一种可提高性能的内置IC全彩LED灯珠的制作方法

一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠
【技术领域】
1.本实用新型属于led技术领域，尤其涉及一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠。


背景技术：

2.全彩灯珠通常灯珠内封装r/g/b三色led芯片，六脚支架封装，灯珠间可以串联或并联，消费电子产品大多以变色效果为主，如果要实现幻彩变化效果，需加贴外置ic及其它外围器件，但是外置ic走线较复杂，可靠性能差，加工成本高，而且ic外置容易受到外界的影响，复杂多变的外界环境容易导致全彩led失效等问题的出现，从而影响全彩led的使用寿命，因此目前全彩灯珠大多采用内置ic，但是现有内置ic的led灯珠内部走线不合理且走线与导电焊板通过单焊点固定连接，单焊点固定连接的走线容易脱落，产品性能差。


技术实现要素：

3.本实用新型目的在于提出了一种线路简单、加工成本低、占用空间小、发光效果好且内部走线连接稳固不易脱落的内置ic的幻彩led灯珠。
4.本实用新型由以下技术方案实现的：
5.一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，包括支架，所述支架上设有两个以上导电焊盘，所述导电焊盘上设有led发光芯片、ic芯片、以及若干导线，所述led发光芯片通过导线与所述ic芯片电性连接，所述led发光芯片和ic芯片通过导线分别与所述导电焊盘电性连接，所述导线分别与导电焊盘、led发光芯片、以及ic芯片的各连接点处均设有第一焊点，所述导线与导电焊盘的连接点处设有包覆在对应的第一焊点外或设于对应的第一焊点边邻的第二焊点。
6.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述led发光芯片包括g芯片、r芯片以及b芯片，所述g芯片、r芯片、b芯片以及ic芯片均位于所在导电焊盘的端部。
7.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述ic芯片上具有g芯片焊接点、r芯片焊接点、b芯片焊接点、vdd焊接点、din焊接点、gnd焊接点、以及dout焊接点，所述导线与r芯片的连接点处设有包覆在对应的第一焊点外或设于对应的第一焊点边邻的第三焊点，所述导线与g芯片焊接点的连接点处设有包覆在对应的第一焊点外或设于对应的第一焊点边邻的第四焊点，所述导线与b芯片焊接点的连接点处设有包覆在对应的第一焊点外或设于对应的第一焊点边邻的第五焊点接。
8.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述导线包括用于连接g芯片与导电焊盘的第一导线，用于连接g芯片与g芯片焊接点的第二导线，用于连接r芯片与r芯片焊接点的第三导线，用于连接b芯片与导电焊盘的第四导线，用于连接b芯片与b芯片焊接点的第五导线，用于连接vdd焊接点与导电焊盘的第六导线，用于连接din焊接点与导电焊盘的第七导线，用于连接gnd焊接点与导电焊盘的第八导线以及用于连接dout焊接点与导电焊盘的第九导线。
9.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述第一导线与导电焊盘连接
的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第二焊点，所述第二导线与g芯片焊接点连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第四焊点，所述第三导线与r芯片连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第三焊点，所述第四导线与导电焊盘连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第二焊点，所述第五导线与b芯片焊接点连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第五焊点，所述第六导线与导电焊盘连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第二焊点，所述第七导线与导电焊盘连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第二焊点，所述第八导线与导电焊盘连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第二焊点，所述第九导线与导电焊盘连接的一端具有第一焊点以及包覆在对应的第一焊点外的第二焊点。
10.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述支架包括支架本体和设于支架本体上的架杯，所述导电焊盘通过所述架杯显露于外，所述支架上填充有灌封胶体，所述灌封胶体从所述架杯进入到支架内并包裹所述导电焊盘、led发光芯片、ic芯片、以及导线。
