基座组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种音圈马达的技术领域，尤其是涉及一种音圈马达的基座组件。


背景技术：

2.现有的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的集成电路元件、与金属电路焊接的电容、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等。如公告号为cn210469886u的实用新型专利中，电容及集成电路元件位于塑胶底座的一侧且并排设置。又如公告号为cn209928190u的实用新型专利中，则是在塑胶底座主体的侧边的挡墙一侧并排贴设有电容及集成电路元件。
3.由于塑胶底座单面空间位置受限，有时存在无法同时布置多个电子元件的情况，同时受限于塑胶底座上的金属电路布局空间及功能，也无法实现在塑胶底座的同侧同时布置多个电子元件。然而，当塑胶底座面积较小时，没有足够的空间在塑胶底座一侧并排贴设电容及集成电路元件，现有技术中通过改变塑胶底座大小结构来解决该问题，不仅改变了原始设计结构，且增加了设计周期；另外，在塑胶底座的一侧并排贴设电容及集成电路元件，拉长了金属电路的支路的长度，造成金属电路的设计和制造难度加大，必要时需要增加支路数量才能实现电容及集成电路元件的功能。
4.因此，确有必要提供一种新的基座组件，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种基座组件，以解决塑胶底座单面空间位置受限而无法布置电容及集成电路元件的问题，优化金属电路的设计，节省空间。
6.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路以及至少两电子元件组，其中一所述电子元件组至少包括一第一电子元件，另外一所述电子元件组至少包括一第二电子元件，两所述电子元件组均设置于所述塑胶底座且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端且另一端间隔排布并暴露于所述塑胶底座以与所述电子元件组焊接，其特征在于：所述塑胶底座包括相对设置的第一表面和第二表面，多个所述支路具有朝向所述第一表面设置且暴露于所述第一表面以焊接于所述第一电子元件的上侧面，及背离所述上侧面且暴露于所述第二表面的以与所述第二电子元件焊接的下侧面。
7.进一步，多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，多个所述支路中的部分支路的所述焊接端定义为第一焊接端，多个所述支路的其它支路的所述焊接端定义为第二焊接端，所述第一焊接端和所述第二焊接端均暴露于所述塑胶底座的所述第一表面且与所述第一电子元件焊接，所述第二电子元件焊接于所述部分支路的所述第一焊接端的所述下侧面，且所述第一电子元件和所述第二电子元件于一垂直于所述第一表面的一垂直方向
上重叠设置。
8.进一步，多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，多个所述支路中的部分支路的所述焊接端定义为第一焊接端，多个所述支路的其它支路的所述焊接端定义为第二焊接端，所述第一焊接端和所述第二焊接端均暴露于所述塑胶底座的所述第一表面且与所述第一电子元件焊接，所述第二电子元件焊接于所述部分支路的除所述第一焊接端以外的部分的所述下侧面，且所述第一电子元件和所述第二电子元件于一垂直于所述第一表面的一垂直方向上错开设置。
9.进一步，所述第一电子元件为集成电路元件，所述第二电子元件为电容。
10.进一步，所述部分支路包括相邻设置且极性相反的第一支路及第二支路，所述第二电子元件设有极性相反的第一极与第二极，所述第二电子元件的所述第一极和所述第二极分别焊接于所述第一支路及所述第二支路。
11.进一步，所述支路还包括设置于所述引脚端与所述焊接端之间的主体部，所述部分支路的所述主体部还包括一自所述主体部向所述第一表面方向弯折后再向所述第二表面方向弯折形成的连接于所述焊接端与所述主体部的之间的弯折区域，所述第二电子元件焊接于所述弯折区域。
