一种传感器灌封结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种安装在发动机上的传感器的结构，尤其涉及一种防漏的曲轴传感器灌封结构。


背景技术：

2.在现代社会，汽车已经成为大众首选的代步工具之一。现在的汽车主要以燃油车为主。其发动机内作为重要的信息传递部件有凸轮轴传感器、曲轴传感器、温度传感器等。
3.目前传统方案中传感器通过对支架整体灌封树脂来保护内部的元器件，树脂具有较好的流动性对于缝隙的钻透能力很强，在树脂固化前很容易沿装配缝隙流出也就是我们所说的漏胶。同时树脂在温冲后容易开裂对内部的元器件保护失效。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种少胶，密封效果好，不开裂不泄露，质量稳定，从而提高产品合格率的一种传感器灌封结构；解决了现有技术中存在的需要对支架整体灌胶量大，容易开裂和泄露，从而导致产品报废的技术问题。
5.本实用新型的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种传感器灌封结构，包括支架，在支架的一端为芯片安装段，芯片安装段上安装有芯片；芯片安装段连接有针脚安装段，针脚安装段上安装有针脚，针脚一端与芯片相接，针脚另一端延伸至连接头内；在芯片安装段外设有斗，在针脚安装段外设有外壳；外壳一端与斗相接，外壳另一端与连接头相接；在斗上开始有灌封口，所述的斗与外壳的连接处过盈配合。并不将支架所有都进行灌封，而仅仅是在支架安装有芯片处进行灌封，减少灌封胶，胶面面积变小，有效防止了成品胶面容易开裂耐久能力差的问题，有效防止漏胶。斗与外壳的连接处过盈配合，紧密无缝隙，即使装水、油、树脂、酒精等都不会泄露。同时只需要简单的工装即可完成压装配合，
6.作为优选，所述的外壳与斗相接处为阶梯轴状。连接更紧密，配合定位效果好。
7.作为优选，所述的外壳为硬质的ppa材料，所述的斗为软性的pbt材料。内部为圆柱形支架采用硬度较高的ppa
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30gf材料变形少尺寸稳定，外部使用的是pbt
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10gf做的薄壁斗，质地较软有一定的韧性保持一定过盈力。同时得益于pbt
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10gf对树脂的亲和性和斗的薄壁结构，经历长达500h的温度冲击后斗和树脂仍然保持着紧密的贴合不开裂不泄露。
8.作为优选，所述的外壳与斗相接处设有密封圈。用于传感器与发动机安装孔之间的密封。
9.作为优选，所述斗为中空的圆柱体，所述的灌封口开设在斗的侧面。开口沿轴向布置，在侧面开设灌封口，可以使得灌封口比较大，有效降低灌封时灌胶口太小导致的灌偏风险，同时其具有良好稳定的密封性，大大减少了漏胶带来的产品报废损失。
10.作为优选，所述斗的壁厚为0.4mm~0.8mm。将斗设计成薄壁结构不仅解决了树脂开裂问题同时也极大的节省了材料。
11.因此，本实用新型的一种传感器灌封结构具备下述优点：有效解决灌封漏胶问题，
灌封合格率达到99%以上。产品的耐久性能得到极大提高，目前1000h的温冲实验都未发现有胶面开裂现象，远远高于标准要求的500h温冲不开裂；节省了材料，减少了产品在灌封时因漏胶导致的报废，降低生产成本，结构简单提高了生产效率。
附图说明
12.图1是本实用新型的一种传感器灌封结构的立体图。
13.图2是图1的爆炸图。
具体实施方式
14.下面通过实施例，并结合附图，对实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
15.实施例：
16.如图1和2所示，一种传感器灌封结构，包括支架，支架分为两部分，其中一部分为芯片安装段11，另一部分为针脚安装段12。在芯片安装段11上安装有芯片10，在针脚安装段12上安装有针脚13，针脚13的一端与芯片10相连，针脚13的另一端延伸至连接头5内。连接头5上安装有嵌入环8。
17.在芯片安装段外11安装有中空的圆柱形的斗1，斗1采用软性的pbt
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10gf材料制成，斗1的壁厚为0.6mm。在斗1的上侧面开设有灌封口2。由灌封口2内进行树脂6灌封。在针脚安装段12上套有外壳4，外壳4采用硬度较高的ppa
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30gf，外壳4与斗1相接处为阶梯轴7形状。在外壳4与斗1相接处安装有密封圈3。在外壳4与连接头5相接处设有凹槽9，凹槽9内安装有密封圈3。
18.外壳与斗是过盈配合，这里采用圆柱配圆孔的基本形状配合，内部为圆柱形支架采用硬度较高的ppa
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30gf材料变形少尺寸稳定，外部使用的是pbt
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10gf做的薄壁斗，质地较软有一定的韧性保持一定过盈力。当两者过盈配合组装在一起时配合紧密无缝隙，即使装水、油、树脂、酒精等都不会泄露，同时得益于pbt
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10gf对树脂的亲和性和斗的薄壁结构，经历长达500h的温度冲击后斗和树脂仍然保持着紧密的贴合不开裂不泄露。


技术特征：
1.一种传感器灌封结构，其特征在于：包括支架，在支架的一端为芯片安装段，芯片安装段上安装有芯片；芯片安装段连接有针脚安装段，针脚安装段上安装有针脚，针脚一端与芯片相接，针脚另一端延伸至连接头内；在芯片安装段外设有斗，在针脚安装段外设有外壳；外壳一端与斗相接，外壳另一端与连接头相接；在斗上开始有灌封口，所述的斗与外壳的连接处过盈配合。2.根据权利要求1所述的一种传感器灌封结构，其特征在于：所述的外壳与斗相接处为阶梯轴状。3.根据权利要求1或2所述的一种传感器灌封结构，其特征在于：所述的外壳为硬质的ppa材料，所述的斗为软性的pbt材料。4.根据权利要求1或2所述的一种传感器灌封结构，其特征在于：所述的外壳与斗相接处设有密封圈。5.根据权利要求1或2所述的一种传感器灌封结构，其特征在于：所述斗为中空的圆柱体，所述的灌封口开设在斗的侧面。6.根据权利要求1或2所述的一种传感器灌封结构，其特征在于：所述斗的壁厚为0.4mm~0.8mm。

技术总结
本实用新型涉及一种安装在发动机上的传感器的结构。一种传感器灌封结构，包括支架，在支架的一端为芯片安装段，芯片安装段上安装有芯片；芯片安装段连接有针脚安装段，针脚安装段上安装有针脚，针脚一端与芯片相接，针脚另一端延伸至连接头内；在芯片安装段外设有斗，在针脚安装段外设有外壳；外壳一端与斗相接，外壳另一端与连接头相接；在斗上开始有灌封口，所述的斗与外壳的连接处过盈配合。本实用新型提供了一种少胶，密封效果好，不开裂不泄露，质量稳定，从而提高产品合格率的一种传感器灌封结构；解决了现有技术中存在的需要对支架整体灌胶量大，容易开裂和泄露，从而导致产品报废的技术问题。品报废的技术问题。品报废的技术问题。


技术研发人员：杨铮 陈剑敏 伊晨晖
受保护的技术使用者：浙江沃德尔科技集团股份有限公司
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2021/11/24