11.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述架杯上设有若干从所述架杯的杯口沿伸至杯底的凹槽。
12.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，若干所述凹槽沿所述架杯周向均匀布置。
13.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述支架为ppa支架，所述灌封胶体由防爆硅胶胶水浇灌成形，所述灌封胶体与所述支架紧密贴合。
14.如上所述一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，所述灌封胶体上设有成形于所述凹槽内的凸条。
15.与现有技术相比，本实用新型有如下优点：
16.1、本实用新型提供了一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，将ic芯片直接设置在导电焊盘上，可以单独控制单颗led发光芯片，因而可以做出更多变的色彩与组合，实现任意幻彩变换效果，且占用空间小使该支架可以制成更小的幻彩灯饰，让消费产品更高端、潮流、智能感足够强，且内置ic芯片能够省去后期对外置ic芯片的加工，降低加工成本，消除因外置ic芯片而造成的损耗；同时本技术通过在导线与导电焊盘的连接点处焊加第二焊点的方式，提高连接强度，使得导线不会因受应力拉扯等原因而造成脱落，提升产品性能；
17.2、本技术g芯片、r芯片、b芯片以及ic芯片均位于所在导电焊盘的端部，一方面使得灯珠在点亮时发光芯片发出的光线更集中在架杯中心，从而更好的提高产品亮度，另一方面可以减少导线的长度，节约成本，且使得走线更加简单；
18.3、本技术在架杯上设有沿架杯周向均匀布置的凹槽，在填充灌封胶体时，灌封胶体进入凹槽内，使得填充的灌封胶体与支架结合更加有效、全面、紧密，防止胶水块脱落。
【附图说明】
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
20.图1为本实用新型的结构示意图；
21.图2为本实用新型ic芯片的结构示意图；
22.图3为本实用新型灌封胶体与支架分离开后的剖视结构示意图。
【具体实施方式】
23.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.当本实用新型实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.具体实施例，如图1
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3所示的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，包括支架1，所述支架1上设有两个以上导电焊盘2，所述导电焊盘2上设有led发光芯片3、ic芯片4、以及若干导线5，所述led发光芯片3通过导线5与所述ic芯片4电性连接，所述led发光芯片3和ic芯片4通过导线5分别与所述导电焊盘2电性连接，所述导线5分别与导电焊盘2、led发光芯片3、以及ic芯片4的各连接点处均设有第一焊点8，所述导线5与导电焊盘2的连接点处设有包覆在对应的第一焊点8外或设于对应的第一焊点8边邻的第二焊点91。将ic芯片直接设置在导电焊盘上，可以单独控制单颗led发光芯片，因而可以做出更多变的色彩与组合，实现任意幻彩变换效果，且占用空间小使该支架可以制成更小的幻彩灯饰，让消费产品更高端、潮流、智能感足够强，且内置ic芯片能够省去后期对外置ic芯片的加工，降低加工成本，消除因外置ic芯片而造成的损耗；同时本技术导线与导电焊盘的连接点处第一焊点和包覆在对应的第一焊点外或设于对应的第一焊点边邻的第二焊点，采用在同一焊接点二次焊加焊球方式，提高连接强度，使得导线不会因受应力拉扯等原因而造成脱落，提升产品性能。
27.具体地，所述led发光芯片3包括g芯片31、r芯片32以及b芯片33，所述g芯片31、r芯片32、b芯片33以及ic芯片4均位于所在导电焊盘2的端部。一方面使得灯珠在点亮时发光芯片发出的光线更集中在架杯中心，从而更好的提高产品亮度，另一方面可以减少导线的长度，节约成本，且使得走线更加简单。
28.另外，所述ic芯片4上具有g芯片焊接点41、r芯片焊接点42、b芯片焊接点43、vdd焊接点44、din焊接点45、gnd焊接点46、以及dout焊接点47，所述导线5与r芯片32的连接点处设有包覆在对应的第一焊点8外或设于对应的第一焊点8边邻的第三焊点92，所述导线5与g芯片焊接点41的连接点处设有包覆在对应的第一焊点8外或设于对应的第一焊点8边邻的第四焊点93，所述导线5与b芯片焊接点43的连接点处设有包覆在对应的第一焊点8外或设于对应的第一焊点8边邻的第五焊点94。通过在相应连接点处的同一焊接点二次焊加焊球方式，提高导线5与r芯片32、导线5与g芯片焊接点41、以及导线5与b芯片焊接点43的连接强度，避免脱落影响产品性能。
