用于高速互连的柔性电路板的制作方法

1.本实用新型涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种用于高速信号互连的柔性电路板。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。正因为这些优点，柔性电路板被广泛应用于光通信、手机等，以用于直流信号和射频信号的传输。
3.如图1所示，目前，通用fpc高速信号焊盘top层103和bottom层101是长方形设计，且尺寸基本一致，高速互连时特征阻抗会降低。而且目前通用fpc 高速信号参考地102和高速信号焊盘gap是长方形，高速信号在gap区域参考地挖空，特征阻抗会跳变增大。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种用于高速信号互连的柔性电路板，以降低高速信号互连时特征阻抗的振荡幅度，提升高速互连信号质量。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于高速互连的柔性电路板，包括：柔性电路板参考地、高速信号bottom层焊盘、高速信号top层焊盘，所述柔性电路板参考地为渐变设计结构，并与所述高速信号top层焊盘连接；所述高速信号bottom层焊盘放置于所述高速信号top层焊盘上，且对应的长宽尺寸小于所述高速信号top层焊盘的长宽尺寸。
6.其中，所述高速信号bottom层焊盘包括：两个圆柱体和一个长方体，所述长方体连接在所述两个圆柱体之间。
7.其中，所述柔性电路板参考地相对所述高速信号bottom层焊盘长度方向对称放置。
8.其中，所述高速信号bottom层焊盘相对高速信号top层焊盘对称放置。
9.其中，所述柔性电路板参考地相对高速信号gap为0.1mm
‑
0.3mm。
10.其中，所述圆柱体横截面直径为0.2mm
‑
0.4mm，所述长方体宽度为 0.1mm
‑
0.2mm。
11.其中，所述高速信号bottom层焊盘长度为0.5mm
‑
1mm。
12.其中，所述圆柱体横截面直径为0.2mm，所述长方体宽度为0.1mm，所述高速信号bottom层焊盘长度为0.65mm。
13.其中，所述柔性电路板参考地相对高速信号gap为0.2mm。
14.本实用新型的有益效果是：提供一种用于高速信号互连的柔性电路板，包括：柔性电路板参考地、高速信号bottom层焊盘、高速信号top层焊盘，所述柔性电路板参考地为渐变设计结构，并与所述高速信号top层焊盘连接；所述高速信号bottom层焊盘放置于所述高速信号top层焊盘上，且对应的长宽尺寸小于所述高速信号top层焊盘的长宽尺寸。本实用新型在所述柔性电路板参考地上做了渐变设计，减弱高速信号特征阻抗增大的突变；在所
述柔性电路板高速焊盘上做了优化，减弱高速信号特征阻抗的突变。本实用新型可以减弱高速信号特征阻抗的突变，降低高速信号互连时特征阻抗的振荡幅度，让高速信号和参考地相对gap减小，特征阻抗波动减小，提升高速互连信号质量。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1是传统柔性电路板的结构示意图。
17.图2是本实用新型用于高速信号互连的柔性电路板一种实施例的结构示意图。
18.图3是本实用新型柔性电路板参考地渐变设计、高速信号焊盘优化和传统柔性板的回波损耗(return loss)仿真对比曲线图。
19.图4是本实用新型柔性电路板参考地渐变设计、高速信号焊盘优化和传统柔性板的插入损耗(insertion loss)仿真对比曲线图。
20.图5是本实用新型柔性电路板参考地渐变设计、高速信号焊盘优化和传统柔性板的特征阻抗(tdr)仿真对比曲线图。
21.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参照图2至图5，本实用新型提出一种用于高速信号互连的柔性电路板，包括：柔性电路板参考地202、高速信号bottom层焊盘201、高速信号top层焊盘203，所述柔性电路板参考地202为渐变设计结构，并与所述高速信号top层焊盘203连接；所述高速信号bottom层焊盘201放置于所述高速信号top层焊盘 203上，且对应的长宽尺寸小于所述高速信号top层焊盘203的长宽尺寸。
24.其中，所述高速信号bottom层焊盘201包括：两个圆柱体和一个长方体，所述长方体连接在所述两个圆柱体之间。
25.其中，所述柔性电路板参考地202相对所述高速信号bottom层焊盘201长度方向对称放置。
26.其中，所述高速信号bottom层焊盘201相对高速信号top层焊盘203对称放置。
27.其中，所述柔性电路板参考地202相对高速信号gap为0.1mm
‑
0.3mm。
28.其中，所述圆柱体横截面直径为0.2mm
‑
0.4mm，所述长方体宽度为 0.1mm
‑
0.2mm。
29.其中，所述高速信号bottom层焊盘201长度优选为0.5mm
‑
1mm。
30.其中，作为一种实现方式，所述圆柱体横截面直径优选为0.2mm，所述长方体宽度优选为0.1mm，所述高速信号bottom层焊盘201长度优选为0.65mm。值得一提的是，所述圆柱
体直径、所述长方体宽度和所述高速信号bottom层焊盘201长度不是随意设置的，考虑了柔性板制造、高速互连焊接和高速信号性能。
31.其中，所述柔性电路板参考地202相对高速信号gap优选为0.2mm。值得一提的是，所述渐变参考地202相对高速信号gap也不是随意设置的，考虑了柔性板制造、高速互连焊接和高速信号性能。
32.相对现有的通用fpc高速信号top层焊盘203和高速信号bottom层焊盘201 是长方形设计，且尺寸基本一致，高速互连时特征阻抗会降低；通用fpc高速信号参考地202和高速信号焊盘gap是长方形，高速信号在gap区域参考地202 挖空，特征阻抗会跳变增大。
33.本实用新型采用渐变参考地202设计，会让高速信号和参考地202相对gap 减小，特征阻抗波动减小，高速互连信号质量有明显改善。如图3、图4和图5 所示，渐变参考地202提升了高速信号性能，回波损耗、插入损耗和tdr有明显改善。
34.本实用新型通过优化高速信号焊盘可以减少焊盘长度和宽度，从而进一步减小高速信号和参考地202相对gap，提升高速信号质量。如图3、图4和图5 所示，通过优化高速信号bottom层焊盘201，回波损耗、插入损耗和tdr有明显改善。
35.本实用新型在所述柔性电路板参考地上做了渐变设计，减弱高速信号特征阻抗增大的突变；在所述柔性电路板高速焊盘上做了优化，减弱高速信号特征阻抗的突变。本实用新型可以减弱高速信号特征阻抗的突变，降低高速信号互连时特征阻抗的振荡幅度，让高速信号和参考地相对gap减小，特征阻抗波动减小，提升高速互连信号质量。
36.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。