体、加热装置和等离子发生装置；所述等离子发生装置设置于所述真空腔体内，所述真空腔体内充有能够被所述等离子发生装置激发等离子体的气体，所述真空腔体能够容置待加工产品，所述等离子发生装置设置于待加工产品的两侧且用于去除待加工产品的氧化膜，所述加热装置与所述真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。2.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述等离子发生装置包括高压电极、接地电极和等离子电源，所述高压电极和所述接地电极分列于待加工产品的左侧和右侧且与所述等离子电源电连接。3.根据权利要求2所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述等离子电源是射频电源，为所述高压电极和所述接地电极提供10mhz
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100mhz的射频信号。4.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述真空腔体内设有料架，所述料架包括多根支架柱，部分或者全部的所述支架柱共同支撑待加工产品。5.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述气体为惰性气体或者是惰性气体与还原性气体的混合气；当所述气体为所述混合气时，还原性气体占所述混合气的比例为1%
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20%。6.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述加热装置包括加热腔和加热元件，所述加热腔与所述真空腔体连通且能够将所述加热元件加热后的热风传递至所述真空腔体内，以通过热风循环加热进行回流焊。7.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述配备等离子发生装置的回流焊设备还包括冷却装置，所述冷却装置用于降低所述真空腔体内的温度。8.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述配备等离子发生装置的回流焊设备包括真空泵，所述真空腔体通过所述真空泵抽真空。9.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述配备等离子发生装置的回流焊设备还包括压力控制器和真空计，所述压力控制器能够根据所述真空计调节所述真空腔体内的进气和/或抽气速度以维持预设的真空度。

技术总结
本实用新型提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备，涉及电路板制造技术领域。该回流焊设备包括真空腔体、加热装置和等离子发生装置。等离子发生装置设置于真空腔体内，真空腔体内充有能够被等离子发生装置激发等离子体的气体，真空腔体能够容置待加工产品，等离子发生装置设置于待加工产品的两侧，加热装置与真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。该回流焊设备配合相应的回流焊方法，在真空腔体内激发等离子气体，以利用等离子气体的还原性去除电路板和元器件的氧化物，然后通过加热装置的热风循环加热进行回流焊，实现无助焊剂的回流焊，并通过真空腔体的真空效果降低了焊锡的空洞率，保障经回流焊后的产品品质。后的产品品质。后的产品品质。


技术研发人员：张曹
受保护的技术使用者：常州井芯半导体设备有限公司
技术研发日：2021.06.03
技术公布日：2021/11/30