12.进一步，所述塑胶底座还包括凹设于所述第一表面的以暴露所述焊接端的浅槽及凹设于所述第二表面的以暴露所述弯折区域的嵌入槽，所述第一电子元件定位于所述浅槽并焊接于所述焊接端，所述第二电子元件定位于所述嵌入槽并焊接于所述弯折区域。
13.进一步，所述焊接端位于同一平面，所述弯折区域相对所述焊接端更靠近所述第一表面，所述焊接端设有相对设置的上壁及下壁，所述弯折区域的所述上侧面向上突出所述上壁，所述下壁向下突出所述下侧面，所述第一电子元件焊接于所述焊接端的所述上壁且向上超出所述弯折区域的所述上侧面，所述第二电子元件焊接于所述弯折区域的所述下侧面并向下突出所述焊接端的所述下壁。
14.进一步，所述弯折区域包括与所述第二电子元件焊接的平面焊接部及位于所述平面焊接部两侧的分别连接所述主体部和所述焊接端的一对弯折过渡部，所述平面焊接部平行于所述塑胶底座的所述第二表面设置，所述弯折过渡部呈角度倾斜设置。
15.进一步，所述第一电子元件平行于所述第一表面设置于所述塑胶底座，所述第二电子元件平行于所述第二表面设置于所述塑胶底座。
16.进一步，多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，包括所述第一电子元件的所述电子元件组还包括一第三电子元件，包括所述第二电子元件的所述电子元件组还包括一第四电子元件，所述第一电子元件和所述第三电子元件焊接于多个所述支路中部分支路的所述焊接端的上侧面，所述第二电子元件和所述第四电子元件焊接于多个所述支路中其它支路的所述焊接端的下侧面。
17.进一步，所述第三电子元件为电容，所述第四电子元件为集成电路元件。
18.本实用新型中的基座组件，通过将第二电子元件如电容及第一电子元件如集成电路元件设置于所述塑胶底座的不同侧，不仅解决了因塑胶底座单面空间位置有限而无法排布第一电子元件及第二电子元件的问题，优化了金属电路的设计，使得支路设计更简洁，节省了空间，可以排布更多电子元件。
附图说明
19.图1为本实用新型的第一实施方式的基座组件的立体示意图。
20.图2为图1自另一方向看的图。
21.图3为本实用新型的第一实施方式的基座组件的立体分解图。
22.图4为图3中的部分放大图。
23.图5为本实用新型的第一实施方式的基座组件的仰视图。
24.图6为图5中的部分放大图。
25.图7为本实用新型的第一实施方式的基座组件去除塑胶底座的立体示意图。
26.图8为图7自另一方向看的图。
27.图9为本实用新型的第一实施方式的基座组件去除塑胶底座的仰视图。
28.图10为本实用新型的第一实施方式的基座组件的侧视图。
29.图11为图10中的部分放大图。
30.图12为图1中沿a
‑
a线的剖视图。
31.图13为图11中的部分放大图。
32.图14为本实用新型的第二实施方式的基座组件的剖视图。
33.图15为本实用新型的第三实施方式的基座组件的剖视图。
34.主要元件符号说明
35.请参考如下附图标号说明，基座组件100/100’/100”，塑胶底座1，通孔10，侧边11，第一表面12，浅槽121，第二表面13，嵌入槽131，金属电路2，支路20，第一支路201，第二支路202，主体部203，弯折区域204，上侧面2041，下侧面2042，平面焊接部2043，弯折过渡部2044，引脚端21，焊接端22，第一焊接端221/221’，第二焊接端222/222’，上壁223，下壁224，第二电子元件3/3’/3”，第一极31，第二极32，第一电子元件4/4’/4”，第一引脚41，电源引脚411，接地引脚412，第二引脚42，数据引脚421，控制引脚422，输出引脚423，第三电子元件5，第四电子元件6，避位空间s。
36.如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
