一种服务器多板卡电流连接器的制作方法

1.本实用新型属于连接器技术领域，特别涉及一种服务器多板卡电流连接器。


背景技术：

2.服务器是一种高性能计算机，作为网络的节点，存储、处理网络上80％的数据、信息，因此也被称为网络的灵魂。随着互联网的发展，服务器也变得越来越不可或缺。产品质量的要求也越来越高。
3.随着服务器配置的不断升级，功耗越来越大，对供电的要求也越来越高。在高性能计算服务器的应用场景中，会支持多gpu卡的配置，而且出于对不同配置的考虑，会单独设计不同规格的gpu卡背板，这样就需要从一张板卡给另一张板卡供电。
4.板卡对板卡供电，会用到供电连接器。在实现这种大电流应用场景时，就会选择radsok(radial socket，径向套筒连接器)连接器来供电，radsok连接器采用公头铜柱和套筒的形式相结合来提供电流，可以在提供大电流的情况下，减少线缆走线带来的理线困难，而且也能极大地节省系统空间。
5.现有的radsok结构如图1所示，包括公头铜柱1、设置在公头铜柱1一端的第一母头端子2、设置在公头铜柱1另一端的第二母头端子3，公头铜柱1与第一母头端子2和第二母头端子3内部的金属连接片21接触进行导电，第一母头端子2和第二母头端子3通过回流焊分别焊接在不同的板卡表面41上，由于母头端子中间为空心结构，如果直接使用波峰焊工艺，锡膏在进入板卡4侧孔壁42和母头端子外侧结构的同时，也会进入母头端子内侧，母头端子内部涂上锡膏后，内部空间变小，造成母头端子与公头之间连接困难，所以无法完成填锡。
6.在使用回流焊时，在板卡表面41涂锡，只会有少量锡膏进入到板卡4侧孔壁42，填锡量过少，大电流主要通过板卡表面41进行通流，这样通流面积较小，易造成第一母头端子2和第二母头端子3发热的风险，而且需要通过大量过孔，把电流从表层引入到其他层进行通流，然后在供电终端通过过孔引回到表层进行供电，表层电流会远大于其他层电流。这样容易导致电流不均衡的问题，在板卡4局部电流密度过大，甚至可能发生烧板。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种服务器多板卡电流连接器，将第一母头端子的下端封闭，避免了波峰焊时锡膏进入母头端子内侧，同时延长了第二母头端子下端的高度，采用波峰焊将第二母头端子与板卡的侧孔壁和板卡表面焊接，保证了电流的流通面积，有效地避免了板卡局部电流过大的问题，进而降低了烧板的风险。
8.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
9.一种服务器多板卡电流连接器，包括公头铜柱、设置在公头铜柱一端的第一母头端子、设置在公头铜柱另一端的第二母头端子，所述第一母头端子和第二母头端子内部均设有金属连接片，公头铜柱与金属连接片相接触，所述第一母头端子下端封闭，避免了波峰焊时锡膏进入母头端子内侧；所述第二母头端子下部设有凸台，凸台与侧孔壁间隙配合，且
凸台下部延伸至板卡的另一表面下部，第二母头端子下部与板卡表面以及凸台与侧孔壁通过波峰焊焊接在板卡上，保证了电流的流通面积，有效地避免了板卡局部电流过大的问题，进而降低了烧板的风险，延长的第二母头端子避免了焊接时锡膏进入母头端子内侧。
10.作为本技术方案的进一步优选，所述公头铜柱两端均设有限位台，限位台与第一母头端子和第二母头端子接触，限位台保证了公头铜柱与第一母头端子和第二母头端子连接的精确性。
11.作为本技术方案的进一步优选，所述金属连接片内部连接有金属弹片，所述金属弹片为两端直径大中间直径小的圆柱形结构，且金属弹片的中部与公头铜柱过盈配合，金属弹片上设有若干均匀布置的形变补偿孔，保证了公头铜柱与第一母头端子和第二母头端子间连接的稳定性。
12.作为本技术方案的进一步优选，所述第二母头端子下部设有堵头，堵头上部设有插杆，插杆插接在第二母头端子下部的孔内部，第二母头端子焊接时，将堵头插入第二母头端子下部使第二母头端子下口封闭，进一步避免了波峰焊时锡膏进入母头端子内侧。
13.作为本技术方案的进一步优选，所述插杆为螺柱，所述第二母头端子下端设有与螺柱配合的内螺纹，堵头与第二母头端子采用螺纹连接，避免了焊接过程中堵头掉落。
