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一种智能高精密等离子清洗装置的制作方法

2021-11-25 09:53:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:包括主体清洗柜(1),所述主体清洗柜(1)包括装置上层(2)、散热层(3)、装置清洗层(4)、装置下层(5)、万向轮(6),所述装置清洗层(4)包括清洗层开合门(41)、观察窗(42)、清洗支撑底座(43)、清洗固定板(44)、清洗放置板(45)、清洗喷枪(46)、侧立板(47)、导热板(48)、散热板(49),所述清洗放置板(45)包括物件放置层(451)、放置层加固底座(452)、内槽板(453)、放置盒(454)、扫码区(455),所述侧立板(47)包括侧立支撑底板(471)、水平支撑板(472)、水平支撑板内孔(473)、扫描器(474)。2.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述装置上层(2)为长方形结构设置,装置上层(2)设置于散热层(3)上端的位置,装置上层(2)包括显示屏(21)、操作按钮(22),显示屏(21)为长方形结构的led显示屏,操作按钮(22)的数量为四个。3.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述散热层(3)为长方形结构设置,散热层(3)设置于装置清洗层(4)上端的位置,散热层(3)的高度小于装置上层(2)的高度,散热层(3)包括散热层内槽(31)、散热网(32),散热网(32)为长方形结构设置,散热网(32)的数量为两个,散热网(32)对称的安装于散热层内槽(31)两端的位置。4.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述清洗层开合门(41)为长方形结构设置,清洗层开合门(41)的右端设置有合页,清洗层开合门(41)的内圈设置有观察窗(42),观察窗(42)为长方形透明结构设置。5.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述物件放置层(451)为长方形结构设置,物件放置层(451)的下端设置有放置层加固底座(452),放置层加固底座(452)为长方形结构设置,放置层加固底座(452)的数量为两个,放置层加固底座(452)的长度与物件放置层(451)的长度相同,放置层加固底座(452)的高度与物件放置层(451)的高度相同,放置层加固底座(452)的宽度小于物件放置层(451)宽度的一半,物件放置层(451)的内侧设置有放置层内槽(4511),放置层内槽(4511)为长方形结构的槽体,放置层内槽(4511)的深度小于物件放置层(451)的高度,每块物件放置层(451)的内侧均设置有十个放置层内槽(4511)。6.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述内槽板(453)为长方形结构设置,每块内槽板(453)的上端设置有两个环形结构的放置盒(454),内槽板(453)的高度与放置层内槽(4511)的深度相同,内槽板(453)的长度小于放置层内槽(4511)的长度,内槽板(453)的宽度小于放置层内槽(4511)的宽度。7.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述水平支撑板内孔(473)为圆柱形结构的通孔,水平支撑板内孔(473)设置于水平支撑板(472)内侧的位置,水平支撑板内孔(473)的内圈设置有清洗喷枪(46),水平支撑板内孔(473)的直径与清洗喷枪(46)的最大直径相匹配。8.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述扫描器(474)为长方形结构设置,扫描器(474)安装于水平支撑板(472)与侧立支撑底板(471)之间的位置。9.根据权利要求1所述的一种智能高精密等离子清洗装置,其特征在于:所述导热板
(48)为长方形结构设置,导热板(48)的数量为两个,两个导热板(48)对称的安装于清洗固定板(44)左、右两端的位置,每块导热板(48)的侧面设置有一组散热板(49),散热板(49)为长方形结构设置,同一组的散热板(49)的宽度自下而上逐渐减少,散热板(49)的长度与导热板(48)的长度相同。

技术总结
本实用新型属于等离子清洗设备技术领域,具体涉及一种智能高精密等离子清洗装置,包括主体清洗柜,所述主体清洗柜包括装置上层、散热层、装置清洗层、装置下层、万向轮,所述清洗放置板包括物件放置层、放置层加固底座、内槽板、放置盒、扫码区,通过扫描器的设置,用于对扫码区的扫描,通过扫描扫码区,可以及时了解工件号码、托盘号码、装盘号码等离子清洗机生产相关数据,进而方便生产过程的全面追溯,从而有效地提高了生产效率,通过导热板的设置,可以将装置清洗层工作时产生的热量吸收,然后通过散热板传导至散热层,进而实现对装置清洗层的散热,从而提高智能高精密等离子清洗装置使用的安全性。使用的安全性。使用的安全性。


技术研发人员:张禹
受保护的技术使用者:贵阳富盛智能科技有限责任公司
技术研发日:2021.02.03
技术公布日:2021/11/24
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