一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法及设备与流程

1.本技术涉及半导体测试设备领域，尤其是涉及一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法及设备。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的步骤，晶圆测试也叫做芯片测试(die sort)或者晶圆电测(wafer sort)。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都可以被检测到。
3.晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测机上安装探针卡，探针卡内具有多根以金线制成的细如毛发的探针(probe)，晶粒上具有接触点(pad)，与探针(probe)接触用于测试的接触点(pad)又叫测试点。通过探针与测试点接触来测试晶粒的电气特性,不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的芯片时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。
4.精度控制是晶圆测试过程中至关重要的一项内容，相关技术手段中，通常采用显微镜辅助观测的方式对探针与晶圆接触进行观测。具体方法为：s1.使用设置于晶圆盘上方的显微镜对晶圆进行观察，获取晶圆上需要测试的视野成像信息；s2.使用探针座控制探针运动到该视野区域内；s3.使用高倍率显微镜获取晶圆上一定范围内测试点的视野成像信息；s3.使用探针座控制探针的针头与晶圆盘上的各个测试点逐一接触以进行检测；s4.使用计算机收集、处理并储存探针的检测信号。
5.针对上述技术手段，控制探针的针头与晶圆盘上的各个测试点逐一接触的过程中，需要始终使用显微镜进行跟随辅助观察，探针与测试点的接触精度主要由探针座的运动精度决定。探针座的行程有限，且探针座运动到行程极限位置容易出现运动精度不稳定，这会导致探针与晶圆盘测试点的接触精度降低。


技术实现要素：

6.为了提高探针与晶圆盘测试点接触精度，本技术提供一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法及设备。
7.第一方面，本技术提供一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法，采用如下的技术方案：一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法，包括以下步骤：s1.在世界坐标系中锚定第一标识点并建立第一坐标系；
s2.移动晶圆盘以使得晶圆盘上的各测试点逐个与第一标识点对位，同时获得晶圆盘在第一坐标系中各次的移动信息，以计算得到各测试点在第一坐标系上的坐标集合[x
a
,y
a
]；s3.锚定第二标识点于晶圆盘，移动晶圆盘以使第一标识点和第二标识点相对位，对位完成后晶圆盘回到初始高度位置；s4.在世界坐标系中基于第二标识点的位置建立第二坐标系；s5.移动晶圆盘以使得第二标识点逐个与探针卡上的探针点对位，同时获得晶圆盘各次的移动信息，以计算得到各探针点在第二坐标系上的坐标集合[x
b
,y
b
]；s6.计算坐标集合[x
a
,y
a
]与坐标集合[x
b
,y
b
]的变换矩阵，以确定各个探针点与各个测试点在x、y轴上的位置关系。
[0008]
通过采用上述技术方案，第一坐标系根据第一标识点建立，由于第一标识点为锚定于世界坐标系中的某一点，因此第一坐标系为固定不动的绝对坐标系。通过移动晶圆盘以使得晶圆盘上的各测试点逐个与第一标识点对位，通过计算晶圆盘在第一坐标系中各次的移动信息，得到每一个测试点在第一坐标系中坐标的相反数，以此得到各测试点在第一坐标系上的绝对坐标集合[x