38.现有技术中的音圈马达，通常在塑胶底座的一侧面上或塑胶底座侧面的侧墙上进行第一电子元件(集成电路元件)与第二电子元件(电容)的并联安装，使第一电子元件(集成电路元件)反馈输出的电信号更加连续稳定，起到保护电路的作用。但由于塑胶底座单面空间位置受限，有时存在无法同时布置多个电子元件(第二电子元件及第一电子元件)的情况，同时受限于塑胶底座上的金属电路布局空间及功能，也无法实现在塑胶底座的同侧同时布置多个电子元件。现有技术中通常通过改变塑胶底座的大小结构来解决空间受限进而无法在塑胶底座的同侧同时布置多个电子元件的问题，但这种方式不仅改变了原始音圈马达的整体设计结构，且增加了设计周期；而在塑胶底座的侧墙上并排贴设第二电子元件(电
容)及第一电子元件(集成电路元件)，拉长了金属电路的支路的长度，造成金属电路的设计和制造难度加大，必要时还需要增加支路数量才能实现第二电子元件(电容)及第一电子元件(集成电路元件)的并联连接的功能。故在本实用新型中，通过将第二电子元件3及第一电子元件4分别设置于塑胶底座1的不同侧，用以解决塑胶底座1的单面空间受限而无法于同侧同时布置第二电子元件3及第一电子元件4的问题，优化了设计，节省了空间。
39.本实用新型共涉及三种实施方式，第一实施方式请参考图1至图13，所述第一电子元件4与第二电子元件3分别设置于塑胶底座1的两侧，且分别焊接于金属电路2上，第一电子元件4的部分引脚和第二电子元件3焊接于金属电路2的两相同支路20上，但二者焊接位置不一样；第二种实施方式请参考图14，所述第一电子元件4’与第二电子元件3’分别设置于所述塑胶底座1的两侧，且焊接于金属电路2的两相同支路20上，且第一电子元件4’的部分引脚与第二电子元件3’焊接于所述两相同支路20的同一位置的不同侧；第三实施方式请参考图15，基座组件100”中，包括所述第一电子元件4”的所述电子元件组还包括一第三电子元件5，包括所述第二电子元件3”的所述电子元件组还包括一第四电子元件6，所述第一电子元件4”和所述第三电子元件5与所述第二电子元件3”和所述第四电子元件6分别成组地设置于塑胶底座1的两侧，且分别焊接于金属电路2上。
40.请参照图1至图13，所述基座组件100包括水平设置的塑胶底座1、设置于所述塑胶底座1的金属电路2以及至少两电子元件组(未标号)。其中一所述电子元件组至少包括一所述第一电子元件4，另外一所述电子元件组至少包括一所述第二电子元件3，两所述电子元件组均设置于所述塑胶底座1且与所述金属电路2电性焊接。在本实用新型中，所述第一电子元件4为集成电路(integrated circuit，缩写为ic)元件，所述第二电子元件3为电容。在其它实施方式中，电子元件不限于采用集成电路元件和电容，还可以是柔性印刷线圈或其它霍尔元件类集成电路元件等元器件。所述第一电子元件4与所述第二电子元件3分别设置于所述塑胶底座1的不同侧面。
41.所述塑胶底座1设有一通孔10，用以与一外部透镜相对。所述塑胶底座1呈矩形设置并具有围设成矩形外框状的侧边11以及相对设置的第一表面12与第二表面13。在本实用新型中，所述第一表面12为上表面，所述第二表面13为下表面。所述第一电子元件4与所述第二电子元件3分别设置于所述塑胶底座1的不同侧面，所述第一电子元件4设置于所述第一表面12，所述第二电子元件3设置于所述第二表面13。所述塑胶底座1还包括凹设于所述第一表面12的容纳所述第一电子元件4的浅槽121及凹设于所述第二表面13的容纳所述第二电子元件3的嵌入槽131。所述第二电子元件3平行于所述第二表面13地设置于所述塑胶底座1，所述第一电子元件4平行于所述第一表面12地设置于所述塑胶底座1，并且由于所述第一电子元件4与所述第二电子元件3分别设置于所述塑胶底座1的第一表面12与第二表面13，不会因为塑胶底座1单面空间受限而无法同时设置第二电子元件3或第一电子元件4，节省了塑胶底座1的第一表面12的布置空间，优化了金属电路2的支路20的设计。
42.所述金属电路2包括多个支路20。多个所述支路20的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座1的的引脚端21，多个所述支路20的另一端间隔排布并暴露于所述塑胶底座1以与所述电子元件组(未标号)焊接。多个所述支路20的所述另一端间隔排布形成焊接端22。在本实用新型的第一实施方式中，每一所述支路20还包括设置于所述引脚端21与所述焊接端22之间的主体部203。多个所述支路20具有朝向第一表面12且暴露于所述第一表面12以
