电子设备、PCB板及其芯片封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种pcb板的芯片封装结构，其特征在于，包括：板体和设置于所述板体上的连接电路；所述板体设置有焊盘区，所述焊盘区包括内置连接区和外置连接区，所述外置连接区围绕所述内置连接区设置，且所述内置连接区与所述外置连接区连接；所述内置连接区开设有多个沟道，每一所述沟道内设置有金属焊接片，所述外置连接区设置有多个焊盘，各所述焊盘间隔设置，且每一所述焊盘与一所述沟道对齐设置，每一所述焊盘与一所述沟道内的所述金属焊接片连接；所述连接电路与各所述焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的pcb板的芯片封装结构，其特征在于，各所述焊盘沿所述内置连接区的边缘排布设置。3.根据权利要求2所述的pcb板的芯片封装结构，其特征在于，各所述焊盘的长度方向垂直于对应的所述内置连接区的边缘。4.根据权利要求1所述的pcb板的芯片封装结构，其特征在于，各所述沟道的横截面的形状为半圆形。5.根据权利要求1所述的pcb板的芯片封装结构，其特征在于，各所述沟道的横截面的形状为方形。6.根据权利要求1所述的pcb板的芯片封装结构，其特征在于，所述内置连接区的形状为矩形。7.根据权利要求6所述的pcb板的芯片封装结构，其特征在于，所述外置连接区的形状为矩形框状。8.根据权利要求1
‑
7任一项中所述的pcb板的芯片封装结构，其特征在于，所述沟道靠近所述焊盘的一端的侧壁设置有金属连接片，每一所述焊盘通过一所述金属连接片与一所述金属焊接片连接。9.一种pcb板，其特征在于，包括权利要求1
‑
8任一项中所述的pcb板的芯片封装结构。10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9中所述的pcb板。

技术总结
本发明涉及电子设备、PCB板及其芯片封装结构，PCB板的芯片封装结构包括：板体；板体设置有焊盘区，焊盘区包括内置连接区和外置连接区，外置连接区围绕内置连接区设置；内置连接区开设有多个沟道，每一沟道内设置有金属焊接片，外置连接区设置有多个焊盘，每一焊盘与一沟道对齐设置，每一焊盘与一沟道内的金属焊接片连接。在内置连接区内设置沟道，在外置连接区设置焊盘，尺寸较小的芯片的管脚的内侧可通过焊锡与沟道内的金属焊接片连接，管脚的外侧可与外置连接区的焊盘焊接；尺寸较大的芯片的管脚则可直接与外置连接区的焊盘焊接，实现了对不同尺寸的芯片的管脚的连接，使得PCB板能够兼容不同尺寸的芯片，有效降低生产成本。有效降低生产成本。有效降低生产成本。


技术研发人员：石恒荣 何宜锋 苏宁
受保护的技术使用者：北京金百泽科技有限公司
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/11/28