a
,y
a
]。
[0009]
由于第二坐标系是在世界坐标系中基于第二标识点所建立的，因此第二坐标系也为固定不动的绝对坐标系。由于第一标识点和第二标识点完成对位，第一坐标系的原点和第二坐标系的原点在x、y方向上相同，因此，各测试点在第一坐标系上的绝对坐标集合[x
a
,y
a
]与各测试点在第二坐标系上的绝对坐标集合相同，移动晶圆盘过程中所产生的误差并不会进入到坐标集合[x
a
,y
a
]中。
[0010]
通过移动晶圆盘以使得第二标识点逐个与探针卡上的探针点对位，通过计算晶圆盘在第二坐标中各次的移动信息，即可得到每一个探针点在第二坐标系中的绝对坐标集合[x
b
,y
b
]，通过计算坐标集合[x
a
,y
a
]与坐标集合[x
b
,y
b
]的变换矩阵，可以得到各个探针点与各个测试点在x、y轴上的位置关系。在本技术方案中，探针卡始终处于固定不动的状态，且第一视觉系统也始终处于固定不动的状态，因此探针不会出现运动精度不稳定的情况，提高了探针与测试点的对位精度。通过确定各个探针点与各个测试点在x、y轴上的位置关系，可以通过计算机程序控制晶圆盘自动与探针点进行对位，极大地提高了晶圆的对位效率。
[0011]
可选的，步骤s1中，在晶圆盘的上方设置第一视觉系统，其中，第一视觉系统具有第一视觉图像获取单元，第一视觉图像获取单元的中心点位于第一标识点上；步骤s2中，改变晶圆盘的高度并移动晶圆盘以使得晶圆盘上的各测试点逐个与第一视觉图像获取单元的中心点对位，以使得各测试点均能够在第一视觉系统中清晰成像，同时获得晶圆盘各次的移动信息，圆盘在第一坐标系z轴的移动距离为δz1，以计算得到各测试点在第一坐标系上的坐标集合[x
a
,y
a
,z
a
]；步骤s3中，晶圆盘间接固定连接有第二视觉系统，其中，第二视觉系统具有第二视觉图像获取单元，第二视觉图像获取单元的中心点位于第二标识点上；第一视觉系统内具有第一标识图像，第二视觉系统内具有第二标识图像，第一标识图像与第一标识点对位，第二标识图像与第二标识点对位，其中，第一视觉图像获取单元与第二视觉图像获取单元之间的距离设置为h；在第一坐标系的x、y方向上移动晶圆盘并改变晶圆盘的高度，以使得第一标识图像能够在第二视觉系统中清晰成像，并将第一标识图像和第二标识图像找准对
齐，从而完成第一标识点与第二标识点在第一坐标系x、y方向上的校准，第二视觉图像获取单元的中心点在第一坐标系z轴方向上的运动距离为δz2，对位完成后晶圆盘回到初始高度位置。
[0012]
步骤s5中，在第二坐标系的x、y方向上移动晶圆盘并改变晶圆盘的高度，以使第二标识图像逐个对准探针卡上的探针点，以使得探针点能够在第二视觉系统中清晰成像，第二视觉图像获取单元的中心点在第一坐标系z轴方向上的运动距离为δz3，同时获得晶圆盘各次的移动信息，以计算得到各探针点在第二坐标系上的坐标集合[x
b
,y
b
,z
b
]。
[0013]
通过采用上述技术方案，第一视觉图像获取单元与第二视觉图像获取单元之间的距离设置为h，此高度为第一坐标系与第二坐标系之间的高度差。通过使晶圆盘高度改变δz1，以使得晶圆盘上的测试点在第一视觉系统内清晰成像。
[0014]
通过使晶圆盘高度改变δz2，第一视觉系统的第一标识图像与第二视觉系统的第二标识图像进行对位，以使得第一标识图像能够在第二视觉系统中清晰成像。
[0015]
通过改变晶圆盘的高度，以使得探针点能够在第二视觉系统中清晰成像，晶圆盘基于第一坐标系的高度变化量为δz3。各探针点在第二坐标系上的坐标集合为[x
b
,y
b
,z
b
]，各测试点在第一坐标系中的坐标集合为[x
a
,y
a
,z
a
]，第一坐标系的原点和第二坐标系的原点在x、y方向上相同，第一坐标系与第二坐标系之间的高度差值为h，通过计算各探针点与各测试点之间的变换矩阵，可以确定各个探针点与各个测试点之间世界坐标系中的相互位置关系，通过计算机程序控制晶圆盘运动，以使得晶圆盘上的测试点自动与探针点进行接触测试，极大地提高了晶圆检测的效率。
