1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片切割用降温装置。
背景技术：
2.半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d
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ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d
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ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅，半导体芯片在加工的切割过程中一般会使用到降温装置进行降温，避免高温损坏芯片，目前半导体芯片切割用降温装置在降温过程中多采用喷淋水以及通风降温，其降温效果不够明显。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种半导体芯片切割用降温装置，解决了目前半导体芯片切割用降温装置在降温过程中多采用喷淋水以及通风降温，其降温效果不够明显的问题。
4.技术方案
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片切割用降温装置，包括箱体，所述箱体的顶部固定连接有连接套，所述连接套的内部活动连接有活动轴，所述活动轴的下表面固定连接有门板，所述门板的右侧与箱体的左侧搭接，所述箱体的顶部开设有与箱体内部相连通的开孔，所述箱体的顶部并对应开孔的位置固定连接有固定筒，所述固定筒的左右两侧内壁均固定连接有支架，两个支架之间固定连接有风扇，所述箱体的右侧开设有与箱体内部相连通的通孔，所述箱体的右侧并对应通孔的位置固定连接有干冰盒，所述箱体的底部开设有与箱体内部相连通的流通孔。
6.进一步的，所述干冰盒的顶部开设有与干冰盒内部相连通的放置孔，所述放置孔的内部卡接有密封塞。
7.进一步的，所述门板的左侧固定连接有把手。
8.进一步的，所述箱体的底部固定连接有移动轮。
9.进一步的，所述箱体的内底壁固定连接有固定杆，所述固定杆的顶端固定连接有底板，所述底板的上表面开设有与下表面相连通的活动孔，所述活动孔的内部活动连接有活动杆，所述活动杆的底端固定连接有挡块。
10.进一步的，所述活动杆的顶端固定连接有卡板，所述卡板的下表面开设有卡槽，所述活动杆的表面套接有弹簧，所述弹簧的底端与底板的上表面固定连接，所述弹簧的顶端与卡板的下表面固定连接。
11.本实用新型提供了一种半导体芯片切割用降温装置。具备以下有益效果：
12.1、该半导体芯片切割用降温装置，通过固定筒、支架、风扇、开孔、通孔、干冰盒和流通孔的相互配合，达到可以快速将半导体芯片切割中产生的高温进行降温，解决了目前
半导体芯片切割用降温装置在降温过程中多采用喷淋水以及通风降温，其降温效果不够明显的问题。
13.2、该半导体芯片切割用降温装置，通过固定杆、底板、卡板、卡槽、活动杆、挡块、活动孔和弹簧的相互配合，达到便于对切割的半导体芯片进行固定，通过连接套和活动轴的配合，达到便于将门板进行开启和关闭。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型图1中a处局部结构放大图。
16.其中，1箱体、2连接套、3活动轴、4门板、5把手、6开孔、7固定筒、8支架、9风扇、10通孔、11密封塞、12干冰盒、13放置孔、14固定杆、15底板、16流通孔、17卡板、18卡槽、19移动轮、20活动孔、21活动杆、22挡块、23弹簧。
具体实施方式
17.如图1
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2所示，本实用新型实施例提供一种半导体芯片切割用降温装置，包括箱体1，箱体1的内底壁固定连接有固定杆14，固定杆14的顶端固定连接有底板15，底板15的上表面开设有与下表面相连通的活动孔20，活动孔20的内部活动连接有活动杆21，活动杆21的底端固定连接有挡块22，活动杆21的顶端固定连接有卡板17，卡板17的下表面开设有卡槽18，活动杆21的表面套接有弹簧23，弹簧23的底端与底板15的上表面固定连接，弹簧23的顶端与卡板17的下表面固定连接。