14.作为本技术方案的进一步优选，所述堵头下部设有把手，便于堵头快速的拆装。
15.本实用新型的有益效果是：
16.1)将第一母头端子的下端封闭，避免了波峰焊时锡膏进入母头端子内侧，同时延长了第二母头端子下端的高度，采用波峰焊将第二母头端子与板卡的侧孔壁和板卡表面焊接，保证了电流的流通面积，有效地避免了板卡局部电流过大的问题，进而降低了烧板的风险。
17.2)公头铜柱两端均设有限位台，限位台与第一母头端子和第二母头端子接触，限位台保证了公头铜柱与第一母头端子和第二母头端子连接的精确性。
18.3)金属连接片内部连接有金属弹片，金属弹片为两端直径大中间直径小的圆柱形结构，且金属弹片的中部与公头铜柱过盈配合，金属弹片上设有若干均匀布置的形变补偿孔，保证了公头铜柱与第一母头端子和第二母头端子间连接的稳定性。
19.4)第二母头端子下部设有堵头，堵头上部设有插杆，插杆插接在第二母头端子下部的孔内部，第二母头端子焊接时，将堵头插入第二母头端子下部使第二母头端子下口封闭，进一步避免了波峰焊时锡膏进入母头端子内侧。
20.5)插杆为螺柱，第二母头端子下端设有与螺柱配合的内螺纹，堵头与第二母头端子采用螺纹连接，避免了焊接过程中堵头掉落。
21.6)堵头下部设有把手，便于堵头快速的拆装。
附图说明
22.附图1是现有技术的电流连接器结构示意图。
23.附图2是本实用新型一种服务器多板卡电流连接器结构示意图。
24.附图3是本实用新型一种服务器多板卡电流连接器剖视图。
25.附图4是本实用新型一种服务器多板卡电流连接器第二母头端子内部结构示意图。
26.附图5是本实用新型一种服务器多板卡电流连接器金属弹片结构示意图。
27.图中：1、公头铜柱；11、限位台；2、第一母头端子；21、金属连接片；3、第二母头端子；31、金属弹片；32、内螺纹；33、堵头；34、插杆；35、把手；4、板卡；41、板卡表面；42、侧孔壁；
具体实施方式
28.下面结合附图1
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5，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.一种服务器多板卡电流连接器，包括公头铜柱1、设置在公头铜柱1一端的第一母头端子2、设置在公头铜柱1另一端的第二母头端子3，所述第一母头端子2和第二母头端子3内部均设有金属连接片21，公头铜柱1与金属连接片21相接触，所述第一母头端子2下端封闭，避免了波峰焊时锡膏进入母头端子内侧；所述第二母头端子3下部设有凸台，凸台与侧孔壁42间隙配合，且凸台下部延伸至板卡4的另一表面下部，第二母头端子3下部与板卡表面41以及凸台与侧孔壁42通过波峰焊焊接在板卡4上，保证了电流的流通面积，有效地避免了板卡4局部电流过大的问题，进而降低了烧板的风险，延长的第二母头端子3避免了焊接时锡膏进入母头端子内侧。
31.在本实施例中，所述公头铜柱1两端均设有限位台11，限位台11与第一母头端子2和第二母头端子3接触，限位台11保证了公头铜柱1与第一母头端子2和第二母头端子3连接的精确性。
32.在本实施例中，所述金属连接片21内部连接有金属弹片31，所述金属弹片31为两端直径大中间直径小的圆柱形结构，且金属弹片31的中部与公头铜柱1过盈配合，金属弹片31上设有若干均匀布置的形变补偿孔，保证了公头铜柱1与第一母头端子2和第二母头端子3间连接的稳定性。
33.在本实施例中，所述第二母头端子3下部设有堵头33，堵头33上部设有插杆34，插杆34插接在第二母头端子3下部的孔内部，第二母头端子3焊接时，将堵头33插入第二母头端子3下部使第二母头端子3下口封闭，进一步避免了波峰焊时锡膏进入母头端子内侧。
34.在本实施例中，所述插杆34为螺柱，所述第二母头端子3下端设有与螺柱配合的内螺纹32，堵头33与第二母头端子3采用螺纹连接，避免了焊接过程中堵头33掉落。
35.在本实施例中，所述堵头33下部设有把手35，便于堵头33快速的拆装。
36.以上内容仅仅是对本实用新型的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。