[0016]
可选的，步骤s1中，第一视觉系统对晶圆上的测试点进行整体扫描，控制晶圆在平行于第一坐标系x、y的平面旋转，保证测试点的阵列方向与第二坐标系的x、y轴方向相同。
[0017]
通过采用上述技术方案，由于晶圆在测试过程中，需要移动晶圆与探针卡进行接触测试，因此，需要控制晶圆盘在平行于第一坐标系x、y的平面内移动，通过控制晶圆在平行于第一坐标系x、y的平面内进行平面旋转，能够保证测试点的阵列方向与第二坐标系的x、y轴方向相同，以使得晶圆在测试过程中，晶圆能够沿着第二坐标系的x或y轴单方向运动，而不需要每次运动都沿着第二坐标系的x和y轴双向运动，一方面能够提高晶圆运动的精度，另一方面能够降低运行时间，提高检测效率。
[0018]
可选的，步骤s3中，第一视觉系统得到各测试点在第一坐标系上的坐标集合[x
a
,y
a
]后，第一视觉系统从晶圆盘的上方移开。
[0019]
通过采用上述技术方案，第一视觉系统从晶圆盘上移开，以使得在后续测试过程中，第一视觉系统不会对其他测试步骤产生干涉。同时，第一视觉系统移开后，留出了第二视觉系统观察探针点的位置，以使得第二视觉系统的视野不会受到阻挡。
[0020]
可选的，该方法还包括：s7.控制晶圆盘运动，以使得晶圆盘上至少一个测试点与对应探针点接触，同时获得晶圆盘此次的移动信息；s8.坐标集合[x
a
,y
a
,z
a
]与坐标集合[x
b
,y
b
,z
b
]的变换矩阵为测试变换矩阵，使用步骤s7中的移动信息与测试变换矩阵进行校正；s9.自动控制探针卡对晶圆盘进行全自动测试并记录相应数据信息。
[0021]
通过采用上述技术方案，晶圆盘上的测试点与对应的探针点接触，记录晶圆盘的
移动信息，此时，晶圆盘移动至对应测试点时的运动路径为实际路径坐标，通过实际路径坐标对测试变换矩阵进行校正，以消除第一坐标系与第二坐标系之间的高度误差，从而方便后续自动控制探针卡对晶圆盘进行全自动测试并记录相应数据信息。
[0022]
第二方面，本技术提供一种提高探针与晶圆测试点接触精度的设备，采用如下的技术方案：一种提高探针与晶圆测试点接触精度的设备，其采用上述方法对晶圆盘进行测试，该设备包括：机架；测试机，用于对晶圆盘进行电性测试，测试机设置于机架顶部，测试机的底部设置有探针卡；样本台，用于承载并固定晶圆盘，样本台具有中心轴线θ，样本台与测试机之间具有图像获取空间；台体驱动机构，用于驱动样本台x、y、z三轴移动以及围绕样本台的中心轴线θ旋转；第二视觉系统，用于获取探针卡的探针点位置信息，第二视觉系统设置于样本台上，第二视觉系统具有第二视觉图像获取单元，第二视觉图像获取单元上设置有第二标识图像；第一视觉系统，用于获取晶圆盘的测试点位置信息，第一视觉系统具有第一视觉图像获取单元，第一视觉图像获取单元上设置有第一标识图像，第一视觉系统能够运动至图像获取空间内。
[0023]
通过采用上述技术方案，晶圆盘承载于样本台上，样本台受台体驱动机构控制，从而进行x、y、z三轴移动以及围绕样本台的中心轴线θ旋转，从而方便将晶圆盘运送至测试机下方。第一视觉系统获取晶圆盘上各测试点在第一坐标系中的位置[x
a
,y
a
,z
a
]，第二视觉系统用于获取探针点在第二视觉系统中的位置[x
b
,y
b
,z
b
]，通过计算各探针点与各测试点之间的变换矩阵，可以确定各个探针点与各个测试点之间世界坐标系中的相互位置关系，通过计算机程序控制晶圆盘运动，以使得晶圆盘上的测试点自动与探针点进行接触测试，极大地提高了晶圆检测的效率。
[0024]
可选的，其特征在于，样本台具有用于承载晶圆盘的承载面，样本台在承载面所在的一侧至少设置有一条吸附槽，吸附槽连通有能够产生负压的负压装置。
[0025]
