冰箱、冰箱的速冻控制方法及计算机可读存储介质与流程

1.本发明涉及冰箱制冷技术领域，尤其涉及一种冰箱、冰箱的速冻控制方法及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.市面上现有的冰箱基本上可以分为以下三种温区：冷藏室、冷冻室、变温室。冷藏室的调温范围在2℃～8℃，冷冻室调温范围在-24℃～-14℃，变温室则可以在冷藏冷冻之间调节，基本上保持在-20℃～5℃之间。随着生活水平的提高，对于温区的分类要求也越来越高，一些高档的食材放置在冷冻室会存在风干以及因存储时间过长而导致口感变差等问题。因此，有必要在冰箱内设计一更低温区域。
3.鉴于此，有必要提供一种冰箱、冰箱的速冻控制方法及计算机可读存储介质，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种冰箱、冰箱的速冻控制方法及计算机可读存储介质，旨在解决食材放置于冷冻室因冷冻温度不够而存在风干以及口感变差的技术问题。
5.为了实现上述目的，本发明提供一种冰箱，所述冰箱包括压缩机和冷冻间室，所述冷冻间室形成有与所述压缩机连通的冷冻风道，所述冷冻风道内设置有蒸发器和风机，其中，所述冰箱还包括速冻装置、半导体制冷模组和散热组件；所述速冻装置设置在所述冷冻间室内；所述半导体制冷模组的冷端设置在所述速冻装置上；所述散热组件包括与所述冷冻风道连通的送风风道，所述送风风道用于将所述冷冻风道的冷风导向所述半导体制冷模组的热端。
6.在一实施例中，所述散热组件还包括与所述半导体制冷模组的热端连接的散热器，所述送风风道远离所述冷冻风道的一端与所述散热器抵接。
7.在一实施例中，所述速冻装置为底壁具有导冷板的速冻抽屉，所述半导体制冷模组的冷端设置在所述导冷板背离所述速冻抽屉的底壁的一侧。
8.此外，本发明还提供一种冰箱的速冻控制方法，其特征在于，应用于根据以上所述的冰箱，所述冰箱的速冻控制方法包括如下步骤：
9.接收速冻控制指令，并进入速冻模式；
10.调节所述压缩机的频率、所述风机的转速以及所述半导体制冷模块的输入电压，以降低所述冰箱的速冻装置的负载温度；
11.获取所述速冻装置的所述负载温度；
12.判断所述负载温度是否达到预设速冻温度；
13.若所述负载温度未达到所述预设速冻温度，则退出所述速冻模式。
14.在一实施例中，所述检测所述速冻装置的所述负载温度的步骤包括：
15.判断所述冰箱进入所述速冻模式的速冻时间是否处于预设速冻周期内，其中，所
述预设速冻周期为大于第一时间阈值且小于第二时间阈值的时间段；
16.若所述速冻时间处于所述预设速冻周期内，则检测所述速冻装置的负载温度。
17.在一实施例中，所述判断所述冰箱进入所述速冻模式的速冻时间是否处于预设速冻周期内的步骤之后还包括：
18.若所述速冻时间未处于所述预设速冻周期内，则判断所述速冻时间是否大于或等于所述第二时间阈值；
19.若所述速冻时间大于或等于所述第二时间阈值，则控制所述冰箱退出所述速冻模式。
20.在一实施例中，所述判断所述冰箱进入所述速冻模式的速冻时间是否处于预设速冻周期内的步骤之后还包括：
21.若所述速冻时间未处于所述预设速冻周期内，则判断所述速冻时间是否小于或等于所述第一时间阈值；
22.若所述速冻时间小于或等于所述第一时间阈值，则控制所述冰箱保持所述速冻模式运行。
23.在一实施例中，所述若所述负载温度未达到所述预设速冻温度，则退出所述速冻模式的步骤之后还包括：
24.判断所述冰箱在预设退出时长内是否再次进入所述速冻模式；
25.若所述冰箱在所述预设退出时长内未再次进入所述速冻模式，则控制所述半导体制冷模组以零电压输入。
26.在一实施例中，所述接收速冻控制指令，并进入速冻模式的步骤包括：
27.接收所述速冻控制指令；
28.判断所述冰箱是否进入化霜状态；
29.若所述冰箱进入化霜状态，则控制所述冰箱完成化霜后进入所述速冻模式。
30.另外，本发明又提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的冰箱的速冻控制方法的步骤。
31.本发明的技术方案中，由于冰箱包括速冻装置、半导体制冷模组和散热组件，速冻装置设置在形成有与冰箱的压缩机连通的冷冻风道的冷冻间室内，散热组件包括与冷冻风道连通的送风风道，送风风道将冷冻风道的冷风导向半导体制冷模组的热端，即送风风道可以将冷冻风道内的冷风导向半导体制冷模组的热端，以给半导体制冷模组的热端散热，且半导体制冷模组的冷端设置在速冻装置上，即速冻装置叠加了冷冻间室本身的冷源和半导体制冷模组的冷端提供的冷源，从而使得速冻装置内的温度比传统的冷冻间室内的温度更低，可以避免出现食材风干以及口感变差的现象。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
