可独立拆解的集成化陶瓷整板的制作方法

1.本实用新型属于电子元器件领域，具体为可独立拆解的集成化陶瓷整板。


背景技术：

2.晶振在制作的时候需要使用到陶瓷基板，目前，晶振在进行制作的时候都是按照单颗的陶瓷基板进行加工生产的，一般晶振的大小都是非常小的颗粒，在使用单颗的陶瓷基板进行加工的时候，不仅装夹困难，而且不易保存，加工效率非常低，因此在加工的时候需要陶瓷基板方便装夹，便于使用。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是针对以上问题，提供可独立拆解的集成化陶瓷整板，集成化设置，方便定位加工。
4.为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：可独立拆解的集成化陶瓷整板，包括整板本体，所述整板本体上交错设置若干分隔部，每一个分隔部的长度长于最外侧的所述两个分隔部之间的距离，所述分隔部将整板本体分隔成若干个基板部分和空白部分，
5.靠近最外侧所述分隔部的所述空白部分的表面上设置便于进行镀膜定位的第一定位部。
6.进一步的，在所述整板本体上设置若干个第二定位部。
7.进一步的，所述第一定位部是“l”状，其两边分别与最外侧的所述分隔部之间相平行。
8.进一步的，所述分隔部为实线。
9.进一步的，所述分隔部为预制凹槽。
10.进一步的，所述分隔部为小孔所形成的“孔线”。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型提供了可独立拆解的集成化陶瓷整板，1、通过将空白部分集成在整板本体上，克服了单个基板体积小不易加工的确定，而且，在加工的过程中能够显著的减少不必要的装夹等空行程的动作，提高加工速率。
12.2、通过设置分隔部，能够方便取用单颗的空白部分时，更加快捷的进行冲裁，便于保存和包装。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的第2实施例的结构示意图；
15.图3为本实用新型的第3实施例的结构示意图。
16.图中所述文字标注表示为：10、整板本体；11、分隔部；12、基板部分；13、空白部分；14、第一定位部；15、第二定位部。
具体实施方式
17.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
18.如说明书附图1
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3所示，本实用新型的具体结构为：包括整板本体10，所述整板本体10上交错设置若干分隔部11，其中两条最外侧的分隔部11直接连接整板本体10的两侧面，从而将整板本体10分隔成上、中、下三部分，其余的所述分隔部11将中间部分的整板本体10分隔成若干个基板部分12和空白部分13，空白部分13是由分隔部11分隔成方块状，晶振在加工的时候直接在空白部分13上进行加工，其中上、下两部分也是如同基板部分12一样的空白区域，主要的目的是方便在进行加工的时候手工进行拿放，通过该区域减少了在进行加工时对中间的空白部分13上的晶片产生的误触的情况，以保持空白部分13上的晶片的洁净程度，每一个分隔部11的长度长于最外侧的所述两个分隔部11之间的距离，这种设置可以使每一个基板部分12都是处于一个完整的小方块的空间内，在需要进行冲裁取下的时候，能够非常方便的取下，
19.靠近最外侧所述分隔部11的所述空白部分13的表面上设置便于进行镀膜定位的第一定位部14，第一定位部14的定位方式是影像定位，通过专业相机的对14的位置的捕捉，确定定位，第一定位部14呈“l”状，第一定位部14的两条边分别和最外侧交错的分隔部11相互平行，第一定位部14是导电的金属材料，在基板部分12上设置有四个第二定位部15,第二定位部15使方便在放置在夹具上的时候进行的机械定位。
20.在本实施例中分隔部11是设置在整板本体10的表面上的实线，分隔部11是由涂层涂覆而成。
21.如说明书附图2所示，为本实用新型的第2实施例；
22.如说明书附图2中的a所示，相比较于实施例1，在本实施例中，分隔部11是设置在整板本体10的一侧表面的凹槽，该凹槽使预制槽，呈“v”型状，凹槽的深度是整板本体10的高度的三分之二，在需要将单颗的空白部分13取下的时候，仅仅需要通过该凹槽，即可以将空白部分13冲裁出来。
23.如说明书附图2中的b所示，分隔部11是设置在整板本体10的两侧表面的凹槽，形状也是“v”型状，每一侧面的槽深是整板本体10的高度的三分之一。
24.如说明书附图3所示，为本实用新型的第3实施例；
25.相比较于实施例1，在本实施例中，分隔部11是设置在整板本体10表面上的小孔，该小孔通过设置多个形成“孔线”，是预制孔，在需要将单颗的空白部分13取下时，仅通过该“线孔”即可将空白部分13冲裁出来。
26.本实用新型的使用原理是：在加工晶振的时候，通过整板的整板本体10进行加工，相对于单颗的空白部分13可提高在加工时的效率，通过第二定位部15进行定位，方便放置到夹具的加工位置，在进行镀膜操作的时候，通过第一定位部14进行影像定位，加工完之后通过分隔部11将单颗的晶振进行冲裁，使用起来更加方便。
27.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有
的要素。
28.本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.可独立拆解的集成化陶瓷整板，包括整板本体(10)，其特征在于：所述整板本体(10)上交错设置若干分隔部(11)，每一个分隔部(11)的长度长于最外侧的所述两个分隔部(11)之间的距离，所述分隔部(11)将整板本体(10)分隔成若干个基板部分(12)和空白部分(13)，靠近最外侧所述分隔部(11)的所述空白部分(13)的表面上设置便于进行镀膜定位的第一定位部(14)。2.根据权利要求1所述的可独立拆解的集成化陶瓷整板，其特征在于：在所述整板本体(10)上设置若干个第二定位部(15)。3.根据权利要求1所述的可独立拆解的集成化陶瓷整板，其特征在于：所述第一定位部(14)是“l”状，其两边分别与最外侧的所述分隔部(11)之间相平行。4.根据权利要求1
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3中任意一项所述的可独立拆解的集成化陶瓷整板，其特征在于：所述分隔部(11)为实线。5.根据权利要求1
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3中任意一项所述的可独立拆解的集成化陶瓷整板，其特征在于：所述分隔部(11)为预制凹槽。6.根据权利要求1
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3中任意一项所述的可独立拆解的集成化陶瓷整板，其特征在于：所述分隔部(11)为小孔所形成的“孔线”。

技术总结
本实用新型公布了可独立拆解的集成化陶瓷整板，属于电子元器件领域，包括整板本体，所述整板本体上交错设置若干分隔部，每一个分隔部的长度长于最外侧的所述两个分隔部之间的距离，所述分隔部将整板本体分隔成若干个基板部分和空白部分，靠近最外侧所述分隔部的所述空白部分的表面上设置便于进行镀膜定位的第一定位部通过将空白部分集成在整板本体上，克服了单个基板体积小不易加工的确定，而且，在加工的过程中能够显著的减少不必要的装夹等空行程的动作，提高加工速率，通过设置分隔部，能够方便取用单颗的空白部分时，更加快捷的进行冲裁，便于保存和包装。便于保存和包装。便于保存和包装。


技术研发人员：解华林
受保护的技术使用者：湖南国创同芯科技有限公司
技术研发日：2021.06.22
技术公布日：2021/11/24