焊接于所述第一电子元件4的上侧面2041，及背离所述上侧面2041且暴露于所述第二表面13的以与所述第二电子元件3焊接的下侧面2042。所述支路20包括相邻设置且极性相反的第一支路201及第二支路202，所述支路20还包括若干其它支路20。所述部分支路20在本实用新型中为第一支路201及第二支路202。所述第二电子元件3设有极性相反的第一极31与第二极32，所述第二电子元件3的第一极31和第二极32分别焊接于所述第一支路201及所述第二支路202的所述主体部203。所述第一支路201及所述第二支路202的所述主体部203还包括一自所述主体部203向所述第一表面12方向弯折后再向所述第二表面13方向弯折以形成的连接于所述焊接端22与所述主体部203的之间的弯折区域204。所述第二电子元件3，即电容焊接于所述弯折区域204。具体地，所述第一支路201及所述第二支路202的所述主体部203还包括一自所述主体部203向上弯折后再向下弯折形成的弯折区域204，所述弯折区域204连接所述焊接端22。所述弯折区域204具有与所述第二电子元件3焊接的平面焊接部2043及位于所述平面焊接部2043两侧的分别连接所述主体部203和所述焊接端22的一对弯折过渡部2044。所述平面焊接部2043平行于所述塑胶底座1的第二表面13设置，所述弯折过渡部2044呈角度倾斜设置。所述平面焊接部2043具有相对设置的所述上侧面2041及所述下侧面2042。所述第一电子元件4的焊接引脚焊接于所述焊接端22，所述第二电子元件3焊接于所述弯折区域204的所述下侧面2042。所述弯折区域204的下侧面2042暴露于所述嵌入槽131以便于与所述第二电子元件3贴装焊接。
43.所述焊接端22包括所述第一支路201及所述第二支路202设有的焊接于所述第一电子元件4的第一焊接端221和所述其它支路设有的焊接于所述第一电子元件4的第二焊接端222。所述焊接端22还包括相对设置的上壁223及下壁224。所述焊接端22的所述上壁223暴露于所述浅槽121以便于与所述第一电子元件4贴装焊接。所述第一焊接端221和所述第二焊接端222均暴露于所述塑胶底座1的所述第一表面12且与所述第一电子元件4焊接。所述第二电子元件3焊接于所述第一支路201及所述第二支路202的除第一焊接端221以外部分的所述下侧面2042。且所述第一电子元件4和所述第二电子元件3于一垂直于所述第一表面12的一垂直方向上错开设置。
44.所述第一焊接端221与所述第二焊接端222的所述上壁223位于同一平面，以便于所述第一电子元件4的焊接贴装。所述弯折区域204的所述平面焊接部2043高于所述焊接端22。所述弯折区域204的所述平面焊接部2043自所述下侧面2042向上突出所述焊接端22的所述下壁224，所述平面焊接部2043的所述上侧面2041向上突出所述焊接端22的所述上壁223，且所述上侧面2041不高于所述第一电子元件4的顶面(未标号)。所述第一电子元件4焊接于所述焊接端22的所述上壁223且其顶面向上超出所述平面焊接部2043的所述上侧面2041。所述第二电子元件3焊接于所述平面焊接部2043的所述下侧面2042且其底面(未标号)向下突出所述焊接端22的所述下壁224。所述第二电子元件3的所述第一极31和所述第二极32分别焊接于所述第一支路201及所述第二支路202的所述弯折区域204的所述平面焊接部2043。同时所述第一电子元件4包括与所述第一支路201及所述第二支路202的两个所述第一焊接端221焊接的第一引脚41及与其它支路的所述第二焊接端222焊接的第二引脚42。所述第一引脚41包括与第一支路201的所述第一焊接端221焊接的电源引脚411及与第二支路202的所述第一焊接端221焊接的接地引脚412。所述第二引脚42包括与所述第二焊接端222焊接的数据引脚421、控制引脚422及一对输出引脚423。