29.具体地，所述导线5包括用于连接g芯片31与导电焊盘2的第一导线51，用于连接g
芯片31与g芯片焊接点41的第二导线52，用于连接r芯片32与r芯片焊接点42的第三导线53，用于连接b芯片33与导电焊盘2的第四导线54，用于连接b芯片33与b芯片焊接点43的第五导线55，用于连接vdd焊接点44与导电焊盘2的第六导线56，用于连接din焊接点45与导电焊盘2的第七导线57，用于连接gnd焊接点46与导电焊盘2的第八导线58以及用于连接dout焊接点47与导电焊盘2的第九导线59。
30.更具体地，所述第一导线51与导电焊盘2连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第二焊点91，所述第二导线52与g芯片焊接点41连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第四焊点93，所述第三导线53与r芯片32连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第三焊点92，所述第四导线54与导电焊盘2连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第二焊点91，所述第五导线55与b芯片焊接点43连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第五焊点94，所述第六导线56与导电焊盘2连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第二焊点91，所述第七导线57与导电焊盘2连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第二焊点91，所述第八导线58与导电焊盘2连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第二焊点91，所述第九导线59与导电焊盘2连接的一端具有第一焊点8以及包覆在对应的第一焊点8外的第二焊点91。所述第四焊点93与第五焊点94亦可根据实际情况分别焊接包覆在第二导线52与g芯片31连接处和第五导线55与b芯片33连接处的第一焊点8外。
31.进一步地，所述支架1包括支架本体11和设于支架本体11上的架杯12，所述导电焊盘2通过所述架杯12显露于外，所述支架1上填充有灌封胶体6，所述灌封胶体6从所述架杯12进入到支架1内并包裹所述导电焊盘2、led发光芯片3、ic芯片4、以及若干导线5。通过灌封胶体6可以保护内部电阻、电容器件吗，提升灯珠结构的稳定性，不易损坏。
32.再进一步地，所述架杯12上设有若干从所述架杯12的杯口沿伸至杯底的凹槽7。在填充灌封胶体时，灌封胶体进入凹槽内，能够沿凹槽7从杯口向杯底流入，使得填充的灌封胶体与支架结合更加有效、全面、紧密，牢固，防止胶水块脱落。
33.具体地，若干所述凹槽7从所述架杯12的杯口沿伸至杯底，且。在填充灌封胶体时能够沿凹槽7从杯口向杯底流入，灌胶更加全面，灌封胶体与支架结合更加牢固。
34.更具体地，若干所述凹槽7沿所述架杯12周向均匀布置，使得灌封胶体与支架结合点更加平衡，整体结构性能更佳。
35.再进一步地，所述支架1为防爆ppa支架，所述灌封胶体6由防爆硅胶胶水浇灌成形，所述灌封胶体6与所述支架1紧密贴合。ppa材质的支架与防爆硅胶胶水能够有效结合，更加紧密牢固，不易脱落，而灌封胶体6具有防爆和防分层特性，能够避免产品在使用时出现爆胶以及分层现象。
36.另外，所述灌封胶体6上设有成形于所述凹槽7内的凸条10。灌胶后凸条10与凹槽7的紧密结合使得灌封胶体6能够更加牢固的设置在支架1上，不易脱落。
37.本实用新型的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，将ic芯片直接设置在导电焊盘上，可以单独控制单颗led发光芯片，因而可以做出更多变的色彩与组合，实现任意幻彩变换效果，且占用空间小使该支架可以制成更小的幻彩灯饰，让消费产品更高端、潮流、智能感足够强，且内置ic芯片能够省去后期对外置ic芯片的加工，降低加工成本，消除因外
置ic芯片而造成的损耗；同时本技术通过在导线与导电焊盘的连接点处焊加第二焊点的方式，提高连接强度，使得导线不会因受应力拉扯等原因而造成脱落，提升产品性能；本技术g芯片、r芯片、b芯片以及ic芯片均位于所在导电焊盘的端部，一方面使得灯珠在点亮时发光芯片发出的光线更集中在架杯中心，从而更好的提高产品亮度，另一方面可以减少导线的长度，节约成本，且使得走线更加简单；本技术在架杯上设有沿架杯周向均匀布置的凹槽，在填充灌封胶体时，灌封胶体进入凹槽内，使得填充的灌封胶体与支架结合更加有效、全面、紧密，防止胶水块脱落。
38.如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，同时由于行业命名不一样，不限于以上命名，不限于英文命名。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。