通过采用上述技术方案，吸附槽连通有能够产生负压的负压装置，以使得放置于样本台上的晶圆能够被稳定地进行固定。同时，在晶圆盘检测完成之后，能够通过暂时关闭负压，从而能够更加方便地将晶圆从样本台上取下并进行更换。
[0026]
可选的，其特征在于，第一视觉系统与机架滑移连接，第一视觉系统的移动方向与样本台y轴移动的方向相同。
[0027]
通过采用上述技术方案，以为晶圆测试过程需要第一视觉系统来回运动，第一视觉系统与机架滑移连接，从而方便地将第一视觉系统在工作位置和避让位置来回移动。
[0028]
综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.探针卡始终处于固定不动的状态，且第一视觉系统也始终处于固定不动的状态，通过计算坐标集合[x
a
,y
a
]与坐标集合[x
b
,y
b
]的变换矩阵，可以得到各个探针点与各个
测试点在x、y轴上的位置关系，探针与第一视觉系统的运行误差不会影响探针与测试点的对位精度。通过确定各个探针点与各个测试点在x、y轴上的位置关系，可以通过计算机程序控制晶圆盘自动与探针点进行对位，极大地提高了晶圆的对位效率；2.样本台承载晶圆盘进行x、y、z三轴移动以及围绕样本台的中心轴线θ旋转，从而方便将晶圆盘运送至测试机下方进行测试。同时方便第一视觉系统对晶圆盘上的测试点进行图像获取，由于第二视觉系统设置于样本台上，样本台带动第二视觉系统运动，方便第二视觉系统对探针卡上的探针点进行图像获取。第一视觉系统获取晶圆盘上各测试点在第一坐标系中的位置[x
a
,y
a
,z
a
]，第二视觉系统用于获取探针点在第二视觉系统中的位置[x
b
,y
b
,z
b
]，通过计算各探针点与各测试点之间的变换矩阵，可以确定各个探针点与各个测试点之间世界坐标系中的相互位置关系，通过计算机程序控制晶圆盘运动，以使得晶圆盘上的测试点自动与探针点进行接触测试，极大地提高了晶圆检测的效率。
附图说明
[0029]
图1是本技术实施例中一种提高探针与晶圆测试点接触精度的设备的示意图；图2是本技术实施例中样本台的结构示意图；图3是本技术实施例测试过程中第一视觉系统与第二视觉系统的关系示意图；图4是本技术实施例中晶圆盘的测试点与第一视觉系统对位的示意图；图5是本技术实施例中第一视觉系统与第二视觉系统对位的示意图；图6是本技术实施例中第二视觉系统与探针卡的探针点对位的示意图；图7是是本技术实施例中晶圆盘的测试点与探针卡的探针点接触的示意图。
[0030]
附图标记说明：1、机架；2、测试机；21、探针卡；22、图像获取空间；3、样本台；31、承载面；32、吸附槽；33、负压孔；4、台体驱动机构；5、第一视觉系统；51、第一视觉图像获取单元；6、第二视觉系统；61、第二视觉图像获取单元。
具体实施方式
[0031]
以下结合附图1
‑
6对本技术作进一步详细说明。
[0032]
本技术实施例公开一种提高探针与晶圆测试点接触精度的设备。
[0033]
参照图1，一种提高探针与晶圆测试点接触精度的设备，包括机架1、测试机2、样本台3、台体驱动机构4、第一视觉系统5以及第二视觉系统6，测试机2安装于机架1的上表面，测试机2的底部安装有探针卡21，机架1具有测试腔，台体驱动机构4位于测试腔的底部且安装于机架1上，样本台3安装于台体驱动机构4的上端面，第二视觉系统6安装于样本台3的侧边，第一视觉系统5安装于测试腔内并与机架1滑移配合，第二视觉系统6具有第二视觉图像获取单元61，第二视觉图像获取单元61上设置有第二标识图像；第一视觉系统5具有第一视觉图像获取单元51，第一视觉图像获取单元51上设置有第一标识图像。样本台3与测试机2之间具有图像获取空间22，第一视觉系统5能够运动至图像获取空间22内。在本实施中，第一视觉系统5以及第二视觉系统6可以为晶圆显微照相机，台体驱动机构4可以为x、y、z、θ四轴运动平台，台体驱动机构4能够驱使样本台3进行x、y、z三轴移动以及围绕样本台3的中心轴线θ旋转。