45.在本实用新型的实施方式中，所述第一电子元件4与所述第二电子元件3在垂直于塑胶底座1的第一表面12的垂直方向上错位设置，也即二者在垂直方向的投影不重叠，且二者在水平方向(平行于所述第一表面12的方向)上的投影重叠。所述平面焊接部2043的上侧面2041距离所述第一电子元件4的第一表面具有垂直方向上的避位空间s，可以允许音圈马达于所述塑胶底座1的所述避位空间s设置其它元件。
46.请参照图14，第二实施方式中与第一实施方式的不同之处在于，所述第二电子元件3’与所述第一电子元件4’均焊接于所述第一焊接端221’，且所述第一电子元件4’与所述第二电子元件3’在所述垂直方向上重叠设置，且二者在水平方向上的投影不重叠。在第二实施方式中，涉及到的与所述第一实施方式相同的部件的标号与第一实施方式中的标号一致。所述基座组件100’的每一所述支路20还包括设置于所述引脚端21与所述焊接端22之间的主体部203。所述主体部203水平延伸至所述焊接端22。所述第一电子元件4’与所述第二电子元件3’分别焊接于所述焊接端22的所述上壁223及下壁224。所述焊接端22包括同时焊接于所述第一电子元件4’和所述第二电子元件3’的第一焊接端221’，及仅焊接于所述第一电子元件4’的第二焊接端222’。所述第一焊接端221’形成于所述第一支路201及所述第二支路202。所述第一焊接端221’和所述第二焊接端222’均暴露于所述塑胶底座1的所述第一表面12且与所述第一电子元件4’焊接，所述第二电子元件3’焊接于所述第一支路201和所述第二支路202的所述第一焊接端221’的所述下侧面2042，且所述第一电子元件4’和所述第二电子元件3’于一垂直于所述第一表面12的一垂直方向上重叠设置。所述第二焊接端222’设置于所述其它支路20所述第一电子元件4’包括焊接于所述第一支路201及所述第二支路202的两个所述第一焊接端221’的第一引脚41及焊接于所述第二焊接端222’的第二引脚42。所述第一引脚41包括一电源引脚411及一接地引脚412。所述第二引脚42包括一数据引脚421、一控制引脚422及一对输出引脚423。
47.请参照图15，为本实用新型的第三实施方式，基座组件100”中，包括所述第一电子元件4”的所述电子元件组还包括一第三电子元件5，包括所述第二电子元件3”的所述电子元件组还包括一第四电子元件6。所述第三电子元件5为电容，所述第四电子元件6为集成电路元件。所述第一电子元件4”和所述第三电子元件5焊接于所述部分支路的所述焊接端22的上侧面2041，所述第二电子元件3”和所述第四电子元件6焊接于除所述部分支路的其它支路的焊接端22的下侧面2042。
48.在本实用新型中，通过将第二电子元件3与第一电子元件4(或者两电子元件组)分别设置于所述塑胶底座1的两侧且同时焊接于所述金属电路2的两侧面(上侧面2041和下侧面2042)，且在第一实施方式中，所述第二电子元件3与第一电子元件4可以选择地焊接于所述金属电路2的所述两支路20的不同位置或同一位置的不同侧面。当第二电子元件3’焊接于所述第一焊接端221’的下壁224，所述第一电子元件4’焊接于所述第一焊接端221’的上壁223及第二焊接端222’的上壁223时，不仅解决了因塑胶底座1单面空间位置有限而无法同时排布多个电子元件的问题，还优化了金属电路2的设计，节省了塑胶底座1的第一表面12的布位空间，进而可以排布更多电子元件。而当第二电子元件3焊接于相对所述第一焊接端221而言向上凸伸的以形成所述弯折区域204内，而第一电子元件4焊接于所述第一焊接端221时，不仅解决了因塑胶底座1单面空间位置有限而无法同时排布多个电子元件的问题，保留了避位空间，而且可以相对实施方式二而言，降低了塑胶底座1的厚度需求。
49.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
50.以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。