用于高速互连的柔性电路板的制作方法

技术特征：
1.一种用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板参考地、高速信号bottom层焊盘、高速信号top层焊盘，所述柔性电路板参考地为渐变设计结构，并与所述高速信号top层焊盘连接；所述高速信号bottom层焊盘放置于所述高速信号top层焊盘上，且对应的长宽尺寸小于所述高速信号top层焊盘的长宽尺寸。2.根据权利要求1所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述高速信号bottom层焊盘包括：两个圆柱体和一个长方体，所述长方体连接在所述两个圆柱体之间。3.根据权利要求1所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板参考地相对所述高速信号bottom层焊盘长度方向对称放置。4.根据权利要求1所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述高速信号bottom层焊盘相对高速信号top层焊盘对称放置。5.根据权利要求1所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板参考地相对高速信号gap为0.1mm
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0.3mm。6.根据权利要求2所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述圆柱体横截面直径为0.2mm
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0.4mm，所述长方体宽度为0.1mm
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0.2mm。7.根据权利要求6所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述高速信号bottom层焊盘长度为0.5mm
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1mm。8.根据权利要求7所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述圆柱体横截面直径为0.2mm，所述长方体宽度为0.1mm，所述高速信号bottom层焊盘长度为0.65mm。9.根据权利要求5所述的用于高速互连的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板参考地相对高速信号gap为0.2mm。

技术总结
本实用新型公开了一种用于高速互连的柔性电路板，包括：柔性电路板参考地、高速信号Bottom层焊盘、高速信号Top层焊盘，所述柔性电路板参考地为渐变设计结构，并与所述高速信号Top层焊盘连接；所述高速信号Bottom层焊盘放置于所述高速信号Top层焊盘上，且对应的长宽尺寸小于所述高速信号Top层焊盘的长宽尺寸。本实用新型可以减弱高速信号特征阻抗的突变，降低高速信号互连时特征阻抗的振荡幅度，提升高速信号质量。高速信号质量。高速信号质量。


技术研发人员：占存辉 朱宁宁 刘金锋
受保护的技术使用者：深圳市极致兴通科技有限公司
技术研发日：2021.05.26
技术公布日：2021/11/24