[0034]
参照图2，为了能够更加方便地将晶圆从样本台3上取下并进行更换，将样本台3的上表面设置为承载面31，样本台3在承载面31所在的一侧设置有多条吸附槽32，吸附槽32呈环形设置，在吸附槽32的底部位置设置有盲孔，在样本台3的侧边开设有连通上述盲孔的负压孔33，在负压孔33上安装气嘴与负压装置相连。晶圆盘防止在样本台3上之后，负压装置产生负压并将晶圆盘吸附在样本台3上。在晶圆盘检测完成之后，能够通过暂时关闭负压，从而能够更加方便地将晶圆从样本台3上取下并进行更换。
[0035]
本技术实施例还公开一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法。
[0036]
一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法，包括以下步骤：参照图3和图4，上述晶圆测试设备在出厂时已经将样本台3的机械坐标系设置完成，机械坐标系的原点设置于台体驱动机构4的前左下角（具体位置在哪不重要），机械坐标系为固定不动的绝对坐标系。在机械坐标系中锚定第一标识点并建立第一坐标系，第一坐标系为固定不动的绝对坐标系，校准确定第一标识点在机械坐标系内的坐标值为(x1,y1,z1)；其中，在晶圆盘的上方设置第一视觉系统5，其中，第一视觉系统5具有第一视觉图像获取单元51，第一视觉图像获取单元51的中心点位于第一标识点上。第一视觉系统5对晶圆上的测试点进行整体扫描，控制晶圆在平行于第一坐标系x、y的平面旋转，保证测试点的阵列方向与第二坐标系的x、y轴方向相同，以使得晶圆在测试过程中，晶圆能够沿着第二坐标系的x或y轴单方向运动，而不需要每次运动都沿着第二坐标系的x和y轴双向运动，一方面能够提高晶圆运动的精度，另一方面能够降低运行时间，提高检测效率。
[0037]
参照图3和图4，移动晶圆盘以使得晶圆盘上的各测试点逐个与第一标识点对位，同时获得晶圆盘在第一坐标系中各次的移动信息，以计算得到各测试点在第一坐标系上的坐标集合[x
a
,y
a
]；改变晶圆盘的高度并移动晶圆盘以使得晶圆盘上的各测试点逐个与第一视觉图像获取单元51的中心点对位，以使得各测试点均能够在第一视觉系统5中清晰成像，同时获得晶圆盘各次的移动信息，晶圆盘在第一坐标系z轴的移动距离为δz1，以计算得到各测试点在第一坐标系上的坐标集合[x
a
,y
a
,z
a
]，各测试点在机械坐标系中的坐标集合为[x1 x
a
,y1 y
a
,z1 z
a
]。
[0038]
第一视觉系统5得到各测试点在第一坐标系上的坐标集合[x
a
,y
a
,z
a
]后，第一视觉系统5从晶圆盘的上方移开，以使得在后续测试过程中，第一视觉系统5不会对其他测试步骤产生干涉。同时，第一视觉系统5移开后，留出了第二视觉系统6观察探针点的位置，以使得第二视觉系统6的视野不会受到阻挡。
[0039]
参照图3和图5，锚定第二标识点于晶圆盘，晶圆盘间接固定连接有第二视觉系统6，其中，第二视觉系统6具有第二视觉图像获取单元61，第二视觉图像获取单元61的中心点位于第二标识点上；第一视觉系统5内具有第一标识图像，第二视觉系统6内具有第二标识图像，第一标识图像与第一标识点对位，第二标识图像与第二标识点对位，其中，第一视觉图像获取单元51与第二视觉图像获取单元61之间的距离设置为h；在第一坐标系的x、y方向上移动晶圆盘并改变晶圆盘的高度，以使得第一标识图像能够在第二视觉系统6中清晰成像，并将第一标识图像和第二标识图像找准对齐，从而完成第一标识点与第二标识点在第一坐标系x、y方向上的校准，此时，第二标识点在x、y方向移动的距离分别δx和δy，第二视觉图像获取单元61的中心点在第一坐标系z轴方向上的运动距离为δz2，对位完成后晶圆盘回到初始高度位置。
[0040]