33.图1为本发明的冰箱的结构示意图；
34.图2为本发明的冰箱的部分结构示意图；
35.图3为本发明的速冻装置的部分结构示意图；
36.图4为本发明的冰箱的速冻控制方法中第一实施例的流程示意图；
37.图5为本发明的冰箱的速冻控制方法中第二实施例的流程示意图。
38.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
39.附图标号说明：
40.标号名称标号名称1箱体2冷藏抽屉3变温抽屉4冷冻抽屉5速冻装置51速冻抽屉511导冷板52半导体制冷模组521半导体制冷片53散热组件531送风风道532散热器54温度传感器6风道盖板7风机8蒸发器
具体实施方式
41.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
43.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
44.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
45.参见图1和图2，本发明提供一种冰箱，冰箱包括压缩机(未图示)和冷冻间室(未标示)，冷冻间室形成有与压缩机连通的冷冻风道(未标示)，冷冻风道内设置有蒸发器8和风机7，其中，冰箱还包括速冻装置5、半导体制冷模组52和散热组件53；速冻装置5设置在冷冻间室内；半导体制冷模组52的冷端设置在速冻装置5上；散热组件53包括与冷冻风道连通的送风风道531，送风风道531用于将冷冻风道的冷风导向半导体制冷模组52的热端。
46.本发明的技术方案中，由于冰箱包括速冻装置5、半导体制冷模组52和散热组件53，速冻装置5设置在形成有与冰箱的压缩机连通的冷冻风道的冷冻间室内，散热组件53包
括与冷冻风道连通的送风风道531，送风风道531将冷冻风道的冷风导向半导体制冷模组52的热端，即送风风道531可以将冷冻风道内的冷风导向半导体制冷模组52的热端，以给半导体制冷模组52的热端散热，且半导体制冷模组52的冷端设置在速冻装置5上，即速冻装置5叠加了冷冻间室本身的冷源和半导体制冷模组52的冷端提供的冷源，从而使得速冻装置5内的温度比传统的冷冻间室内的温度更低，可以避免出现食材风干以及口感变差的现象。
47.同时，请参阅图1，冰箱可以包括箱体1、形成在箱体1内的冷藏间室和冷冻间室、设置在冷藏间室内的冷藏抽屉2以及设置在冷冻间室内的变温抽屉3、冷冻抽屉4和速冻装置5，从而满足不同的家庭生活需求。
48.具体地，散热组件53还包括与半导体制冷模组52的热端连接的散热器532，送风风道531远离冷冻风道的一端与散热器532抵接。即半导体制冷模组52的热端的热量可以传递给散热器532进行散热，同时，送风风道531可以将冷冻风道内的冷气导向散热器532，并与散热器532进行热交换，从而提高散热效率。此外，散热器532可以是翅片散热器，也可以是热管散热器。
49.进一步地，速冻装置5为底壁具有导冷板511的速冻抽屉51，半导体制冷模组52的冷端设置在导冷板511背离速冻抽屉51的底壁的一侧。即导冷板511可以直接充当速冻抽屉51的底板，食物直接放置在导冷板511上，半导体制冷模组52直接设置在导冷板511的外侧，从而可以有效地提高制冷效率。在本发明中，导冷板511包括但不限于为铝板。
50.参见图2和图3，半导体制冷模组52包括间隔设置在导冷板511上的多个半导体制冷片521。半导体制冷片521可以利用半导体材料的peltier(帕尔贴)效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，从而可以实现制冷的目的。
51.更具体地，冷冻风道的风道盖板6上形成有与送风风道531连通的通孔，蒸发器8可以靠近通孔设置在风道盖板6上，风机7设置在蒸发器8的上方。即冰箱的压缩机可以将冷媒压缩成高温高压的气体，并导向至蒸发器8进行热交换变成低温低压的气体，然后风机7可以将低温低压的气体传递到整个冷冻风道，并通过送风风道531导向半导体制冷模组52的热端。
52.同时，速冻装置5还包括设置在速冻抽屉51上的温度传感器54。更进一步地，温度传感器54可以设置在导冷板511上。即可以通过温度传感器54检测速冻抽屉51或半导体制冷模组52的冷端的温度。
