一种印制电路孔互连结构及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于包括如下步骤：(1)制作层数为m的第一子板(101)，并用直径为d
a
的钻刀在预设位置钻通孔，形成第一子板孔(103)；(2)制作层数为n的第二子板(102)，并用直径为d
a
的钻刀钻通孔，形成第二子板孔(104)，所述第一子板孔(103)和第二子板孔(104)的中轴线对齐；(3)从上往下按照第一子板(101)、半固化片(106)、芯板(105)、半固化片(106)、第二子板(102)的顺序叠好后通过热压的方式进行压合，形成母板，其中芯板层数为s层；(4)对步骤(3)制得的母板钻孔，即在钻刀与第一子板孔、第二子板孔的中心轴线对齐的情况下，用直径为d
b
的钻刀在第一子板孔(103)、第二子板孔(104)孔内进行第一次钻通孔，获得阶梯孔(108)；(5)对步骤(4)制得的含有阶梯孔(108)的母板进行孔金属化，使得阶梯孔壁形成铜层，形成金属化阶梯孔(109)；(6)在钻刀与阶梯孔的中心轴对齐的情况下，用直径为d
c
的钻刀在阶梯孔内进行第二次钻通孔，即可得到一种印制电路孔互连结构(110)，其中只有第一子板孔(103)、第二子板孔(104)的孔内有金属化铜层。2.根据权利要求1所述的一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)、(2)、(4)、(6)中使用的钻刀直径大小关系为：d
a
>d
c
>d
b
。3.根据权利要求1所述的一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于：子板层数m≥2，n≥2，芯板层数s≥2，且m、n和s均为正整数。4.根据权利要求1所述的一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)压合前在板边设置对位孔，使得第一子板孔(103)、第二子板孔(104)两孔中轴线对齐。5.一种印制电路孔互连结构，其特征在于：含有阶梯孔，阶梯孔从上至下依次由中轴线对齐的第一子板孔(103)、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔(104)连接形成，其中第一子板孔(103)和第二子板孔(104)的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。6.根据权利要求5所述的一种印制电路孔互连结构，其特征在于：阶梯孔只有第一子板孔(103)、第二子板孔(104)的孔内有金属化铜层，阶梯孔其他孔内无金属化铜层。7.根据权利要求5所述的一种印制电路孔互连结构，其特征在于：第一子板孔(103)、第二子板孔(104)的孔内径为0.1～0.6mm。8.根据权利要求5所述的一种印制电路孔互连结构，其特征在于：芯板孔和半固化片孔的孔径，比第一子板孔(103)、第二子板孔(104)的孔径小0.02mm～0.2mm。

技术总结
本发明提供了一种印制电路孔互连结构及其制作方法，所述孔互连结构由第一子板、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔连接形成，第一子板孔和第二子板孔的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。阶梯孔中只有第一子板孔、第二子板孔的孔内有金属化铜层。所述制作方法包括如下步骤：制作第一子板和第二子板，并分别在预设位置钻通孔；再通过热压的方式进行压合，形成母板；在第一、第二子板的通孔孔内进行第一次钻通孔，获得阶梯孔；孔金属化后在阶梯孔内进行第二次钻通孔，即可得到本发明中的孔互连结构。本发明用钻刀进行钻孔以断开内层不需要信号通过的小孔，通过此方法能够减小信号损失，提高信号传输质量。提高信号传输质量。提高信号传输质量。


技术研发人员：王守绪 何知聪 黎雨桐 陈苑明 何为 王翀 周国云 洪延 苏新虹 陈德福
受保护的技术使用者：珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：2021.08.25
技术公布日：2021/11/23