18.箱体1的底部固定连接有移动轮19，箱体1的顶部固定连接有连接套2，连接套2的内部活动连接有活动轴3，活动轴3的下表面固定连接有门板4，门板4的左侧固定连接有把手5，门板4的右侧与箱体1的左侧搭接，箱体1的顶部开设有与箱体1内部相连通的开孔6，箱体1的顶部并对应开孔6的位置固定连接有固定筒7，固定筒7的左右两侧内壁均固定连接有支架8，两个支架8之间固定连接有风扇9，箱体1的右侧开设有与箱体1内部相连通的通孔10，箱体1的右侧并对应通孔10的位置固定连接有干冰盒12，干冰盒12的顶部开设有与干冰盒12内部相连通的放置孔13，放置孔13的内部卡接有密封塞11，箱体1的底部开设有与箱体1内部相连通的流通孔16。
19.工作原理：将把手5抓住向上转动，使得门板4向上转动并将箱体1的左侧开启，将切割设备放入箱体1的内部，将卡板17向上拉动，并将芯片放在底板15表面，放开卡板17，使得弹簧23收缩带动卡板17将芯片固定，将密封塞11从放置孔13内部拔出，并将干冰放入干冰盒12内部然后将密封塞11塞回放置孔13内部，启动风扇9，风扇9的风会向上吹，使得外部的空气会经过流通孔16向上流动，此过程中流动的空气会将干冰散热的低温进行携带，由此对于切割中的芯片进行降温。
技术特征：
1.一种半导体芯片切割用降温装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部固定连接有连接套(2)，所述连接套(2)的内部活动连接有活动轴(3)，所述活动轴(3)的下表面固定连接有门板(4)，所述门板(4)的右侧与箱体(1)的左侧搭接，所述箱体(1)的顶部开设有与箱体(1)内部相连通的开孔(6)，所述箱体(1)的顶部并对应开孔(6)的位置固定连接有固定筒(7)，所述固定筒(7)的左右两侧内壁均固定连接有支架(8)，两个支架(8)之间固定连接有风扇(9)，所述箱体(1)的右侧开设有与箱体(1)内部相连通的通孔(10)，所述箱体(1)的右侧并对应通孔(10)的位置固定连接有干冰盒(12)，所述箱体(1)的底部开设有与箱体(1)内部相连通的流通孔(16)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用降温装置，其特征在于：所述干冰盒(12)的顶部开设有与干冰盒(12)内部相连通的放置孔(13)，所述放置孔(13)的内部卡接有密封塞(11)。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用降温装置，其特征在于：所述门板(4)的左侧固定连接有把手(5)。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用降温装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部固定连接有移动轮(19)。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用降温装置，其特征在于：所述箱体(1)的内底壁固定连接有固定杆(14)，所述固定杆(14)的顶端固定连接有底板(15)，所述底板(15)的上表面开设有与下表面相连通的活动孔(20)，所述活动孔(20)的内部活动连接有活动杆(21)，所述活动杆(21)的底端固定连接有挡块(22)。6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片切割用降温装置，其特征在于：所述活动杆(21)的顶端固定连接有卡板(17)，所述卡板(17)的下表面开设有卡槽(18)，所述活动杆(21)的表面套接有弹簧(23)，所述弹簧(23)的底端与底板(15)的上表面固定连接，所述弹簧(23)的顶端与卡板(17)的下表面固定连接。
技术总结
本实用新型提供一种半导体芯片切割用降温装置，涉及半导体领域。该半导体芯片切割用降温装置，包括箱体，所述箱体的顶部固定连接有连接套，所述连接套的内部活动连接有活动轴，所述活动轴的下表面固定连接有门板，所述门板的右侧与箱体的左侧搭接，所述箱体的顶部开设有与箱体内部相连通的开孔，所述箱体的顶部并对应开孔的位置固定连接有固定筒。该半导体芯片切割用降温装置，通过固定筒、支架、风扇、开孔、通孔、干冰盒和流通孔的相互配合，达到可以快速将半导体芯片切割中产生的高温进行降温，解决了目前半导体芯片切割用降温装置在降温过程中多采用喷淋水以及通风降温，其降温效果不够明显的问题。温效果不够明显的问题。温效果不够明显的问题。
技术研发人员：祝凯
受保护的技术使用者：开化晶芯电子有限公司
技术研发日：2021.01.08
技术公布日：2021/11/30
再多了解一些
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