53.此外，本发明还提供一种冰箱的速冻控制方法，其中，用于控制以上所述的冰箱，冰箱的具体结构可以参见图1至图3。
54.参照图4，在本发明提供的冰箱的速冻控制方法的第一实施例中，所述冰箱的速冻控制方法包括如下步骤：
55.步骤s10，接收速冻控制指令，并进入速冻模式；
56.具体地，可以是冰箱开机即伴随速冻控制指令的发出，也可以是用户将食物放入速冻装置5后，按下速冻键以进入速冻模式。
57.步骤s20，调节所述压缩机的频率、所述风机的转速以及所述半导体制冷模块的输入电压，以降低所述冰箱的速冻装置的负载温度；
58.具体地，可以是冰箱开机运行即进入速冻模式，从而可以直接将压缩机的频率调
节至冰箱的速冻模式下的运行频率、将风机7的转速调节至冰箱的速冻模式下的运转转速，以及将半导体制冷模组52的输入电压调节至冰箱的速冻模式下的驱动电压；同时也可以是冰箱在处于冷冻模式下运行时，用户按下冷冻键，从而需要将压缩机的频率由冷冻模式下的运行频率提升至速冻模式下的运行频率，将风机7的转速由冷冻模式下的运转转速提升至速冻模式下的运转转速，以及将半导体制冷模组52的输入电压由零电压或低电压提升至冷冻模式下的驱动电压，即在本发明中，速冻模式下的压缩机频率、风机7转速以及半导体制冷模组52的输入电压均可以是高于冷冻模式下的压缩机频率、风机7转速以及半导体制冷模组52的输入电压，从而可以进一步提升速冻效率。此外，风机7转速的控制可以通过调节风机7的占空比实现，半导体制冷模组52在速冻模式下的输入电压可以是半导体制冷模组52的额定电压。
59.步骤s30，获取所述速冻装置的所述负载温度；
60.在本发明中，可以在速冻装置5上设置有温度传感器54，从而可以通过温度传感器54实时检测速冻装置5的负载温度。当然本发明不限于此，温度传感器54也可以不直接设置在速冻装置5上，并可以通过相关算法间接获得速冻装置5的负载温度。
61.步骤s40，判断所述负载温度是否达到预设速冻温度；
62.在本发明中，可以对速冻装置5在速冻模式下所达到的负载温度的最小值进行设定，且可以将最小值设置为预设速冻温度，并通过将温度传感器54检测的速冻装置5的负载温度与预设速冻温度进行比对，以判断负载温度是否达到预设速冻温度。此外，预设速冻温度包括但不限于为-35℃或-40℃。
63.步骤s50，若所述负载温度未达到所述预设速冻温度，则退出所述速冻模式。
64.在本实施例中，通过调节压缩机的频率、风机7的转速以及半导体制冷模组52的输入电压以进入冰箱的速冻模式，从而使得速冻装置5叠加了冷冻间室本身的冷源和半导体制冷模组52的冷端提供的冷源，从而使得速冻装置5的温度比传统的冷冻间室内的温度更低，可以避免出现食材风干以及口感变差的现象。此外，通过判断速冻装置5的负载温度是否达到预设速冻温度而确定是否退出速冻模式，即可以在保证速冻效果的前提下减少冰箱能耗的损失。
65.进一步地，参见图5，根据本发明提供的冰箱的速冻控制方法的第一实施例提出冰箱的速冻控制方法的第二实施例，在本实施例中，所述步骤s30包括：
66.步骤s60，判断所述冰箱进入所述速冻模式的速冻时间是否处于预设速冻周期内，其中，所述预设速冻周期为大于第一时间阈值且小于第二时间阈值的时间段；
67.具体地，预设速冻周期可以为大于第一时间阈值且小于第二时间阈值的时间段，即可以通过监测冰箱进入速冻模式的速冻时间是否处于预设速冻周期，以避免冰箱进入速冻模式的速冻时间过短而导致速冻效果不佳或速冻时间过长而导致能耗损失。此外，在本发明中，第一时间阈值包括但不限于取30min，第二时间阈值包括但不限于取8h。
68.步骤s70，若所述速冻时间处于所述预设速冻周期内，则检测所述速冻装置的负载温度。
69.在本实施例中，只有当冰箱进入速冻模式的速冻时间满足处于第一时间阈值和第二时间阈值之间的预设速冻周期，才对速冻装置5的负载温度进行检测，从而可以减少温度传感器54对速冻装置5的负载温度进行检测的时间段，以降低能耗损失。此外，对冰箱进入
速冻模式的速冻时间进行最小时间阈值和最大时间阈值限定，则可以避免出现冰箱进入速冻模式的速冻时间过短而导致速冻效果不佳或速冻时间过长而导致能耗损失的现象。
70.进一步地，根据本发明提供的冰箱的速冻控制方法的第二实施例提出冰箱的速冻控制方法的第三实施例，在本实施例中，所述步骤s60之后还包括：
71.步骤s80，若所述速冻时间未处于所述预设速冻周期内，则判断所述速冻时间是否大于或等于所述第二时间阈值；
72.步骤s90，若所述速冻时间大于或等于所述第二时间阈值，则控制所述冰箱退出所述速冻模式。