参照图3和图5，在机械坐标系中基于第二标识点的位置建立第二坐标系，由于第二坐标系是在机械坐标系中基于第二标识点所建立的，因此第二坐标系也为固定不动的绝对坐标系。由于第一标识点和第二标识点完成对位，第一坐标系的原点和第二坐标系的原点在x、y方向上相同，因此，各测试点在第一坐标系上的绝对坐标集合[x
a
,y
a
,z
a
]与各测试点在第二坐标系上的绝对坐标集合相同，移动晶圆盘过程中所产生的误差并不会进入到坐标集合[x
a
,y
a
,z
a
]中。
[0041]
参照图3和图6，移动晶圆盘并改变晶圆盘的高度，以使得第二标识点逐个与探针卡21上的探针点对位，且探针点能够在第二视觉系统6中清晰成像，第二视觉图像获取单元61的中心点在第一坐标系z轴方向上的运动距离为δz3，同时获得晶圆盘各次的移动信息，以计算得到各探针点在第二坐标系上的坐标集合[x
b
,y
b
,z
b
]。设晶圆盘上的测试点与探针卡21上的探针点之间的距离为l，各探针点在机械坐标系中的坐标集合为[x1 x
b
δx,y1 y
b
δy,z1 z
a
l]。
[0042]
具体地，参照图3，已知第一坐标系与第二坐标系之间的距离为h，可以理解为第一视觉系统5的第一视觉图像获取单元51与第二视觉系统6的第二视觉图像获取单元61之间的距离为h。
[0043]
在步骤s5中，设第二视觉系统6的焦距为常数f2，安装在样本台3侧边的第二视觉系统6能够在第一坐标系z轴方向运动，不需要第二视觉系统6工作时，第二视觉系统6运动至样本台3承载面31以下，以对第二视觉图像获取单元61进行保护；需要第二视觉系统6工作时，第二视觉系统6伸出并固定位置。第二视觉系统6工作时，设第二视觉图像获取单元61距离晶圆盘上表面的距离为h，可得晶圆盘上的测试点与探针卡21上的探针点之间的距离l为：在步骤s2中，设第一视觉系统5的焦距为常数f1，第一坐标系与第二坐标系之间的距离h可以通过第一视觉系统5观察到测试点时，晶圆盘变化的高度得到：在步骤s3中，第一坐标系与第二坐标系之间的距离h可以通过第一视觉系统5与第二视觉系统6对准并成像时，晶圆盘变化的高度得到：由公式（2）和公式（3）可知：将公式（5）中第二视觉图像获取单元61与晶圆盘上表面的距离h代入到公式（1）中可得：
故而求得晶圆盘上的测试点与探针卡21上的探针点之间的距离l。
[0044]
晶圆盘测试点在第一坐标系z轴上的坐标值z
a
=δz1 f1。
[0045]
通过计算晶圆盘各次的移动距离，分别得到各个测试点以及各个探针点在机械坐标系内的坐标值。通过计算坐标集合[x1 x
a
,y1 y
a
,z1 z
a
]和坐标集合[x1 x
b
δx,y1 y
b
δy,z1 z
a
l]的变换矩阵，即可得到各个测试点与各个探针点在机械坐标系内相对位置关系。计算机程序根据机械坐标系内各个测试点与各个探针点的相对位置关系，控制台体驱动机构4驱使晶圆盘运动，以使得晶圆盘上的测试点自动与探针点进行接触测试，极大地提高了晶圆检测的效率。
[0046]
参照图3和图7，控制晶圆盘运动，以使得晶圆盘上至少一个测试点与对应探针点接触，同时获得晶圆盘此次的移动信息；坐标集合[x
a
,y
a
,z
a
]与坐标集合[x
b
,y
b
,z
b
]的变换矩阵为测试变换矩阵，使用步骤s7中的移动信息与测试变换矩阵进行校正。晶圆盘上的测试点与对应的探针点接触，记录晶圆盘的移动信息，此时，晶圆盘移动至对应测试点时的运动路径为实际路径坐标，通过实际路径坐标对测试变换矩阵进行校正，以消除第一坐标系与第二坐标系之间的高度误差，从而方便后续自动控制探针卡21对晶圆盘进行全自动测试并记录相应数据信息。
[0047]
以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围。其中，相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。