一种可提高性能的内置IC全彩LED灯珠的制作方法

技术特征：
1.一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，包括支架(1)，所述支架(1)上设有两个以上导电焊盘(2)，所述导电焊盘(2)上设有led发光芯片(3)、ic芯片(4)、以及若干导线(5)，所述led发光芯片(3)通过导线(5)与所述ic芯片(4)电性连接，所述led发光芯片(3)和ic芯片(4)通过导线(5)分别与所述导电焊盘(2)电性连接，所述导线(5)分别与导电焊盘(2)、led发光芯片(3)、以及ic芯片(4)的各连接点处均设有第一焊点(8)，所述导线(5)与导电焊盘(2)的连接点处设有包覆在对应的第一焊点(8)外或设于对应的第一焊点(8)边邻的第二焊点(91)。2.根据权利要求1所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述led发光芯片(3)包括g芯片(31)、r芯片(32)以及b芯片(33)，所述g芯片(31)、r芯片(32)、b芯片(33)以及ic芯片(4)均位于所在导电焊盘(2)的端部。3.根据权利要求2所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述ic芯片(4)上具有g芯片焊接点(41)、r芯片焊接点(42)、b芯片焊接点(43)、vdd焊接点(44)、din焊接点(45)、gnd焊接点(46)、以及dout焊接点(47)，所述导线(5)与r芯片(32)的连接点处设有包覆在对应的第一焊点(8)外或设于对应的第一焊点(8)边邻的第三焊点(92)，所述导线(5)与g芯片焊接点(41)的连接点处设有包覆在对应的第一焊点(8)外或设于对应的第一焊点(8)边邻的第四焊点(93)，所述导线(5) 与b芯片焊接点(43)的连接点处设有包覆在对应的第一焊点(8)外或设于对应的第一焊点(8)边邻的第五焊点(94)。4.根据权利要求3所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述导线(5)包括用于连接g芯片(31)与导电焊盘(2)的第一导线(51)，用于连接g芯片(31)与g芯片焊接点(41)的第二导线(52)，用于连接r芯片(32)与r芯片焊接点(42)的第三导线(53)，用于连接b芯片(33)与导电焊盘(2)的第四导线(54)，用于连接b芯片(33)与b芯片焊接点(43)的第五导线(55)，用于连接vdd焊接点(44)与导电焊盘(2)的第六导线(56)，用于连接din焊接点(45)与导电焊盘(2)的第七导线(57)，用于连接gnd焊接点(46)与导电焊盘(2)的第八导线(58)以及用于连接dout焊接点(47)与导电焊盘(2)的第九导线(59)。5.根据权利要求4所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述第一导线(51)与导电焊盘(2)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第二焊点(91)，所述第二导线(52)与g芯片焊接点(41)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第四焊点(93)，所述第三导线(53)与r芯片(32)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第三焊点(92)，所述第四导线(54)与导电焊盘(2)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第二焊点(91)，所述第五导线(55)与b芯片焊接点(43)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第五焊点(94)，所述第六导线(56)与导电焊盘(2)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第二焊点(91)，所述第七导线(57)与导电焊盘(2)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第二焊点(91)，所述第八导线(58)与导电焊盘(2)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第二焊点(91)，所述第九导线(59)与导电焊盘(2)连接的一端具有第一焊点(8)以及包覆在对应的第一焊点(8)外的第二焊点(91)。6.根据权利要求1所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述支架(1)包括支架本体(11)和设于支架本体(11)上的架杯(12)，所述导电焊盘(2)通过所述架
杯(12)显露于外，所述支架(1)上填充有灌封胶体(6)，所述灌封胶体(6)从所述架杯(12)进入到支架(1)内并包裹所述导电焊盘(2)、led发光芯片(3)、ic芯片(4)、以及导线(5)。7.根据权利要求6所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述架杯(12)上设有若干从所述架杯(12)的杯口沿伸至杯底的凹槽(7)。8.根据权利要求7所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，若干所述凹槽(7)沿所述架杯(12)周向均匀布置。9.根据权利要求7所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述支架(1)为ppa支架，所述灌封胶体(6)由防爆硅胶胶水浇灌成形，所述灌封胶体(6)与所述支架(1)紧密贴合。10.根据权利要求9所述的一种可提高性能的内置ic全彩led灯珠，其特征在于，所述灌封胶体(6)上设有成形于所述凹槽(7)内的凸条(10)。

技术总结
本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种可提高性能的内置IC全彩LED灯珠，包括支架和设于支架上的导电焊盘，导电焊盘上设有LED发光芯片、IC芯片、若干导线，将IC芯片设置在导电焊盘上，可以单独控制单颗LED发光芯片，因而可以做出更多变的色彩与组合，实现任意幻彩变换效果，让消费产品更高端、潮流、智能感足够强，且内置IC芯片能够省去后期对外置IC芯片的加工，降低加工成本，消除因外置IC芯片而造成的损耗；同时本申请通过在导线与导电焊盘的连接点处焊加第二焊点的方式，提高连接强度，使得导线不会因受应力拉扯等原因而造成脱落，提升产品性能。升产品性能。升产品性能。


技术研发人员：张继仁 吴以红 涂守成 郭志耀 胡志春
受保护的技术使用者：吉安市木林森照明器件有限公司
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2021/11/21