73.在本实施例中，当冰箱进入速冻模式的速冻时间未处于第一时间阈值和第二时间阈值之间的预设速冻周期内时，可以继续将速冻时间与第二时间阈值进行比对，若速冻时间大于或等于第二时间阈值，则控制冰箱退出速冻模式。即便此时温度传感器54检测的负载温度仍未达到预设速冻温度，冰箱也仍然退出速冻模式，从而可以避免出现因冰箱的速冻模式制冷出现故障而冰箱的压缩机、风机7以及半导体制冷模组52却一直以速冻模式运行的现象，以进一步降低冰箱的能耗损失。
74.进一步地，根据本发明提供的冰箱的速冻控制方法的第二实施例提出冰箱的速冻控制方法的第四实施例，在本实施例中，所述步骤s60之后还包括：
75.步骤s100，若所述速冻时间未处于所述预设速冻周期内，则判断所述速冻时间是否小于或等于所述第一时间阈值；
76.步骤s110，若所述速冻时间小于或等于所述第一时间阈值，则控制所述冰箱保持所述速冻模式运行。
77.在本实施例中，当冰箱进入速冻模式的速冻时间未处于第一时间阈值和第二时间阈值之间的预设速冻周期内时，可以继续将速冻时间与第一时间阈值进行比对，若速冻时间小于或等于第一时间阈，则继续控制冰箱保持速冻模式运行。即便此时温度传感器54检测的负载温度已经达到预设速冻温度，冰箱也仍然保持以速冻模式运行，直至速冻时间达到第一时间阈值，才满足退出速冻模式的预设条件，从而可以通过保证冰箱进入速冻模式的速冻时间进一步提升冰箱的速冻效果。
78.进一步地，根据本发明提供的冰箱的速冻控制方法的第一实施例提出冰箱的速冻控制方法的第五实施例，在本实施例中，所述步骤s50之后还包括：
79.步骤s120，判断所述冰箱在预设退出时长内是否再次进入所述速冻模式；
80.具体地，冰箱的预设退出时长可以包括但不限于为48h，即需要监测冰箱从退出速冻模式开始48h内是否再次获取速冻控制指令，进入速冻模式。
81.步骤s130，若所述冰箱在所述预设退出时长内未再次进入所述速冻模式，则控制所述半导体制冷模组以零电压输入。
82.在本实施例中，当冰箱退出速冻模式的累计时间已达到或超过预设退出时长时，可以直接对半导体制冷模组52进行断电处理，以进一步降低冰箱的能耗损失。
83.进一步地，根据本发明提供的冰箱的速冻控制方法的第五实施例提出冰箱的速冻控制方法的第六实施例，在本实施例中，所述步骤s120之后还包括：步骤s140，若所述冰箱在所述预设退出时长内再次进入所述速冻模式，则返回执行步骤s20。
84.在本实施例中，当通过判断冰箱在预设退出时长内再次进入速冻模式，从而可以
继续循环执行步骤s20。即在冰箱退出速冻模式以后，半导体制冷模组52不掉电，可以持续以低电压输入，当冰箱在预设退出时长内再次进入速冻模式时，无需控制半导体制冷模组52重启，而是只需要提升半导体制冷模组52的输入电压即可，从而可以避免半导体制冷模组52的重复开启，以保证半导体制冷模组52的制冷能力和延长半导体制冷模组52的使用寿命。
85.进一步地，根据本发明提供的冰箱的速冻控制方法的第一实施例提出冰箱的速冻控制方法的第七实施例，在本实施例中，所述步骤s10包括：
86.步骤s150，接收所述速冻控制指令；
87.步骤s160，判断所述冰箱是否进入化霜状态；
88.步骤s170，若所述冰箱进入化霜状态，则控制所述冰箱完成化霜后进入所述速冻模式。
89.在本实施例中，用户可以先将食物放入速冻装置5，并启动速冻键，再根据冰箱是否进入化霜状态决定是否直接控制冰箱进入速冻模式，若冰箱处于化霜状态，则待冰箱化霜结束后进入速冻模式；若冰箱未进入化霜状态，则可以直接控制冰箱进入速冻模式，从而可以保证冰箱的化霜正常进行。
90.另外，本发明又提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的冰箱的速冻控制方法的步骤。所述计算机可读存储介质可以是冰箱中的存储器，也可以是如rom(read-only memory，只读存储器)/ram(random access memory，随机存取存储器)、磁碟、光盘中的至少一种，所述计算机可读存储介质包括若干指令用以使得一台具有处理器的终端设备(可以是电视，汽车，手机，计算机，服务器，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
91.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
92.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
93.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。