储热/散热结构、储热/散热装置与电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种储热/散热结构，其包括：至少一个热相变元件，其沿第一方向和/或第二方向延伸，其中所述第一方向与所述第二方向彼此垂直；以及导热包覆层，其设置于所述热相变元件外围，且所述导热包覆层覆盖所述热相变元件的全部外表面。2.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中多个所述热相变元件分别沿所述第一方向或所述第二方向延伸且彼此平行设置，且所述导热包覆层覆盖彼此平行设置的多个所述热相变元件的所有外表面。3.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中多个所述热相变元件分别沿所述第一方向和所述第二方向延伸且彼此平行叠置，且所述导热包覆层覆盖彼此平行叠置的多个所述热相变元件的所有外表面。4.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述热相变元件沿所述第一方向和/或所述第二方向的延伸长度大于等于1厘米且小于等于100厘米。5.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述热相变元件沿所述第一方向或所述第二方向延伸，且所述热相变元件的直径大于等于10纳米且小于等于1厘米。6.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述热相变元件沿所述第一方向和所述第二方向延伸，且所述热相变元件的厚度大于等于10纳米且小于等于1厘米。7.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述导热包覆层的厚度大于等于10纳米且小于/等于100微米。8.一种储热/散热装置，其包括：多个储热/散热结构，其彼此规则或不规则地交错设置；其中，每个所述储热/散热结构包括至少一个热相变元件和导热包覆层，所述热相变元件沿一个方向延伸，所述导热包覆层设置于所述热相变元件外围，且所述导热包覆层覆盖所述热相变元件的全部外表面。9.根据权利要求8所述的储热/散热装置，其中多个所述热相变元件分别沿所述方向延伸且彼此平行设置，且所述导热包覆层覆盖彼此平行设置的多个所述热相变元件的所有外表面。10.一种电子装置，其包括：热源；以及根据权利要求1至7中任一项所述的储热/散热结构，其与所述热源连接。11.一种电子装置，其包括：热源；以及根据权利要求8至9中任一项所述的储热/散热装置，其与所述热源连接。

技术总结
本实用新型的名称为储热/散热结构、储热/散热装置与电子装置。本实用新型公开了一种储热/散热结构，其包括至少一个热相变元件以及导热包覆层。热相变元件沿第一方向和/或第二方向延伸，第一方向与第二方向彼此垂直。导热包覆层设置于热相变元件外围，且导热包覆层覆盖热相变元件的全部外表面。本实用新型还公开一种储热/散热装置和电子装置。一种储热/散热装置和电子装置。一种储热/散热装置和电子装置。


技术研发人员：吴丰宇 黄汉璋 何铭祥
受保护的技术使用者：圣兴科技股份有限公司
技术研发日：2021.03.10
技术公布日：2021/11/22